CN109817786A - 倒装直插led及倒装直插平面管led生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1‑0.3mm之间的双平头支架；固晶：根据倒装LED芯片两个电极的间距于双平头支架左右两部分上对应的定位至少一组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片的双平头支架直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片的两电极与双平头支架成功对接焊合；根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠。通过本发明生产的产品性能卓越，经过实际测试，可在后续浸锡工艺300℃高温中持续14秒之久而不死灯。

Description

倒装直插LED及倒装直插平面管LED生产工艺

技术领域

本发明属于LED技术领域，特别是涉及倒装直插LED生产工艺。

背景技术

正装LED技术成熟，应用广泛，但正装LED正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，同时，正装LED较难实现多芯片集成，因此，近年来出现了较为先进的倒装LED芯片技术，但是现有的倒装LED生产工艺在浸锡时，容易因浸锡炉的高温而导致部分LED芯片损坏，造成死灯；另外，不仅在经历强烈的冷热冲击时容易死灯，在不大于20MA的电流环境下工作都容易死灯，且工作1000小时后光衰＞3％；此外，由于现有生产工艺中存在焊线环节，耗时耗力，严重影响生产效率，且需要较多的焊接金线，成本较高，且由于焊线的存在，使用中由于冲突焊线导致的漏电死灯或虚焊死灯的概率较高。因此，有必要对现有技术进行改进和优化。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种倒装直插LED生产工艺，以减少死灯概率，同时有效的提高生产效率。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：

制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1-0.3mm之间的双平头支架或三平头支架；

固晶：根据倒装LED芯片两个电极的间距于双平头支架左右两部分上对应的定位至少一组锡点，或在三平头支架的三部分之间对应的定位两组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；

焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片的双平头支架或三平头支架直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片的两电极与双平头支架或三平头支架成功对接焊合；

根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠。

进一步地，所述双平头支架左右侧顶面的表面积各设为1mm²，其上设置两组锡点，并将两个倒装LED芯片以相反方向放置在双平头支架上与对应的锡点接合。

进一步，固晶时倒装LED芯片与锡点的对应通过精准固晶机进行，以便提高固晶的准确性，保障产品一致性。

进一步，所述锡膏采用耐温240℃的专用锡膏。

进一步，制作所述双平头支架时将其左右两部分的头部均设为截面为优弧弓形的柱体，并在头部上连接引脚。

进一步，所述双平头支架两侧的引脚之间的间距设置为2.54mm，其误差控制在0.05mm以下。

进一步，固晶时定位在所述三平头支架上的两个倒装LED芯片电极相向的与锡点接合放置，然后再与三平头支架接合。

进一步地，一种倒装直插平面管LED生产工艺，还包括以下步骤：

贴膜：利用夹具把胶粒依次排列，并使其插灯孔朝上，然后在所述胶粒正面画黑线，再在所有胶粒底面贴上胶膜；

灌胶：按一定比例配制添加扩散剂的胶水，并根据胶粒的大小向其灌胶孔内灌装胶水；

插灯：将灯珠倒置经灌胶孔粘胶后插入插灯孔内。

本发明的有益效果是：通过本发明生产的产品性能卓越，经过实际测试，可在后续浸锡工艺300℃高温中持续14秒之久而不死灯；并在-40℃低温冷冻30分钟与+150℃高温炙烤30分钟之间来回切换3个循环，经历强烈的冷热冲击也不会死灯；还可以耐100MA电流连续工作1000小时而不死灯，且光衰不大于3‰；此外，由于减少了焊线环节，极大的提高了生产效率，实测生产效率可比传统直插LED工艺提升至少40％，且节省了焊接金线，降低了成本，同时降低了使用中由于冲突焊线导致的漏电死灯或虚焊死灯的概率。

附图说明

图1是实施例中双平头支架的结构示意图；

图2是实施例中单个倒装LED芯片安装在双平头支架上的结构示意图；

图3是实施例中两个倒装LED芯片安装在双平头支架上的结构示意图；

图4是实施例中封装完毕的灯柱的结构示意图；

图5是实施例中三平头支架的排列状态示意图；

图6是实施例中两个倒装LED芯片按照P-N-N-P结构安装在三平头支架上的示意图；

图7是实施例中两个倒装LED芯片按照N-P-P-N结构安装在三平头支架上的示意图；

图8是实施例中胶粒的排列状态示意图；

图9是实施例中胶粒的结构示意图；

图10是实施例中灯柱插装在胶粒中的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明：

参照图1、图2、图4，一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：

a.制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1-0.3mm之间的双平头支架10，制作所述双平头支架10时将其左右两部分的头部11均设为截面为优弧弓形的柱体，并在头部11上连接引脚12，其左右侧引脚12的间距设置为2.54mm，误差控制在0.05mm以下；

b.固晶：根据倒装LED芯片20两个电极的间距于双平头支架10左右两部分上对应的定位一组锡点，即双平头支架10的左右侧各定位一个锡点，并在锡点处点上可耐温240℃的专用锡膏，然后通过精准固晶机将倒装LED芯片20与一组锡点对应准确，以便提高准确性，再把倒装LED芯片20的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；

c.焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片20的双平头支架10直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片20的两电极与双平头支架10成功对接焊合；

b.最后进行封装：根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠30。

通过上述工艺生产出来的倒装直插LED产品性能卓越，经过实际测试，可在后续浸锡工艺300℃高温中持续14秒之久而不死灯；并在-40℃低温冷冻30分钟与+150℃高温炙烤30分钟之间来回切换3个循环，经历强烈的冷热冲击也不会死灯；还可以耐100MA电流连续工作1000小时而不死灯，且光衰不大于3‰；此外，由于减少了焊线环节，极大的提高了生产效率，实测生产效率可比传统直插LED工艺提升至少40％，且节省了焊接金线，降低了成本，同时降低了使用中由于冲突焊线导致的漏电死灯或虚焊死灯的概率；另外，灯体的结构力比传统的大100％以上，且左右对称性更好，减少了客户使用中的作用力导致灯体破裂的死灯。

优选地，参照图3，在前述实施例的基础上，还可将所述双平头支架10左右侧顶面的表面积各设为1mm²，以便可同时水平放置两个倒装LED芯片20，其上设置两组锡点，即双平头支架10的左右部分各定位两个锡点，左半部分上的两个与右半部分上的两个一一对应构成两组锡点，然后同样在锡点处点上可耐温240℃的专用锡膏，再通过精准固晶机将两个倒装LED芯片20以相反方向放置在双平头支架10上，使各自的两极与对应的一组锡点准确对应结合，误差控制在小于或等于1mil，具体地，两个倒装LED芯片20的N极均与另一个倒装LED芯片20的P极同方向并置于双平头支架10的同一侧。通过这样实施，从而可得到倒装直插无极灯LED，其在交流电环境正常工作下无击穿死灯现象，在使用交流供电时不需二极管保护，减少了材料的使用成本及相关人工成本，提升了产品的竞争力。

在另一实施例中，参照图5-7，还可以制作左、中、右三部分之间的间距在0.1-0.3mm之间的三平头支架50，其三部分分别为左支架头51、中支架头52和右支架头53，且三部分分别连接有左支架腿54、中支架腿55和右支架腿56；在固晶时，根据倒装LED芯片两个电极的间距于左支架头51与中支架头52之间、中支架头52与右支架头53之间对应的定位两组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将两个倒装LED芯片20电极相向的与两组锡点分别对应准确，即按照P-N-N-P或N-P-P-N的结构把两个倒装LED芯片20的电极与对应的两组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；焊接时同样利用夹具把贴装好倒装LED芯片20的三平头支架50直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片20的两电极与三平头支架50成功对接焊合，最后封装成型为灯珠30；通过这样的工艺，即可得到倒装直插双色LED，其同样也具有前述实施例的技术效果。

进一步地，参照图8-10，一种倒装直插平面管LED生产工艺，在前述实施例的基础上，还包括以下步骤：

贴膜：利用夹具把胶粒40依次排列，并使其插灯孔41朝上，然后在所述胶粒40正面画黑线42，再在所有胶粒40底面贴上胶膜43；

灌胶：按一定比例配制添加扩散剂的胶水，并根据胶粒30的大小向其灌胶孔内灌装胶水；

插灯：将灯珠30倒置经灌胶孔粘胶后插入插灯孔41内。

通过将前述实施例中生产出的灯珠30经过上述步骤制成倒装直插平面管LED，不仅具备前述技术方案的技术效果，还可实现LED编带，以便于自动设备自动作业中连续使用，从而提高生产效率，减少生产成本。

以上各实施例仅为本发明的较佳实施方式，并非用以限定本发明的保护范围及应用领域。凡依据本发明的设计思想而采用的等同技术手段，均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

制作各部分之间的间距设置在0.1-0.3mm之间的双平头支架(10)或三平头支架(50)；

固晶：根据倒装LED芯片(20)两个电极的间距于双平头支架(10)左右两部分上对应的定位至少一组锡点，或在三平头支架(50)的三部分之间对应的定位两组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片(20)与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片(20)的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mi l；

焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片(20)的双平头支架(10)或三平头支架(50)直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片(20)的两电极与双平头支架(10)或三平头支架(50)成功对接焊合；

根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠(30)。

2.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：所述双平头支架(10)左右侧顶面的表面积各设为1mm²，其上设置两组锡点，并将两个倒装LED芯片(20)以相反方向放置在双平头支架(10)上与对应的锡点接合。

3.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：固晶时倒装LED芯片(20)与锡点的对应通过精准固晶机进行。

4.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：所述锡膏采用耐温240℃的专用锡膏。

5.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：制作所述双平头支架(10)时将其左右两部分的头部(11)均设为截面为优弧弓形的柱体，并在头部(11)上连接引脚(12)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：所述双平头支架(10)两侧的引脚(12)之间的间距设置为2.54mm，其误差控制在0.05mm以下。

7.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：固晶时定位在所述三平头支架(50)上的两个倒装LED芯片(20)电极相向的与锡点接合放置，然后再与三平头支架(50)接合。

8.一种倒装直插平面管LED生产工艺，包括权利要求1-7任一所述的步骤，其特征在于：还包括以下步骤：

贴膜：利用夹具把胶粒(40)依次排列，并使其插灯孔(41)朝上，然后在所述胶粒(40)正面画黑线(42)，再在所有胶粒(40)底面贴上胶膜(43)；

灌胶：按一定比例配制添加扩散剂的胶水，并根据胶粒(30)的大小向其灌胶孔内灌装胶水；

插灯：将灯珠(30)倒置经灌胶孔粘胶后插入插灯孔(41)内。