CN107240582A - 一种显示屏用灯珠模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示屏领域，尤指一种显示屏用灯珠模块及其制造方法，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。本发明采用导电薄膜作为导通媒介，使用硅基单电极芯片，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明进行了模块切割，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，与现有的生产工序相比，省去了SMD贴片工序，提高了良品率。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏领域，尤指一种显示屏用灯珠模块及其制造方法。
背景技术
传统的触摸屏包括触摸面板和显示面板，且触摸面板和显示面板分开形成，再将触摸面板集成在LED面板上形成LED触摸屏。现有的LED显示屏中会通过透明导电氧化物作为导通媒介，从而使得画面呈现出来。
由于LED显示屏的价格降价迅速，而且消费者对于高清画质有更高的需求，从而带动了许多传统LED显示屏厂商加速导入画面更为清晰的小间距LED显示屏。目前市场上的小间距技术，最小只能做到0808尺寸的，清晰度还不能满足消费者的要求，而且目前小间距模块也存在返修困难的问题。此外，在传统的生产制造中，会进行SMD贴片工序，该种生产方式的产品不良率比较高。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种显示屏用灯珠模块及其制造方法，使得LED显示屏清晰度更高，提高良品率，而且在有部分灯珠损坏时，能够更换相应的模块即可，返修方便。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示屏用灯珠模块，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。
具体地，所述基板两端设有电极，所述导电薄膜通过芯片与基板电性连接。
具体地，所述芯片通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板固定。
具体地，所述芯片为红绿蓝LED芯片，所述透镜为弧形透镜。
具体地，所述胶体为硅树脂或环氧树脂，所述基板为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。
一种上述显示屏用灯珠模块的制造方法，其步骤如下：
a.使用金属焊料与镀银层的基板进行键结；
b.使用导电银胶把芯片固定在基板上，并放入烤箱进行烘培固化；
c.把导电薄膜贴附在芯片表面的电极上；
d.采用封装材料进行封装，然后进行压模成型；
e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱烘烤；
f.把烘烤后的材料放到切割机进行模块切割。
进一步地，所述步骤a中通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与基板进行键结。
进一步地，所述步骤b中需要在烤箱内150°的温度下烘烤两小时。
进一步地，所述步骤d中的封装材料为硅树脂或环氧树脂。
进一步地，所述步骤e中在烤箱150°的温度下烘烤四小时。
本发明的有益效果在于：本发明采用导电薄膜作为导通媒介，使用硅基单电极芯片，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明进行了模块切割，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，与现有的生产工序相比，省去了SMD贴片工序，提高了良品率。
附图说明
图1是本发明的侧视图。
图2是本发明的正视图。
图3是本发明另一结构的侧视图。
图4是本发明另一结构的正视图。
图5是本具体实施例的生产制造流程图。
附图标号说明：1.基板；11.电极；2.芯片；3.导电薄膜；4.透镜；5.胶体。
具体实施方式
请参阅图1-4所示，本发明关于一种显示屏用灯珠模块，包括基板1、芯片2、导电薄膜3、透镜4，所述芯片2为垂直结构的硅基单电极芯片2，所述芯片2固定在基板1上，并且与基板1电性连接，所述导电薄膜3固定设于芯片2表面，并且与芯片2电性连接，所述芯片2表面覆盖有胶体5，所述透镜4固定设于胶体5表面。其中硅基芯片2的硅衬底具有导电作用，下为正极，上为负极。
具体地，所述基板1两端设有电极11，所述导电薄膜3通过芯片2与基板1电性连接。
具体地，所述芯片2通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板1固定。
具体地，所述芯片2为红绿蓝LED芯片，所述透镜4为弧形透镜。
具体地，所述胶体5为硅树脂或环氧树脂，所述基板1为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜3为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。
与现有技术相比，本发明采用导电薄膜3作为导通媒介，使用硅基单电极芯片2，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明为模块化设计，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，提高了良品率。
一种上述显示屏用灯珠模块的制造方法，其步骤如下：
a.使用金属焊料与镀银层的基板1进行键结；
b.使用导电银胶把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱进行烘培固化；
c.把导电薄膜3贴附在芯片2表面的电极上；
d.采用封装材料进行封装，然后进行压模成型；
e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱烘烤；
f.把烘烤后的材料放到切割机进行模块切割。
与现有技术相比，本发明进行了模块切割，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，与现有的生产工序相比，省去了SMD贴片工序，提高了良品率。
进一步地，所述步骤a中通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与基板1进行键结。
进一步地，所述步骤b中需要在烤箱内150°的温度下烘烤两小时。
进一步地，所述步骤d中的封装材料为硅树脂或环氧树脂。
进一步地，所述步骤e中在烤箱150°的温度下烘烤四小时。
下面通过具体实施例对本发明作进一步的说明。
请参阅图5所示，本具体实施例显示屏用灯珠模块的生产制造步骤如下：
a.使用金属焊料通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与镀银层的基板1进行键结；
b.使用导电银胶把芯片2固定在基板1上，并放入烤箱，在烤箱内150°的温度下进行两小时烘培固化；
c.把导电薄膜3贴附在芯片2表面的电极上，且与基板1导通；
d.采用硅树脂或环氧树脂作为封装材料进行封装，然后放入molding机进行压模成型；
e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱，在烤箱150°的温度下烘烤四小时；
f.把烘烤后的材料放到切割机用激光或钻石刀进行小模块切割；
g.把成品放到专用测试座测试电性、亮度、电压和波长，进行产品分级。
其中，本具体实施例中导电薄膜3可使用纳米银线、纳米碳管、石墨烯及导电高分子代替。与现有的小间距技术中，最小只能做到0808尺寸相比，本具体实施例利用切割模块的方法，能够做到0505尺寸，使得显示屏的对比度和清晰度大大提高。同时解决了目前小间距模块存在的返修困难问题，实用性强。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。
2.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述基板两端设有电极，所述导电薄膜通过芯片与基板电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述芯片通过导电银胶、锡膏或金锡膏与基板固定。
4.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述芯片为红绿蓝LED芯片，所述透镜为弧形透镜。
5.根据权利要求1所述的一种显示屏用灯珠模块，其特征在于，所述胶体为硅树脂或环氧树脂，所述基板为黑色BT板、黑色陶瓷板或软性FPC板,所述导电薄膜为ITO导电薄膜或FTO导电薄膜。
6.一种如权利要求1所述显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，其步骤如下：
a.使用金属焊料与镀银层的基板进行键结；
b.使用导电银胶把芯片固定在基板上，并放入烤箱进行烘培固化；
c.把导电薄膜贴附在芯片表面的电极上；
d.采用封装材料进行封装，然后进行压模成型；
e.待表面硬化后，把压模成型后的成品放入烤箱烘烤；
f.把烘烤后的材料放到切割机进行模块切割。
7.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤a中通过红外线回流焊或热板，并且采用金锡膏或锡膏与基板进行键结。
8.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤b中需要在烤箱内150°的温度下烘烤两小时。
9.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤d中的封装材料为硅树脂或环氧树脂。
10.根据权利要求6所述的一种显示屏用灯珠模块的制造方法，其特征在于，所述步骤e中在烤箱150°的温度下烘烤四小时。
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|---|---|
| CN (1) | CN107240582A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108803948A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-13 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠、led触控模组及led显示屏 |
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN116053367A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-05-02 | 苏州晶台光电有限公司 | MiniLED背光灯珠和背光模组的制备方法、背光灯珠及背光模组 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101369614A (zh) * | 2007-08-17 | 2009-02-18 | 刘胜 | 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法 |
| CN202134574U (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-01 | 吉爱华 | Led芯片封装结构 |
| US20130001614A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Aceplux Optotech Inc. | Light-emitting diode device and method for fabricating the same |
| CN203433754U (zh) * | 2013-08-26 | 2014-02-12 | 韦运动 | 可用于3dtv的led模组 |
| US20140132891A1 (en) * | 2012-04-11 | 2014-05-15 | Liquid Design Systems Inc. | Illumination device and liquid crystal display device |
| CN104638093A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led新型结构封装方法 |
| CN206340544U (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-18 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种表面贴装式rgb‑led封装模组 |
| CN207282493U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-04-27 | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | 一种显示屏用灯珠模块 |
-
2017
- 2017-07-21 CN CN201710598529.1A patent/CN107240582A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101369614A (zh) * | 2007-08-17 | 2009-02-18 | 刘胜 | 大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法 |
| US20130001614A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Aceplux Optotech Inc. | Light-emitting diode device and method for fabricating the same |
| CN202134574U (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-01 | 吉爱华 | Led芯片封装结构 |
| US20140132891A1 (en) * | 2012-04-11 | 2014-05-15 | Liquid Design Systems Inc. | Illumination device and liquid crystal display device |
| CN203433754U (zh) * | 2013-08-26 | 2014-02-12 | 韦运动 | 可用于3dtv的led模组 |
| CN104638093A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-20 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led新型结构封装方法 |
| CN206340544U (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-18 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种表面贴装式rgb‑led封装模组 |
| CN207282493U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-04-27 | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | 一种显示屏用灯珠模块 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 文尚胜，姚日晖，吴玉香等: "LED芯片优化技术", 31 August 2013, 华南理工大学出版社, pages: 106 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108803948A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-13 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠、led触控模组及led显示屏 |
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN116053367A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-05-02 | 苏州晶台光电有限公司 | MiniLED背光灯珠和背光模组的制备方法、背光灯珠及背光模组 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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