CN103178188A - 白光led的封装工艺 - Google Patents

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    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating

Abstract

本发明涉及一种白光LED的封装工艺，它包括如下步骤：a、提供封装支架、透光封盖及蓝色LED倒装芯片；b、固晶，将蓝色LED倒装芯片固定于封装支架上；c、焊线，将蓝色LED倒装芯片的正、负极分别与封装支架上的第一电极和第二电极电性相连；d、点胶，将已配好的荧光胶填充入封装支架内；e、密封，将透光封盖组装于封装支架顶部；f、离心沉淀，通过离心力的作用将荧光胶中的荧光粉沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一层高浓度的荧光粉层；g、烘烤，将经过离心沉淀的LED放入烘烤装置进行烘烤完成；通过在蓝色LED倒装芯片的表面沉淀的均匀高浓度荧光粉层，能使光斑得到大大的改善及提高LED灯的亮度。

Description

白光LED的封装工艺
【技术领域】
本发明涉及一种LED封装工艺，特别涉及一种白光LED的封装工艺。
【背景技术】
随着LED作为新一代光源日益深入人们的工作生活，其应用越来越广泛。其中有大量用于电动工具的辅助照明，特别是便携式的手电以及球泡灯、日光灯管等。如便携式手电筒，由于聚光需要将发光角度缩小，普通的LED角度在90度左右，黄泉就非常明显了，CREE推出X系列大功率，用于便携式手电筒，光斑和亮度都非常优秀。由于技术垄断，国产便携式手电筒灯泡只能通过制作工艺去优化光斑(采用添加扩散粉或采用细颗荧光粉)，但是由于现有的制作工艺生产的LED灯，荧光粉在芯片发光方向上分布不均匀，导致了光斑的产生，对产品的信赖度和亮度都有影响。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种封装过程中通过离心力的作用将荧光粉均匀沉淀到LED芯片表面上的白光LED的封装工艺。
本发明的目的是这样实现的：一种白光LED的封装工艺，它包括如下步骤：
a、提供封装支架、透光封盖及LED芯片，所述封装支架包括有第一电极和第二电极；
b、固晶，将LED芯片固定于封装支架上；
c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架上的第一电极和第二电极电性相连；
d、点胶，将已配好的荧光胶填充入封装支架内；
e、密封，将透光封盖组装于封装支架顶部；
f、离心沉淀，将经过点胶密封后的LED半成品放置于离心机的转盘上固定，启动离心机，使其公转速度为700-900r/min，时间为50-70s，通过离心力的作用将荧光胶中的荧光粉沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一层高浓度的荧光粉层；
g、烘烤，将经过离心沉淀的LED放入烘烤装置进行烘烤完成；
优选地，所述的封装支架为陶瓷型支架；
优选地，所述的LED芯片为倒装芯片；
优选地，所述的透光封盖为玻璃透镜；
优选地，所述的玻璃透镜呈半球体。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
其一是提高亮度，由于光从光密介质射入到光疏介质中时，两种介质折射率越接近，他们之间的全反射角越小，被发射回来的几率降低。而本发明的白光LED封装工艺在封装过程中，通过离心机的离心力作用，将荧光胶中的荧光粉均匀沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成的高浓度的荧光粉层6变相的增加了荧光胶的密度，降低了光被全反射的几率，从而提高了LED灯的亮度。
其二是改善光斑，蓝色芯片发出的蓝光经过沉淀后的均匀荧光粉层时，蓝色芯片每一点发出蓝光被吸收的程度基本上一致，所以每一束光的颜色都是一致的，所以光斑的现象得到大大的改善。
其三是采用倒装芯片封装，倒装芯片避免了正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，最大限度的提升了亮度。
【附图说明】
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明LED封装结构示意图。
附图标记说明：封装支架1、蓝色LED倒装芯片2、金线3、荧光胶4、玻璃透镜5、高浓度的荧光粉层6
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述：
如图1、图2所示，本发明一种白光LED的封装工艺，它包括如下步骤：
a、提供封装支架1、透光封盖及LED芯片，所述封装支架为陶瓷型支架，具有一容纳腔体，包括有第一电极和第二电极，第一电极为正极引脚，第二电极为负极引脚；所述透光封盖为玻璃透镜2，为半球体结构；所述LED芯片为蓝色LED倒装芯片3。
b、固晶，将蓝色LED倒装芯片固定于封装支架1的容纳腔体底部中心表面上，蓝色LED倒装芯片2与封装支架1之间通过绝缘胶固定，由于蓝色LED倒装芯片为双电极结构芯片，所以需要采用绝缘胶固定。
c、焊线，将蓝色LED倒装芯片的正、负极分别与封装支架上的第一电极和第二电极通过金线3电性相连，即正、负极分别与封装支架的正极引脚和负极引脚电性相连。
d、点胶，先将已配好的荧光胶4注入点胶装置，然后通过点胶装置将荧光胶4填充在封装支架1的容纳腔体内，覆盖住蓝色LED倒装芯片2。
e、密封，将玻璃透镜5组装于封装支架1顶部，玻璃透镜为半球体结构可以起到良好的透光效果。
f、离心沉淀，将经过点胶密封后的LED半成品竖直放置于离心机的转盘上固定，启动离心机，使其公转速度为800r/min，时间为60s，通过离心力的作用将荧光胶4中的荧光粉沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一层高浓度的荧光粉层6；
g、烘烤，将经过离心沉淀的LED放入烘烤装置进行烘烤完成；
综上所述，本发明一种白光LED的封装工艺，总体工艺流程如图1所示，本发明的发光芯片采用蓝色LED倒装芯片2封装，避免了正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，从而使本发明到达最大限度的发光效果；本发明最为主要的特点是增加了f离心沉淀这一步骤工艺，通过离心机的离心力作用将荧光胶中的荧光粉沉淀到蓝色LED倒装芯片2表面上，形成一层均匀的高浓度的荧光粉层6，等同于均匀涂覆在芯片表面，当蓝色LED倒装芯片发出的光经过均匀的高浓度的荧光粉层6时，发出的每一点蓝光被吸收的程度基本上一致，所以每一束光的颜色都是一致的，从而优化了白光LED灯的光斑，使光斑得到大大的改善；由于光从光密介质射入到光疏介质中时，两种介质折射率越接近，他们之间的全反射角越小，被发射回来的几率降低，而本发明的白光LED封装工艺在封装过程中，沉淀后的高浓度的荧光粉层6变相的增加了荧光胶的密度，降低了光被全反射的几率，从而提高了本发明的白光LED灯的亮度。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (5)

1.一种白光LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a、提供封装支架、透光封盖及LED芯片，所述封装支架包括有第一电极和第二电极；
b、固晶，将LED芯片固定于封装支架上；
c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架上的第一电极和第二电极电性相连；
d、点胶，将已配好的荧光胶填充入封装支架内；
e、密封，将透光封盖组装于封装支架顶部；
f、离心沉淀，将经过点胶密封后的LED半成品放置于离心机的转盘上固定，启动离心机，使其速度为700-900r/min，时间为50-70s，通过离心力的作用将荧光胶中的荧光粉沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一层高浓度的荧光粉层；
g、烘烤，将经过离心沉淀的LED放入烘烤装置进行烘烤完成。
2.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述的封装支架为陶瓷型支架。
3.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述的LED芯片为倒装芯片。
4.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述的透光封盖为玻璃透镜。
5.根据权利要求4所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述的玻璃透镜呈半球体。
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