CN102419936A - 小点间距led点阵块及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种小点间距LED点阵块及其制备方法，制备步骤为：将印刷线路板贴装在显示面壳背面，并且印刷线路板上焊接LED的位置与显示面壳上的通孔一一对应，以使LED发出的光线通过通孔；将印刷线路板与显示面壳固定为一体，在此过程中，保证显示面壳正面通孔内以及印刷线路板背面完全裸露，不被杂质覆盖；在显示面壳正面的通孔内，经过固晶、压焊工艺，用金线将LED芯片焊接粘固在印刷线路板上；在焊接好LED芯片的通孔内点上胶，加温固化，即封装成LED点阵模块。本发明所提供的小点间距LED点阵块及其制备方法，采用新的制作工艺，能够制造出3mm以下点间距的LED点阵块，有效提高LED显示屏的显示分辨率。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏领域，更具体的说，涉及一种小点间距LED显示屏的显示点阵块及其制备方法。
背景技术
小点间距LED显示屏通常用于室内，随着LED显示技术的日益成熟，用LED显示屏代替传统的电视走进千家万户已成为了一种发展趋势。这样，就要求LED显示屏的点间距做得越小越好，从而提高显示分辨率，满足作为电视观看的效果。
LED显示屏是由若干个LED点阵块拼接而成，LED点阵块是LED显示屏中独立的物理单元。LED点阵块的结构通常是：一个矩形的显示面壳，由具有一定厚度的主平面和四壁组成，主平面正面为显示屏的显示面，背面和四壁合围成一个空腔，显示面壳正面开设有若干个通孔作为LED的反射腔体。LED芯片按矩阵排列并通过固晶、压焊工艺，采用铝线将其粘固在一块印刷线路板上，印刷线路板的背面引出金属引脚与外部电路连接成回路。制作时，在显示面壳的正面贴一层粘胶带，将显示面壳正面的通孔口全部覆盖，并正面向下置于工作台上，然后往显示面壳背面的空腔体内灌满环氧树脂胶，再将印刷线路板上粘固有LED芯片的正面朝下平置并压入显示面壳的空腔底部，液态胶体就会充满粘胶带与印刷线路板正面之间，把每个通孔填满。同时，通过印刷线路板上的若干渗透孔渗透到印刷线路板背面，将显示面壳背面的空腔填满。再通过加温固化，封装成一个LED点阵块。
采用上述制备方法制成的LED点阵块，点间距不能够做得很小。原因是：在实际操作中，当印刷线路板平置并压入显示面壳空腔底部时，液态胶体在充满粘胶带与印刷线路板正面之间，把每个通孔填满的过程中，如果通孔与通孔之间的距离过小，也即LED的点间距过小，如小于3mm时，胶体在通孔外边缘的位置的附着面积就会变得很小，很容易导致液态胶体从通孔中漏出，蔓延至通孔以外的其他区域，从而使得显示面壳正面通孔以外的地方也被胶体所覆盖，影响LED显示屏作为电视观看的整体外观和显示效果。
发明内容
本发明为解决上述现有技术中存在的技术问题，提供一种小点间距LED点阵块及其制备方法，采用新的制作工艺，能够制造出3mm以下点间距的LED点阵块，有效提高LED显示屏的显示分辨率。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种小点间距LED点阵块的制备方法，所述LED点阵块包括显示面壳以及贴装在显示面壳背面的印刷线路板，所述印刷线路板上排布有若干个用于焊接LED的焊盘，所述显示面壳上对应LED的位置开设有若干个作为LED反射腔体的通孔，制备步骤如下：
1）、将印刷线路板贴装在显示面壳背面，并且印刷线路板上焊接LED的位置与显示面壳上的通孔一一对应，以使LED发出的光线通过通孔；
2）、将印刷线路板与显示面壳固定为一体，在此过程中，保证显示面壳正面通孔内以及印刷线路板背面完全裸露，不被杂质覆盖；
3）、在显示面壳正面的通孔内，经过固晶、压焊工艺，用金线将LED芯片焊接粘固在印刷线路板上；
4）、在焊接好LED芯片的通孔内点上胶，加温固化，即封装成LED点阵模块。
所述步骤2）中，将印刷线路板与显示面壳经过注塑或热熔固定为一体。
在所述显示面壳背面，设置有用于安装印刷线路板的定位柱，在所述印刷线路板上，对应于定位柱的位置开设有定位孔。
一种小点间距LED点阵块，采用上述的制备方法制作而成。
所述LED点阵块的显示面壳背面为一空腔，所述印刷线路板放置在所述空腔内。
所述显示面壳背面不设置四壁。
所述印刷线路板背面引出若干根用于连接至外部电路的金属引脚。
所述空腔的深度不大于所述印刷线路板的厚度。
所述印刷线路板背面设置有若干焊盘，通过回流焊使其连接至外部电路。
本发明技术方案所带来的有益效果如下：
在LED点阵块的制备工艺流程中，用金线替代传统的铝线，提高了产品可靠性，规避了传统的铝线在压焊过程中必须保证一定间距的工艺限制，首先从根本上解决点阵块的点间距无法做小的技术局限。同时摈弃传统的灌胶工艺，避免了印刷线路板压入胶体内时，由于显示面壳的通孔之间距离过小而导致的液态胶体容易漏出和蔓延的问题，从而使得传统的制备工艺对LED显示屏向小点间距、高分辨率发展的限制得到了有效的解决。采用本发明制备方法所生产的LED点阵块，点间距可以达到1.8mm，为LED从显示领域向电视领域的发展提供了最为基础和关键的技术和条件。
附图说明
以下结合附图对本发明技术方案做详细的描述：
图1是本发明LED点阵块一的结构示意图；
图2是图1的结构分解图；
图3是本发明LED点阵块二的结构示意图；
图4是图3的结构分解图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明所提供的小点间距LED点阵块一，包括矩形的显示面壳1，由具有一定厚度的矩形主平面10和四壁11共五面形成。主平面10正面即为显示屏的视认面，主平面10背面与四壁11合围成一个空腔。显示面壳1的主平面10上开设有若干个通孔13，主平面10背面设置有定位柱14。印刷线路板2的形状与显示面壳1配套，能容置于空腔内，其正面按矩阵排布有若干个用于焊接LED芯片3的焊盘（图中未标示出），焊接LED芯片3的位置与通孔13的位置一一对应，以使LED芯片3发出的光能够通过通孔13所围成的反射腔体反射至显示面壳1正面，以达到更好地显示效果。印刷线路板2背面引出几排金属引脚4。
本发明所提供的小点间距LED点阵块的制备流程如下：
将印刷线路板2焊接LED芯片3的一面向下放置在显示面壳1的空腔内，通过显示面壳1上的定位柱14与印刷线路板2上定位孔21准确定位后，经过注塑使两者结合形成为一体。注塑过程中，采用专门模具，使得显示面壳1主平面10正面的通孔13内以及印刷线路板2的背面保持干净，不被任何杂质所覆盖。
在上述形成为一体的显示面壳1主平面10正面的通孔13内，用现有专用设备将LED芯片3用金线压焊在印刷线路板2上用于焊接LED芯片3的焊盘上，再通过现有专用设备在每个通孔13内点上胶5。经过加温固化，即封装成LED点阵块。
图3、图4所示的LED点阵块二，与图1所示的LED点阵块一的区别在于，印刷线路板2的背面不引出金属引脚，而是在图1所示的金属引脚4的位置上设置为焊盘。而显示面壳1背面的空腔深度小于印刷线路板2的厚度。这样，当印刷线路板2放置于显示面壳1背面的空腔内并封装成一体形成LED点阵块后，经过回流焊可以将LED点阵块直接贴焊在外部电路上。当然，显示面壳1的背面不设置四壁而是呈一平面的结构，上述的制备方法也同样适用。
Claims (9)
1.一种小点间距LED点阵块的制备方法，所述LED点阵块包括显示面壳以及贴装在显示面壳背面的印刷线路板，所述印刷线路板上排布有若干个用于焊接LED的焊盘，所述显示面壳上对应LED的位置开设有若干个作为LED反射腔体的通孔，其特征在于，制备步骤如下：
1）、将印刷线路板贴装在显示面壳背面，并且印刷线路板上焊接LED的位置与显示面壳上的通孔一一对应，以使LED发出的光线通过通孔；
2）、将印刷线路板与显示面壳固定为一体，在此过程中，保证显示面壳正面通孔内以及印刷线路板背面完全裸露，不被杂质覆盖；
3）、在显示面壳正面的通孔内，经过固晶、压焊工艺，用金线将LED芯片焊接粘固在印刷线路板上；
4）、在焊接好LED芯片的通孔内点上胶，加温固化，即封装成LED点阵模块。
2.根据权利要求1所述的小点间距LED点阵模块的制备方法，其特征在于，所述步骤2）中，将印刷线路板与显示面壳经过注塑或热熔固定为一体。
3.根据权利要求1所述的小点间距LED点阵块的制备方法，其特征在于，在所述显示面壳背面，设置有用于安装印刷线路板的定位柱，在所述印刷线路板上，对应于定位柱的位置开设有定位孔。
4.一种小点间距LED点阵块，其特征在于，采用如权利要求1、2、3中任一所述的制备方法制作而成。
5.根据权利要求4所述的小点间距LED点阵块，其特征在于，所述显示面壳背面与四壁合围成一空腔，所述印刷线路板放置在所述空腔内。
6.根据权利要求4所述的小点间距LED点阵块，其特征在于，所述显示面壳的背面不设置四壁。
7.根据权利要求5或6所述的小点间距LED点阵块，其特征在于，所述印刷线路板背面引出若干根用于连接至外部电路的金属引脚。
8.根据权利要求5所述的小点间距LED点阵块，其特征在于，所述空腔的深度不大于所述印刷线路板的厚度。
9.根据权利要求6或8所述的小点间距LED点阵块，其特征在于，所述印刷线路板背面设置有若干焊盘，通过回流焊使其连接至外部电路。
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