CN204927328U - 一种led光源的uv封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路。

Description

一种LED光源的UV封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种LED光源的UV封装结构。
背景技术
传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150℃，一般耗时需要2~5小时，传统的固晶胶以加热为固化机制，固化时间为1小时左右，则现有的透光基材物料，特别是透光塑料基材无法承受在这种条件下进行加热烘烤，因此亟需寻求一种易于生产且加热时间短的LED封装结构。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种固化时间短、生产效率高、光效好的节能型LED光源的UV封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。
作为一种优选方案，所述透光基板上的电路为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，所述透光基板包括有透光基材层和透光粘着剂层，所述电路贴覆于透光粘着剂层。
作为一种优选方案，所述透光基板上的电路为金属浆印刷于透光基板而成的电路。
作为一种优选方案，所述透光基板上的电路上涂覆有一UV保护胶。
作为一种优选方案，所述UV封装胶层为含有荧光粉的UV封装胶层。
作为一种优选方案，所述透光基板为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的电路使用导电金属浆印刷或铜箔贴覆蚀刻而成，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路，有效提高产品的使用性能，另外，该封装结构易于生产、固化时间短，能够有效提高产品的生产效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例1的局部剖视图；
图2是本实用新型之实施例2的局部剖视图；
图3是本实用新型之实施例的俯视图。
附图标识说明：
10、透光基板
11、电路12、UV保护胶
101、透光基材层102、透光粘着剂层
20、LED光源单元
21、UV固晶胶22、芯片
23、金属导线
24、第一UV封胶层25、第二UV封胶层。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种LED光源的UV封装结构，包括透光基板10及安装于该透光基板10上的复数个LED光源单元20。
其中，该LED光源单元20包括有UV封装胶层、UV固晶胶21、芯片22以及金属导线23，该透光基板10上设有电路11，该UV封装胶层包括第一UV封胶层24和第二UV封胶层25，该第一UV封胶层24涂覆于透光基板10上，该UV固晶胶21涂覆于第一UV封胶层25上，该芯片22固装于UV固晶胶21上，该金属导线23连通芯片22及电路11；该第二UV封装胶25包覆于第一UV封装胶层24、UV固晶胶21、芯片22以及金属导线23外。该透光基板10上的电路11上涂覆有一UV保护胶12。该UV封装胶层可根据实际需要添加一定量的荧光粉，该透光基板10为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
实施例1
该透光基板10上的电路11为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，该透光基板10包括有透光基材层101和透光粘着剂层102，该电路101贴覆于透光粘着剂层102上。
实施例2
该透光基板10上的电路11为金属浆印刷于透光基板而成的电路。
本实用新型的设计重点在于：该封装结构以可透光基材进行LED封装，通电发光时可360度全方位出光，有效增加发光面积进而提高LED光效，以获得更节能更环保的光源；该封装结构中的电路使用导电金属浆印刷或铜箔贴覆蚀刻而成，电路上方使用UV固化保护胶以印刷方式印制保护层以防止氧化或短路，有效提高产品的使用性能，另外，该封装结构易于生产、固化时间短，能够有效提高产品的生产效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：包括透光基板及安装于该透光基板上的复数个LED光源单元，所述LED光源单元包括有UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线，所述透光基板上设有电路，所述UV封装胶层包括第一UV封胶层和第二UV封胶层，该第一UV封胶层涂覆于透光基板上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封胶层上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连通芯片及电路；所述第二UV封装胶包覆于第一UV封装胶层、UV固晶胶、芯片以及金属导线外。
2.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：所述透光基板上的电路为铜箔贴覆于透光基板后刻蚀而成的电路，所述透光基板包括有透光基材层和透光粘着剂层，所述电路贴覆于透光粘着剂层。
3.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：所述透光基板上的电路为金属浆印刷于透光基板而成的电路。
4.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：所述透光基板上的电路上涂覆有一UV保护胶。
5.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：所述UV封装胶层为含有荧光粉的UV封装胶层。
6.根据权利要求1所述一种LED光源的UV封装结构，其特征在于：所述透光基板为透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106981561A (zh) * 2017-03-02 2017-07-25 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 紫外led光源及其制作方法
CN107195750A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 涂波 Led芯片护层的改善
CN110808327A (zh) * 2019-11-06 2020-02-18 江苏上达电子有限公司 一种led倒装封装结构及制作方法
CN115780214A (zh) * 2023-01-09 2023-03-14 广东良友科技有限公司 一种uv-led固化光源支架及其封装方法

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