CN203433754U - 可用于3dtv的led模组 - Google Patents
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Abstract
一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在基板的上表面上，并将基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在基板的上表面并设置在若干空格中，LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，并且还使用了反光罩，提高了透光率，具有结构简单、显示效果好、生产成本低、散热效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种可用于3DTV的LED模组。
背景技术
LED灯是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白的光。LED显示屏，是一种通过控制LED灯的显示方式，靠LED灯的亮灭来显示文字、图像、图形、动画、行情、视频等各种信息的显示屏幕。
目前市场上使用的全彩屏全都为R、G、B三色单个LED来生产，由三个或四个单独的LED来组成一个像素点，以达到256全彩色的目的。这种方式每个LED灯珠在使用前可以经过光分色机，使所有LED的参数保证在一定的范围内，一致性很好，价格也相对便宜。但是，由于单个像素点是由3到4颗单独的LED来组成，相当于单个像素点的面积为40平方厘米×3或4，所占用的面积较大，使整体的显示屏的显示分辨率受到限制。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种提高了显示分辨率的可用于3DTV的LED模组。
本实用新型的技术方案是：提供一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在所述基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在所述基板的上表面上，并将所述基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在所述基板的上表面并设置在若干所述空格中，所述LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。
作为对本实用新型的改进，还包括设置在若干所述空格中的若干反光罩，若干所述LED灯珠设置在若干所述反光罩中。
作为对本实用新型的改进，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。
作为对本实用新型的改进，在所述透明封装体的外表面镀有增透膜。
作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是环氧树脂胶体。
作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是玻璃。
作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是有机硅。
作为对本实用新型的改进，所述LED基板是面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。
本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，当将其作为显示屏的一个像素时，一个LED灯珠即为一个像素，减少了单个像素所占面积，即减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，并且还使用了反光罩，提高了透光率，具有结构简单、显示效果好、生产成本低、散热效率高等优点。
附图说明
图1是本实用新型的平面结构示意图。
图2是图1的侧面结构示意图。
图3是图1中LED灯珠的立体结构示意图。
其中：1.基板；2. LED驱动电路板；3. 散热片；4. 纵分割板；5. 横分割板；6.反光罩；7. LED灯珠；71.透明封装体；72.LED灯基板；73.R芯片；74.G芯片；75.B芯片；76.反光层。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“上”、“下”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种可用于3DTV的LED模组，包括基板1，在所述基板1的下表面上设有LED驱动电路板2和散热片3，若干相互交叉的纵分割板4和横分割板5设置在所述基板1的上表面上，并将所述基板1的上表面分割成若干空格，在若干所述空格中设有若干反光罩6，若干所述LED灯珠7设置在若干所述反光罩6中；所述LED灯珠之间的点距离介于0.4-1.5毫米之间。这样设计的好处是，提高光的透过率，并且多个所述LED灯珠7在同时点亮时，不会影响各自的颜色显示效果，提高了显示效果，并且具有良好的散热效果。
本实施例中，所述LED灯珠7包括LED灯基板72和透明封装体71，在所述LED灯基板72的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置在所述透明封装体71的内部，3颗所述芯片是R芯片73、G芯片74和B芯片75，在所述LED灯基板72的上表面还设有反光层76。这样设计的好处是提高了透光率。在所述透明封装体71的外表面镀有增透膜。所述透明封装体71是环氧树脂胶体、聚碳酸脂胶体、玻璃或者有机硅。
本实施例中，所述LED基板72的面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25 平方毫米之间。所述LED基板72长或宽的尺寸范围在大于等于0.3MM到小于等于0.5MM之间，或者所述LED基板72的直径范围在大于等于0.3MM到小于等于0.5MM之间。所述R芯片73、所述G芯片74和所述B芯片75均匀排列呈“品”字形贴在所述LED基板72上，这样设计可以减少整个所述LED灯珠7的所占面积，在一定的面积内，就需要增加设置很多数量的所述LED灯珠7。当显示屏的面积一定时，每一个所述LED灯珠7作为一个像素，则增加了所述显示屏的像素，提高了显示屏的分辨率。具有结构简单、出光效率高、生产成本低等优点。
Claims (9)
1.一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在所述基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在所述基板的上表面上，并将所述基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在所述基板的上表面并设置在若干所述空格中，其特征在于，所述LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。
2.根据权利要求1所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：还包括设置在若干所述空格中的若干反光罩，若干所述LED灯珠设置在若干所述反光罩中。
3.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。
4.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：在所述透明封装体的外表面镀有增透膜。
5.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述透明封装体是环氧树脂胶体。
6.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述透明封装体是玻璃。
7.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述透明封装体是有机硅。
8.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述LED基板是面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。
9.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于：所述LED灯珠之间的点距离介于0.4-1.5毫米之间。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106871078A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-20 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种表面贴装式rgb‑led集成基板及其制造方法 |
| CN107240582A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-10-10 | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | 一种显示屏用灯珠模块及其制造方法 |
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Assignee: Shenzhen Jiali Bo Photoelectric Technology Co. Ltd. Assignor: Wei Yundong Contract record no.: 2015440020218 Denomination of utility model: LED module capable of being used in 3D TV Granted publication date: 20140212 License type: Exclusive License Record date: 20150612 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20140212 Termination date: 20170826 |
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