CN106952990A - 一种芯片级led封装装置及其制作工艺 - Google Patents
一种芯片级led封装装置及其制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106952990A CN106952990A CN201610003555.0A CN201610003555A CN106952990A CN 106952990 A CN106952990 A CN 106952990A CN 201610003555 A CN201610003555 A CN 201610003555A CN 106952990 A CN106952990 A CN 106952990A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- resin
- led
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片级LED封装装置及其制作工艺，它涉及LED技术领域。基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成，树脂在引线架上表面设计成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯状，基板的表面焊接有倒装芯片，且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片级LED封装装置及其制作工艺，属于LED技术领域。
背景技术
芯片级封装即CSP（chip scale package），具有体积小，热阻小，发光面积大以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。
现有单颗CSP LED（如附图1所示）的制作工艺是：首先在机台上铺设平面基板1，然后在平面基板1上使用共晶焊工艺固上多颗倒装芯片2，接着将调配好的荧光胶3注入模具型腔内，通过模压成型将荧光胶3与基板1结合起来，再让荧光胶3固化，使得荧光胶3包覆在除平面基板1以外的芯片上，然后将上述成型芯片群切割成单颗的CSP LED。
现有的CSP制作工艺上虽然有效缩减了封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，但在技术及工艺存在很多缺点：1、荧光胶的涂布环节需要专用的模压成型设备，设备精度要求高，成本投入高，且较难控制荧光胶的均匀性，会直接影响白光CSP LED的色落bin率及光电性能；2、由于荧光胶体与基板结合方式属于平面结合，在温度变化较大的环境下由于易造成胶体与基板剥离，影响产品的气密性。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种芯片级LED封装装置及其制作工艺。
本发明的芯片级LED封装装置，此装置包含基板4，LED引线架5、树脂6、凸起部分7、倒装芯片8和荧光胶9；基板4是由LED引线架5和树脂6通过模压成型制成，树脂6在引线架5上表面设计成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯状，基板4的表面焊接有倒装芯片8，且所述的基板4上方覆盖有荧光胶9。
本发明的有益效果：它的制备工艺简单，只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，相对于传统的模压荧光胶工艺，其表现为操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性，继而实现白光CSP LED的色落bin率及光电性能。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
附图1为背景技术中传统的芯片级LED封装装置的剖视图；
附图2为本发明的剖视图；
附图3为本发明提供的单颗芯片级LED封装装置的剖视图；
附图4为本发明提供的连片芯片级LED封装装置剖视图；
附图5为本发明提供的连片芯片级LED封装装置固晶状态剖视图；
附图6为本发明提供的连片芯片级LED封装装置点胶状态剖视图；
附图7为本发明提供的连片芯片级LED封装装置切割状态剖视图。
具体实施方式：
如图2-7所示，本具体实施方式采用以下技术方案：此装置包含基板4，LED引线架5、树脂6、凸起部分7、倒装芯片8和荧光胶9；基板4是由LED引线架5和树脂6通过模压成型制成，树脂6在引线架5上表面设计成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯状，基板4的表面焊接有倒装芯片8，且所述的基板4上方覆盖有荧光胶9。
它的具体制作工艺为：通过模压成型工艺将LED引线架5和树脂6压制成连片的基板4，然后通过共晶焊工艺将倒装芯片8固焊到基板4上，得到连片的基板4固晶状态，接着使用EMC封装中的点胶工艺完成荧光胶9的涂布，得到连片基板4的点胶状态，最后在连片基板切割状态下使用EMC封装中切割工艺得到单颗芯片级LED器材。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。
Claims (2)
1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含基板(4)，LED引线架(5)、树脂(6)、凸起部分(7)、倒装芯片(8)和荧光胶(9)；基板(4)是由LED引线架(5)和树脂(6)通过模压成型制成，树脂(6)在引线架(5)上表面设计成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯状，基板(4)的表面焊接有倒装芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆盖有荧光胶(9)。
2.一种芯片级LED封装装置的制作工艺，其特征在于：它的具体制作工艺为：通过模压成型工艺将LED引线架(5)和树脂(6)压制成连片的基板(4)，然后通过共晶焊工艺将倒装芯片(8)固焊到基板(4)上，得到连片的基板(4)固晶状态，接着使用EMC封装中的点胶工艺完成荧光胶(9)的涂布，得到连片基板(4)的点胶状态，最后在连片基板切割状态下使用EMC封装中切割工艺得到单颗芯片级LED器材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610003555.0A CN106952990A (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种芯片级led封装装置及其制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610003555.0A CN106952990A (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种芯片级led封装装置及其制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106952990A true CN106952990A (zh) | 2017-07-14 |
Family
ID=59466012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610003555.0A Pending CN106952990A (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种芯片级led封装装置及其制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106952990A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108538989A (zh) * | 2018-06-23 | 2018-09-14 | 江苏罗化新材料有限公司 | 一种高光效单面发光csp led灯珠及其制造方法 |
| CN108807645A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-13 | 江苏罗化新材料有限公司 | 一种倒装芯片正装的led封装结构及其制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1585143A (zh) * | 2004-06-01 | 2005-02-23 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管及其制造方法 |
| CN101060157A (zh) * | 2006-04-17 | 2007-10-24 | 三星电机株式会社 | 发光二极管封装件及其制造方法 |
| CN103972372A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
-
2016
- 2016-01-07 CN CN201610003555.0A patent/CN106952990A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1585143A (zh) * | 2004-06-01 | 2005-02-23 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管及其制造方法 |
| CN101060157A (zh) * | 2006-04-17 | 2007-10-24 | 三星电机株式会社 | 发光二极管封装件及其制造方法 |
| CN103972372A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108538989A (zh) * | 2018-06-23 | 2018-09-14 | 江苏罗化新材料有限公司 | 一种高光效单面发光csp led灯珠及其制造方法 |
| CN108807645A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-13 | 江苏罗化新材料有限公司 | 一种倒装芯片正装的led封装结构及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104332462B (zh) | 一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元及其封装方法 | |
| CN101123286A (zh) | 发光二极管封装结构和方法 | |
| CN106410022A (zh) | 一种led封装器件的制造方法及led封装器件 | |
| CN104979452A (zh) | 在晶圆上制造和封装发光二极管芯片的工艺方法 | |
| CN105870298A (zh) | 一种led光源的封装方法 | |
| CN106952990A (zh) | 一种芯片级led封装装置及其制作工艺 | |
| CN103367557A (zh) | 直接发出白光的发光二极管晶圆片的制造方法 | |
| CN207529596U (zh) | Led支架、led模组、led器件及显示屏 | |
| CN102431951B (zh) | 一种双载体双mems器件封装件及其生产方法 | |
| CN103346234A (zh) | 一种led封装结构及其封装方法 | |
| CN206179898U (zh) | 一种芯片级白光led封装结构 | |
| CN207409484U (zh) | 一种集成芯片 | |
| CN103489994B (zh) | 一种强粘结性、高可靠性白光led芯片 | |
| CN205428998U (zh) | 一种芯片级led封装装置 | |
| CN104966774B (zh) | 一种倒扣式小尺寸大功率led封装结构 | |
| CN105489741A (zh) | 一种led倒装芯片的压模封装工艺 | |
| CN203260630U (zh) | 一种用玻璃透镜封装的cob | |
| CN205211727U (zh) | 一种指纹识别多芯片封装结构 | |
| CN204596777U (zh) | 基于倒装焊接的led光源和led灯丝 | |
| CN203351646U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN203055984U (zh) | 一种cob led封装结构 | |
| CN103078043A (zh) | 一种cob led封装结构及封装工艺 | |
| CN102509761A (zh) | 芯片构装 | |
| CN203707165U (zh) | 一种强粘结性、高可靠性白光led芯片 | |
| CN208127233U (zh) | 一种芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170714 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |