CN108305932A - 一种高光效白光lamp-led结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高光效白光LAMP‑LED结构及封装方法，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。
Description
技术领域
本发明属于LED光源封装技术，涉及一种LED封装技术，尤其涉及LED封装材料、LED封装工艺和LED封装结构。
技术背景
LAMP LED也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。
常用的通用性LAMP LED灯珠主要由引脚支架、LED芯片、金线等物料组成，常见的形状有圆头型、方形、子弹头等外形。其具有体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，使用寿命长等优点。
目前的LAMP白光LED封装方式主要是采用带碗杯的LED支架，将蓝光LED芯片用固晶胶水固定在碗杯底部，通过金线将LED的正负极与支架的正负极进行连通，然后利用点胶工艺将荧光粉胶点在支架碗杯内，然后外封环氧树脂胶，再进行切脚、测试完成封装过程。此封装方式因芯片底部和侧面被碗杯遮挡，在出光过程中由于多次反射造成光损严重，再者由于碗杯形状限制了出光路径使得LED的出光角度受到限制，由于支架镀层等原因点胶过程中容易造成流胶现象，而采用金线连接的方也式往往容易出现虚焊、断线等现象不良问题。为了解决这些问题，我们研究提出一种高光效白光LAMP LED封装方法，利用平头型支架代替碗杯型支架，利用倒装芯片代替正装芯片，利用模封工艺代替点胶工艺，从而改进出光方向及路径，使得LED芯片发出的蓝光尽可能多的从各个方向直接激发荧光粉从而达到提高光效的目的。
发明内容
为了解决上述的问题，本发明提供了一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法，皆在解决现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明依据LAMP LED封装、LED倒装芯片焊接、LED直插支架机理，利用倒装芯片应用在LAMP LED封装工艺原理，提出一种高光效白光LAMP LED封装工艺和高信赖性LAMP LED光源。将LAMP LED光源的封装工艺进行了拓展、推广与提升。通过此LAMP LED光源的封装结构，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。
本发明具体技术方案如下：
一种高光效白光LAMP-LED结构，包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物(LED荧光粉、液体荧光胶和扩散粉)将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；
倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；
平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成；
具体为倒装LED芯片通过固晶锡膏连接在平头Γ型支架的平台上，倒装LED芯片与平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层内，半球形LED荧光粉发光层包覆在环氧树脂胶透镜内；
平头Γ型正极支架顶端的支撑凸台与平头Γ型负极支架顶端的支撑凸台相对设置；
平头Γ型正极支架支撑边与内侧边之间夹角B1为157～162°(较佳160°)，平头Γ型负极支架支撑边与内侧边之间夹角B2为162～167°(较佳164°)；
环氧树脂胶透镜由半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3组成；半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3从上到下依次设置，半圆型镜顶C1直径与圆柱型镜身C2直径相同，圆柱型镜身C2直径小于盘型镜座顶C3直径；
半圆型镜顶C1半径与圆柱型镜身C2高度比例为1：1.23～1.29(较佳为1：1.25)，圆柱型镜身C2高度与盘型镜座顶C3高度比例为1.58～1.65：1(较佳为1.6：1)。
在一些实施例中，倒装LED芯片通过固晶锡膏连接在平头Γ型支架的平台上，倒装LED芯片与平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层内，半球形LED荧光粉发光层远离平头Γ型支架一侧为半球形，半球形LED荧光粉发光层包覆平头Γ型支架的底面为一平面。
在一些实施例中，环氧树脂胶透镜远离平头Γ型支架一端为半圆型镜顶C1，环氧树脂胶透镜下部为凸型的圆柱型镜身C2与盘型镜座顶C3，环氧树脂胶透镜盘型镜座顶C3的底面与平头Γ型支架上部支撑边与内侧边交界处齐平。
在一些实施例中，半球形LED荧光粉发光层包覆在环氧树脂胶透镜内；半球形LED荧光粉发光层顶端与环氧树脂胶透镜圆柱型镜身C2顶部齐平，半球形LED荧光粉发光层底侧平面伸入到环氧树脂胶透镜盘型镜座顶C3的深度A为盘型镜座顶C3高度的四分之一(半球形LED荧光粉发光层底侧平面伸入盘型镜座顶C3深度A为盘型镜座顶C3高度的四分之一)。
一种高光效白光LAMP-LED结构的封装方法，包含如下步骤：
a)、将固晶锡膏点在平头Γ型支架(平头Γ型正极支架与平头Γ型负极支架)的平台上；
b)、将倒装LED芯片安放在固晶锡膏上，将安装好倒装LED芯片的平头Γ型支架在240～255℃(较佳250℃)的温度下加热18～25秒(较佳20秒)后常温冷却；
c)、将LED荧光粉、液体荧光胶和扩散粉按一定比例混合并搅拌均匀形成LED荧光粉胶混合物，通过真空脱泡去除LED荧光粉胶混合物内的气泡；
d)、将外型为半球形LED模粒在96～112℃(较佳100℃)烤箱内加热10分钟，然后取出半球形LED模粒，并在半球形LED模粒内壁喷上离模剂；
e)、将LED荧光粉胶混合物通过注塑方式注入半球形LED模粒内；
f)、将安装有倒装LED芯片的平头Γ型支架插入半球形LED模粒内，并放置到140～165℃(较佳150℃)烤箱内烘烤1小时加热固化，使半球形LED模粒内的LED荧光粉胶混合物固化形成半球形LED荧光粉发光层；
g)、取出加热后的半球形LED模粒和倒装LED芯片、平头Γ型支架的组装体，并将平头Γ型支架脱模，使倒装LED芯片、平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层内；
h)、将外封环氧树脂主剂和固化剂按重量配比1：0.87～1.05份(较佳1：1份)的比例混合搅拌均匀形成透镜胶，并真空脱泡后注入凸型半球LED模条内；
i)、将包裹半球形LED荧光粉发光层的平头Γ型支架插入凸型半球LED模条内，并放在110～130℃(较佳125℃)的烤箱烘烤1小时进行固化，使半球形LED模粒内的透镜胶固化形成环氧树脂胶透镜，环氧树脂胶透镜为帽型；
j)、取出烘烤后的凸型半球LED模条进行脱模，使半球形LED荧光粉发光层、平头Γ型支架端部包覆在环氧树脂胶透镜内；
k)、将脱模后的平头Γ型支架进行切脚，形成单颗白光LAMP LED。
在一些实施例中，LED荧光粉胶混合物由LED荧光粉、液体荧光胶、扩散粉三者的混合物构成，固化的半球形LED荧光粉发光层为半球形，发光角度为360°；
形成半球形LED荧光粉发光层的LED荧光粉胶混合物的原料组份与重量配比为：
LED荧光粉为YAG、氮化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种或多种；
液体荧光胶由主剂和固化剂组成，液体荧光胶主剂成分为环氧树脂，液体荧光胶固化剂为硅树脂或硅胶的一种，液体荧光胶的主剂：固化剂按重量份100：92～103份(较佳100：100份)混合；
扩散剂成分为二氧化硅粉末；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
在一些实施例中，环氧树脂胶透镜的透镜胶的原料组份与重量配比为：
环氧树脂主剂 1份
固化剂 0.87～1份
溶剂 0.5～0.8份；
固化剂为硅树脂或硅胶的一种；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
本发明包括平头Γ型支架、倒装LED芯片、LED荧光粉发光层(LED荧光粉胶混合物)，外封环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片安装在平头Γ型支架正负极的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片及平头Γ型支架上端包裹，形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在液体荧光胶及平头Γ型支架上端外围并形成光学透镜。本发明的封装工艺简便、可靠性高、发光角度大、光色均匀，出光效率比传统的常规性白光LAMP LED采用的正装芯片和碗杯点胶工艺有大幅的提高。
本发明解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，采用倒装LED芯片代替正装焊线工艺，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，同时利用模封工艺代替点胶工艺来完成LED荧光粉胶混合物的涂覆工序，由于LED荧光粉胶混合物包裹在平杯平头Γ型支架外围，芯片四周发出的蓝光都能直接激发LED荧光粉，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图；
图2是本发明实施例透镜与支架部分的示意图。
附图标记说明如下：
平头Γ型正极支架11，平头Γ型负极支架12，固晶锡膏21，倒装LED芯片31，半球形LED荧光粉发光层41，环氧树脂胶透镜51。
如无特别说明，无标记结构的使用功能与其相对结构对称的带有标记的结构使用功能相同。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
如图1所示，本发明实施例包含有平头Γ型支架、倒装LED芯片31、LED荧光粉胶混合物、外封环氧树脂胶透镜51；平头Γ型支架由匹配的一组平头Γ型正极支架11、平头Γ型负极支架12组成。倒装LED芯片31安装在平头Γ型支架正负极的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片31及平头Γ型支架上端包裹，形成半球形LED荧光粉发光层41；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层41及平头Γ型支架上端外围并形成环氧树脂胶透镜51(光学透镜)。本发明的封装工艺简便、可靠性高、发光角度大、光色均匀，出光效率比传统的常规性白光LAMP LED采用的正装芯片和碗杯点胶工艺有大幅的提高。
进一步，在一个具体实施例中，本发明包含有倒装LED芯片31，倒装LED芯片31安装在平头Γ型支架的平台上；半球形LED荧光粉发光层41将倒装LED芯片31与平头Γ型支架上端包裹；
环氧树脂胶透镜51包裹在半球形LED荧光粉发光层41外围；倒装LED芯片31与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏21连接；
如图2所示，平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架11、平头Γ型负极支架12组成；平头Γ型正极支架11顶端的支撑凸台与平头Γ型负极支架12顶端的支撑凸台相对设置(反向相对应)；
平头Γ型正极支架11支撑边与内侧边之间夹角B1为157～162°(较佳160°)，平头Γ型负极支架12支撑边与内侧边之间夹角B2为162～167°(较佳164°)。
环氧树脂胶透镜51由半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3组成；半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3从上到下依次设置，半圆型镜顶C1直径与圆柱型镜身C2直径相同，圆柱型镜身C2直径小于盘型镜座顶C3直径；
半圆型镜顶C1半径与圆柱型镜身C2高度比例为1：1.23～1.29(较佳为1：1.25)，圆柱型镜身C2高度与盘型镜座顶C3高度比例为1.58～1.65：1(较佳为1.6：1)。
倒装LED芯片31通过固晶锡膏21连接在平头Γ型支架的平台上，倒装LED芯片31与平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层41内，半球形LED荧光粉发光层41远离平头Γ型支架一侧为半球形，半球形LED荧光粉发光层41包覆平头Γ型支架的底面为一平面。
环氧树脂胶透镜51远离平头Γ型支架一端为半圆型镜顶C1，环氧树脂胶透镜51下部为凸型的圆柱型镜身C2与盘型镜座顶C3，环氧树脂胶透镜51盘型镜座顶C3的底面与平头Γ型支架上部支撑边与内侧边交界处齐平。
半球形LED荧光粉发光层41包覆在环氧树脂胶透镜51内；半球形LED荧光粉发光层41顶端与环氧树脂胶透镜51圆柱型镜身C2顶部齐平，半球形LED荧光粉发光层41底侧平面伸入到环氧树脂胶透镜51盘型镜座顶C3的深度A为盘型镜座顶C3高度的四分之一(半球形LED荧光粉发光层41底侧平面伸入盘型镜座顶C3深度A为盘型镜座顶C3高度的四分之一)。
进一步，在一个实施例中，一种高光效白光LAMP-LED结构的封装方法，包含如下步骤：
a)、将固晶锡膏21点在平头Γ型支架(平头Γ型正极支架11与平头Γ型负极支架12)的平台上；
b)、将倒装LED芯片31安放在固晶锡膏21上，将安装好倒装LED芯片31的平头Γ型支架在240～255℃(较佳250℃)的温度下加热18～25秒(较佳20秒)后常温冷却；
c)、将LED荧光粉、液体荧光胶和扩散粉按一定比例混合并搅拌均匀形成LED荧光粉胶混合物，通过真空脱泡去除LED荧光粉胶混合物内的气泡；
d)、将外型为半球形LED模粒在96～112℃(较佳100℃)烤箱内加热10分钟，然后取出半球形LED模粒，并在半球形LED模粒内壁喷上离模剂；
e)、将LED荧光粉胶混合物通过注塑方式注入半球形LED模粒内；
f)、将安装有倒装LED芯片31的平头Γ型支架插入半球形LED模粒内，并放置到140～165℃(较佳150℃)烤箱内烘烤1小时加热固化，使半球形LED模粒内的LED荧光粉胶混合物固化形成半球形LED荧光粉发光层41；
g)、取出加热后的半球形LED模粒和倒装LED芯片31、平头Γ型支架的组装体，并将平头Γ型支架脱模，使倒装LED芯片31、平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层41内；
h)、将外封环氧树脂主剂和固化剂按重量配比1：0.87～1.05份(较佳1：1份)的比例混合搅拌均匀形成透镜胶，并真空脱泡后注入凸型半球LED模条内；
i)、将包裹半球形LED荧光粉发光层41的平头Γ型支架插入凸型半球LED模条内，并放在110～130℃(较佳125℃)的烤箱烘烤1小时进行固化，使半球形LED模粒内的透镜胶固化形成环氧树脂胶透镜51，环氧树脂胶透镜51为帽型；
j)、取出烘烤后的凸型半球LED模条进行脱模，使半球形LED荧光粉发光层41、平头Γ型支架端部包覆在环氧树脂胶透镜51内；
k)、将脱模后的平头Γ型支架进行切脚，形成单颗白光LAMP LED。
进一步，在一些实施例中，LED荧光粉胶混合物由LED荧光粉、液体荧光胶、扩散粉三者的混合物构成，固化的半球形LED荧光粉发光层41为半球形，发光角度为360o；
形成半球形LED荧光粉发光层41的LED荧光粉胶混合物的原料组份与重量配比为：
LED荧光粉为YAG、氮化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种或多种；
液体荧光胶由主剂和固化剂组成，液体荧光胶主剂成分为环氧树脂，液体荧光胶固化剂为硅树脂或硅胶的一种，液体荧光胶的主剂：固化剂按重量份100：92～103份(较佳100：100份)混合；
扩散剂成分为二氧化硅粉末；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
进一步，在一些实施例中，环氧树脂胶透镜51的透镜胶的原料组份与重量配比为：
环氧树脂主剂 1份
固化剂 0.87～1份
溶剂 0.5～0.8份；
固化剂为硅树脂或硅胶的一种；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
在一些实施例中，半球形LED荧光粉发光层41的LED荧光粉胶混合物的原料组份与重量配比为(单位：重量份)：
| 组份 | F1组 | F2组 | F3组 |
| LED荧光粉 | 22 | 28 | 17 |
| 液体荧光胶 | 43 | 25 | 32 |
| 扩散粉 | 0.4 | 0.5 | 0.7 |
| 溶剂 | 45 | 68 | 53 |
在一些实施例中，环氧树脂胶透镜51的透镜胶的原料组份与重量配比为(单位：重量份)：
| 组份 | G1组 | G2组 | G3组 |
| 环氧树脂主剂 | 1 | 1 | 1 |
| 固化剂 | 0.97 | 0.88 | 0.94 |
| 溶剂 | 0.8 | 0.7 | 0.55 |
平头Γ型支架是精密间距的倒装芯片平头Γ型支架。
本发明利用平头Γ型支架，采用倒装LED芯片31代替正装焊线工艺，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，同时利用模封工艺代替点胶工艺来完成LED荧光粉胶混合物的涂覆工序，由于LED荧光粉胶混合物包裹在平杯平头Γ型支架外围，芯片四周发出的蓝光都能直接激发LED荧光粉，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。
以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种高光效白光LAMP-LED结构，包含有倒装LED芯片(31)，其特征在于，所述倒装LED芯片(31)安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片(31)与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层(41)；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层(41)外围并形成环氧树脂胶透镜(51)；
倒装LED芯片(31)与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏(21)连接；
平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架(11)、平头Γ型负极支架(12)组成；
平头Γ型正极支架(11)顶端的支撑凸台与平头Γ型负极支架(12)顶端的支撑凸台相对设置；
平头Γ型正极支架(11)支撑边与内侧边之间夹角B1为157～162°，平头Γ型负极支架(12)支撑边与内侧边之间夹角B2为162～167°；
环氧树脂胶透镜(51)由半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3组成；半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3从上到下依次设置，半圆型镜顶C1直径与圆柱型镜身C2直径相同，圆柱型镜身C2直径小于盘型镜座顶C3直径；
半圆型镜顶C1半径与圆柱型镜身C2高度比例为1：1.23～1.29，圆柱型镜身C2高度与盘型镜座顶C3高度比例为1.58～1.65：1。
2.根据权利要求1所述的一种高光效白光LAMP-LED结构，其特征在于，所述倒装LED芯片(31)通过固晶锡膏(21)连接在平头Γ型支架的平台上，倒装LED芯片(31)与平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层(41)内，半球形LED荧光粉发光层(41)远离平头Γ型支架一侧为半球形，半球形LED荧光粉发光层(41)包覆平头Γ型支架的底面为一平面。
3.根据权利要求1所述的一种高光效白光LAMP-LED结构，其特征在于，所述环氧树脂胶透镜(51)远离平头Γ型支架一端为半圆型镜顶C1，环氧树脂胶透镜(51)下部为凸型的圆柱型镜身C2与盘型镜座顶C3，环氧树脂胶透镜(51)盘型镜座顶C3的底面与平头Γ型支架上部支撑边与内侧边交界处齐平。
4.根据权利要求1所述的一种高光效白光LAMP-LED结构，其特征在于，所述半球形LED荧光粉发光层(41)包覆在环氧树脂胶透镜(51)内；半球形LED荧光粉发光层(41)顶端与环氧树脂胶透镜(51)圆柱型镜身C2顶部齐平，半球形LED荧光粉发光层(41)底侧平面伸入盘型镜座顶C3深度A为盘型镜座顶C3高度的四分之一。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种高光效白光LAMP-LED结构的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：
a)、将固晶锡膏(21)点在平头Γ型支架的平台上；
b)、将倒装LED芯片(31)安放在固晶锡膏(21)上，将安装好倒装LED芯片(31)的平头Γ型支架在240～255℃的温度下加热18～25秒后常温冷却；
c)、将LED荧光粉、液体荧光胶和扩散粉按一定比例混合并搅拌均匀形成LED荧光粉胶混合物，通过真空脱泡去除LED荧光粉胶混合物内的气泡；
d)、将外型为半球形LED模粒在96～112℃烤箱内加热10分钟，然后取出半球形LED模粒，并在半球形LED模粒内壁喷上离模剂；
e)、将LED荧光粉胶混合物通过注塑方式注入半球形LED模粒内；
f)、将安装有倒装LED芯片(31)的平头Γ型支架插入半球形LED模粒内，并放置到140～165℃烤箱内烘烤1小时加热固化，使半球形LED模粒内的LED荧光粉胶混合物固化形成半球形LED荧光粉发光层(41)；
g)、取出加热后的半球形LED模粒和倒装LED芯片(31)、平头Γ型支架的组装体，并将平头Γ型支架脱模，使倒装LED芯片(31)、平头Γ型支架端部包覆在半球形LED荧光粉发光层(41)内；
h)、将外封环氧树脂主剂和固化剂按重量配比1：0.87～1.05份的比例混合搅拌均匀形成透镜胶，并真空脱泡后注入凸型半球LED模条内；
i)、将包裹半球形LED荧光粉发光层(41)的平头Γ型支架插入凸型半球LED模条内，并放在110～130℃的烤箱烘烤1小时进行固化，使半球形LED模粒内的透镜胶固化形成环氧树脂胶透镜(51)，环氧树脂胶透镜(51)为帽型；
j)、取出烘烤后的凸型半球LED模条进行脱模，使半球形LED荧光粉发光层(41)、平头Γ型支架端部包覆在环氧树脂胶透镜(51)内；
k)、将脱模后的平头Γ型支架进行切脚，形成单颗白光LAMP LED。
6.根据权利要求5所述的一种高光效白光LAMP-LED结构的封装方法，其特征在于，所述LED荧光粉胶混合物由LED荧光粉、液体荧光胶、扩散粉三者的混合物构成，固化的半球形LED荧光粉发光层(41)为半球形，发光角度为360°；
形成半球形LED荧光粉发光层(41)的LED荧光粉胶混合物的原料组份与重量配比为：
LED荧光粉为YAG、氮化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种或多种；
液体荧光胶由主剂和固化剂组成，液体荧光胶主剂成分为环氧树脂，液体荧光胶固化剂为硅树脂或硅胶的一种，液体荧光胶的主剂：固化剂按重量份100：92～103份混合；
扩散剂成分为二氧化硅粉末；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
7.根据权利要求5所述的一种高光效白光LAMP-LED结构的封装方法，其特征在于，所述环氧树脂胶透镜(51)的透镜胶的原料组份与重量配比为：
环氧树脂主剂 1份
固化剂 0.87～1份
溶剂 0.5～0.8份；
固化剂为硅树脂或硅胶的一种；
溶剂为甲苯、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种；制备中加入溶剂，制备后挥发掉。
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