CN113194628A

CN113194628A - 一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板

Info

Publication number: CN113194628A
Application number: CN202110543715.1A
Authority: CN
Inventors: 刘冬潜
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2021-05-19
Filing date: 2021-05-19
Publication date: 2021-07-30

Abstract

本发明公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化，通过烘烤设备对电路板进行烘烤，减少电路板残留水汽以增加流动性；通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，无气泡和空洞；对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体达到一定的厚度标准；最后对电路板进行固化。

Description

一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板。

背景技术

在半导体电子行业中，PCB、FPC、MPCB(简称电路板)在经过SMT工序后，元器件与电路板之间使用胶水进行填充提高产品可靠性是一种较为常见制作工艺；胶水填充方式一般是依赖胶水低粘度与传统毛细管现象。

传统点胶制作方法：在进行点胶前将电路板进行烘烤减少元器件底部残留水汽增加流动性，将产品水平放入点胶机进行点胶，点胶头应用设备可加热胶水增加胶水流动性，或将点胶后产品进行长时间静置让胶水有时间流动更充分。但此方法无法满足产品对胶水填充的以下高可靠性要求：

(1)元器件点胶时因胶水流动率差，焊点会阻碍胶水流动，导致元器件底部与电路板之间仍存在气泡、空洞的问题；

(2)因元器件底部与电路板之间无法完全填充胶水，导致多余的胶水会溢流至元件外围及元件表面，导致溢胶影响组装；

(3)元器件底部与电路板之间仍存在气泡、空洞的问题，会使得元器件抵抗外部冲击的变形能力差，器件受损失效风险增加，同时现有的胶水填充方法使得胶水仅密封在元器件四周，元器件抵抗外界酸碱、水份等杂质的能力差，无法满足当今电子产品对防水的要求，由于空洞存在降低产品抗冲击能力与防水等级要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，旨在解决现有技术中，由于胶水流动率差导致存在气泡、空洞和胶水无法完全填充的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种点胶工艺，包括：

烘干：通过烘烤设备对电路板进行烘烤；

预点胶：将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶；

抽真空：将点胶后的所述电路板放入真空机中进行抽真空处理；

再点胶：将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶；

固化：将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化。

第二方面，本发明实施例提供了一种电路板主生产工艺，包括：

烘烤；贴装元器件；等离子清洁；点胶；组装胶纸；冲切；测试；FQC；FQA；包装；

其中，所述点胶按上述点胶工艺进行操作。

第三方面，本发明实施例又提供了一种电路板，通过上述电路板主生产工艺进行生产加工。

本发明实施例公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化，先通过烘烤设备对电路板进行烘烤，减少电路板残留水汽以增加流动性；随后通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；然后通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，无气泡和空洞，达到电路板点胶良品的规格；由于抽真空后，原先具有气泡的地方会由于剔除气泡而导致胶壁较薄，容易被刺破，故需要对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体达到一定的厚度标准；最后对电路板进行固化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的点胶工艺的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的点胶工艺中步骤S102的子流程示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板主生产工艺的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的倾斜治具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，一种点胶工艺，包括以下步骤S101～S105。

S101：烘干：通过烘烤设备对电路板进行烘烤；

S102：预点胶：将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶；

S103：抽真空：将点胶后的所述电路板放入真空机中进行抽真空处理；

S104：再点胶：将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶；

S105：固化：将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化。

在本实施例中，首先通过烘烤设备对电路板进行烘烤，去除电路板上的水汽；随后通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；然后通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，达到电路板点胶良品的规格；由于抽真空后，原先具有气泡的地方会由于剔除气泡而导致胶壁较薄，容易被刺破，故需要对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体达到一定的厚度标准；最后对电路板进行固化。

在一实施例中，所述倾斜治具包括具有一倾斜安装平面的安装块，安装块上设置有将所述电路板固定在所述安装平面上的固定组件。

在本实施例中，电路板安装在一块具有倾斜安装平面的安装块上，具体为通过固定组件将电路板固定成倾斜状，电路板可以紧贴于倾斜安装平面上，以达到保持电路板在点胶时稳定的目的。

进一步的，固定组件包括旋转夹件，旋转夹件一端可转动设置于倾斜安装平面上，旋转夹件距离倾斜安装平面的垂直距离小于电路板的厚度。

进一步的，旋转夹件为弹性件，且旋转夹件设置有四个，且分别设置于倾斜安装平面上的矩形的四条边上。

在安装电路板时，旋转夹件旋开，并将电路板放置于矩形上，并保持电路板不动，随后将旋转夹件掰开并旋转旋转夹件的一端至电路板上，旋转夹件由于形变而夹紧电路板，达到固定电路板的目的。

另一种实施例中，旋转夹件设置有三个，且分别设置于倾斜安装平面上的矩形的上边和两侧边，矩形的下边设置限位板。

在安装电路板时，将电路板放置于矩形上，由于限位板的存在，使得电路板不会沿着斜面下滑，随后只需将其他三个旋转夹件掰开并旋转旋转夹件的一端至电路板上，旋转夹件由于形变而夹紧电路板，达到固定电路板的目的。

请参阅图2和图4，在一实施例中，步骤S102包括：

S201：将安装有所述电路板的所述倾斜治具放置在所述点胶机的轨道中，并通过所述轨道传送至点胶机平台；

S202：所述点胶机中的点胶设备从所述电路板上的元器件的高位进行点胶。

在本实施例中，在预点胶时，将安装有电路板502的倾斜治具501一起放置在轨道中传送至点胶平台，通过点胶平台上的点胶喷枪对各个元器件503进行点胶。

具体的，点胶喷枪会从元器件503的高位开始点胶，也即，从元器件503的A侧开始点胶，胶水会顺着倾斜平面向B侧流动，使得被点胶的元器件503周侧的电路板502被流动的胶水均匀的填充，接着顺着倾斜的平面逐渐向下对其他元器件进行点胶；在高位点胶的时候，尚未凝固的胶体会由于受到重力而向下流动，由上至下覆盖电路板502，利用胶体的流动性对电路板502进行填胶，使得电路板502填胶均匀且全面。

在一实施例中，所述真空机的负压设置为0.5兆帕。

在本实施例中，真空机设置负压为0.5兆帕，使得真空压力适当，不会由于压力过小而导致没法完全剔除气泡，或者由于压力过大而导致零器件损坏。

进一步的，在一实施例中，所述真空机的时间设置为20秒。

在本实施例中，真空机设置时间为20秒，使得真空处理时间适当，不会由于时间太少而导致没法完全剔除气泡，或者由于时间过多而导致浪费能源。

在一实施例中，步骤S104包括：

S301：将所述电路板安装在倾斜治具上通过点胶机进行点胶。

在本实施例中，在通过真空机进行抽真空后，电路板上存在着一层厚薄不一的胶体，使得电路板上胶体较薄的位置容易被扎破而导致点胶不合格，故，需要在进行依次点胶确保胶体厚度达到预定规格，再次点胶时可以将电路板安装在倾斜治具上进行点胶，利用胶体的流动性，使得电路板填胶均匀且全面。

在一实施例中，步骤S301包括：

S401：将安装有所述电路板的所述倾斜治具放置在所述点胶机的轨道中，并通过所述轨道传送至点胶机平台；

S402：所述点胶机中的点胶设备从所述电路板上的元器件的高位进行点胶。

在本实施例中，具体操作步骤与步骤S201和S202一样，故不再赘述。

在一实施例中，步骤S105之后包括：检查所述电路板是否满足点胶要求。

在本实施例中，需要对点胶后的电路板进行检查，避免胶体厚度起伏过大。

请参阅图3，一种实施例中，公开一种电路板主生产工艺，包括：

其中，所述点胶按上述点胶工艺进行操作。

在本实施例中，烘烤操作为将电路板进行烘烤去除水汽作业；贴装元器件操作为将元器件贴到组装在电路板经过回流焊并焊接，得到贴装元器件的电路板；等离子清洁操作为将电路板进行等离子清洁；点胶操作包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化；组装胶纸操作为FPCA电路板需进行的操作，组装导电胶胶纸或双面胶纸；冲切操作为使用激光刻、分板机或冲切模具将set分成单PCS；测试操作为将电路板进行ICT或功能测试；FQC操作为全检电路板外观；FQA操作为最终抽检；包装操作为对电路板进行包装。

一种实施例中，公开一种电路板，通过上述电路板主生产工艺进行生产加工。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种点胶工艺，其特征在于，包括：

烘干：通过烘烤设备对电路板进行烘烤；

再点胶：将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶；

固化：将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化。

2.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于：所述倾斜治具包括具有一倾斜安装平面的安装块，安装块上设置有将所述电路板固定在所述安装平面上的固定组件。

3.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于，所述将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶，包括：

将安装有所述电路板的所述倾斜治具放置在所述点胶机的轨道中，并通过所述轨道传送至点胶机平台；

所述点胶机中的点胶设备从所述电路板上的元器件的高位进行点胶。

4.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于：所述真空机的负压设置为0.5兆帕。

5.根据权利要求4所述的点胶工艺，其特征在于：所述真空机的时间设置为20秒。

6.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶，包括：将所述电路板安装在倾斜治具上通过点胶机进行点胶。

7.根据权利要求6所述的点胶工艺，其特征在于，所述将所述电路板安装在倾斜治具上通过点胶机进行点胶，包括：

所述点胶机中的点胶设备从所述电路板的高位进行点胶。

8.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于，所述将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化，之后包括：检查所述电路板是否满足点胶要求。

9.一种电路板主生产工艺，其特征在于，包括：

其中，所述点胶按权利要求1-8任一所述的点胶工艺进行操作。

10.一种电路板，其特征在于：通过权利要求9的电路板主生产工艺进行生产加工。