CN204927327U - 一种smd led灯珠的uv封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SMD？LED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。采用可透光UV胶以印刷方式或点胶方式制作围槽本体，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,使得该LED灯珠更节能更环保。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种SMDLED灯珠的UV封装结构。
背景技术
传统SMD在导电金属端子上方及其四周设有一塑料基材的围槽，晶片固定于围槽内，并以金属线焊接晶片电极及导电端子上形成电路，再以点胶的方式将封装胶灌注于围槽内进行高温热烘固化。由于围槽为不透光材质，因此限制了出光角度及出光量，导致效能下降。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构简单、易于生产的SMDLED灯珠的UV封装结构，能够使得该SMDLED灯通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，达到更节能更环保的光源。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种SMDLED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。
作为一种优选方案，所述导电金属端子为两片，该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部，该透光部位于两片导电金属端子之间，所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。
作为一种优选方案，所述第一含荧光粉UV封装胶层和第二含荧光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。
作为一种优选方案，所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，该SMDLED灯珠的UV封装结构，采用可透光UV胶以印刷方式制作围槽本体，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效,使得该LED灯更节能更环保；在UV固化封装的过程中，先将第一含荧光粉UV封装胶层印刷于围槽本体底部的透光部上，然后再在该第一含荧光粉UV封装胶层上印刷一UV固晶胶层能够有效保证由含荧光粉UV封装胶层控制LED灯的灯光颜色及效果。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的剖视图；
图2是本实用新型之实施例的俯视图。
附图标识说明：
10、导电金属端子
11、透光部
20、可透光UV胶围槽本体
21、凹槽22、透光部
30、晶片
40、UV固晶胶
50、第一含荧光粉UV封装胶层
60、金属导线
70、第二含荧光粉UV封装胶层。
具体实施方式
请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种SMDLED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子10及设于该导电金属端子10周围的可透光UV胶围槽本体20，该可透光UV胶围槽本体20底部与导电金属端子10相结合，该可透光UV胶围槽本体20四周向上凸起形成一凹槽21，该凹槽21中由上到下设有晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50。该第一含荧光粉UV封装胶和第二含荧光粉UV封装胶中的荧光粉可根据实际需要添加不同量的荧光粉。
其中，该晶片30固装于UV固晶胶40上，该UV固晶胶40印刷于第一含荧光粉UV封装胶层50上，该第一含荧光粉UV封装胶50印刷于可透光UV胶围槽本体20底部上；该晶片30与导电金属端子10通过金属导线60连接，该晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层70。
该导电金属端子10为两片，该可透光UV胶围槽本体20底部设有透光部22，该透光部22位于两片导电金属端子10之间，该第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。
该第一含荧光粉UV封装胶层50和第二含荧光粉UV封装胶层70为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层，该第一含荧光粉UV封装胶层50和第二含荧光粉UV封装胶层70为有色的含荧光粉UV封装胶层，可根据所需达到的光效添加导热散热粉体，如色粉，经常采用的是荧光粉。
该可透光UV胶围槽本体20以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构，该UV胶围槽本体、含荧光粉UV封装胶层以及UV晶胶层都是采用UV胶材料，通过印刷的方式进行加工制作即可达到本实用新型的产品结构，该结构不仅机构简单、易于加工，而且加工时间及UV胶的固化时间远比传统的要快得多，能够有效提高产品的生产效率。
本实用新型的设计重点在于：该SMDLED灯珠的UV封装结构，采用可透光UV胶以印刷方式制作围槽本体，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效,使得该LED灯更节能更环保；在UV固化封装的过程中，先将第一含荧光粉UV封装胶层印刷于围槽本体底部的透光部上，然后再在该第一含荧光粉UV封装胶层上印刷一UV固晶胶层能够有效保证由含荧光粉UV封装胶层控制LED灯的灯光颜色及效果。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。
2.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述导电金属端子为两片，该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部，该透光部位于两片导电金属端子之间，所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。
3.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述第一含荧光粉UV封装胶层和第二含荧光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。
4.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107195750A (zh) * | 2016-03-14 | 2017-09-22 | 涂波 | Led芯片护层的改善 |
| CN109166957A (zh) * | 2018-08-03 | 2019-01-08 | 湖南华特光电科技有限公司 | 一种led灯封装工艺 |
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2015
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