CN102174999A - Led灯板的生产方法 - Google Patents

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李强
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Abstract

本发明公开了一种LED灯板的生产方法，包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；用固晶机将发光晶片固晶定位；用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。

Description

LED灯板的生产方法
技术领域
本发明涉及一种LED灯板的生产方法。
背景技术
现有的LED灯板生产工艺复杂，生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生产方便、成本低的LED灯板的生产方法。
本发明的技术解决方案是：
一种LED灯板的生产方法，其特征是：包括下列步骤：
（1）将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；
（2）用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔；
（3）用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；
（4）用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；
（5）用固晶机将发光晶片固晶定位；
（6）用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；
（7）将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。
内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。
本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔的示意图。
图2是发光晶片固晶定位时的示意图。
图3是LED灯板本体与荧光扩散板粘合示意图。
图中：1、内导线P极 2、内导线N极 3、金线  4、晶片P极 5、晶片N极 6、银胶  7、聚苯硫醚导热基 8、LED灯板本体 9、荧光扩散板。
具体实施方式
一种LED灯板的生产方法，包括下列步骤：
（1）将聚苯硫醚（PPS）热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；
（2）用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔；
（3）用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；
（4）用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；
（5）用固晶机将发光晶片固晶定位；
（6）用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线（UV）照射烘干，得到LED灯板本体；
（7）将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。
内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。

Claims (2)

1.一种LED灯板的生产方法，其特征是：包括下列步骤：
（1）将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；
（2）用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔；
（3）用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；
（4）用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；
（5）用固晶机将发光晶片固晶定位；
（6）用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；
（7）将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。
2.根据权利要求1所述的LED灯板的生产方法，其特征是：内导线、外导线的材料为银浆和/或铝浆。
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