CN203351658U - 白光led发光结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种白光LED发光结构，白光LED发光结构包括基板；倒装在所述基板上的蓝光LED芯片；准备蓝光LED芯片时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的荧光胶层；以及包覆于荧光胶层、基板上的光学结构层。本实用新型实施例通过将蓝光LED芯片相背于蓝宝石衬底的一面粘附在薄膜上，仅对蓝光LED芯片而无需再对基板涂覆荧光胶的技术手段，从而达到了荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，成本低的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种白光LED发光结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源及照明光源等领域。
然而，现有的白光LED发光结构是先在LED支架上对蓝光LED芯片进行固晶，然后涂覆荧光胶，由于支架结构相对较大，使得荧光胶的使用量多，荧光粉的利用率低，导致LED封装器件的成本较高。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，成本低的白光LED发光结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种白光LED发光结构，包括:基板；倒装在所述基板上的蓝光LED芯片；准备蓝光LED芯片时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的荧光胶层；以及包覆于荧光胶层、基板上的光学结构层。从而，相对于现有技术，所述白光LED发光结构的荧光胶仅涂覆于蓝光LED芯片上，从而，荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，产品的成本低廉。
进一步地，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。具体地，所述光学结构层的材料为硅胶(Silicone)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶(Silicone),聚丙烯(EP)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)及玻璃中的一种或者几种。
进一步地，蓝光LED芯片的P/N电极固着于所述基板上并电连接于外部电路。
进一步地，所述P电极和N电极之间设有绝缘带。
进一步地，所述基板主体为高导热陶瓷基板。采用所述高导热陶瓷基板，导热性能好，散热性好，热阻小。
相应地，本实用新型实施例还提供了一种白光LED发光结构的制造方法，所述方法包括：倒装步骤：将蓝光LED芯片相背于蓝宝石衬底的一面粘附在薄膜上，且多个蓝光LED芯片以预定间隔、预定朝向均匀排列；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于倒装的蓝光LED芯片上表面，荧光胶覆盖于蓝光LED芯片外围；烘干步骤：将涂覆步骤所涂覆的荧光胶烘干；粘性弱化步骤：使用酒精或紫外线照射将薄膜的粘性弱化；及固着步骤：获取粘性弱化步骤后的蓝光LED芯片并固着于基板上。从而，借由所述薄膜，使荧光胶仅涂覆于蓝光LED芯片上，荧光胶使用量少，有效避免了不必要的浪费，荧光粉的利用率高，成本低廉。此外，利用了薄膜的特性，既可牢固地固着蓝光LED芯片以方便涂覆荧光胶，又可在需要时弱化其对蓝光LED芯片的粘性以方便取出进行固晶，提供了减少了荧光胶的使用量，提高了生产效率。
进一步地，所述薄膜为蓝膜或UV膜。
进一步地，所述倒装步骤中蓝光LED芯片的P/N电极的朝向相同。
进一步地，所述涂覆步骤中采用喷涂或涂布的方式涂覆荧光胶；采用所述涂覆方式速度快，效率高。
进一步地，固着步骤之后还包括点胶步骤：在荧光胶层、基板上包覆设置光学结构层。优选地，光学结构层采用硅胶制成。
本实用新型实施例的有益效果是：通过将蓝光LED芯片相背于蓝宝石衬底的一面粘附在薄膜上，仅对蓝光LED芯片而无需再对基板涂覆荧光胶的技术手段，从而达到了荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，成本低的技术效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例的白光LED发光结构的示意图。
图2是本实用新型实施例的薄膜上涂覆有荧光胶的蓝光LED芯片的侧视图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
请参考图1至图2，本实用新型实施例提供了一种荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，成本低的白光LED发光结构。
所述白光LED发光结构，包括基板10、蓝光LED芯片20、荧光胶层30及光学结构层40。
所述基板10主体为高导热陶瓷基板。
蓝光LED芯片20倒装在所述基板10上，蓝光LED芯片20的P/N电极固着于所述基板10上并电连接于外部电路，优选地，所述P电极21和N电极22之间设有用于进行绝缘的绝缘带23。
荧光胶层30在准备蓝光LED芯片20时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的，而不是如现有技术一样部分会涂覆在LED支架及其间隙内，避免了浪费。
光学结构层40包覆设置于荧光胶40、基板10上，且覆盖住整个蓝光LED芯片20和荧光胶层30。所述光学结构层40的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。具体地，所述光学结构层40的材料为硅胶(Silicone)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶(Silicone),聚丙烯(EP)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)及玻璃中的一种或者几种。
本实用新型实施例的白光LED发光结构的制造方法包括如下几个步骤：
倒装步骤：将蓝光LED芯片20相背于蓝宝石衬底的一面粘附在薄膜50上，且多个蓝光LED芯片20以预定间隔、预定朝向均匀排列。具体地，所述薄膜50为蓝膜或UV膜，所述倒装步骤中蓝光LED芯片20的P/N电极的朝向相同，以便于固晶时获取蓝光LED芯片20的形态保持一致。
涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于倒装的蓝光LED芯片20上，荧光胶覆盖于蓝光LED芯片20外围。其中，所述涂覆步骤中采用喷涂或涂布的方式涂覆荧光胶。
烘干步骤：将涂覆步骤所涂覆的荧光胶烘干。
粘性弱化步骤：使用酒精或紫外线照射将薄膜50的粘性弱化。
固着步骤：获取粘性弱化步骤后的蓝光LED芯片20并固着于基板10上。
作为一种实施方式，固着步骤之后还包括点胶步骤：在荧光胶层30、基板10上包覆设置光学结构层40。
综上，本实用新型实施例通过将蓝光LED芯片20相背于蓝宝石衬底的一面粘附在薄膜50上，仅对蓝光LED芯片20而无需再对基板涂覆荧光胶的技术手段，从而达到了荧光胶使用量少，荧光粉的利用率高，成本低的技术效果。
以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1. 一种白光LED发光结构，其特征在于，包括:
基板；
倒装在所述基板上的蓝光LED芯片；
准备蓝光LED芯片时直接涂覆在其蓝宝石衬底上的荧光胶层；以及
包覆于荧光胶层、基板上的光学结构层。
2.根据权利要求1所述的白光LED发光结构，其特征在于:所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
3. 根据权利要求1所述的白光LED发光结构，其特征在于：蓝光LED芯片的P/N电极固着于所述基板上并电连接于外部电路。
4. 根据权利要求3所述的白光LED发光结构，其特征在于：所述P电极和N电极之间设有绝缘带。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的白光LED发光结构，其特征在于：所述基板主体为高导热陶瓷基板。
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| CN 201320453720 CN203351658U (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 白光led发光结构 |
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Cited By (2)
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- 2013-07-29 CN CN 201320453720 patent/CN203351658U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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