CN113328027A - 一种led固晶方法及固晶结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED固晶方法。(1)、制作封装支架；在封装支架需要固晶的位置加工出下沉凹槽；(2)、点胶；用计量式点胶机将适量的固晶胶点入下沉凹槽中；(3)、离心；将点过固晶胶的支架用离心机进行离心，使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉凹槽中；(4)、固晶。本发明方法的步骤简单，容易实施，能够有效的提高晶片粘贴的稳定性，点胶采用容积式计量式点胶机能够定量点胶，能够节约固晶胶，防止固晶胶的浪费和晶片粘贴不稳固等缺陷，在封装支架上加工出有下沉凹槽，下沉凹槽用于容纳固晶胶，使固晶胶在下沉凹槽内离心平铺后粘贴晶片，使晶片能够更多接触面与固晶胶接触，有利于晶片的散热。

Description

一种LED固晶方法及固晶结构
技术领域
本发明涉及LED封装，特别涉及一种LED固晶方法。
背景技术
目前，现有的LED固晶方法是通过点胶机点胶在封装支架的固晶位置，由于点胶机点胶后，固晶胶不会平铺在封装支架上，而是处于弧形或是山坡状的凸起，粘贴晶片时、晶片粘贴端与固晶胶的接触面小，只接触到固晶胶的最高点位置，在后续加热固晶时、由于固晶胶受热，固晶胶的形状会发生变化，导致晶片不能稳定的固定在封装支架上。介于上述的固晶方法的不足，本发明提供的固晶方法能够解决上述缺陷。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED固晶方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种LED固晶方法，包括以下步骤：
(1)、制作封装支架；在封装支架需要固晶的位置加工出至少一个固晶用的下沉凹槽；
(2)、点胶；用计量式点胶机将适量的固晶胶点入步骤(1)中的下沉凹槽中；
(3)、离心；将点过固晶胶的支架用离心机进行离心，使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉凹槽中；
(4)、固晶；将晶片固定粘贴在步骤(3)中的已平铺固晶胶的下沉凹槽中，固晶完成。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，步骤(4)中所述的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时，与固晶胶的接触面具有五个，分别是前、后、左、右和底面。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，所述步骤(3)中所述的固晶胶离心平铺在所述下沉凹槽时、所述固晶胶的水平面低于所述下沉凹槽的开口位置。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，所述步骤(4)中所述的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时、所述晶片的一半以上的部分均伸出在所述下沉凹槽外。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，所述计量式点胶机为容积式计量式点胶机，该容积式计量式点胶机的型号为SPP-V9，点胶量设定范围为0.01～169ul，适用胶体的粘度范围为1～50000MPa·S(CPS)，胶体供给压力范围为0.001～0.5MPa。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，所述容积式计量式点胶机根据下沉凹槽的容积大小设定点胶量，点胶量的设定小于下沉凹槽的容积。
作为本发明LED固晶方法的一种改进，所述封装支架包括一杯状支架体，所述杯状支架体上设有喇叭形凹槽，所述下沉凹槽设置在所述喇叭形凹槽的底部中间位置，所述晶片的粘贴端伸入在所述下沉凹槽的固晶胶内，使所述晶片的下端至少五个面接触固晶胶。
与现有技术相比，本发明方法的优点是：本发明方法的步骤简单，容易实施，能够有效的提高晶片粘贴的稳定性，点胶采用容积式计量式点胶机能够定量点胶，能够节约固晶胶，防止固晶胶的浪费和晶片粘贴不稳固等缺陷，在封装支架上加工出有下沉凹槽，下沉凹槽用于容纳固晶胶，使固晶胶在下沉凹槽内离心平铺后粘贴晶片，使晶片能够更多接触面与固晶胶接触，有利于晶片的散热。
本发明的另一目的是提供一种LED固晶结构，包括一封装支架，所述封装支架上设有凹槽，所述凹槽的底部中间位置设有下沉凹槽，所述下沉凹槽内平铺有固晶胶，晶片的固定端伸入在所述下沉凹槽的固晶胶内，所述晶片的下端至少五个面接触所述固晶胶。
作为本发明LED固晶结构的一种改进，所述凹槽形状为喇叭形，所述封装支架的截面形状呈杯形，所述凹槽的底部还设有一通孔。
作为本发明LED固晶结构的一种改进，所述固晶胶的水平面低于所述下沉凹槽的开口位置，所述晶片粘贴在平铺的固晶胶上时、所述晶片的一半以上的部分均伸出在所述下沉凹槽外。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明的晶片和固晶胶的接触面更大，固晶胶和支架的接触由原来1面变为5面，结合更好，能有效避免固晶胶和支架剥离引起的死灯失效，且散热更好。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明剖视图。
附图标记名称：1、封装支架2、凹槽3、下沉凹槽4、固晶胶5、晶片6、通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围内。
如图1所示，一种LED固晶方法，包括以下步骤：
(1)、制作封装支架；在封装支架需要固晶的位置加工出至少一个固晶用的下沉凹槽；下沉凹槽的设定数量可以根据封装晶片的需要进行增加，可以设置多个，同时对多个晶片进行封装；下沉凹槽的加工深度在50um左右，可以根据晶片的大小进行设定；
(2)、点胶；用计量式点胶机将适量的固晶胶点入步骤(1)中的下沉凹槽中；计量式点胶机为容积式计量式点胶机，容积式计量式点胶机根据下沉凹槽的容积大小设定点胶量，点胶量的设定小于下沉凹槽的容积；
(3)、离心；将点过固晶胶的支架用离心机进行离心，使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉凹槽中；固晶胶平铺在下沉凹槽内时、固晶胶的水平面会低于下沉凹槽的开口位置；
(4)、固晶；将晶片固定粘贴在步骤(3)中的已平铺固晶胶的下沉凹槽中，固晶完成。
优选的，步骤(4)中的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时，与固晶胶的接触面具有五个，分别是前、后、左、右和底面。
优选的，步骤(3)中的固晶胶离心平铺在下沉凹槽时、固晶胶的水平面低于下沉凹槽的开口位置。
优选的，步骤(4)中的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时、晶片的一半以上的部分均伸出在下沉凹槽外。
优选的，计量式点胶机为容积式计量式点胶机，该容积式计量式点胶机的型号为SPP-V9，点胶量设定范围为0.01～169ul，适用胶体的粘度范围为1～50000MPa·S(CPS)，胶体供给压力范围为0.001～0.5MPa。
优选的，容积式计量式点胶机根据下沉凹槽的容积大小设定点胶量，点胶量的设定小于下沉凹槽的容积。
优选的，封装支架包括一杯状支架体，杯状支架体上设有喇叭形凹槽，下沉凹槽设置在喇叭形凹槽的底部中间位置，晶片的粘贴端伸入在下沉凹槽的固晶胶内，使晶片的下端至少五个面接触固晶胶。五个面接触固晶胶能够有效的提高热传递的速度，加快散热的效果。
本发明方法的步骤简单，容易实施，能够有效的提高晶片粘贴的稳定性，点胶采用容积式计量式点胶机能够定量点胶，能够节约固晶胶，防止固晶胶的浪费和晶片粘贴不稳固等缺陷，在封装支架上加工出有下沉凹槽，下沉凹槽用于容纳固晶胶，使固晶胶在下沉凹槽内离心平铺后粘贴晶片，使晶片能够更多接触面与固晶胶接触，有利于晶片的散热。
一种LED固晶结构，包括一封装支架1，封装支架1上设有凹槽2，凹槽2的底部中间位置设有下沉凹槽3，下沉凹槽3内平铺有固晶胶4，晶片5的固定端伸入在下沉凹槽3的固晶胶4内，晶片5的下端至少五个面接触固晶胶4。
优选的，凹槽2形状为喇叭形，封装支架1的截面形状呈杯形，凹槽2的底部还设有一通孔6。通孔6用于设置电连接线。
优选的，固晶胶4的水平面低于下沉凹槽3的开口位置，晶片5粘贴在平铺的固晶胶4上时、晶片5的一半以上的部分均伸出在下沉凹槽3外。
本发明的晶片5和固晶胶4的接触面更大，固晶胶4和封装支架1的接触由原来1面变为5面，结合更好，能有效避免固晶胶和支架剥离引起的死灯失效，且散热更好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、制作封装支架；在封装支架需要固晶的位置加工出至少一个固晶用的下沉凹槽；
(2)、点胶；用计量式点胶机将适量的固晶胶点入步骤(1)中的下沉凹槽中；
(3)、离心；将点过固晶胶的支架用离心机进行离心，使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉凹槽中；
(4)、固晶；将晶片固定粘贴在步骤(3)中的已平铺固晶胶的下沉凹槽中，固晶完成。
2.根据权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，步骤(4)中所述的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时，与固晶胶的接触面具有五个，分别是前、后、左、右和底面。
3.根据权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤(3)中所述的固晶胶离心平铺在所述下沉凹槽时、所述固晶胶的水平面低于所述下沉凹槽的开口位置。
4.根据权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤(4)中所述的晶片粘贴在已平铺固晶胶的下沉凹槽中时、所述晶片的一半以上的部分均伸出在所述下沉凹槽外。
5.根据权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述计量式点胶机为容积式计量式点胶机，该容积式计量式点胶机的型号为SPP-V9，点胶量设定范围为0.01～169ul，适用胶体的粘度范围为1～50000MPa·S(CPS)，胶体供给压力范围为0.001～0.5MPa。
6.根据权利要求5所述的LED固晶方法，其特征在于，所述容积式计量式点胶机根据下沉凹槽的容积大小设定点胶量，点胶量的设定小于下沉凹槽的容积。
7.根据权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述封装支架包括一杯状支架体，所述杯状支架体上设有喇叭形凹槽，所述下沉凹槽设置在所述喇叭形凹槽的底部中间位置，所述晶片的粘贴端伸入在所述下沉凹槽的固晶胶内，使所述晶片的下端至少五个面接触固晶胶。
8.一种LED固晶结构，其特征在于，包括一封装支架，所述封装支架上设有凹槽，所述凹槽的底部中间位置设有下沉凹槽，所述下沉凹槽内平铺有固晶胶，晶片的固定端伸入在所述下沉凹槽的固晶胶内，所述晶片的下端至少五个面接触所述固晶胶。
9.根据权利要求8所述的LED固晶结构，其特征在于，所述凹槽形状为喇叭形，所述封装支架的截面形状呈杯形，所述凹槽的底部还设有一通孔。
10.根据权利要求8所述的LED固晶结构，其特征在于，所述固晶胶的水平面低于所述下沉凹槽的开口位置，所述晶片粘贴在平铺的固晶胶上时、所述晶片的一半以上的部分均伸出在所述下沉凹槽外。
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