KR20110051982A - 엘이디 패키지의 형광층 형성방법 - Google Patents

엘이디 패키지의 형광층 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110051982A
KR20110051982A KR1020090108826A KR20090108826A KR20110051982A KR 20110051982 A KR20110051982 A KR 20110051982A KR 1020090108826 A KR1020090108826 A KR 1020090108826A KR 20090108826 A KR20090108826 A KR 20090108826A KR 20110051982 A KR20110051982 A KR 20110051982A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
package
fluorescent layer
fluorescent
led package
Prior art date
Application number
KR1020090108826A
Other languages
English (en)
Inventor
최화경
Original Assignee
주식회사 피플웍스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 피플웍스 filed Critical 주식회사 피플웍스
Priority to KR1020090108826A priority Critical patent/KR20110051982A/ko
Publication of KR20110051982A publication Critical patent/KR20110051982A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 엘이디 패키지에 형광층을 형성하는 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면 패키지 바디에 설치된 엘이디에 형광물질과 충진물로 이루어진 형광층을 형성하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 있어서, 패키지 바디에 형광물질과 충진물을 충진한 후 회전장치에 패키지 바디를 설치한 후 회전장치의 원심력으로 형광층을 형성한 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법이 제공된다.
엘이디 패키지, 형광층, 형광물질, 회전장치

Description

엘이디 패키지의 형광층 형성방법{MANUFACTURING METHOD OF FLUORESCENT LAYER OF LED PACKAGE}
본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회전장치의 원심력을 이용하여 형광층을 형성한 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 관한 것이다.
엘이디 패키지는 엘이디(LED, Light Emitting Diode)에서 방출되는 자외선 또는 청색광을 보다 긴 파장의 가시광으로 형광 전환함으로써 백색광 또는 여러가지 색상의 가시광을 방출한다.
이와 같은 엘이디 패키지는 소형이고 선명한 색의 광을 구현할 수 있으며, 반도체 소자이기 때문에 소실 염려가 없고 초기 구동특성 및 내진성이 뛰어나며 점등의 반복에 강하다는 특성을 가지고 있어, 최근에는 각종 인디케이터, 특수 조명 및 여러 가지 광원으로서 널리 이용되고 있다.
최근에는 반도체 엘이디 소자를 이용해서 백색 발광 광원을 구현하는 시도 즉, 백색 반도체 엘이디 소자에 대한 연구가 이루어지고 있다. 예를 들어, 백색 광 원을 구현하는 엘이디 소자에 있어서는 엘이디칩에서 방출되는 자외선이 형광물질을 기여하고, 이에 따라 형광물질로부터 빛의 삼원색, 즉 적색, 녹색 및 청색의 가시광이 방출되거나 또는 황색 및 청색의 가시광이 방출된다.
이때, 형광물질로부터 방출되는 가시광들은 형광물질의 조성에 따라 달라지게 되며, 이러한 가시광들은 서로 결합하여 사람의 눈에는 백색광으로 보이게 된다.
최근에는 램프 형태의 엘이디 소자에서 기판에 고밀도로 실장되는 칩 형태의 엘이디 소자로 발전되면서 디스플레이 장치를 비롯한 각종 기기의 백라이트용 소자나 형광등과 같은 전기 기기용 소자뿐만 아니라 많은 종류의 신호 소자 등으로 그 활용범위가 점차 확대되는 추세에 있다.
종래의 선행기술에서 엘이디 패키지의 형광층은 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디(120)가 설치된 패키지 바디(110)에 충진물(130)과 형광물질(140)을 주입법(Dispensing Method)으로 주입한 후 열경화시키는 방법으로 형성하였다. 상기 주입법을 사용하는 경우 형광물질(140)의 농도, 양, 입도분포 등의 편차에 의해서 충진물(130) 내부에서 형광물질(140)의 입자 크기에 따라 비 균일하게 분산되어 넓은 컬러 랭크(color rank)와 점등 시 달무리와 유사한 빛 띠가 형성되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출 된 것으로, 본 발명의 일 실시예는 형광물질의 분포도를 균일하게 하기 위해 회전장치의 원심력을 이용하여 형광층을 형성한 엘이디 패키지의 형광층 형성방법과 관련된다.
본 발명의 바람직한 일 실시예는 패키지 바디에 설치된 엘이디에 형광물질과 충진물로 이루어진 형광층을 형성하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 있어서, 패키지 바디에 형광물질과 충진물을 충진한 후 회전장치에 패키지 바디를 설치한 후 회전장치의 원심력으로 형광층을 형성한 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법을 제공한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면 형광물질의 분포도를 균일하게 하여 엘이디 소자의 광효율을 향상시킨 엘이디 패키지의 형광층 형성방법을 제공할 수 있다.
도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지의 형광층 형성방법을 이용하여 형성된 엘이티 패키지를 도시한 정단면도이고, 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 사용된 회전장치를 도시한 사시도이고, 도 4 는 도 3의 IV-IV선에 따른 단면도이고, 도 5 는 도 3에 도시된 회전장치에 채용된 엘이디 캐리어를 도시한 사시도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지의 형광층 형성방법은 엘이디(20)가 장착된 패키지 바디(10)에 충진물(30)과 형광물질(40)을 도포하고 상기 물질이 도포된 패키지 바디(10)를 회전장치(50)에 장착한 후 이 회전장치(50)의 회전에 의한 원심력으로 형광물질(40)이 패키지 바디(10)의 바닥에 침강되도록 하는 방법에 의한다.
상기 충진물(30)은 에폭시 또는 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 회전장치(50)는 도 3내지 5에 도시된 바와 같이 바람직하게는 직육면체 형상이며 상측에 후술할 회전체(53)가 수용되는 수용홈(51a)이 형성된 몸체(51)와, 도 4에 도시된 바와 같이 몸체(51)에 설치되는 구동모터(52)와, 몸체(51)의 수용홈(51a)에 위치하며 구동모터(52)에 고정홀(53a)에 의해서 연결되어 회전되며 중심으로부터 이격된 위치에 적어도 하나 이상 형성되는 캐리어 수용홈(53b)을 갖는 회전체(53)와, 이 회전체(53)의 캐리어 수용홈(53b)에 수용되는 엘이디 캐리어(54) 로 구성된다.
상기 캐리어 수용홈(53b)은 도 3에 도시된 바와 같이 고정홀(53a)로부터 이격된 위치에 방사형으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 엘이디 캐리어(54)는 도 5에 도시된 바와 같이 내부가 비어있으며 내벽에 다수개의 지지슬롯(54aa)이 형성된 캐리어 몸체(54a)와, 충진물(30)과 형광물질(40)이 도포된 패키지 바디(10)가 다수개 설치된 엘이디 지지판(54b)으로 구성된다.
본 발명의 바람직한 제3실시예는 회전장치(50)를 사용했지만 이에 한정되지 아니하고 공지된 프레스 등의 장치를 이용하여 가압에 의해 형광물질(40)이 침강되도록 할 수도 있다.
본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 요지를 벗어나지 않고도 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.
도 1 은 종래의 주입법에 의해서 형성된 엘이디 패키지를 도시한 정단면도,
도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지의 형광층 형성방법을 이용하여 형성된 엘이티 패키지를 도시한 정단면도,
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 사용된 회전장치를 도시한 사시도,
도 4 는 도 3의 IV-IV선에 따른 단면도,
도 5 는 도 3에 도시된 회전장치에 채용된 엘이디 캐리어를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1,100 : 엘이디 패키지 10,110 : 패키지 바디
20,120 : 엘이디 30,130 : 충진물
40,140 : 형광물질 50 : 회전장치
51 : 몸체 51a : 수용홈
52 : 구동모터 53 : 회전체
53a : 고정홀 53b : 캐리어 수용홈
54 : 엘이디 캐리어 54a : 캐리어 몸체
54aa : 지지슬롯 54b : 엘이디 지지판

Claims (3)

  1. 패키지 바디에 설치된 엘이디에 형광물질과 충진물로 이루어진 형광층을 형성하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법에 있어서,
    상기 패키지 바디에 형광물질과 충진물을 충진한 후 회전장치에 상기 패키지 바디를 설치한 후 상기 회전장치의 원심력으로 상기 형광층을 형성한 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전장치는 상측에 수용홈이 형성된 몸체와, 상기 몸체에 설치되는 구동모터와, 상기 수용홈에 위치되어 상기 구동모터에 연결되어 회전되며 중심으로부터 이격된 위치에 적어도 하나 이상의 캐리어 수용홈이 형성된 회전체를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회전장치는 캐리어 수용홈에 수용되며 내부에 다수의 엘이디가 적층된 엘이디 캐리어를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 형광층 형성방법.
KR1020090108826A 2009-11-11 2009-11-11 엘이디 패키지의 형광층 형성방법 KR20110051982A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090108826A KR20110051982A (ko) 2009-11-11 2009-11-11 엘이디 패키지의 형광층 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090108826A KR20110051982A (ko) 2009-11-11 2009-11-11 엘이디 패키지의 형광층 형성방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110051982A true KR20110051982A (ko) 2011-05-18

Family

ID=44362164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090108826A KR20110051982A (ko) 2009-11-11 2009-11-11 엘이디 패키지의 형광층 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110051982A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103178188A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 四川柏狮光电技术有限公司 白光led的封装工艺
WO2015076591A1 (ko) * 2013-11-21 2015-05-28 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법
KR20150059198A (ko) * 2013-11-21 2015-06-01 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법
CN107946435A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 广州硅能照明有限公司 一种led cob点粉装置及其加工方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103178188A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 四川柏狮光电技术有限公司 白光led的封装工艺
WO2015076591A1 (ko) * 2013-11-21 2015-05-28 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법
KR20150059198A (ko) * 2013-11-21 2015-06-01 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법
US9831407B2 (en) 2013-11-21 2017-11-28 Lumens Co., Ltd. Light emitting device package, backlight unit, illumination apparatus, and method of manufacturing light emitting device package
US10074788B2 (en) 2013-11-21 2018-09-11 Lumens Co., Ltd. Light emitting device package, backlight unit, illumination apparatus, and method of manufacturing light emitting device package
CN107946435A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 广州硅能照明有限公司 一种led cob点粉装置及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7973327B2 (en) Phosphor-converted LED
CN102376849B (zh) 半导体发光装置
KR100946015B1 (ko) 백색 발광장치 및 이를 이용한 lcd 백라이트용 광원모듈
EP2191517B1 (en) Light emitting device package
JP5311676B2 (ja) 白色発光装置
JP6365159B2 (ja) 発光装置
KR20100080930A (ko) 조명 장치
CN1832167A (zh) 发光器件和使用所述发光器件的照明装置
KR20180115362A (ko) 발광 장치, 수지 패키지, 수지 성형체 및 이들의 제조 방법
US10529695B2 (en) Light-emitting device and backlight including light-emitting device
CN102347428A (zh) 发光器件封装
JP2010129993A (ja) Ledパッケージ
CN107293536A (zh) 发光二极管封装结构及其制作方法
KR20110051982A (ko) 엘이디 패키지의 형광층 형성방법
JP2017191875A (ja) 発光モジュール
JP2010258479A (ja) 発光装置
KR20180017751A (ko) 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 모듈
JP6197288B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
KR20180017714A (ko) 발광 다이오드 패키지
KR101195430B1 (ko) 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
KR20100072800A (ko) 백색 발광 장치
KR101134715B1 (ko) 발광소자 패키지
KR20090051508A (ko) 백색 발광소자 및 그 제조방법
KR101360624B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR20150009762A (ko) 발광 다이오드 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application