CN209843139U - 基于cob封装结构的显示屏 - Google Patents

Abstract

一种基于COB封装结构的显示屏，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，降低成本，减少厚度，使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯之间的间距。

Description

基于COB封装结构的显示屏

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，具体的涉及一种基于COB封装结构的显示屏。

【背景技术】

COB：Chip On Board板上芯片封装技术(英文的简写)，也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED 封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。

申请号为CN201811097517.1的中国实用新型公开了一种COB显示屏及其封装方法，采用带有发光芯片的PCB板、带有第一面罩孔的第一面罩、带有第二面罩孔的第二面罩依次层叠，第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，第一面罩孔的四周表面采用镜面处理，第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理，从而对光线进行折射处理，通过光的折射使光混合均匀，设计镜面反射处理，通过光的折射使使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀，从而使得散出去的光杂色少，更加均匀化，解决了COB显示屏偏光、串色的问题。

但是该结构采用双面罩，会成倍增加LED显示屏的厚度，加工难度与成本也偏高；光线损失率过高，即由于第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，发光芯片发出的光部分因反射过多无法射出面罩孔，且相邻的两个发光芯片之间的间距会很大，导致亮度及画质清晰度降低。

鉴于此，实有必要提供一种基于COB封装结构的显示屏以克服现有技术的不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种基于COB封装结构的显示屏，旨在降低成本，减少厚度，使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题，减少光线损失率，增加亮度，提高画质清晰度，减小密封胶固化后在孔杯内的高度误差以及密封胶固化后表面的相对高低差。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种基于COB封装结构的显示屏，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面，所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接，所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上，每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片的数量与所述驱动芯片的数量的比为128:1，所述电流源与每个驱动芯片并联，每个驱动芯片与128个LED芯片并联。

在一个优选实施方式中，每个LED芯片的阳极分别连接到对应的驱动芯片的引脚上，每个LED芯片的阴极连接在一起并接地。

在一个优选实施方式中，所述驱动芯片的数量为2个，所述LED芯片的数量为256个，所述若干LED芯片呈16×16的阵列分布于所述PCB板上。

在一个优选实施方式中，所述面罩为黑色树脂玻纤板。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种基于COB封装结构的显示屏的有益效果在于：

1、将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，降低成本，减少厚度。

2、孔杯内壁的下半部分内径较小且采用磨砂处理，使得LED芯片的红色灯芯、绿色灯芯以及蓝色灯芯发出的光线先充分经过漫射处理，相对于镜面折射能够使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题。

3、孔杯内壁的上半部分内径较大且采用镜面处理，可以起到聚光的效果，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯之间的间距，提高画质清晰度，可以减小密封胶固化后在孔杯内的高度误差以及密封胶固化后表面的相对高低差。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的基于COB封装结构的显示屏的立体图。

图2为图1所示基于COB封装结构的显示屏的分解图。

图3为图1所示基于COB封装结构的显示屏的电路连接示意图。

图4为图1所示电子芯片固定在PCB板上时的局部剖视图。

图5为图1所示电子芯片及面罩固定在PCB板上时的局部剖视图。

图6为图1所示电子芯片及面罩固定在PCB板上且注入有密封胶时的局部剖视图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1，一种基于COB封装结构的LED显示屏100。

具体的，请参阅图2至图6，所述基于COB封装结构的显示屏包括PCB板 10、若干驱动芯片20、电流源30、若干LED芯片40及面罩50，所述驱动芯片20与电流源30固定在所述PCB板10的底面，所述电流源30通过所述驱动芯片20与所述PCB板10上的线路电连接，所述若干LED芯片40呈阵列分布于所述PCB板10上，每个LED芯片40通过银胶(图未示)固定在所述PCB板 10上且通过焊线(图未示)与所述PCB板10上的线路(图未示)电连接，所述面罩50上设有若干呈阵列分布的孔杯51，所述孔杯51的内径由下往上依次增大，所述孔杯51内壁的下半部分511采用磨砂处理，所述孔杯51内壁的上半部分512采用镜面处理，所述面罩50的底面通过环氧树脂固定在所述PCB 板10的上表面，并使得每个LED芯片40位于对应的一个孔杯51内，所述孔杯51内注入有密封胶513。

可以理解的是，所述电流源30用于提供电流，所述驱动芯片20根据控制信号输出电流给若干个LED芯片40并提供不同的电压，由于每个LED芯片40 的红色灯芯、绿色灯芯以及蓝色灯芯所能承受的电压是不同的，结合PWM的技术让每个LED芯片40在正确的时间内发出不同颜色的光，从而保证这些LED 芯片40并组成的显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频。

所述基于COB封装结构的LED显示屏100将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，由于所述孔杯51内壁的下半部分511内径较小且采用磨砂处理，使得LED芯片40的红色灯芯、绿色灯芯以及蓝色灯芯发出的光线先充分经过漫射处理，相对于镜面折射能够使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题；由于所述孔杯51内壁的上半部分512内径较大且采用镜面处理，可以起到聚光的效果，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯51之间的间距，提高画质清晰度，并且往孔杯51内注入密封胶513时，由于所述孔杯51内壁的上半部分512内径较大，可以减小密封胶513固化后在孔杯51内的高度误差以及密封胶513固化后表面的相对高低差。可以理解的是，密封胶513固化后表面的相对高低差指的是密封胶513固化后上表面的边缘往往会偏高且中间偏低，进而形成的高度差，其会对光线造成干扰。

进一步地，请参阅图3，所述LED芯片40的数量与所述驱动芯片20的数量的比为128:1，所述电流源30与每个驱动芯片20并联，每个驱动芯片20与 128个LED芯片40并联。更进一步地，每个LED芯片40的阳极分别连接到对应的驱动芯片20的引脚上，每个LED芯片40的阴极连接在一起并接地。更进一步地，所述驱动芯片20的数量为2个，所述LED芯片40的数量为256个，所述若干LED芯片40呈16×16的阵列分布于所述PCB板10上。即采用集群共阴极技术，在实际生产的过程中，可根据整个LED显示屏的大小来进行组装，这样的设计也方便后续的安装和维护。

进一步地，所述面罩50为黑色树脂玻纤板，树脂玻纤板具有吸音，隔声，隔热，环保，阻燃等特点，黑色可防止表面反光。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种基于COB封装结构的显示屏的有益效果在于：

1、将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，降低成本，减少厚度。

2、孔杯内壁的下半部分内径较小且采用磨砂处理，使得LED芯片的红色灯芯、绿色灯芯以及蓝色灯芯发出的光线先充分经过漫射处理，相对于镜面折射能够使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题。

3、孔杯内壁的上半部分内径较大且采用镜面处理，可以起到聚光的效果，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯之间的间距，提高画质清晰度，可以减小密封胶固化后在孔杯内的高度误差以及密封胶固化后表面的相对高低差。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面，所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接，所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上，每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶。

2.如权利要求1所述的基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，所述LED芯片的数量与所述驱动芯片的数量的比为128:1，所述电流源与每个驱动芯片并联，每个驱动芯片与128个LED芯片并联。

3.如权利要求2所述的基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，每个LED芯片的阳极分别连接到对应的驱动芯片的引脚上，每个LED芯片的阴极连接在一起并接地。

4.如权利要求3所述的基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，所述驱动芯片的数量为2个，所述LED芯片的数量为256个，所述若干LED芯片呈16×16的阵列分布于所述PCB板上。

5.如权利要求1所述的基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，所述面罩为黑色树脂玻纤板。