CN1949553A - 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺 - Google Patents

仿钠光源led发光二极管及其制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN1949553A
CN1949553A CNA2006101456483A CN200610145648A CN1949553A CN 1949553 A CN1949553 A CN 1949553A CN A2006101456483 A CNA2006101456483 A CN A2006101456483A CN 200610145648 A CN200610145648 A CN 200610145648A CN 1949553 A CN1949553 A CN 1949553A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
epoxy resin
led light
emitting diode
imitative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101456483A
Other languages
English (en)
Inventor
王伟新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BAOXIN SHIJI ROADLAMP FACTORY BAODING CITY
Original Assignee
BAOXIN SHIJI ROADLAMP FACTORY BAODING CITY
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BAOXIN SHIJI ROADLAMP FACTORY BAODING CITY filed Critical BAOXIN SHIJI ROADLAMP FACTORY BAODING CITY
Priority to CNA2006101456483A priority Critical patent/CN1949553A/zh
Publication of CN1949553A publication Critical patent/CN1949553A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种仿钠光源的LED发光二极管及其制作工艺，其色温为3200K－4000K，与钠光源发出的光颜色相近，其制作工艺包括：原料的选择、扩晶、框晶、银胶解冻、搅拌、点胶、固晶、烘烤、焊线、配荧光粉、点荧光粉、短烤、装模、清模、喷离模剂、预热、配胶、抽真空、灌胶、插支架、短烤、在离模机内脱模、长烤、一次剪切、镀锡、去除外观有瑕疵的次品、二次剪切、测试、品检、后切、包装即可得到成品。其中配荧光粉的工艺是：将环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉按9.999－10.001∶9.999－10.001∶0.034－0.043配比混合均匀即可，由本发明的工艺制作出的本发明的产品发出光的颜色与钠光源的相近，其温和、属于暖光，不刺眼，更适合照明，可用于路灯、护眼灯或者其它需要照明的场合。

Description

仿钠光源LED发光二极管及其制作工艺
一、所属技术领域
本发明属于一种LED发光二极管及其制作工艺。
二、背景技术
LED发光二极管为冷光源，因其功耗小、亮度高，可与集成电路匹配；寿命长，亮度减半的寿命大于10万小时，即10年以上；坚固耐用，不怕震动，防水性强；多色显示，可实现彩色显示；工作温度稳定性好；响应时间快，一般为微秒级；当与光敏晶体管结合时可以作为低噪音光开关；电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配；光线质量高，无辐射，属于典型的绿色照明光源；可靠耐用，维护费极为低廉等等优点，所以得到广泛的应用。但现有的LED发光二极管发出的光有绿光、红光、白光、黄光等，但这些LED发光二极管应用在路灯或者其它照明用光源上，其亮度、照明的面积及发光的效果等都不能达到很好的效果，所以在这些领域上应用很少，在火电严重缺乏的今天，为了能使用太阳能电池作电源的LED发光二极管在照明领域上得到普遍应用，人们用现有的LED发光二极管作各种组合，有的能基本达到照明领域对其亮度、照明的面积、发光效果上的要求，但都不是很理想。
三、发明内容
本发明就是解决现有技术中存在的上述问题，提供一种能在照明领域得到很好应用的仿钠光源的LED发光二极管及其制作工艺。
为解决上述问题，本发明的技术解决方案是：一种仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3200K-4000K，与钠光源发出的光颜色相近。
上述所述仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3200K-3500K。
上述仿钠光源的LED发光二极管的制作工艺，它包括以下步骤：(1)原料的选择：选择晶片、金线、银胶、支架、荧光粉、荧光粉专用胶、TPX膜和树脂胶水；(2)扩晶：用扩张机将芯片间距扩开至0.2-0.4nm；(3)框晶：用固晶圈将扩开晶片固定；(4)银胶解冻、搅拌：将从冰箱中拿出的银胶置于常温下120分钟左右解冻，将其置于搅拌机中搅拌60分钟左右；(5)点胶、固晶：将搅拌好的银胶置于点胶机中，将银胶点于支架银杯中，用固晶机将晶片固定在点有银胶支架银杯中；(6)烘烤：将经检验合格已固晶的半成品置入精密烤箱内在115-125℃温度下烘烤110-130分钟；(7)焊线：用焊线机将金线焊接在经烘烤合格的半成品的晶片正负极和支架引脚之间；(8)配荧光粉，点荧光粉：将环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉按9.999-10.001∶9.999-10.001∶0.034-0.043配比混合均匀配成所需荧光粉，将配好的荧光粉置于点胶机内，分三次点于已焊线的半成品中；(9)短烤：将半成品置入精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(10)装模、清模、喷离模剂：将烘烤后的半成品装在TPX膜内，用高压喷枪将TPX膜的模穴内的杂物吹出，用喷枪将离模剂均匀喷于TPX膜的模穴内；(11)预热：将已喷离模剂的半成品置于精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(12)配胶、抽真空：将环氧树脂主剂6100A胶在115℃-125℃的温度下预热25-35分钟后，与环氧树脂硬化剂6100B胶按照1∶1比例搅拌均匀，置于真空抽气机内进行脱泡处理后形成胶；(13)灌胶：用灌胶机将搅拌好的胶注入TPX膜的模穴中；然后再进行插支架、在115℃-125℃的温度下的精密烤箱内短烤25-35分钟后，在离模机内脱模、长烤、一次剪切、镀锡、去除外观有瑕疵的次品、二次剪切、测试、品检、后切、包装即可得到成品。
由本发明的工艺制作出的本发明的产品发出光的颜色与钠光源的相近，其温和、属于暖光，不刺眼，更适合照明，可用于路灯、护眼灯或者其它需要照明的场合。其与钠光源相比较其为冷光源，具有功耗小、亮度高，可与集成电路匹配；寿命长，亮度减半的寿命大于10万小时，即10年以上；耗电量低：LED光源是钠光源10％。
坚固耐用，不怕震动，防水性强；工作温度稳定性好；响应时间快，一般为微秒级；当与光敏晶体管结合时可以作为低噪音光开关；电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配；光线质量高，无辐射，属于典型的绿色照明光源；可靠耐用，维护费极为低廉等优点，
四、具体实施方式
实施例1、本实施例仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3200K，与钠光源发出的光颜色相近。其制作工艺包括以下步骤：(1)原料的选择：选择晶片、金线、银胶、支架、荧光粉、荧光粉专用胶、TPX膜和树脂胶水；(2)扩晶：用扩张机将芯片间距扩开至0.2-0.4nm；(3)框晶：用固晶圈将扩开晶片固定；(4)银胶解冻、搅拌：将从冰箱中拿出的银胶置于常温下120分钟左右解冻，将其置于搅拌机中搅拌60分钟左右；(5)点胶、固晶：将搅拌好的银胶置于点胶机中，将银胶点于支架银杯中，用固晶机将晶片固定在点有银胶支架银杯中；(6)烘烤：将经检验合格已固晶的半成品置入精密烤箱内在115-125℃温度下烘烤110-130分钟；(7)焊线：用焊线机将金线焊接在经烘烤合格的半成品的晶片正负极和支架引脚之间；(8)配荧光粉，点荧光粉：将环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉按10∶10∶0.043配比混合均匀配成所需荧光粉，将配好的荧光粉置于点胶机内，分三次点于已焊线的半成品中；(9)短烤：将半成品置入精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(10)装模、清模、喷离模剂：将烘烤后的半成品装在TPX膜内，用高压喷枪将TPX膜的模穴内的杂物吹出，用喷枪将离模剂均匀喷于TPX膜的模穴内；(11)预热：将已喷离模剂的半成品置于精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(12)配胶、抽真空：将环氧树脂主剂6100A胶在115℃-125℃的温度下预热25-35分钟后，与环氧树脂硬化剂6100B胶按照1∶1比例搅拌均匀，置于真空抽气机内进行脱泡处理后形成胶；(12)灌胶：用灌胶机将搅拌好的胶注入TPX膜的模穴中；然后再进行插支架、在115℃-125℃的温度下的精密烤箱内短烤25-35分钟后，在离模机内脱模、长烤、一次剪切、镀锡、去除外观有瑕疵的次品、二次剪切、测试、品检、后切、包装即可得到成品。
实施例2、本实施例的仿钠光源的LED发光二极管，其色温为4000K。其工艺除步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：10∶10∶0.034外，其它工艺步骤同实施例1。
实施例3、本实施例的仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3500K。其工艺除步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：9.999∶10.001∶0.039外，其它工艺步骤同实施例1。
实施例4、本实施例的仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3800K。其工艺除步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：10.001∶9.999∶0.037外，其它工艺步骤同实施例1。
实施例5、本实施例的仿钠光源的LED发光二极管，其色温为3400K，与钠光源发出的光色度相同。其工艺除步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：10∶10∶0.040外，其它工艺步骤同实施例1。

Claims (10)

1、一种仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为3200K-4000K。
2、根据权利要求1所述的仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为3200K-3500K。
3、根据权利要求1所述的仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为3200K。
4、根据权利要求1所述的仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为3500K。
5、根据权利要求1所述的仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为4000K。
6、根据权利要求1所述的仿钠光源的LED发光二极管，其特征是：其色温为3400K。
7、权利要求1-6中的一个所述的仿钠光源的LED发光二极管的制作工艺，它包括以下步骤：它包括以下步骤：(1)原料的选择：选择晶片、金线、银胶、支架、荧光粉、荧光粉专用胶、TPX膜和树脂胶水；(2)扩晶：用扩张机将芯片间距扩开至0.2-0.4nm；(3)框晶：用固晶圈将扩开晶片固定；(4)银胶解冻、搅拌：将从冰箱中拿出的银胶置于常温下120分钟左右解冻，将其置于搅拌机中搅拌60分钟左右；(5)点胶、固晶：将搅拌好的银胶置于点胶机中，将银胶点于支架银杯中，用固晶机将晶片固定在点有银胶支架银杯中；(6)烘烤：将经检验合格已固晶的半成品置入精密烤箱内在115-125℃温度下烘烤110-130分钟；(7)焊线：用焊线机将金线焊接在经烘烤合格的半成品的晶片正负极和支架引脚之间；(9)短烤：将半成品置入精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(10)装模、清模、喷离模剂：将烘烤后的半成品装在TPX膜内，用高压喷枪将TPX膜的模穴内的杂物吹出，用喷枪将离模剂均匀喷于TPX膜的模穴内；(11)预热：将已喷离模剂的半成品置于精密烤箱内在115℃-125℃的温度下烘烤25-35分钟；(12)配胶、抽真空：将环氧树脂主剂6100A胶在115℃-125℃的温度下预热25-35分钟后，与环氧树脂硬化剂6100B胶按照1∶1比例搅拌均匀，置于真空抽气机内进行脱泡处理后形成胶；(13)灌胶：用灌胶机将搅拌好的胶注入TPX膜的模穴中；然后再进行插支架、在115℃-125℃的温度下的精密烤箱内短烤25-35分钟后，在离模机内脱模、长烤、一次剪切、镀锡、去除外观有瑕疵的次品、二次剪切、测试、品检、后切、包装即可得到成品；其特征是：在步骤(7)和(9)之间还有步骤(8)配荧光粉，点荧光粉：将环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉按9.999-10.001∶9.999-10.001∶0.034-0.043配比混合均匀配成所需荧光粉，将配好的荧光粉置于点胶机内，分三次点于已焊线的半成品中。
8、根据权利要求7所述的仿钠光源的LED发光二极管的制作工艺，其特征是：所述步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：10∶10∶0.043。
9、根据权利要求7所述的仿钠光源的LED发光二极管的制作工艺，其特征是：所述步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：10∶10∶0.034。
10、根据权利要求7所述的仿钠光源的LED发光二极管的制作工艺，其特征是：所述步骤(8)中环氧树脂3033A胶、环氧树脂硬化剂3033B胶和荧光粉的配比是：19.999∶10.001∶0.039。
CNA2006101456483A 2006-11-23 2006-11-23 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺 Pending CN1949553A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101456483A CN1949553A (zh) 2006-11-23 2006-11-23 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2006101456483A CN1949553A (zh) 2006-11-23 2006-11-23 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1949553A true CN1949553A (zh) 2007-04-18

Family

ID=38018983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101456483A Pending CN1949553A (zh) 2006-11-23 2006-11-23 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1949553A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752468B (zh) * 2008-12-17 2011-05-25 四川柏狮光电技术有限公司 Led荧光粉悬浮制造工艺
CN102339934A (zh) * 2011-10-18 2012-02-01 沈镇旭 一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术
CN102832317A (zh) * 2012-08-16 2012-12-19 东莞市钜晶光电有限公司 红光led封装方法
CN103545423A (zh) * 2013-10-28 2014-01-29 江门市亮大照明有限公司 一种led封装方法
CN103826430A (zh) * 2013-11-12 2014-05-28 吴启武 一种led灯条的生产工艺方法
CN103928589A (zh) * 2014-04-02 2014-07-16 安徽镓盛科技有限公司 一种led白光灯封装配光方法
CN105179965A (zh) * 2015-08-31 2015-12-23 安徽福恩光电科技有限公司 一种led灯生产工艺
CN105280799A (zh) * 2015-09-21 2016-01-27 安徽科发信息科技有限公司 一种led芯片生产工艺
CN105374921A (zh) * 2015-08-28 2016-03-02 安徽福恩光电科技有限公司 一种led灯珠的封装工艺
CN108054266A (zh) * 2017-12-14 2018-05-18 浙江小正科技有限公司 一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置
CN109041450A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 广东华辉煌光电科技有限公司 一种带倒装芯片的数码管的加工方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752468B (zh) * 2008-12-17 2011-05-25 四川柏狮光电技术有限公司 Led荧光粉悬浮制造工艺
CN102339934A (zh) * 2011-10-18 2012-02-01 沈镇旭 一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术
CN102832317A (zh) * 2012-08-16 2012-12-19 东莞市钜晶光电有限公司 红光led封装方法
CN102832317B (zh) * 2012-08-16 2015-12-16 东莞市钜晶光电有限公司 红光led封装方法
CN103545423A (zh) * 2013-10-28 2014-01-29 江门市亮大照明有限公司 一种led封装方法
CN103826430A (zh) * 2013-11-12 2014-05-28 吴启武 一种led灯条的生产工艺方法
WO2015123928A1 (zh) * 2014-02-20 2015-08-27 吴启武 一种led灯条的生产工艺方法
CN103928589A (zh) * 2014-04-02 2014-07-16 安徽镓盛科技有限公司 一种led白光灯封装配光方法
CN105374921A (zh) * 2015-08-28 2016-03-02 安徽福恩光电科技有限公司 一种led灯珠的封装工艺
CN105179965A (zh) * 2015-08-31 2015-12-23 安徽福恩光电科技有限公司 一种led灯生产工艺
CN105280799A (zh) * 2015-09-21 2016-01-27 安徽科发信息科技有限公司 一种led芯片生产工艺
CN108054266A (zh) * 2017-12-14 2018-05-18 浙江小正科技有限公司 一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置
CN109041450A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 广东华辉煌光电科技有限公司 一种带倒装芯片的数码管的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1949553A (zh) 仿钠光源led发光二极管及其制作工艺
CN101752468B (zh) Led荧光粉悬浮制造工艺
CN103715342B (zh) Led光源的制备方法及含有该光源的led灯
CN102945916B (zh) 一种led灯珠的封装工艺
CN101737723B (zh) 一种led转光板及其制造方法
CN104051601A (zh) 一种无视觉系统危害的led封装光源及其制作方法
CN102832317B (zh) 红光led封装方法
CN102376857B (zh) 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN108417701A (zh) 一种白光led健康光源的制备方法
CN101030610B (zh) 大功率发光二极管及其荧光粉涂布方法
CN109256458A (zh) 一种led产品封装结构及其封装方法
CN108305932A (zh) 一种高光效白光lamp-led结构及封装方法
CN109148430A (zh) 一种led植物照明光源制作方法
CN104953017A (zh) 基于倒置涂粉带二次配光加固一体led封装件及生产工艺
CN107369677A (zh) 一种集成封装的三基色led器件及其制作方法和用途
CN100490201C (zh) 白光发光二极管
CN104051600B (zh) 一种半导体制造黄光室用的led黄色光源及其制作工艺
CN207009474U (zh) 一种多层封装的量子点led结构
CN108899311A (zh) 一种led光源制造方法
CN102945910B (zh) 一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法
CN110391322B (zh) Led灯珠及其制备方法
CN2796104Y (zh) 高亮度发光二极管的封装结构
CN107654864A (zh) 一种具有ofed结构的光源体及其在照明中的应用
CN202487574U (zh) 显示屏用三基色发光二极管
CN207199663U (zh) 一种双色温led器件及发光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication