CN203967126U - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种照明装置,其包含发光二极管、封装结构、黏合结构、光学镜体及支架。以封装结构封装此发光二极管于支架上,再将黏合结构覆盖于封装结构的表面。光学镜体借由黏合结构黏合于封装结构的表面上。此光学镜体为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃。值得一提的是,封装结构的折射率为小于或等于黏合结构的折射率,黏合结构的折射率为小于或等于光学镜体的折射率,此渐进式折射率设计方式,可减少接触接口反射光的损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置,特指一种关于具有黏合结构的照明装置。
背景技术
目前LED应用在投影机日趋重要,传统使用的投影机因使用电弧发光,需消耗较高功率才能产生光源,且在使用上电极因为高压电的冲击,会不断损耗使电极距离变大造成投影机效率降低,高压驱动方式使驱动电路庞大难以应用于微型投影机上。另外,市面上LED封装方式大多适用于一般照明或LCD背光,要找到真正适合用于投影机条件的LED不多。一般常见LED封装,为将LED chip黏于基板上方,且包覆有球型硅胶或树脂胶,其重点在于防止全反射产生进而增加LED出光效率。但是这种封装方式若作为投影机照明的用,其设计往往易受限于封装结构封装方式造成收光效率难以达到最优设计。
实用新型内容
有鉴于习知技术的问题,本实用新型的目的就是在提供一种照明装置,其特征为具有黏合结构。
根据本实用新型的目的,提出一种照明装置,其包含:发光二极管、封装结构、黏合结构、光学镜体及支架。其中,以封装结构封装此发光二极管于支架上,发光二极管具有至少一导电线,使得发光二极管与支架电性连接;再将黏合结构覆盖于封装结构的表面。黏合结构为光学胶,可以是硅胶或树脂胶。另外,光学镜体借由黏合结构黏合于封装结构的表面上,黏合结构的顶面配合光学镜体接触面的曲率。此光学镜体为聚光透镜(Condenser Lens),其组成材料可为塑料或玻璃,此光学镜体为凹凸透镜。值得一提的是,封装结构的折射率为小于或等于黏合结构的折射率,黏合结构的折射率为小于或等于光学镜体的折射率,此渐进式折射率设计方式,可减少接触接口反射光的损耗。
根据本实用新型的目的,再提出一种照明装置,其包含:发光二极管、封装结构、黏合结构、光学镜体及支架。其中,以封装结构封装此发光二极管于支架上,发光二极管具有至少一导电线,使得发光二极管与支架电性连接;再将黏合结构覆盖于封装结构的表面,黏合结构为光学胶,可以是硅胶或树脂胶。在此,发光二极管、封装结构及黏合结构皆位于支架的放置槽内。因此,光学镜体为平凸透镜。此光学镜体为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃。
另外,将封装结构的尺寸极小化有利提高收光效率,但是封装结构的尺寸亦受导电线高度的限制,换句话说,封装结构的尺寸必须至少大于导电线高度的高度,以避免产品出货时,导电线无封装结构的保护而断裂损坏。
根据本实用新型的目的,更提出一种照明装置,其包含:发光二极管、封装结构、黏合结构、光学镜体及支架。其中,以封装结构封装此发光二极管于支架上,发光二极管具有至少一导电线,使得发光二极管与支架电性连接;再将黏合结构覆盖于封装结构的表面,在此发光二极管、封装结构及黏合结构,为坐落于平面支架上;换句话说,封装结构、黏合结构及光学镜体构成平面与支架结合。因此,光学镜体为平凸透镜。此光学镜体为聚光透镜(Condenser Lens),其组成材料可为塑料或玻璃。
另外,光学镜体借由黏合结构黏合于封装结构的表面上,黏合结构的顶面配合光学镜体接触面的曲率,因此光学镜体与封装结构表面的曲率不需一致,如此可省去将光学镜体的曲率磨合与封装结构表面的曲率相同的制程,并借以降低成本。此光学镜体为聚光透镜(Condenser Lens),其组成材料可为塑料或玻璃。
值得一提的是,支架周围更设置有支撑组件,其用以确保光轴的一致性,意即位于支撑组件内的光学镜体,借由此支撑组件以确认并导正其黏合位置。
承上所述,依本实用新型的照明装置,其可具有一或多个下述优点:
(1)此照明装置,以后加工的方式结合投影机照明收光透镜,以达优化的设计,并增加照明的效率。
(2)此照明装置,以渐进式折射率设计方式,可减少接触接口反射光的损耗。
(3)此照明装置,光学镜体与封装结构表面曲率不需一致,如此可省去将光学镜体的曲率磨合与封装结构表面的曲率相同的制程,并借以降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的照明装置的第一实施例的剖面示意图;
图2为本实用新型的照明装置的第二实施例的剖面示意图;以及
图3为本实用新型的照明装置的第三实施例的剖面示意图。
符号说明:
100:发光二极管 200:封装结构 210:封装结构的表面
300:黏合结构 400:光学镜体 410:光学镜体接触面
500:支架 600:导电线 700:支撑组件
具体实施方式
以下将参照相关图式,说明依本实用新型的照明装置的实施例,为使便于理解,下述实施例中的相同组件为以相同的符号标示来说明。
请参阅图1,其为本实用新型的照明装置的第一实施例的剖面示意图。如图1所示,照明装置为包含:发光二极管100、封装结构200、黏合结构300、光学镜体400及支架500。其中,发光二极管100为设于支架500上,并且以封装结构200封装此发光二极管100。发光二极管100具有至少一导电线600,使得发光二极管100与支架500电性连接。再以后加工的方式,将一黏合结构300覆盖于封装结构200的表面210。此黏合结构300的底面的曲率为配合封装结构表面210的曲率。上述的黏合结构300为光学胶,可以是硅胶或树脂胶。
另外,光学镜体400借由黏合结构300黏合于封装结构200的表面210上,黏合结构300的顶面的曲率为配合光学镜体400接触面410的曲率。因此,光学镜体400的接触面410与封装结构表面210的曲率不需一致,如此可省去将光学镜体400的曲率磨成与封装结构200表面的曲率相同的制程,并借以降低成本。此光学镜体400为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃,在此第一实施例中光学镜体400为举例为凹凸透镜。
值得一提的是,封装结构200的折射率为小于或等于黏合结构300的折射率。而且,黏合结构300的折射率为小于或等于光学镜体400的折射率。此渐进式折射率设计方式,可减少封装结构200与光学镜体400的接触接口之间的反射光损耗。另外,于支架500周围设置有支撑组件700,其用以确保光轴的一致性。意即,位于此支撑组件700内的光学镜体400为借由此支撑组件700以确认并导正其黏合位置。
详而言的,本实用新型的发光二极管100为应用于投影机照明上,且为将发光二极管100封装完成的结构,以后加工的方式结合投影机照明收光透镜,以达优化的设计,并增加照明的效率。
请参阅图2,其为本实用新型的照明装置的第二实施例的剖面示意图。如图2所示,照明装置为包含:发光二极管100、封装结构200、黏合结构300、光学镜体400及支架500。其中,本实施例亦是以封装结构200封装此发光二极管100于支架500上,发光二极管100具有至少一导电线600,使得发光二极管100与支架500电性连接;再以后加工的方式,将黏合结构300覆盖于封装结构200的表面。此黏合结构的300底面的曲率为配合封装结构200表面的曲率。黏合结构300为光学胶,例如是硅胶或树脂胶。在此第二实施例中的发光二极管100、封装结构200及黏合结构300皆位于支架500的放置槽内。图2所示的发光二极管100、封装结构200及黏合结构300所共同构成的外表面为平面。惟与第一实施例不同的是,第一实施例的封装结构200及黏合结构300所共同构成的外表面为弧面。因此,在此第二实施例中的光学镜体400为平凸透镜。此光学镜体400亦为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃。
在此第二实施例中,可将封装结构200的尺寸极小化以有利提高收光效率,惟此封装结构200的尺寸亦受导电线600高度的限制。换句话说,封装结构200的尺寸必须至少大于导电线600的高度,以避免产品出货时,导电线600无封装结构200的保护而断裂损坏。
值得一提的是,封装结构200的折射率为小于或等于黏合结构300的折射率,且黏合结构300的折射率为小于或等于光学镜体400的折射率。此渐进式折射率设计方式,可减少接触接口反射光的损耗。此外,支架500周围更设置有一支撑组件700,其用以确保光轴的一致性,意即位于此支撑组件700内的光学镜体400,借由此支撑组件700以确认并导正其黏合位置。
详而言的,本实用新型的发光二极管100为应用于投影机照明上,且为将发光二极管100封装完成的结构,以后加工的方式结合投影机照明收光透镜,以达优化的设计,并增加照明的效率。
请参阅图3,其为本实用新型的照明装置的第三实施例的剖面示意图。如图3所示,照明装置为包含:发光二极管100、封装结构200、黏合结构300、光学镜体400及支架500。其中,本实施例亦是以封装结构200封装此发光二极管100于支架500上,发光二极管100具有至少一导电线600,使得发光二极管100与支架500电性连接;再以后加工的方式,将黏合结构300覆盖于封装结构200的表面210,此黏合结构300的底面的曲率为配合封装结构表面210的曲率。在此第三实施例中所示的发光二极管100、封装结构200、黏合结构300及光学镜体400,为坐落于平面支架500上;换句话说,在此第三实施例中的封装结构200、黏合结构300及光学镜体400皆与支架500结合。因此,在此第三实施例中的光学镜体400为凹凸透镜。此光学镜体400为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃。
另外,光学镜体400借由黏合结构300黏合于封装结构200的表面210上,黏合结构300的顶面的曲率配合光学镜体接触面410的曲率。因此光学镜体接触面410与封装结构表面210的曲率不需一致,如此可省去将光学镜体400的曲率磨合与封装结构表面210的曲率相同的制程,并借以降低成本。此光学镜体400为聚光透镜,其组成材料可为塑料或玻璃。
值得一提的是,封装结构200的折射率为小于或等于黏合结构300的折射率,黏合结构300的折射率为小于或等于光学镜体400的折射率,此渐进式折射率设计方式,可减少接触接口反射光的损耗。本实施例更于支架500周围设置有支撑组件700,其用以确保光轴的一致性,意即位于此支撑组件700内的光学镜体400,借由此支撑组件700以确认并导正其黏合位置。
本实用新型的发光二极管100为应用于投影机照明上,将发光二极管100封装完成的结构,以后加工的方式结合投影机照明收光透镜,以达优化的设计,并增加照明的效率。
以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于后附的申请专利范围中。
Claims (9)
1.一种照明装置,其特征在于,包含:
支架;
发光二极管设置于所述支架上,其中所述支架周围更具有支撑组件;
封装结构封装所述发光二极管;
黏合结构覆盖所述封装结构的表面以形成顶面;以及
光学镜体借由所述黏合结构将所述光学镜体的接触面黏合于所述封装结构的表面上,其中所述封装结构的表面的曲率为异于所述光学镜体的所述接触面的曲率,而所述顶面的曲率为配合所述接触面的曲率。
2.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述发光二极管具有至少一导电线以电性连接所述发光二极管与所述支架。
3.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述光学镜体为位于所述支撑组件内。
4.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述黏合结构为硅胶或树脂胶。
5.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述封装结构的折射率为小于或等于所述黏合结构的折射率。
6.如权利要求5所述的照明装置,其特征在于,所述黏合结构的折射率为小于或等于所述光学镜体的折射率。
7.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述光学镜体为平凸透镜或凹凸透镜。
8.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述支架具有放置槽以设置所述发光二极管。
9.如权利要求8所述的照明装置,其特征在于,所述光学镜体为平凸透镜或凹凸透镜。
Priority Applications (1)
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CN201420373685.XU CN203967126U (zh) | 2014-07-08 | 2014-07-08 | 照明装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105762262A (zh) * | 2016-04-21 | 2016-07-13 | 常州市友晟电子有限公司 | 一种提高出光效率的降眩光防蓝光led光学结构 |
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CN105762262A (zh) * | 2016-04-21 | 2016-07-13 | 常州市友晟电子有限公司 | 一种提高出光效率的降眩光防蓝光led光学结构 |
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