CN103302006A - 一种led固晶方法和一种led - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED固晶方法，包括步骤：1）在载体上点固晶胶；2）将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于载体上；3）按照预设转速和预设时间驱动载体做离心运动；4）烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。本发明提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片的载体做离心运动，使得连接载体和芯片的固晶胶在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶的厚度，进而减小了LED的热阻。本发明还提供了一种采用上述LED固晶方法获得的LED。
Description
技术领域
本发明涉及LED固晶技术领域，更具体地说，涉及一种LED固晶方法和一种LED。
背景技术
随着科技的不断进步，LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）逐渐被广泛应用于照明、显示器和电视机采光装饰等。
LED主要包括：芯片和承载芯片的载体。目前，通常采用固晶机以及点固晶胶方式固定芯片，通常将芯片固定在载体上称为固晶。其中，载体通常称为基板或者支架，固晶胶为绝缘胶。
目前，固晶方法为：将芯片13、载体11放置在固晶机的相应放置区；在载体11上点固晶胶12，通常视芯片13大小采用点一个点或多个点（如图1所示）；固晶机的吸嘴将芯片13吸起并放置在点好的固晶胶12上，并施加预设压力（因芯片13通常较脆，通常压力为0.4-0.8N）将芯片13固定在载体11上（如图2所示）；烘烤固晶胶12，将固晶胶12烘烤干，使芯片13固定在载体11上。
但是，采用上述固晶方法获得的LED，固晶胶12的厚度为5-10μm，由于固晶胶12的导热率较小，而且固晶胶12的厚度较大，导致LED的热阻较大。
综上所述，如何减小固晶胶的厚度，以减小LED的热阻，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED固晶方法，减小固晶胶的厚度，以减小LED的热阻。本发明的另一目的是提供一种采用上述LED固晶方法获得的LED。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED固晶方法，包括步骤：
1）在载体上点固晶胶；
2）将芯片放置在所述固晶胶上，并对所述芯片施加预设压力，以将所述芯片固定于所述载体上；
3）按照预设转速和预设时间驱动所述载体做离心运动；
4）烘烤所述固晶胶并将其烤干，完成固晶。
优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤2）中，所述预设压力为0.3-0.7N。
优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤3）中，通过离心机驱动所述载体做离心运动。
优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤3）中，所述预设时间为1-2min，所述预设转速为500-1000r/min。
优选的，上述LED固晶方法中，所述载体为基板。
本发明提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片的载体做离心运动，使得连接载体和芯片的固晶胶在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶的厚度，进而减小了LED的热阻。
基于上述提供的LED固晶方法，本发明还提供了一种LED，该LED包括：载体和通过固晶胶与所述载体相连的芯片，其中，所述芯片采用上述任意一项所述的LED固晶方法固定于所述载体上。
优选的，上述LED中，所述固晶胶的厚度为1-2μm。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的固晶方法中载体上点固晶胶后的示意图；
图2为采用现有技术提供的固晶方法获得的LED的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的LED固晶方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的LED固晶方法中载体点固晶胶后的示意图；
图5为本发明实施例提供的LED固晶方法中芯片放置在固晶胶上的示意图；
图6为采用本发明实施例提供的LED固晶方法获得的LED的结构示意图。
上图1-6中：
载体为11、固晶胶为12、芯片为13、载体为21、固晶胶为22、芯片为23。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种LED固晶方法，减小固晶胶的厚度，进而减小LED的热阻。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考附图3，本发明实施例提供的LED固晶方法，具体包括步骤：
S01：在载体上点胶；
在载体21上点固晶胶22。通常将载体21放置在固晶机的特定放置区，进行点胶，其中，固晶胶22为绝缘胶。实际应用过程中，根据芯片23大小确定点胶的大小和数目，本发明实施例对此不做具体地限定。载体21上点完固晶胶22后，固晶胶22的顶面呈球面，固晶胶22与载体21的接触面为圆形，如图4所示。当然，固晶胶22还可为其他形状，本发明实施例对此不作具体的限定。
S02：将芯片固定于载体上；
将芯片23放置在固晶胶22上，并对芯片23施加预设压力，以将芯片23固定于载体21上，如图5所示。通常采用固晶机的吸嘴将芯片23吸起并放置在固晶胶22上。预设压力根据实际情况而设定，优先选择预设压力为0.3-0.7N。
S03：驱动载体做离心运动；
驱动载体21做离心运动，通常采用离心机。驱动载体21做离心运动，则位于载体21上的固晶胶22以及芯片23也随着载体21做离心运动。固晶胶22还未固化，则中部的固晶胶22在离心力的作用下向边缘移动，从而使得固晶胶22减薄，即减小了固晶胶22的厚度，固晶胶22的厚度可降为1-2μm。实际应用时，需要根据所需固晶胶22的厚度，设定载体21做离心运动的预设转速和预设时间，即预设转速为载体21做离心运动的转速，预设时间为载体21做离心运动的时间。优选的，预设时间为1-2min，预设转速为500-1000r/min。
S04：烤干固晶胶，完成固晶；
烘烤固晶胶22并将其烤干，实现固晶胶22的固化，即完成了固晶，如图6所示，很显然，固晶胶22的厚度减小了。
本发明实施例提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片23的载体21做离心运动，使得连接载体21和芯片23的固晶胶22在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶22的厚度，进而减小了LED的热阻。
优选的，上述实施例提供的LED固晶方法中，载体21为基板。当然，载体21也可为支架，本发明实施例对此不做具体地限定。
基于上述实施例提供的LED固晶方法，本发明实施例还提供了一种LED，该LED包括：载体21和通过固晶胶22与载体21相连的芯片23，其中，芯片23采用上述实施例所述的LED固晶方法固定于载体21上。
由于上述实施例提供的LED固晶方法具有上述技术效果，本发明实施例提供的LED采用上述实施例提供的LED固晶方法将芯片23固定于载体21上，则本发明实施例提供的LED中，固晶胶22的厚度较小，该LED的热阻较小，散热效果较好，进而该LED能够实现较大的功率；同时也提高了LED的使用寿命。
优选的，上述实施例提供的LED中，固晶胶22的厚度为1-2μm。当然，固晶胶22的厚度还可为其他值，可根据实际需要进行设定，本发明实施例对此不做具体地限定。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括步骤：
1）在载体（21）上点固晶胶（22）；
2）将芯片（23）放置在所述固晶胶（22）上，并对所述芯片（23）施加预设压力，以将所述芯片（23）固定于所述载体（21）上；
3）按照预设转速和预设时间驱动所述载体（21）做离心运动；
4）烘烤所述固晶胶（22）并将其烤干，完成固晶。
2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤2）中，所述预设压力为0.3-0.7N。
3.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤3）中，通过离心机驱动所述载体（21）做离心运动。
4.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤3）中，所述预设时间为1-2min，所述预设转速为500-1000r/min。
5.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述载体（21）为基板。
6.一种LED，包括：载体（21）和通过固晶胶（22）与所述载体（21）相连的芯片（23），其特征在于，所述芯片（23）采用如权利要求1-5中任意一项所述的LED固晶方法固定于所述载体（21）上。
7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述固晶胶（22）的厚度为1-2μm。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107749438A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-03-02 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 一种led固晶方法 |
| CN108417683A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-17 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种倒裝led汽车灯的封装方法 |
| CN113328027A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-31 | 东莞中之科技股份有限公司 | 一种led固晶方法及固晶结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101694860A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-04-14 | 苏州中泽光电科技有限公司 | 一种新型led固晶方法 |
| CN102244165A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-16 | 福建泰德视讯数码科技有限公司 | Led封装工艺 |
| KR20120046431A (ko) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 엘지전자 주식회사 | 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치 |
-
2013
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101694860A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-04-14 | 苏州中泽光电科技有限公司 | 一种新型led固晶方法 |
| KR20120046431A (ko) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 엘지전자 주식회사 | 엘이디 패키징용 멀티 헤드 다이 본딩 장치 |
| CN102244165A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-16 | 福建泰德视讯数码科技有限公司 | Led封装工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 王东等: "旋涂法制备功能薄膜的研究进展", 《影像科学与光化学》 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107749438A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-03-02 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 一种led固晶方法 |
| CN108417683A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-17 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种倒裝led汽车灯的封装方法 |
| CN113328027A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-31 | 东莞中之科技股份有限公司 | 一种led固晶方法及固晶结构 |
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|---|---|
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