CN200993345Y - 一种高效能一体化led灯 - Google Patents
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Abstract
一种高效能一体化LED灯，包括散热铝板，铝板上依次贴有绝缘层、铜箔层以及防焊层，在铝板上还固定有导光罩，在铝板表面设有固定导光罩以及发光晶圆的固定台，固定台与铝板为一体结构。本实用新型与现有技术相比结构更简单，成本低，并且晶圆直接与散热铝板接触，热传导更快，散热铝板底面可设计成利于散热的凹凸面，散热效率更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯，具体地说是一种散热效果好的高效能一体化LED灯。
背景技术
对于一般高功率LED而言，散热对于该LED灯的芯片的发光效能极为重要，若散热不佳将严重影响其光输出效能。然而，一般传统LED灯的封装技术，都是将LED灯与散热铝片通过散热胶或散热膏粘合，热量需透过高分子树脂层传递至散热铝片，很明显这种结构的导热效果没有LED灯与散热铝片直接接触理想，且增加了制造成本。
如附图1所示为一种公知的一体化LED灯结构示意图，该灯主要包括散热铝板1，散热铝板1上依次有绝缘层2、铜箔层3、防焊层4、导光罩5以及发光晶圆6，在铝板1中间固定有一包胶8，包胶8与铝板1紧密贴合以利于导热，在包胶8中间安装有一散热座7，散热座7用来直接固定晶圆6，并将晶圆6的热量经散热座7、包胶8传导至铝板1上，在包胶8的两侧还设置有固定包胶8的线架9。这种形式的LED灯与铝板1直接并不是直接接触，散热效果仍然不佳。
针对上述问题点，专利号为200520000466.8名称为《具有高散热效率的LED散热结构》的专利公开了一种改进方案，该方案所揭示的散热结构从下往上依次由铜金属层、绝缘层以及铜箔层组成，在铜箔层、绝缘层中间切除部分材料形成有凹槽，凹槽用于安装LED灯，LED灯底面通过一锡层与一铜金属层固定。该方案的散热结构与采用导热胶作为导热介质的散热结果相比，散热效率更高，为一较好的方案，但是这种方案由于需要采用焊锡工艺，而焊锡对环境存在负面影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果极佳、成本低的高效能一体化LED灯。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种高效能一体化LED灯，包括散热铝板，铝板上依次贴有绝缘层、铜箔层以及防焊层，在铝板上还固定有导光罩，在铝板表面设有固定导光罩以及发光晶圆的固定台，固定台与铝板为一体结构。
上述固定台上表面开有一盲孔，晶圆安装于盲孔中，并且固定台上表面为利于聚光的凹弧面。铜箔层为两块形状对称的导体片材，并设置有接线脚，各接线脚与晶圆电极实现电联结。
为利于铝板散热，铝板下表面或侧面为利于散热的凹凸面，以增加与空气接触面积，提高散热效果。
本实用新型与现有技术相比结构更简单，成本低，环保，并且晶圆直接与散热铝板接触，散热铝板底面可设计成利于散热的凹凸面，散热效率更佳。
附图说明
附图1为现有一种LED灯分解状态结构示意图；附图2为附图1所示LED灯组合后结构示意图；附图3为本实用新型实施例一分解状态结构示意图；附图4为该实施例组合状态结构示意图；附图5为该实施例导光罩剖面结构示意图；附图6为本实用新型实施例二分解状态结构示意图；附图7为本实用新型实施例三分解状态结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描叙：
实施例一：如附图3～5所示，本实施例所揭示的LED灯主要包括一散热铝板1、位于铝板1上表面的绝缘层2、位于绝缘层2上表面的铜箔层3、位于铜箔层3上表面的防焊层4以及固定于铝板1上方的导光罩5。
铝板1为散热部件，在铝板1上表面设置有一高出上表面的固定台11，固定台11与铝板1为一体结构。固定台11用于安装导光罩5和发光晶圆6，在固定台11上表面开有一盲孔13，晶圆6安装于盲孔13中，在盲孔13两侧还开有两缺口12。铜箔层3由两块对称的导体铜箔组成，在铜箔中间设置有接线脚31，接线脚31安装于缺口12中，并与晶圆6实现电联接，铜箔用于联接外部线路与晶圆6。
绝缘层2与防焊层4中间开有用于固定台11穿过的孔，固定台11上表面高出防焊层4。
为了使晶圆6发出的光线能集中照射，在导光罩5内设置有一凹弧面51，组装后晶圆6位于凹弧面51焦点上。
本实施例中的LED灯10底面直接与散热铝板1接触，与现有技术相比，散热效率高，所用材料更少。
实施例二：如附图6所示，在本方案与实施例一相比，舍去了导光罩5中的凹弧面51，为了同样到达使晶圆6发出的光线能集中照射的目的，将固定台11上表面设为凹弧面，组装后晶圆6位于凹弧面焦点上，其他部件以及连接关系基本与实施例一中相同，在此不再赘述。
实施例三：如附图7所示，本方案是直接在实施例二基础上的一种改进，主要是为了提高铝板1的散热效果，所作的改进为将铝板1下表面切割为凹凸面，以增加铝板1与空气接触面积，提高散热效率，其他部分也与实施例二相同，在此不再赘述。
Claims (5)
1.一种高效能一体化LED灯，包括散热铝板(1)，铝板(1)上依次贴有绝缘层(2)、铜箔层(3)以及防焊层(4)，在铝板(1)上还固定有导光罩(5)，其特征在于：在铝板(1)表面设有固定导光罩(5)以及发光晶圆(6)的固定台(11)，固定台(11)与铝板(1)为一体结构。
2.根据权利要求1所述的高效能一体化LED灯，其特征在于：在固定台(11)上表面开有一盲孔(13)，晶圆(6)安装于盲孔(13)中。
3.根据权利要求2所述的高效能一体化LED灯，其特征在于：在固定台(11)上表面或者导光罩(5)内设置有利于聚光的凹弧面。
4.根据权利要求3所述的高效能一体化LED灯，其特征在于：铜箔层(3)为两块形状对称的导体片材，并设置有接线脚(31)，各接线脚(31)与晶圆(6)电极实现电联结。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的高效能一体化LED灯，其特征在于：所述的铝板(1)下表面或者侧面为利于散热的凹凸面。
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| CNU2006201554405U CN200993345Y (zh) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 一种高效能一体化led灯 |
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| CN200993345Y true CN200993345Y (zh) | 2007-12-19 |
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| CN (1) | CN200993345Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101534599B (zh) * | 2008-03-14 | 2010-08-25 | 西安孚莱德光电科技有限公司 | Led散热基板及其制造方法 |
| WO2011050757A1 (zh) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | Huo Jian | Led装置 |
| CN102412363A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-04-11 | 广东昭信灯具有限公司 | 一种led灯具的晶圆级封装结构及其制备方法 |
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2006
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| CN102412363B (zh) * | 2010-10-15 | 2014-03-12 | 广东昭信照明科技有限公司 | 一种led灯具的晶圆级封装结构及其制备方法 |
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