CN105179965A - 一种led灯生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯生产工艺，涉及LED灯生产领域，通过制造高压LED灯珠和LED灯泡的组装两个主要步骤，完成了LED灯生产全过程。本发明加工工艺简单，生产成本低，使用寿命长，并且可最大程度有效控制散热量，将电能转化成光能，提高LED灯亮度。

Description

一种LED灯生产工艺
技术领域
本发明涉及LED灯生产领域，特别是涉及一种LED灯生产工艺。
背景技术
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。目前，LED灯在市面上的优势越发明显，较之白炽灯耗电少、亮度高，广泛受到人们的欢迎，特别是小功率LED发热量较小，但是随着功率的提高散热量逐步增大，是目前低功率、高亮度发展方向的重大障碍，因此，降低LED灯的发热量、进一步优化LED生产工艺、降低生产成本、提高产品质量是目前LED灯发展的关键步骤。
发明内容
为克服现有技术上的不足，本发明目的是提供一种LED灯生产工艺。
为实现本发明的目的，本发明的技术方案如下：
一种LED灯生产工艺，包括如下工艺步骤：
（1）制造高压LED灯珠：将限流电阻的电极与高压LED框架基板（复合铜基板）的对应电极贴装，再将高压LED芯片依次通过点胶固定、固晶、固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉烘烤、灌胶成型、切膜、装配和测试，形成高压LED灯珠，具有步骤为：
a.点胶固定：将银胶从冰箱内取出，置干燥通风处解冻，直至瓶子表面没有水珠后，按一定方向、一定速度搅拌15分钟，然后将解冻好的银胶装在银胶盘上，然后将银胶点在LED框架基板的阴极或阳极固芯位的中心位上；
B.固晶：将芯片固定在已点好银胶的框架基板上；
C.固化：在150℃下固化1.5h，固化过程中途不能打开烤箱；
D.焊接：用金丝焊机将电极连接到LED芯片上，以作电流注入的引线；
E.荧光粉涂布：在LED芯片上涂上荧光粉；
F.荧光粉烘烤：在125℃下烘烤1h；
G.灌胶成型：先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED框架基板，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型；
g.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
h.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
i.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好，并对灯珠进行分光分色。
（2）LED灯泡的组装：预先加工组装LED灯泡零部件，包括透光罩、灯芯柱、灯头底座、灯珠、灯珠架。然后将多个灯珠固定在灯珠架上并串联在一起，将灯珠组装在灯芯柱上，然后将线路穿过灯头底座将灯珠与灯头底座连接起来。接下来在透光罩中灌装散热液体，且在透光罩中预留空腔，将上述组装好的发光主体置于透光罩中，发光主体与透光罩间留有间隙；将发光主体置于透光罩后，放入密闭空间中，并对该密闭空间抽真空，使得发光罩的预留空腔处于真空状态，然后将发光主体插入发光罩后的连接处焊接密封，完成LED灯泡的组装。
上述一种LED灯生产工艺，其中，所述步骤（1）中的点胶量在1/3≥芯片高度≥1/4。
上述一种LED灯生产工艺，其中，所述步骤（1）中的焊接温度为：双电极材料185℃—195℃，单电机材料为220℃—280℃。
上述一种LED灯生产工艺，其中，所述步骤（1）中固化步骤后可以在120℃条件下后固化6h。
上述一种LED灯生产工艺，其中，所述步骤（1）中灌胶成型步骤中烘箱设定条件为125℃，60分钟，脱模后进行长烤125℃，6-8h。
上述一种LED灯生产工艺，其中，所述步骤（2）中焊接密封方式为激光焊接。
本发明的有益效果：首先，LED灯主要结构高压LED灯珠采用将高压LED芯片和限流电阻串联后，封装在一起，增加了高压LED灯珠可靠性，大大提高了高压LED灯珠的使用寿命，且高压LED具有高电压、小电流的特点，能够基本克服低压LED需要设置散热结构和成本较高的问题。其次，大功率LED灯具有功率高，散热量大的特点，很难在低散热量下达到指定亮度，因此将多个小功率LED灯珠通过灯珠架串在一起，通过灯珠的数量来控制亮度，同时有效减小热量散失。另外，结合液体LED灯，在透光罩内灌装散热液体并抽真空，散热液体受热膨胀时，真空状态的壳体空腔压力不再增大，从而使得散热液体温度不至于迅速上升，从而将LED灯的散热量控制到最小。最后，工艺流程简单易操作，既可手工操作也可机械化操作，可控性强，产品质量优良。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种LED灯生产工艺，包括如下工艺步骤：
（1）制造高压LED灯珠：将限流电阻的电极与高压LED框架基板（复合铜基板）的对应电极贴装，再将高压LED芯片依次通过点胶固定、固晶、固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉烘烤、灌胶成型、切膜、装配和测试，形成高压LED灯珠，具有步骤为：
a.点胶固定：将银胶从冰箱内取出，置干燥通风处解冻，直至瓶子表面没有水珠后，按一定方向、一定速度搅拌15分钟，然后将解冻好的银胶装在银胶盘上，然后将银胶点在LED框架基板的阴极或阳极固芯位的中心位上；
B.固晶：将芯片固定在已点好银胶的框架基板上；
C.固化：在150℃下固化1.5h，固化过程中途不能打开烤箱；
D.焊接：用金丝焊机将电极连接到LED芯片上，以作电流注入的引线；
E.荧光粉涂布：在LED芯片上涂上荧光粉；
F.荧光粉烘烤：在125℃下烘烤1h；
G.灌胶成型：先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED框架基板，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型；
g.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
h.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
i.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好，并对灯珠进行分光分色。
（2）LED灯泡的组装：预先加工组装LED灯泡零部件，包括透光罩、灯芯柱、灯头底座、灯珠、灯珠架。然后将多个灯珠固定在灯珠架上并串联在一起，将灯珠组装在灯芯柱上，然后将线路穿过灯头底座将灯珠与灯头底座连接起来。接下来在透光罩中灌装散热液体，且在透光罩中预留空腔，将上述组装好的发光主体置于透光罩中，发光主体与透光罩间留有间隙；将发光主体置于透光罩后，放入密闭空间中，并对该密闭空间抽真空，使得发光罩的预留空腔处于真空状态，然后将发光主体插入发光罩后的连接处焊接密封，完成LED灯泡的组装。
其中，所述步骤（1）中的点胶量在1/3≥芯片高度≥1/4。
其中，所述步骤（1）中的焊接温度为：双电极材料185℃—195℃，单电机材料为220℃—280℃。
其中，所述步骤（1）中固化步骤后可以在120℃条件下后固化6h。
其中，所述步骤（1）中灌胶成型步骤中烘箱设定条件为125℃，60分钟，脱模后进行长烤125℃，6h。
其中，所述步骤（2）中焊接密封方式为激光焊接。
实施例2：
其余与所述实施例1相同，不同之处在于LED灯泡的组装步骤中将散热液体换为蒸馏水。对两实施例产品进行测定，包括：光通量测试、光强测试、显色测试和寿命测试，实施例1优于此方案。
实施例3：
其余与所述实施例2相同，不同之处在于LED灯泡的组装步骤中将将发光主体置于透光罩后直接将连接处焊接密封。对三种实施例产品进行测定，包括：光通量测试、光强测试、显色测试和寿命测试，发现实施例1最优，实施例3最差。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED灯生产工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：
制造高压LED灯珠：将限流电阻的电极与高压LED框架基板（复合铜基板）的对应电极贴装，再将高压LED芯片依次通过点胶固定、固晶、固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉烘烤、灌胶成型、切膜、装配和测试，形成高压LED灯珠，具有步骤为：
a.点胶固定：将银胶从冰箱内取出，置干燥通风处解冻，直至瓶子表面没有水珠后，按一定方向、一定速度搅拌15分钟，然后将解冻好的银胶装在银胶盘上，然后将银胶点在LED框架基板的阴极或阳极固芯位的中心位上；
B.固晶：将芯片固定在已点好银胶的框架基板上；
C.固化：在150℃下固化1.5h，固化过程中途不能打开烤箱；
D.焊接：用金丝焊机将电极连接到LED芯片上，以作电流注入的引线；
E.荧光粉涂布：在LED芯片上涂上荧光粉；
F.荧光粉烘烤：在125℃下烘烤1h；
G.灌胶成型：先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED框架基板，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型；
g.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；
h.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；
i.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好，并对灯珠进行分光分色；
（2）LED灯泡的组装：预先加工组装LED灯泡零部件，包括透光罩、灯芯柱、灯头底座、灯珠、灯珠架；
然后将多个灯珠固定在灯珠架上并串联在一起，将灯珠组装在灯芯柱上，然后将线路穿过灯头底座将灯珠与灯头底座连接起来；
接下来在透光罩中灌装散热液体，且在透光罩中预留空腔，将上述组装好的发光主体置于透光罩中，发光主体与透光罩间留有间隙；将发光主体置于透光罩后，放入密闭空间中，并对该密闭空间抽真空，使得发光罩的预留空腔处于真空状态，然后将发光主体插入发光罩后的连接处焊接密封，完成LED灯泡的组装。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤（1）中的点胶量在1/3≥芯片高度≥1/4。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤（1）中的焊接温度为：双电极材料185℃—195℃，单电机材料为220℃—280℃。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤（1）中固化步骤后可以在120℃条件下后固化6h。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤（1）中灌胶成型步骤中烘箱设定条件为125℃，60分钟，脱模后进行长烤125℃，6-8h。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯生产工艺，其特征在于，所述步骤（2）中焊接密封方式为激光焊接。
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