CN208127233U - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙，本实用新型中绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片领域，尤其是涉及一种芯片封装结构。
背景技术
现在流行的发光二极管(LED)，因为其高发光度、低功耗等优点得到广泛应用，但LED晶片的发热量却很大，越大功率的LED，发热量越大，如果不能很好地解决LED晶片的散热问题，LED就不能做到大功率，同时芯片一般通过导线与基板的金属镀层连接，这种连接多呈裸露结构，强度低，密封性差。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙；所述芯片通过胶黏剂层贴合固定在散热板的上表面；所述环形基板的内侧面上开设有填充槽，且填充槽的内壁上加工有金属镀层，芯片通过导线与金属镀层电性连接，且导线与金属镀层的连接处设有高分子塑料制成的绝缘密封条，绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果；所述芯片与环形基板之间的环形间隙内填充有封胶层，导线与绝缘密封条均被包裹在封胶层内，封胶层起到包裹保护的作用，整体具有较好的防水性能，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。
作为本实用新型进一步的方案：所述散热板采用铝材制成。
作为本实用新型进一步的方案：所述胶黏剂层采用导热硅脂胶制成。
作为本实用新型进一步的方案：所述散热板呈圆形板状结构。
本实用新型的有益效果：本实用新型中绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型的局部结构示意图。
图中：1-散热板、2-环形基板、3-芯片、4-胶黏剂层、5-导线、6-金属镀层、7-绝缘密封条、8-封胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种芯片封装结构，包括散热板1、环形基板2和芯片3，所述环形基板2呈圆环状结构，且环形基板2的底面胶粘固定连接散热板1的上表面；芯片3位于环形基板2的内侧位置，且芯片3与环形基板2之间设有环形间隙；所述芯片3通过胶黏剂层4贴合固定在散热板1的上表面；所述环形基板2的内侧面上开设有填充槽，且填充槽的内壁上加工有金属镀层6，芯片3通过导线5与金属镀层6电性连接，且导线5与金属镀层6的连接处设有高分子塑料制成的绝缘密封条7，绝缘密封条7以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条7包裹在导线5上，待绝缘密封条7固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线5与金属镀层6之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线5与金属镀层6的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条7也起到很好的防水效果；所述芯片3与环形基板2之间的环形间隙内填充有封胶层8，导线5与绝缘密封条7均被包裹在封胶层8内，封胶层8起到包裹保护的作用，整体具有较好的防水性能，同时环形基板结构提高了芯片3的散热性能，而且导线5的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。
所述散热板1采用铝材制成。
所述胶黏剂层4采用导热硅脂胶制成。
所述散热板1呈圆形板状结构。
本实用新型的工作原理是：绝缘密封条7以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条7包裹在导线5上，待绝缘密封条7固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线5与金属镀层6之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线5与金属镀层6的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条7也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片3的散热性能，而且导线5的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙；所述芯片通过胶黏剂层贴合固定在散热板的上表面；其特征在于，所述环形基板的内侧面上开设有填充槽，且填充槽的内壁上加工有金属镀层，芯片通过导线与金属镀层电性连接，且导线与金属镀层的连接处设有高分子塑料制成的绝缘密封条，绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上；所述芯片与环形基板之间的环形间隙内填充有封胶层，导线与绝缘密封条均被包裹在封胶层内。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热板采用铝材制成。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述胶黏剂层采用导热硅脂胶制成。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热板呈圆形板状结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820263087.5U CN208127233U (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种芯片封装结构 |
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| CN (1) | CN208127233U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021109303A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 防水防尘压力传感器及其加工方法 |
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2018
- 2018-02-23 CN CN201820263087.5U patent/CN208127233U/zh not_active Expired - Fee Related
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