CN103514811A - Led显示装置及该led显示装置的制作方法 - Google Patents

Led显示装置及该led显示装置的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103514811A
CN103514811A CN201210197903.4A CN201210197903A CN103514811A CN 103514811 A CN103514811 A CN 103514811A CN 201210197903 A CN201210197903 A CN 201210197903A CN 103514811 A CN103514811 A CN 103514811A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
led
luminescent wafer
led display
infrabasal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210197903.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王智勇
黄星童
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xincheng Photoelectric (shenzhen) Co Ltd
XINCHENG TECHNOLOGY (CHENGDU) Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xincheng Photoelectric (shenzhen) Co Ltd
XINCHENG TECHNOLOGY (CHENGDU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xincheng Photoelectric (shenzhen) Co Ltd, XINCHENG TECHNOLOGY (CHENGDU) Co Ltd filed Critical Shenzhen Xincheng Photoelectric (shenzhen) Co Ltd
Priority to CN201210197903.4A priority Critical patent/CN103514811A/zh
Priority to TW101147809A priority patent/TW201351611A/zh
Publication of CN103514811A publication Critical patent/CN103514811A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明涉及一种LED显示装置及其制作方法。一种LED显示装置,该LED显示装置包括:下基板,该下基板上设有布线以形成多个电通路,该LED显示装置还包括:多个未封装的LED发光晶片、中间层及上基板,每个LED发光晶片经由相应的电通路绑定在该下基板上并与外部控制电路电连接,该多个未封装的LED发光晶片构成该LED显示装置的发光层,该中间层覆盖在具有该多个LED发光晶片的该下基板上,用于将该下基板与该上基板结合在一起,并对该LED发光晶片发出的光线进行荧光处理,以将自该LED发光晶片发出的光线转换为白光以提供给该上基板。

Description

LED显示装置及该LED显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED显示装置及该LED显示装置的制作方法。
背景技术
传统LED屏幕是将多颗LED灯按照一定的规律排布在一个基板上,组成发光矩阵。而每颗LED灯是由LED发光晶片及环氧树脂材料的外壳封装组成。因此,对于直接采用独立地LED灯组成发光阵列的LED屏幕而言,由于每颗LED灯都有外壳封装,封装结构会占一定的显示面积,而导致传统LED屏幕分辨率较低。
发明内容
为解决现有技术LED屏幕分辩率较低的技术问题,有必要提高一种分辨率高的LED显示装置。
进一步,提供一种该LED显示装置的制作方法。
一种LED显示装置,该LED显示装置包括:下基板,该下基板上设有布线以形成多个电通路,该LED显示装置还包括:多个未封装的LED发光晶片、中间层及上基板,每个LED发光晶片经由相应的电通路绑定在该下基板上并与外部控制电路电连接,该多个未封装的LED发光晶片构成该LED显示装置的发光层,该中间层覆盖在具有该多个LED发光晶片的该下基板上,用于将该下基板与该上基板结合在一起,并对该LED发光晶片发出的光线进行荧光处理,以将自该LED发光晶片发出的光线转换为白光以提供给该上基板。
一种LED显示装置的制作方法,该方法包括:提供下基板;在该下基板上布线,以形成多个电通路,每一LED发光晶片均具有独立的电通路;将多个未封装的LED发光晶片排布固定在该下基板的表面上的电通路上,构成该LED显示装置的发光层;涂布一层掺杂有荧光粉粒且具有粘性的透光材料层以覆盖在具有该多个LED发光晶片的下基板上,并填充相邻的LED发光晶片之间的间隙,从而形成该中间层;提供一透明的上基板粘附于该中间层上,使该上基板与形成有中间层的该下基板相结合,从而形成该LED显示装置。
相较于现有技术,本发明LED显示装置及该LED显示装置的制作方法每个LED发光晶片没有外壳封装,在与现有技术等面积的面板空间里能够设置更多的LED发光晶片。因此,该LED发光晶片可以以更加密集的方式排布在该下基板上,该LED显示装置分辩率较高。
附图说明
图1为本发明LED显示装置一较佳实施方式的截面结构示意图。
图2为图1所示LED显示装置1的制作方法一流程示意图。
主要元件符号说明
LED显示装置 10
下基板 11
上表面 111
下表面 113
LED发光晶片 13
中间层 15
透光材料 151
荧光粉粒 153
上基板 17
彩色滤光层 171
彩色滤光单元 1711
黑矩阵 1713
隔离单元 19
步骤 S1~S6
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,为本发明LED显示装置一较佳实施方式的截面结构示意图。该LED显示装置10包括:下基板11、多个未封装的LED发光晶片13、中间层15及上基板17。
该下基板11为一承载基板,包括相对设置的上表面111及下表面113。该下基板11的该上表面111为平面且该上表面111上设有布线区,该布线区设有布线以形成用于绑定多个LED发光晶片13并驱动该LED发光晶片13的多个电通路,从而使得外部控制电路能够通过电通路传递电信号以控制与该电通路相连的该LED发光晶片13的发光状态。每一个LED发光晶片13经由相应的电通路与外部控制电路电连接,则使得多个该LED发光晶片13呈矩阵状排布固定在该下基板11的该上表面111上。多个该LED发光晶片13构成该LED显示装置10的发光层。可选地,该下基板11为玻璃,该LED发光晶片13可通过玻璃覆晶(Chip on Glass,COG)技术固定于该下基板11上。
该中间层15覆盖在具有该多个LED发光晶片13的该下基板11上,该中间层15用于填充相邻的LED发光晶片13之间的间隙并将该下基板11及该上基板17结合在一起,并对自该LED发光晶片13发出的光线进行荧光处理,以将自该LED发光晶片13发出的光线转换为白光以提供给该上基板17。具体地,该中间层15由具有粘性的透光材料151构成,同时,该中间层15内均匀散布有荧光粉粒153。可选地,该透光材料151可为环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)。
该上基板17位于该中间层15之上且与该下基板11的该上表面111平行,该上基板17邻近该中间层15的一侧设置彩色滤光层171,用于对自该中间层15出射的白光进行滤光处理。该彩色滤光层171包括多个彩色滤光单元1711与设置在相邻彩色滤光单元1711之间的黑矩阵(Black Matrix)1713。在本实施例中,一个彩色滤光单元1711与一个LED发光晶片13对应设置,该黑矩阵1713对应该LED发光晶片13之间的间隙设置。
优选地,每相邻的两个LED发光晶片13之间具有隔离单元19,该隔离单元19自该下基板11的该上表面111垂直向上延伸,呈格状分布在该上表面111上,该隔离单元19的格状镂空处对应布线中用于设置并绑定该LED发光晶片13的布线区。该隔离单元19的厚度小于等于典型的封装后LED灯的封装外壳的厚度。该隔离单元19用于将多个LED发光晶片13彼此隔开。优选地,该隔离单元19表面具有微结构,以将自该LED发光晶片13发出射向该隔离单元19的光线通过光折射或反射作用,转换成基本沿垂直于该下基板11的方向出射的光束,以减少相邻LED发光晶片13发出的光线的相互干扰。
工作时,呈矩阵状分布的LED发光晶片13发光并经由中间层15的荧光作用,将自该LED发光晶片13发出的光线转化为白光射向上基板17。同时,由于能够利用外部控制电路及布线控制相应LED发光晶片13的发光状态,从而使得该LED显示装置10上的LED发光晶片13在相应电信号的控制下能够呈现不同的显示状态,如是否点亮及亮度等级,如此,再配合设置在上基板17上的彩色滤光片的滤光作用,该LED显示装置10显示多灰阶的图像,从而实现彩色显示功能。当然可以理解,本案的LED显示装置也可不设置该彩色滤光单元1711,而仅仅实现黑白显示。
请参阅图2,为图1所示LED显示装置10的制作方法一流程示意图。该方法包括:
步骤S1,提供下基板11。
步骤S2,在该下基板11上布线,以形成用于邦定多个LED发光晶片13并驱动该LED发光晶片13的多个电通路,每一LED发光晶片13均具有独立的电通路,从而使得外部控制电路能够通过电通路传递电信号以控制与该电通路相连的LED发光晶片13的发光状态。
可选地,该方法包括步骤S3。
步骤S3,在具有布线结构的该下基板11上形成格状分布的隔离单元19,该隔离单元19的格状镂空处对应布线中用于设置并邦定该LED发光晶片13的布线区。
步骤S4,将LED发光晶片13设置在该隔离单元19中格状镂空内,并使得每一LED发光晶片13经由相应的电通路与外部控制电路电连接,则使得该LED发光晶片13按矩阵排布固定在该下基板11的该上表面111上。多个该LED发光晶片13构成了LED显示装置10的发光层。
步骤S5,涂布一层掺杂有荧光粉粒153且具有粘性的透光材料层以覆盖在具有该多个LED发光晶片13的下基板11上,并填充相邻的LED发光晶片13之间的间隙,从而形成该中间层15。该透光材料层的材料可为环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)。
步骤S6,提供一透明且具有彩色滤光功能的上基板17,将该上基板17粘附于该中间层15上,使该上基板17与形成有中间层15的该下基板11相贴合,从而形成该LED显示装置10。其中,该上基板17可通过在一透明基板表面形成彩色滤光层171的彩色滤光层基板构成,且该彩色滤光层171的彩色滤光单元1711对应LED发光晶片13设置,该黑矩阵1713对应该LED发光晶片13之间的间隙设置。
相较于现有技术,本发明LED显示装置10及该LED显示装置10的制作方法每个LED发光晶片13没有外壳封装,在与现有技术等面积的面板空间里能够设置更多的LED发光晶片13。因此,该LED发光晶片13可以以更加密集的方式排布在该下基板11上,该LED显示装置10分辩率较高。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种LED显示装置,该LED显示装置包括:下基板,该下基板上设有布线以形成多个电通路,其特征在于,该LED显示装置还包括:多个未封装的LED发光晶片、中间层及上基板,每个LED发光晶片经由相应的电通路绑定在该下基板上并与外部控制电路电连接,该多个未封装的LED发光晶片构成该LED显示装置的发光层,该中间层覆盖在具有该多个LED发光晶片的该下基板上,用于将该下基板与该上基板结合在一起,并对该LED发光晶片发出的光线进行荧光处理,以将自该LED发光晶片发出的光线转换为白光以提供给该上基板。
2.如权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,该下基板的上表面为平面,该多个未封装的LED发光晶片呈矩阵状排布固定在该上表面上。
3.如权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,该下基板为玻璃,该多个未封装的LED发光晶片通过玻璃覆晶技术固定于该下基板上。
4.如权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,该中间层包括具有粘性的透光材料及荧光粉粒,该荧光粉粒在该透光材料中均匀分布。
5.如权利要求4所述的LED显示装置,其特征在于,该透光材料为环氧树脂胶。
6.如权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,该上基板邻近该中间层的一侧设置彩色滤光层,用于对自该中间层出射的白光进行滤光处理。
7.如权利要求6所述的LED显示装置,其特征在于,该彩色滤光层包括多个彩色滤光单元与设置在该多个彩色滤光单元之间的黑矩阵,该多个彩色滤光单元与该多个LED发光晶片一一对应设置,该黑矩阵对应该LED发光晶片之间的间隙设置。
8.如权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,每个该LED发光晶片之间具有隔离单元,该隔离单元自该下基板的该上表面垂直延伸长出,呈格状分布在该上基板表面上,用于将该多个LED发光晶片彼此隔离开,该隔离单元的格状镂空处对应布线中用于设置并绑定该LED发光晶片的区域。
9.如权利要求8所述的LED显示装置,其特征在于,该隔离单元表面具有微结构,以将自该LED发光晶片发出射向该隔离单元的光线通过光的反射作用转换成基本垂直于该下基板的方向出射的光束,以减少相邻LED发光晶片发出的光线的相互干扰。
10.一种LED显示装置的制作方法,其特征在于,该方法包括:
提供下基板;
在该下基板上布线,以形成多个电通路,每一LED发光晶片均具有独立的电通路;
将多个未封装的LED发光晶片排布固定在该下基板的表面上的电通路上,构成该LED显示装置的发光层;
涂布一层掺杂有荧光粉粒且具有粘性的透光材料层以覆盖在具有该多个LED发光晶片的下基板上,并填充相邻的LED发光晶片之间的间隙,从而形成该中间层;
提供一透明的上基板粘附于该中间层上,使该上基板与形成有中间层的该下基板相结合,从而形成该LED显示装置。
11.如权利要求10所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该下基板的上表面为平面,该多个未封装的LED发光晶片呈矩阵状排布固定在该上表面上。
12.如权利要求10所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该下基板为玻璃,该多个未封装的LED发光晶片通过玻璃覆晶技术固定于该下基板上。
13.如权利要求10所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该上基板通过在一透明基板表面形成彩色滤光层的彩色滤光层基板构成,用于对自该中间层出射的白光进行滤光处理。
14.如权利要求10所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该彩色滤光层包括多个彩色滤光单元与设置在该多个彩色滤光单元之间的黑矩阵,该多个彩色滤光单元与该多个LED发光晶片一一对应设置,该黑矩阵对应该LED发光晶片之间的间隙设置。
15.如权利要求10所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该方法还包括在具有布线结构的该下基板上形成格状分布的隔离单元,该隔离单元的格状镂空处对应布线中用于设置并绑定该LED发光晶片的布线区。
16.如权利要求15所述的LED显示装置的制作方法,其特征在于,该隔离单元表面具有微结构,以将自该LED发光晶片发出射向该隔离单元的光线通过光的反射作用转换成基本垂直于该下基板的方向出射的光束,以减少相邻LED发光晶片发出的光线的相互干扰。
CN201210197903.4A 2012-06-15 2012-06-15 Led显示装置及该led显示装置的制作方法 Pending CN103514811A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210197903.4A CN103514811A (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led显示装置及该led显示装置的制作方法
TW101147809A TW201351611A (zh) 2012-06-15 2012-12-17 Led顯示裝置及該led顯示裝置之製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210197903.4A CN103514811A (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led显示装置及该led显示装置的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103514811A true CN103514811A (zh) 2014-01-15

Family

ID=49897466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210197903.4A Pending CN103514811A (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led显示装置及该led显示装置的制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103514811A (zh)
TW (1) TW201351611A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240355A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 显示面板和多画面设备
CN108831317A (zh) * 2018-06-15 2018-11-16 青岛海信电器股份有限公司 显示装置及其制备方法
WO2019071935A1 (zh) * 2017-10-11 2019-04-18 深圳市秀狐科技有限公司 一种镂空led屏装置及其实现方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240355A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 显示面板和多画面设备
US10338876B2 (en) 2016-03-29 2019-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Display panels and multivision apparatuses
WO2019071935A1 (zh) * 2017-10-11 2019-04-18 深圳市秀狐科技有限公司 一种镂空led屏装置及其实现方法
CN108831317A (zh) * 2018-06-15 2018-11-16 青岛海信电器股份有限公司 显示装置及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201351611A (zh) 2013-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7170809B2 (ja) 発光装置
CN102737578B (zh) 像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元和照明单元
KR102605973B1 (ko) 픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치
CN101800270A (zh) 发光二极管装置及其封装方法
CN103885242A (zh) 液晶显示器
CN103075678A (zh) 光源模块和具有该光源模块的照明设备
CN203659368U (zh) Led显示屏
CN105225628B (zh) 显示装置、显示模块及其像素结构
US11315907B2 (en) Full-color display module and display device
WO2019148685A1 (zh) Led显示模组及led显示屏
CN101071232A (zh) 面光源装置及其制作方法与具此面光源装置的液晶显示器
CN103280505A (zh) 发光二极管阵列的制作方法及发光二极管显示装置的制法
CN103514811A (zh) Led显示装置及该led显示装置的制作方法
KR20180008205A (ko) 표시장치 및 그 표시 제어 방법
CN103439832A (zh) 透明显示装置
CN108279460A (zh) 一种量子点导光板、背光模组及显示装置
TW202127703A (zh) 雙面顯示封裝結構
CN203165419U (zh) 一种全彩透明led显示屏
CN103996676B (zh) 一种led封装结构
CN203950834U (zh) 一种贴片式led的支架、贴片式led及背光模组
CN207852220U (zh) 一种led透明显示屏结构
CN105702670A (zh) 一种透镜式smd封装器件
CN207082534U (zh) 一种有机电致发光显示面板
CN102270627A (zh) 发光二极管封装结构
KR20130077141A (ko) 유리 기판을 이용한 엘이디 모듈 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140115