CN202650452U - 一种带小间距面罩的led屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带小间距面罩的LED屏,其包括LED发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩,所述电路板上均布有多组LED发光芯片,所述电路板与所述面罩大小相适配,在面罩与每组LED发光芯片相对应的位置处开设有灯孔,所述LED发光芯片位于所述灯孔内,所述电路板、LED发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体;在面罩背面备3M双面胶,面罩的四个角用螺钉固定,用于防止外力作用角落翘起;面罩除角落其它部位用3M胶与电路板粘接;结构简单,重量轻,防水可靠;拼接、维护方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置,尤其涉及一种带小间距面罩的LED屏。
背景技术
LED屏作为信息传播的一种重要手段,已经成为城市信息现代化建设的标志。随着社会经济的不断进步,以及LED显示技术的不断完善,人们对LED显示屏的认识将会越来越深入,其应用领域将会越来越广。
显示单元是显示屏核心部件之一,显示屏在显示过程中,通常使用直插式LED灯或SMD LED灯组成像素点来显示图像,依据LED与直插式LED灯或SMDLED灯的不同的封装方式,显示单元通常分为两种结构形式:单个封装结构式和一体式点阵模块。
单颗封装结构式的显示单元,是采取把单个直插式LED灯或SMD LED灯焊接在电路板上,然后对其进行封装形成显示单元的模组,这种结构形式的显示单元,虽然结构简单,但由于在对单个直插式LED灯或SMD LED灯封装过程中,对封装设备的要求较高,使得其在制造过程中成本较高,不利于市场上竞争。
一体式点阵模块的显示单元,包括设置有发光芯片的电路板,面罩和封装材料,电路板与套件相贴合且通过封装模具灌入封装材料进行封装;这种结构形式的显示单元,生产工艺简单,有利于自动化批量生产;但由于封装模具的原因,电路板需要做的比面罩小,在对该电路板进行电路布线时,受到很大限制,因此,也就无法满足高像素显示单元制造的要求,应用此种结构显示单元的显示屏也就无法得到高质量的图像。
目前LED显示屏应用越来越广泛,客户需求得点间距也越来越密,LED灯珠运用也越来越小,面罩相应的也越做越薄,由此带来的面罩安装不平整的问题越来越突出,很大程度上影响了电子显示屏的显示效果。此款小间距面罩可以很好解决以上的问题,使得电子显示屏显示效果更好。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型提供一种带小间距面罩的LED屏新的技术方案。
本实用新型的技术方案如下:一种带小间距面罩的LED屏,其包括LED发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩,所述电路板上均布有多组LED发光芯片,所述电路板与所述面罩大小相适配,在面罩与每组LED发光芯片相对应的位置处开设有灯孔,所述LED发光芯片位于所述灯孔内,所述电路板、LED发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体;在面罩背面备3M双面胶, 面罩的四个角用螺钉固定,用于防止外力作用角落翘起;面罩除角落其它部位用3M胶与电路板粘接。
优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成多个长槽,且各个长槽形状相同。优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述各个灯孔为顶部小、底部大的锥形孔。优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述LED发光芯片包括三基色LED灯,所述三基色LED灯呈三角布置或呈直线布置。
面罩与现有技术相比,本实用新型的高密度像素全彩显示单元具有下述有益效果: (1)由于本实用新型中所述电路板与所述面罩大小相一致,为电路布线增加了空间,其像素点间距可以做到小于4mm,具有像素点间距小,像素高,成像效果好等优点。 (2)各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成大小、形状相一致的多个长槽,该长槽与各高密度像素全彩显示单元之问的拼接缝隙相迎合,在外观上给人一种整体不具有缝隙的美感; (3)锥形孔的灯孔,更有利于灯光的传输; (4)采用模具空腔灌入封装材料对电路板等进行封装,工艺更简单,生产率更高; 本实用新型的发光芯片到面罩上表面很薄,这样发光芯片的发光角度可以大于l20度,因此能获得更高的清晰度和更高的亮度。
与现有技术相比,本实用新型的显示屏具有下述有益效果:由于该显示屏采用的是上述技术方案中的高密度像素全彩显示单元,因此,其具有成像质量高、成像效果好的优点。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
实施例1如图1所示,一种带小间距面罩的LED屏,其包括LED发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩,所述电路板上均布有多组LED发光芯片,所述电路板与所述面罩大小相适配,在面罩与每组LED发光芯片相对应的位置处开设有灯孔,所述LED发光芯片位于所述灯孔内,所述电路板、LED发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体;在面罩背面备3M双面胶, 面罩的四个角用螺钉固定,用于防止外力作用角落翘起;面罩除角落其它部位用3M胶与电路板粘接。
优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成多个长槽,且各个长槽形状相同。优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述各个灯孔为顶部小、底部大的锥形孔。优选方案,所述的带小间距面罩的LED屏,其中,所述LED发光芯片包括三基色LED灯,所述三基色LED灯呈三角布置或呈直线布置。
面罩与现有技术相比,本实用新型的高密度像素全彩显示单元具有下述有益效果: (1)由于本实用新型中所述电路板与所述面罩大小相一致,为电路布线增加了空间,其像素点间距可以做到小于4mm,具有像素点间距小,像素高,成像效果好等优点。 (2)各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成大小、形状相一致的多个长槽,该长槽与各高密度像素全彩显示单元之问的拼接缝隙相迎合,在外观上给人一种整体不具有缝隙的美感; (3)锥形孔的灯孔,更有利于灯光的传输; (4)采用模具空腔灌入封装材料对电路板等进行封装,工艺更简单,生产率更高; 本实用新型的发光芯片到面罩上表面很薄,这样发光芯片的发光角度可以大于l20度,因此能获得更高的清晰度和更高的亮度。
与现有技术相比,本实用新型的显示屏具有下述有益效果:由于该显示屏采用的是上述技术方案中的高密度像素全彩显示单元,因此,其具有成像质量高、成像效果好的优点。
以上所述实施方式仅用来说明本实用新型,但不限于此。在不偏离本实用新型构思的条件下,所属技术领域人员可做出适当变更调整,而这些变更调整也应纳入本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (4)
1.一种带小间距面罩的LED屏,其特征在于,其包括LED发光芯片、电路板、封装材料以及与电路板相贴合的面罩,所述电路板上均布有多组LED发光芯片,所述电路板与所述面罩大小相适配,在面罩与每组LED发光芯片相对应的位置处开设有灯孔,所述LED发光芯片位于所述灯孔内,所述电路板、LED发光芯片以及面罩通过具有一个与所述电路板或/和面罩大小相适配的模具空腔导入所述封装材料而封装为一体;在面罩背面备3M双面胶, 面罩的四个角用螺钉固定,用于防止外力作用角落翘起;面罩除角落其它部位用3M胶与电路板粘接。
2.根据权利要求1所述的带小间距面罩的LED屏,其特征在于,所述各个灯孔之间的面罩表面上凹设形成多个长槽,且各个长槽形状相同。
3.根据权利要求1所述的带小间距面罩的LED屏,其特征在于,所述各个灯孔为顶部小、底部大的锥形孔。
4.根据权利要求1所述的带小间距面罩的LED屏,其特征在于,所述LED发光芯片包括三基色LED灯,所述三基色LED灯呈三角布置或呈直线布置。
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- 2012-04-25 CN CN 201220177860 patent/CN202650452U/zh not_active Expired - Lifetime
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