CN111081162A - 一种解决显示屏模组平整度的工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种解决显示屏模组平整度的工艺，涉及LED显示屏技术领域；该工艺步骤以下的步骤：S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装；S2、铝托板贴导电海绵；S3、PCB灯板放入治具；S4、对PCB灯板进行打胶；S5、将铝托板压合在PCB灯板上；本发明的有益效果是：该工艺能够有效的避免LED灯板在GOB封装后产生的翘曲问题,极大的提高了LED灯板的平整度，并能够实现多个LED灯板的拼装。

Description

一种解决显示屏模组平整度的工艺

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，更具体的说，本发明涉及一种解决显示屏平整度的工艺。

背景技术

LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺，到表贴(SMD)工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

但是现有技术中，在进行GOB封装后，由于胶水内部应力作用，LED灯板的灯珠面容易发生翘曲，影响显示效果，无法满足平整度的要求，多个LED灯板也无法实现拼装，成为GOB封装技术的瓶颈。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种解决显示屏平整度的工艺，该工艺能够有效的避免LED灯板在GOB封装后产生的翘曲问题,极大的提高了LED灯板的平整度，并能够实现多个LED灯板的拼装。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种解决显示屏模组平整度的工艺，其改进之处在于，该工艺包括以下的步骤：

S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装，在PCB板上进行SMT贴片，此后进行GOB封装，在PCB板上透明封装层，LED灯珠则封装在透明封装层内部，形成PCB灯板；

S2、铝托板贴导电海绵，该铝托板呈“田”字形，其相对的两侧壁边缘处设置有相对称的两组缺口，将导电棉贴于铝托板的四个缺口内；

S3、PCB灯板放入治具，该治具由治具上模和治具下模构成，所述的治具下模包括有用于容纳PCB灯板的凹槽，且凹槽的底面上具有多个用于吸附PCB灯板的真空孔，治具下模相邻的两个侧壁上均设置有两调节螺杆，调节螺杆的一端伸入凹槽内，且调节螺杆的该端上连接有压紧块；

选取四个PCB灯板，排列成“田”字形，保证PCB灯板的灯板面朝向凹槽底面，PCB灯板的IC面朝上，逐个放入治具下模的凹槽内；此后转动调节螺杆，使压紧块顶压在其中三个PCB灯板上，使相邻PCB灯板边缘接触紧密，无间隙；

开启抽真空阀门，四个PCB灯板则真空吸附在治具下模的凹槽底部，保证PCB灯板与凹槽底面之间无漏气现象，此后拧松调节螺杆，使PCB灯板完全被真空吸附在治具下模的凹槽底部；

S4、对PCB灯板进行打胶，将胶枪的出胶管嘴对准PCB灯板的边框处，对每一个PCB灯板的边框进行打胶，胶水为出胶宽度为2mm的半弧形状，打胶时间控制在30S以内；

S5、将铝托板压合在PCB灯板上，铝托板上设置有一凸块部位，该凸块部位与设置在PCB灯板上的丝印凹线部位完全重合；

所述步骤S3中的治具上模包括有铝托定位板和压合板，将铝托定位板压在铝托板上，所述的治具下模上设置有定位凸点，铝托定位板上对应的设置有第一定位孔，此后将压合板盖在铝托定位板上，压合板上设置有与定位凸点相对应的第二定位孔；将PCB灯板和铝托板在治具上模与治具下模之间压合15-25MIN后取出，形成形成PCB模组。

进一步的，所述的步骤S5之后还具有步骤：

S6、粘贴铁片，在压合板的下表面设置有多个用于放入贴片的凹槽，在凹槽内放入铁片后，开启真空吸附，将贴片吸附在治具上模的压合板上，对所有的铁片进行打胶，此后将铝托定位板从治具下模上取下，再将压合板盖在治具下模上，铁片则粘贴在铝托板上。

进一步的，所述的步骤S6之后还具有步骤：

S7、PCB模组组装铜柱，所述的铝托板上设置有多个螺孔，将铜柱组装在铝托板的螺孔内，确认铜柱装配良好、无歪斜；

S8、组装转接板，将转接板安装于PCB模组的铜柱上，同时保证转接板上的四个输出排母与每一个PCB灯板上的排针相插接。

进一步的，所述的步骤S1中，在SMT贴片工序和PCB封装工序之间进行老化测试。

进一步的，所述的PCB封装工序后，需进行老化测试和外观检查，以排出不良品。

进一步的，所述的步骤S3中，当PCB灯板被真空吸附在治具下模的凹槽底部时，如出现漏气现象则存在漏气声，此时：

A1、观察PCB灯板翘起的部位，带防静电手套后，用手指轻轻按压PCB灯板IC面翘起位置，使漏气声停止；或者

A2、无法确定PCB灯板翘起的部位时，采用步骤S2中的铝托板平放在四个PCB灯板上，按压铝托板后，使漏气声音停止。

进一步的，所述的步骤S4中，对PCB灯板进行打胶过程后，单个PCB灯板的胶量以铝托板与PCB灯板压合后，铝托板周边有胶水溢出为准；

在打胶完成后，应立即转送至步骤S5，如步骤S5停顿受阻，应立即用无尘纸将灯板胶水擦拭干净，否则胶水凝固无法清理。

本发明的有益效果是：由于铝托板具有较大的强度，在铝托板与PCB灯板的压合过程中，通过胶水填充PCB灯板与铝托板之间，一方面胶水对PCB灯板的拉扯力，能够避免PCB灯板发生翘曲，另一方面，胶水对PCB灯板的IC面进行厚度的补偿，使得PCB灯板的灯板面中的每一处均处于同一平面上，极大的提高了单个PCB灯板的平整度；另外，由于每一个铝托板上呈“田”字形固定有四个PCB灯板，使四个PCB灯板均处于同一平面上，实现了多个PCB灯板的拼装，满足各个领域的需求。

附图说明

图1为本发明的一种解决显示屏模组平整度的工艺的流程示意图。

图2为本发明的一种解决显示屏模组平整度的工艺中治具的分解结构示意图。

图3为本发明的一种解决显示屏模组平整度的工艺中治具下模的结构示意图。

图4为本发明的一种解决显示屏模组平整度的工艺中LED模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，本发明揭示了一种解决显示屏模组平整度的工艺，该工艺主要针对于实现了GOB封装工艺后的PCB灯板，以克服PCB灯板容易出现翘曲的问题。具体的，本实施例中，该工艺包括以下的步骤：

S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装，在PCB板上进行SMT贴片，此后进行GOB封装，在PCB板上透明封装层，LED灯珠则封装在透明封装层内部，形成PCB灯板；

步骤S1中，在SMT贴片工序和PCB板封装工序之间进行老化测试，在PCB板封装工序之后也需要进行老化测试，以筛选出不良品；还需要进行外观检查，以确认有无环氧树脂划伤、泛白、气泡或气孔，有无碰撞损坏LED灯珠，并检查IC面是否撞坏元器件，PCB灯板的排针是否松动、歪斜或断针；由于所述的SMT贴片工序、GOB封装工序以及老化测试在现有技术中较为成熟，本实施例中不再对其进行详细的说明；

另外，还需要进行尺寸检查，本实施例中，该PCB灯板的尺寸为168.75*150mm±0.02mm，并记录尺寸数据；

S2、铝托板贴导电海绵，如图2所示，该铝托板10呈“田”字形，其相对的两侧壁边缘处设置有相对称的两组缺口，将导电棉贴于铝托板10的四个缺口内，轻轻压紧后避免导电海绵脱落；

在步骤S2中，需对粘贴前的导电海绵进行检测，采用万用表检测导电海绵的电阻值，当电阻值为0Ω时，表示其导电性良好，可以使用；

S3、PCB灯板放入治具，如图2所示，为治具20的结构，该治具20由治具上模201和治具下模202构成，所述的治具下模202包括有用于容纳PCB灯板30的凹槽203，且凹槽203的底面上具有多个用于吸附PCB灯板30的真空孔204，如图3所示，治具下模202相邻的两个侧壁上均设置有两调节螺杆205，调节螺杆205的一端伸入凹槽内，且调节螺杆205的该端上连接有压紧块206，调节螺杆205的另一端安装有旋钮207；

如图3所示，选取四个PCB灯板30，排列成“田”字形，保证PCB灯板30的灯板面朝向凹槽底面，PCB灯板30的IC面朝上，逐个放入治具下模202的凹槽内，图3中，每一个PCB灯板30的IC面均具有排针301；此后转动旋钮207，调节螺杆205则带动压紧块206运动，使压紧块206顶压在其中三个PCB灯板30上，使相邻PCB灯板30边缘接触紧密，无间隙；

开启抽真空阀门，四个PCB灯板30则真空吸附在治具下模202的凹槽底部，保证PCB灯板30与凹槽底面之间无漏气现象，此后拧松调节螺杆205，使PCB灯板30完全被真空吸附在治具下模202的凹槽底部；

在所述的步骤S3中，当GOB被真空吸附在治具下模202的凹槽底部时，如出现漏气现象则存在漏气声，此时：

A1、观察PCB灯板30翘起的部位，带防静电手套后，用手指轻轻按压PCB灯板30的IC面翘起位置，使漏气声停止；或者

A2、无法确定PCB灯板30翘起的部位时，采用步骤S2中的铝托板10平放在四个PCB灯板30上，按压铝托板10后，使漏气声音停止；

不管采用上述的A1方式还是A2方式，只有当漏气声音停止，或者完全没有漏气声音后，才能表示灯板完全吸附在治具底部，才能说明四个PCB灯板30组装在同一平面，四个PCB灯板30的灯板面则处于同一平面上；通过这种方式，保证了四个PCB灯板30相互之间的平整度，实现了多个GOB的顺利组装；

S4、对PCB灯板30进行打胶，将胶枪的出胶管嘴对准PCB灯板30的边框处，对每一个PCB灯板30的边框进行打胶，胶水为出胶宽度为2mm的半弧形状，打胶时间控制在30S以内；

在打胶过程前，选取双组份胶水，例如可以选用丙基酸脂胶水，将胶水装入胶枪内，实现打胶操作；在打胶时，需对胶量进行控制，单个PCB灯板30的胶量以铝托板10与PCB灯板30压合后，铝托板10周边有少量胶水溢出为准；在打胶完成后，应立即转送至步骤S5，如步骤S5停顿受阻，应立即用无尘纸将灯板胶水擦拭干净，否则胶水凝固无法清理；

S5、将铝托板10压合在PCB灯板30上，铝托板上设置有一凸块部位302，该凸块部位302与设置在PCB灯板30上的丝印凹线部位完全重合；

所述步骤S3中的治具上模201包括有铝托定位板2011和压合板2012，将铝托定位板2011压在铝托板10上，所述的治具下模202上设置有定位凸点2021，铝托定位板2011上对应的设置有第一定位孔2013，此后将压合板2012盖在铝托定位板2011上，压合板2012上设置有与定位凸点2021相对应的第二定位孔(图中未标注)；将PCB灯板30和铝托板在治具上模201与治具下模202之间压合15MIN后取出，形成形成PCB模组40。

在所述的步骤S5中，由于铝托板10具有较大的强度，在铝托板10与PCB灯板30的压合过程中，通过胶水填充PCB灯板30与铝托板10之间，一方面胶水对PCB灯板30的拉扯力，能够避免PCB灯板30发生翘曲，另一方面，胶水对PCB灯板30的IC面进行厚度的补偿，使得PCB灯板30的灯板面中的每一处均处于同一平面上，极大的提高了单个PCB灯板30的平整度；另外，由于每一个铝托板10上呈“田”字形固定有四个PCB灯板30，使四个PCB灯板30均处于同一平面上，实现了多个PCB灯板30的拼装，满足各个领域的需求。

另外，在上述的实施例中，所述的步骤S5之后还具有步骤：

S6、粘贴铁片，如图4所示，在压合板2012的下表面设置有多个用于放入贴片的凹槽，在凹槽内放入铁片50后，开启真空吸附，将贴片吸附在治具上模201的压合板2012上，对所有的铁片50进行打胶，此后将铝托定位板2011从治具下模202上取下，再将压合板2012盖在治具下模202上，铁片50则粘贴在铝托板10上；

S7、PCB模组40组装铜柱401，所述的铝托板10上设置有多个螺孔，将铜柱401组装在铝托板10的螺孔内，确认铜柱401装配良好、无歪斜；

S8、组装转接板402，将转接板402安装于PCB模组40的铜柱401上，同时保证转接板402上的四个输出排母403与每一个PCB灯板30上的排针相插接。

通过上述的步骤，制得如图4所示的LED模组100，该LED模组100包括有四个PCB灯板30，通过将LED模组100与LED箱体进行组装后，形成LED箱体，该LED箱体可应用在各个显示领域；将多个箱体组装后，还可以形成大型的展示屏。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于，该工艺包括以下的步骤：

S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装，在PCB板上进行SMT贴片，此后进行GOB封装，在PCB板上透明封装层，LED灯珠则封装在透明封装层内部，形成PCB灯板；

S2、铝托板贴导电海绵，该铝托板呈“田”字形，其相对的两侧壁边缘处设置有相对称的两组缺口，将导电棉贴于铝托板的四个缺口内；

S3、PCB灯板放入治具，该治具由治具上模和治具下模构成，所述的治具下模包括有用于容纳PCB灯板的凹槽，且凹槽的底面上具有多个用于吸附PCB灯板的真空孔，治具下模相邻的两个侧壁上均设置有两调节螺杆，调节螺杆的一端伸入凹槽内，且调节螺杆的该端上连接有压紧块；

选取四个PCB灯板，排列成“田”字形，保证PCB灯板的灯板面朝向凹槽底面，PCB灯板的IC面朝上，逐个放入治具下模的凹槽内；此后转动调节螺杆，使压紧块顶压在其中三个PCB灯板上，使相邻PCB灯板边缘接触紧密，无间隙；

开启抽真空阀门，四个PCB灯板则真空吸附在治具下模的凹槽底部，保证PCB灯板与凹槽底面之间无漏气现象，此后拧松调节螺杆，使PCB灯板完全被真空吸附在治具下模的凹槽底部；

S4、对PCB灯板进行打胶，将胶枪的出胶管嘴对准PCB灯板的边框处，对每一个PCB灯板的边框进行打胶，胶水为出胶宽度为2mm的半弧形状，打胶时间控制在30S以内；

S5、将铝托板压合在PCB灯板上，铝托板上设置有一凸块部位，该凸块部位与设置在PCB灯板上的丝印凹线部位完全重合；

所述步骤S3中的治具上模包括有铝托定位板和压合板，将铝托定位板压在铝托板上，所述的治具下模上设置有定位凸点，铝托定位板上对应的设置有第一定位孔，此后将压合板盖在铝托定位板上，压合板上设置有与定位凸点相对应的第二定位孔；将PCB灯板和铝托板在治具上模与治具下模之间压合15-25MIN后取出，形成形成PCB模组。

2.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S5之后还具有步骤：

S6、粘贴铁片，在压合板的下表面设置有多个用于放入贴片的凹槽，在凹槽内放入铁片后，开启真空吸附，将贴片吸附在治具上模的压合板上，对所有的铁片进行打胶，此后将铝托定位板从治具下模上取下，再将压合板盖在治具下模上，铁片则粘贴在铝托板上。

3.根据权利要求2所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S6之后还具有步骤：

S7、PCB模组组装铜柱，所述的铝托板上设置有多个螺孔，将铜柱组装在铝托板的螺孔内，确认铜柱装配良好、无歪斜；

S8、组装转接板，将转接板安装于PCB模组的铜柱上，同时保证转接板上的四个输出排母与每一个PCB灯板上的排针相插接。

4.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，在SMT贴片工序和PCB灯板封装工序之间进行老化测试。

5.根据权利要求4所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的PCB灯板封装工序后，需进行老化测试和外观检查，以排出不良品。

6.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S3中，当PCB灯板被真空吸附在治具下模的凹槽底部时，如出现漏气现象则存在漏气声，此时：

A1、观察PCB灯板翘起的部位，带防静电手套后，用手指轻轻按压PCB灯板IC面翘起位置，使漏气声停止；或者

A2、无法确定PCB灯板翘起的部位时，采用步骤S2中的铝托板平放在四个PCB灯板上，按压铝托板后，使漏气声音停止。

7.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S4中，对PCB灯板进行打胶过程后，单个PCB灯板的胶量以铝托板与PCB灯板压合后，铝托板周边有胶水溢出为准；

在打胶完成后，应立即转送至步骤S5，如步骤S5停顿受阻，应立即用无尘纸将灯板胶水擦拭干净，否则胶水凝固无法清理。

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