CN201122395Y - 二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构 - Google Patents
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Abstract
二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构，反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；桥接底部设有供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装桥接底部顶面上，LED芯片两电极端的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注透明封装体。LED芯片直接装置桥接底部上；芯片产生的热能通过反射盖直接发散并排除，可增加LED的使用电流，提高显示屏幕的亮度，确保显示屏幕的高清晰度；并释放了大量的电路板有效空间，确保电路板的布线空间，减小显示像素点距，使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解决现有室外显屏大视角的技术难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管点距阵/数码管显示屏幕技术领域，特别是一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其LED芯片的封装结构。
背景技术
在图1至图3中示出了现有全彩、双色或单色的点距阵/数码管的LED封装结构：主要包括塑料反射盖1、LED芯片2和印刷电路板3；反射盖1上设置轴向贯通的点阵像素孔11(详见图4)，LED芯片2固装于印刷电路板3上，构成像素单元模组；反射盖1罩在模组上方，像素孔11中灌注环氧树脂、硅胶或其他透明材料制成的透明封装体4，以封装LED芯片2。现有点距阵显示屏幕的封装结构存在的不足是，LED芯片2安装在印刷电路板3上，占用大量的印刷电路板空间，印刷电路布线困难，导致显示像素点距大，一般室外显屏的点距在10mm以上，室内显屏的点距难于做到3mm以下，以致显屏的清晰度差，室外显屏视角大，实用性不尽理想；还有，LED芯片固定在非高导热体的印刷电路板上，印刷电路板热导系数低、散热性能差，LED光源产生的大量热能无法被及时疏导直接排除，LED光源功率受限，影响显屏清晰度，必须采用大功率排热扇或冷却系统辅助散热，部件多，成本高，安装使用不方便，故障率高，并因此提高能耗。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有发光二极管点距阵/数码管封装结构不合理以致散热不良使得像素点距大、亮度受限，影响显示屏幕的清晰度和视角效果，提供一种发光二极管点距阵数码管的高导热反射盖及其封装结构，提高发光二极管点距阵数码管的散热性，缩小显示屏幕的像素点距，提高显示屏幕的分辨率和亮度，使显示屏幕具有良好的清晰度和视角效果。
本实用新型的目的通过如下技术方案实现：
一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。
发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖下部；其特征在于：所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底部上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注封装LED芯片的透明封装体。
本实用新型技术方案具有以下有益效果：
发光二极管点距阵/数码管的反射盖采用高导热材料如铝、铜、铝铜合金或高导热陶瓷制成，LED芯片固装在反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上，使LED芯片产生的热能直接通过高导热的反射盖直接发散，产生的大量热能迅速通过高导热的反射盖疏导并排除，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和显示屏幕的使用寿命，可增加LED的使用电流，提高显示屏幕的亮度，确保显示屏幕具有良好的清晰度。显示屏幕通过高导热性反射盖的进行散热，很好地解决了现有显示屏幕必须依靠大功率排热扇或冷却系统辅助散热的问题，大大降低能耗。
本实用新型改变现有显示屏幕LED芯片的安装方式，将LED芯片固装在反射盖像素孔孔底的桥接底部顶面上，释放了大量的电路板有效空间，确保电路板的布线空间，减小显示像素点距；采用本技术后，室外彩屏的显示像素点距可提升至6mm，最小可达到2mm，大大提高发光二极管点距阵/数码管显示屏幕的分辨率，使显示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解决现有室外显屏大视角的技术难题。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是现有发光二极管点距阵/数码管的正面示意图。
图2是沿图1中A-A方向的剖视图。
图3是图2中B部的放大示意图。
图4是图2中的反射盖的结构示意图。
图5是本实用新型第一实施例的结构剖视图。
图6图5中C部的放大示意图。
图7是图6的俯视图。
图8是本实用新型第二实施例的结构剖视图(局部)。
图9是图8的俯视图。
图10是本实用新型第三实施例的结构剖视图(局部)。
图11是图10的俯视图。
图12是本实用新型第四实施例的结构剖视图(局部)。
具体实施方式
实施例1：参照图5至图7。发光二极管点距阵/数码管的封装结构，主要包括反射盖1、LED芯片2、印刷电路板3以及用于封装LED芯片的透明封装体。
参照图5至图7。反射盖高采用高导热材料如铝、铜、铝铜合金或高导热陶瓷制成；反射盖1上设置多行点距阵排列的像素孔11。反射盖1的每个像素孔11孔底均设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片2的桥接底部5；该桥接底部5为一与像素孔底面相配的圆形板，圆形板中部两侧对应设有过线穿孔51。电路板3固定嵌装于像素孔11下部的反射盖内腔中；当反射盖1为铝、铜、铝铜合金等金属材料时，电路板3与反射盖1绝缘布置。
参照图5至图7。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5的顶面上，两接线端位于的LED芯片2正面上。过线穿孔51对应位于LED芯片2两接线端的两侧，两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线导接，金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另一端穿过过线穿孔51与电路板3的对应电极作电性导接。像素孔11中灌注透明封装体4，以封装LED芯片2。封装体4采用习知环氧树脂、硅胶或其他透明材料制成，在此不作具体限定。过线穿孔51中一体灌注透明封装体4；但不局限于此，过线穿孔51中也可灌注绝缘胶。
实施例2：参照图8、图9。本实施例与实施例1不同的是：
反射盖1每个像素孔11孔底的桥接底部5为一与像素孔底面相配的D形板，该D形板一侧与像素孔11的内壁之间具有空隙52，该空隙52形成过线空间。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5的顶面上，LED芯片2正面上的两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线导接，金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另一端穿过空隙52与电路板3的对应电极作电性导接。其余结构与实施例1相同，在此不再作重复描述。
实施例3：参照图10、图11。本实施例与实施例1不同的是：
反射盖1每个像素孔11孔底的桥接底部5为一架接于像素孔内周壁两侧中部之间的一字形条片，其两侧与像素孔的内壁之间对应具有空隙52，两空隙52形成所述过线空间。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5的顶面上，LED芯片2正面上的两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线导接，金线6的一端与LED芯片2正面上的对应接线端导接、另一端穿过空隙52与电路板3的对应电极作电性导接。其余结构与实施例1相同，在此不再作重复描述。
实施例4：参照图12。本实施例与实施例1不同的是：
LED芯片2直接固定装置在反射盖像素孔11孔底的桥接底部5顶面上，LED芯片2两接线端位于LED芯片底面两侧；两过线穿孔51分别位于对应接线端的正下方。LED芯片2通过胶粘或共晶焊接方式倒置固定在桥接底部5的顶面上，LED芯片2底面上的两接线端分别通过金线6与电路板3作搭线导接，金线6的一端与LED芯片2底面上的对应接线端导接、另一端穿过过线穿孔51与电路板3的对应电极作电性导接，并在过线穿孔51中灌注绝缘胶7。LED芯片2还包括有散热端21，散热端21直接与桥接底部5的顶面固定连接。其余结构与实施例1相同，在此不再赘述。
在上述各实施例中的每个像素孔中仅示出一个LED芯片，但不局限于图中所示，在每个像素孔中可根据实际需要安装多个LED芯片。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (7)
1、一种发光二极管点距阵/数码管的高导热反射盖，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部非完全封闭像素孔，其设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间。
2、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一与像素孔底面相配的圆形板，其中部两侧对应设有过线穿孔，圆形板上的两穿孔形成所述过线空间。
3、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一与像素孔内周壁相配的D形板，其一侧与像素孔的内壁之间具有空隙，该空隙形成所述过线空间。
4、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述桥接底部为一架接于像素孔内周壁两侧中部之间的一字形条片，其两侧与像素孔的内壁之间对应具有空隙，两空隙形成所述过线空间。
5、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热的铝、铜或铝铜合金材料制成。
6、根据权利要求1所述高导热反射盖，其特征在于：所述反射盖采用高导热的陶瓷材料制成。
7、发光二极管点距阵/数码管的LED封装结构，包括设置多行点距阵排列像素孔的反射盖、LED芯片、电路板以及透明封装体；电路板固定在反射盖下部；其特征在于：所述反射盖高导热材料制成，反射盖的像素孔孔底设有与反射盖一体成型用于固定安装LED芯片的桥接底部；该桥接底部上设有沿像素孔轴向布置供LED芯片搭线穿过的过线空间；LED芯片固装于桥接底部上，其两电极的连接搭线分别穿过过线空间与电路板电导接，像素孔中灌注封装LED芯片的透明封装体。
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