CN201226215Y - 高密度像素全彩显示单元和显示屏 - Google Patents
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Abstract
一种高密度像素全彩显示单元，包括发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩，所述电路板上均布有多组发光芯片，所述电路板与所述面罩大小相适配，在面罩与每组发光芯片相对应的位置处开设有灯孔，所述发光芯片位于所述灯孔内，所述电路板、发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体；该高密度像素全彩显示单元具有像素点间距小，像素高等优点；另本实用新型还涉及一种应用该高密度像素全彩显示单元的显示屏。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种高密度像素全彩显示单元及采用这种高密度像素全彩显示单元的显示屏。
背景技术
显示单元是显示屏核心部件之一，显示屏在显示过程中，通常使用直插式LED灯或SMD LED灯组成像素点来显示图像，依据LED与直插式LED灯或SMDLED灯的不同的封装方式，显示单元通常分为两种结构形式：单个封装结构式和一体式点阵模块。
单颗封装结构式的显示单元，是采取把单个直插式LED灯或SMD LED灯焊接在电路板上，然后对其进行封装形成显示单元的模组，这种结构形式的显示单元，虽然结构简单，但由于在对单个直插式LED灯或SMD LED灯封装过程中，对封装设备的要求较高，使得其在制造过程中成本较高，不利于市场上竞争。
一体式点阵模块的显示单元，包括设置有发光芯片的电路板，面罩和封装材料，电路板与套件相贴合且通过封装模具灌入封装材料进行封装；这种结构形式的显示单元，生产工艺简单，有利于自动化批量生产；但由于封装模具的原因，电路板需要做的比面罩小，在对该电路板进行电路布线时，受到很大限制，因此，也就无法满足高像素显示单元制造的要求，应用此种结构显示单元的显示屏也就无法得到高质量的图像。
综上所述，由于显示单元存在上述缺陷，应用此类结构的显示屏亦难得到更高质量的图像，因此，有必要对此类结构的显示单元和应用此类结构显示单元的显示屏进一步的开发或设计。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高密度像素全彩显示单元，其像素点间距小，像素高。
本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种显示屏，其成像效果好。
为了解决该技术问题，本实用新型的高密度像素全彩显示单元采用以下技术方案：该高密度像素全彩显示单元包括发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩，所述电路板上均布有多组发光芯片，所述电路板与所述面罩大小相适配，在面罩与每组发光芯片相对应的位置处开设有灯孔，所述发光芯片位于所述灯孔内，所述电路板、发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体。
根据本实用新型的设计构思，所述各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成多个长槽，且各个长槽形状相同。
根据本实用新型的设计构思，所述各个灯孔为顶部小、底部大的锥形孔。
根据本实用新型的设计构思，所述发光芯片包括三基色LED灯，所述三基色LED灯呈三角布置或呈直线布置。
根据本实用新型的设计构思，所述封装材料为环氧树脂。
根据本实用新型的设计构思，所述电路板周边上形成有缺口，所述模具空腔两端均开口且开口大小与所述电路板或面罩的大小相等，沿所述模具空腔的其中一端向模具空腔周围水平延伸形成模具边沿，在模具空腔的内腔壁周围与模具空腔底部垂直设置有与电路板周边的缺口相对应的导引柱，在电路板位于所述模具空腔内时所述导引柱卡入位于所述电路板的周边的缺口。
根据本实用新型的设计构思，在所述电路板上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔具有四个且分别位于靠近电路板的角端处，所述第二定位孔具有两个且分别位于第一定位孔内侧；从所述面罩底部设置有垂直向下延伸形成第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定为柱分别与所述第一定位孔和第二定位孔相对应；在所述电路板与所述面罩相贴合时所述第一定位柱和所述第二定位柱分别对应插入第一定位孔和第二定位孔内。
为解决进一步的技术问题，本实用新型的显示屏采用的技术方案是：该显示屏包括高密度像素全彩显示单元，该高密度像素全彩显示单元采用的是上述技术方案中的高密度像素全彩显示单元。
与现有技术相比，本实用新型的高密度像素全彩显示单元具有下述有益效果：(1)由于本实用新型中所述电路板与所述面罩大小相一致，为电路布线增加了空间，其像素点间距可以做到小于4mm，具有像素点间距小，像素高，成像效果好等优点。(2)各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成大小、形状相一致的多个长槽，该长槽与各高密度像素全彩显示单元之间的拼接缝隙相迎合，在外观上给人一种整体不具有缝隙的美感；(3)锥形孔的灯孔，更有利于灯光的传输；(4)采用模具空腔灌入封装材料对电路板等进行封装，工艺更简单，生产率更高；(5)电路板的和面罩设置有相适配的定位柱和定位孔，在进行贴合时，可进行有效的定位，提高了劳动生产率；(6)本实用新型的发光芯片到面罩上表面很薄，这样发光芯片的发光角度可以大于120度，因此能获得更高的清晰度和更高的亮度。
与现有技术相比，本实用新型的显示屏具有下述有益效果：由于该显示屏采用的是上述技术方案中的高密度像素全彩显示单元，因此，其具有成像质量高、成像效果好的优点。
附图说明
图1为本实用新型中高密度像素全彩显示单元的立体结构示意图，
图2为图1的主视图；
图3为本实用新型电路板的俯视图；
图4为本实用新型中面罩的立体结构示意图，
图5为图4的主视图；
图6为本实用新型模具空腔的立体结构示意图；
具体实施方式
本实用新型中，需进行释意的是：本实用新型中，如无特别限制，多组发光芯片是指一组及一组以上数量的发光芯片。
参见图1和图2，本实用新型的高密度像素全彩显示单元1包括发光芯片11、电路板12、封装材料14以及面罩13，其中，发光芯片11具有多组，其均布设置在电路板12上，设置有发光芯片11的电路板12与面罩13相贴合，在发光芯片11与电路板12之间以及电路板12与面罩13之间通过封装材料14而封装为一体。
参见图3，所述电路板12大小与所述面罩13相适配，在电路板12上均布有多组发光芯片11，电路板12反面与发光芯片11相对应的位置设置有针脚111；在电路板12周边还开有缺口121。
为便于电路板12与面罩13相贴合时准确定位，在电路板12上还设置有第一定位孔122和第二定位孔123，所述第一定位孔122具有四个，其分别位于靠近电路板12的角端处且呈对角分布。所述第二定位孔123具有两个，其分别位于第一定位孔122内侧且呈对角分布。
所述发光芯片11包括三基色LED灯，即红色LED灯、绿色LED灯和蓝色LED灯，所述三基色LED灯呈三角布置，当然也可呈直线布置。
参见图4和图5，所述面罩13表面上开有多个灯孔131，各个灯孔131为顶部小、底部大的锥形孔，其在面罩13与电路板12相连时与均布设置在电路板12上的发光芯片11相对应，且每组发光芯片11对应位于一个灯孔131内。
在各个灯孔131之间的面罩13表面上凹设形成多个长槽1311，该每个长槽1311形状一致，其在面罩13上整体呈现纵横交错状。
从面罩13底部垂直向下延伸形成第一定位柱132和第二定位柱133，所述第一定位柱132与位于电路板12上的第一定位孔122相对应，所述第二定位柱133与位于电路板13上的第二定位孔123相对应；在电路板12与面罩13相贴合时第一定位柱132和第二定位柱133分别对应插入位于电路板12上的第一定位孔122和第二定位孔133内，准确、快捷的实现了定位，提高了生产效率。
由于本实用新型在电路板12与面罩13相贴合后，需对其进行封装，本实用新型在对电路板12与面罩13进行封装时，采用的如图6所示的模具空腔2。
参见图6，所述模具空腔2呈两端开口状，且两端开口大小相等，即开口均与电路板12或/和面罩13的大小相适配，沿所述模具空腔2的其中一端向模具空腔周围水平延伸形成模具边沿21，该模具边沿21呈平板状；在模具空腔2的内腔壁周围垂直于模具空腔2的底部设置有导引柱22，该导引柱22与电路板12周边的缺口121相对应。
在对高密度像素全彩显示单元1进行封装时，首先把面罩13从具有模具边沿21一端放入模具空腔2内，当面罩13的上表面与模具边沿21相平齐时，通过高温粘胶使该面罩13粘贴固定在该模具边沿21处；然后把电路板12从模具边沿21的另一端放入模具空腔2内，且使电路板12周边上的缺口121与模具空腔内的导引柱22相对应，使导引柱22卡入缺口121内；在放入面罩13时，应使该面罩13的底面(设置有定位柱的一面)首先进入模具空腔2内；在放入电路板12时，应使电路板顶面(设置有发光芯片11的一面)首先进入模具空腔内；这样，当电路板12与面罩13相贴合时，导入封装材料对其进行封装。封装完毕后，将模具空腔2拆除即可。
需要进行说明的是，本实用新型使用的封装材料为环氧树脂；显而易见，在进行封装过程中，该环氧树脂可加入诸如扩散剂、色素、抗UV材料等添加剂，从而在透光性、抗UV性能等性能上也可使该高密度像素全彩显示单元得到提高。
把上述结构形式的高密度像素全彩显示单元应用在显示屏上时，解决了现有显示屏成像效果差的技术问题，使得显示屏具有成像质量高、成像效果好的优点。
Claims (8)
1.一种高密度像素全彩显示单元，其包括发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩，其特征在于，所述电路板上均布有多组发光芯片，所述电路板与所述面罩大小相适配，在面罩与每组发光芯片相对应的位置处开设有灯孔，所述发光芯片位于所述灯孔内，所述电路板、发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体。
2.如权利要求1所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成多个长槽，且各个长槽形状相同。
3.如权利要求1所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述各个灯孔为顶部小、底部大的锥形孔。
4.如权利要求1所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述发光芯片包括三基色LED灯，所述三基色LED灯呈三角布置或呈直线布置。
5.如权利要求1所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂。
6.如权利要求1所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述电路板周边上形成有缺口，所述模具空腔两端均开口且开口大小与所述电路板或面罩的大小相等，沿所述模具空腔的其中一端向模具空腔周围水平延伸形成模具边沿，在模具空腔的内腔壁周围与模具空腔底部垂直设置有与电路板周边的缺口相对应的导引柱，在电路板位于所述模具空腔内时所述导引柱卡入位于所述电路板的周边的缺口。
7.如权利要求1至6任一项所述的高密度像素全彩显示单元，其特征在于，在所述电路板上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔具有四个且分别位于靠近电路板的角端处，所述第二定位孔具有两个且分别位于第一定位孔内侧；从所述面罩底部垂直面罩底部向下延伸形成第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定为柱分别与所述第一定位孔和第二定位孔相对应；在所述电路板与所述面罩相贴合时所述第一定位柱和所述第二定位柱分别对应插入第一定位孔和第二定位孔内。
8.一种显示屏，包括高密度像素全彩显示单元，其特征在于，所述高密度像素全彩显示单元为权利要求1至6任一项所述的高密度像素全彩显示单元。
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Publications (1)
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