CN202905029U - 一种led全彩色显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED全彩色显示屏，特别涉及一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏。本实用新型的LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板。所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。本实用新型应用于LED全彩色显示屏的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED全彩色显示屏，特别涉及一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏。
背景技术
LED显示屏是集计算机技术、光电子技术、微电子技术、信息处理技术于一体的大型显示系统。LED显示屏是通过一定的控制方式，用于显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的器件阵列组成的显示屏幕。近年来，由于半导体的制作和加工工艺逐步成熟和完善，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已日趋在固体显示中占主导地位。其之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的亮度高、工作电压低、功耗小、微型化易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定等优点分不开的，且目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光均匀性、更高的可靠性及全色化方向发展。
随着技术的发展，目前存在制约全彩色显示屏的发展的主要因素是散热问题，过高的像素密度会产生大量的热量，如不解决会造成LED的寿命降低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性好的高密度像素LED全彩色显示屏,通过在高密度像素LED全彩色显示屏的单元板上增加一层散热板，提高高密度像素LED全彩色显示屏的散热性。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板。所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。
进一步的，所述LED芯片是倒装结构的LED芯片。具体的，是在具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片、比蓝光LED芯片略大的硅衬底上制作出共晶焊的金导电层及引出导线层，并利用共晶焊接设备将大功率蓝色LED芯片与硅衬底焊接在一起。
进一步的，所述LED芯片的外延表面设有一层金属反光层。
进一步的，所述电路板采用多层PCB电路板。
进一步的，所述散热层是铝基板或铜基板或铁基板或铝合金基板。
进一步的，所述的散热条是铝或铜或铁或铝合金的散热条。
本实用新型采用上述结构，具有以下优点：
1. 本实用新型的所述多个LED单元板之间的拼接缝隙处铺设铝或铜或铁或铝合金散热材料，解决了过高的像素密度产生大量的热量进而造成LED的寿命降低的问题。
2. 本实用新型的所述LED单元板分别设有散热层，进一步解决了散热问题。
3. 本实用新型的所述LED芯片是倒装结构的LED芯片，这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，进一步解决了散热的问题；并由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此同时解决了出光问题。
4. 本实用新型的所述LED芯片的外延表面作一层金属反光层，则有源层向下发的光通过金属镜面反射向上，通过衬底向外发射，提高了出光效率。
5. 本实用新型的电路板采用多层PCB电路板，有效的减少了电磁干扰，同时增加了LED的散热面积。
附图说明
图1是本实用新型LED全彩色显示屏的结构框图。
图2是本实用新型的LED单元板的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1和图2所示，本实用新型一种LED全彩色显示屏，由控制器1、驱动电路2、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板3组成，所述驱动电路2的输入端电性连接于控制器1，驱动电路2的输出端电性连接于LED单元板3，所述LED单元板3包括LED芯片31、电路板32和封装材料33，所述电路板32上均匀设有LED芯片31，所述电路板32与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料33封装为一体，所述电路板32设有散热层321，具体的，所述散热层321是铝基板或铜基板或铁基板或铝合金基板。所述多个LED单元板3之间的拼接缝隙311处铺设的散热条是铝或铜或铁或铝合金散热材料的散热条。
所述LED芯片31是倒装结构的LED芯片：具体是在具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片、比蓝光LED芯片略大的硅衬底上制作出共晶焊的金导电层及引出导线层，并利用共晶焊接设备将大功率蓝色LED芯片与硅衬底焊接在一起。所述LED芯片31的外延表面设有一层金属反光层。所述电路板32采用多层PCB电路板。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED全彩色显示屏，由控制器、驱动电路、拼接构成显示屏整体的多个LED单元板组成，所述驱动电路的输入端电性连接于控制器，驱动电路的输出端电性连接于LED单元板，其特征在于：所述LED单元板包括LED芯片、电路板和封装材料，所述电路板上均匀设有LED芯片，所述电路板与套件相贴合并通过封装模具灌入封装材料封装为一体，所述电路板设有散热层，且所述的相邻拼接的LED单元板之间的拼接缝隙处铺设散热条。
2.根据权利要求1所述的LED全彩色显示屏，其特征在于：所述LED芯片是倒装结构的LED芯片。
3.根据权利要求1或2所述的LED全彩色显示屏，其特征在于：所述LED芯片的外延表面设有一层金属反光层。
4.根据权利要求1所述的LED全彩色显示屏，其特征在于：所述电路板采用多层PCB电路板。
5.根据权利要求1所述的LED全彩色显示屏，其特征在于：所述的散热条是铝或铜或铁或铝合金的散热条。
6.根据权利要求1所述的LED全彩色显示屏，其特征在于：所述散热层是铝基板或铜基板或铁基板或铝合金基板。
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| CN106097901A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 利亚德光电股份有限公司 | Led显示屏及其组装方法和装置 |
| CN105894978B (zh) * | 2016-06-21 | 2019-09-06 | 利亚德光电股份有限公司 | Led显示屏及其组装方法和装置 |
| CN114895489A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-08-12 | 深圳市美丽加科技有限公司 | 一种车窗 |
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