CN113805366A - Tp与lcm贴合工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；将所述待涂胶区域涂布水胶；将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。通过上述工艺方法，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。

Description

TP与LCM贴合工艺
技术领域
本发明涉及显示屏制备技术领域，特别是涉及一种TP与LCM贴合工艺。
背景技术
随着时代的发展，触控显示屏(也称触控屏)的应用范围越来越广，已经广泛应用于多种类型的电子设备中。目前触控显示屏多采用的为全贴合技术，即触控面板(TP，TouchPanel)与LCM利用光学胶贴合，这样的贴合相比传统的贴合方式更薄、透光性更好。
LCM(LCD Module)是LCD显示模组的简称，是指将液晶显示器件、连接件控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。
窄边框的TP与LCM的贴合一般是对TP的AA区(Ative Area，显示区)点水胶再在TP的VV区(不可视区)点RTV胶(室温硫化型硅橡胶)，然后贴合LCM的VA区(View Area，可视区域)。在TP的AA区点水胶时，为了固定水胶胶层的大小和厚度，通常在涂胶前在所需涂布水胶的区域外侧粘贴胶带，待水胶胶层固化后再撕掉胶带。但在撕胶带的过程中，会导致水胶的胶层边缘锯齿。在贴合的时候，由于水胶的胶层边缘存在锯齿，水胶与RTV胶不密合，造成TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡，造成良率不高且不稳定，导致资源浪费。
发明内容
基于此，有必要提供一种TP与LCM贴合工艺，旨在解决现有技术存在的TP与LCM贴合后容易有异物或气泡的问题。
本申请提供一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；
将所述待涂胶区域涂布水胶；
将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；
将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；
将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；
将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
通过上述工艺方法，尽管限位带拆除过程中也会产生水胶胶层边缘锯齿，但在限位带拆除之后，水胶胶层位于AA区，AA区和VV区之间还有VA区的间隙,因此水胶胶层对在TP的VV区涂补强胶影响较小，而且，由于已补胶TP的VA区涂布水胶步骤中所涂的水胶本身呈流动状态，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。
在其中一个实施例中，所述在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域包括：
在所述TP的外侧安装治具，所述治具的顶端端面高于所述TP 0.4-0.6mm；
在所述TP的AA区外侧安装限位带，所述限位带至少覆盖所述TP的VA区和VV区。
在其中一个实施例中，所述将所述待涂胶区域涂布水胶包括：
将水胶涂在所述待涂胶区域；
将所述待涂胶区域内的水胶固化。
在其中一个实施例中，所述将所述待涂胶区域内的水胶固化包括：
设定烘烤工艺参数，所述烘烤工艺参数包括：烘烤温度为67-73℃，和/或，烘烤时间为15-21min；
烘烤固化所述待涂胶区域内的水胶。
在其中一个实施例中，所述将水胶涂在所述待涂胶区域包括：
采用刮涂工艺涂水胶；所述刮涂的工艺参数包括：胶速为40-60mm/s或250-350mm/s。
在其中一个实施例中，所述将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP包括：
所述涂补强胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速40-70mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径为4.7-5.7mm。
在其中一个实施例中，所述将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP包括：
所述涂布水胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速50-80mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径4.7-5.7mm。
在其中一个实施例中，所述将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏包括：
采用真空贴合所述TP与所述LCM；
所述真空贴合的工艺参数包括：真空负压(-90)-(-99)KPa，和/或，贴合主压0.18-0.22MPa，贴合被压0.178-0.218MPa，和/或，贴合时间11s。
在以上任一实施例中，所述水胶为AB胶，其中A/B的比例为1:1。
在以上任一实施例中，所述补强胶为前封RTV胶。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例所示的TP与LCM贴合工艺的流程图；
图2为本发明一实施例所示的TP的结构示意图；
附图标记说明：
110、TP；111、AA区；112、VA区；113、VV区。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合附图，说明本发明的较佳实施方式。
如图1所示，本申请一实施例展示的一种TP110与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
S10：在TP110的AA区111外侧安装限位带，将TP110的AA区111保留作为待涂胶区域。限位带设置在AA区111的外侧，作用是避免后续涂胶步骤中胶超出AA区111，起到固定胶层大小的作用。其原理是：先将AA区111外侧遮挡，后续涂胶时，超出AA区111部分的胶被涂在限位带上，再将限位带拆除。限位带被拆除时，超出AA区111部分的胶被一同拆下，此时仅有AA区111所涂的胶被留在TP110，从而实现对涂胶区域的限位。
需要说明的是，如图2所示，TP110的AA区111外侧至少包括TP110的VA区112、VV区113，一般地，由于限位带自身的宽度较VA区112和VV区113的宽度更宽，在安装限位带时，通常只限定限位带内侧位置，限位带的外侧可以超出TP110。在本实施例中，将限位带沿着TP110的AA区111和VA区112的交界线粘贴，使得限位带的内侧与TP110的AA区111和VA区112的交界线重合。
在本实施例中，限位带采用胶带。同样地，限位带还可以采用其他能够贴敷在TP110表面的物体，比如保鲜膜等。
具体地，在一些实施例中，在S10：TP110的AA区111外侧安装限位带，将TP110的AA区111保留作为待涂胶区域包括：
S11：在TP110的外侧安装治具。
治具用来放置TP110，配合刮胶设备/点胶设备使用，主要起到固定TP110位置的作用，使TP110在刮胶设备/点胶设备中，位置不会发生移动。具体设置时，治具可以放置在TP110的任一侧并固定TP110。
在本实施例中，治具的顶端端面高于TP100 0.4-0.6mm。
治具配合刮胶设备能够起到限制胶层厚度的作用。具体来说，刮胶设备的刮刀或者刮棒在刮胶时，刮刀或刮棒的刮涂面紧贴治具的顶端端面，一方面避免刮胶过程中出现倾斜刮伤TP110，另一方面可以使水胶位于刮刀的刮涂面与TP110之间，使水胶厚度不高于治具的顶端端面，从而实现限制胶层厚度的效果。
S12：在TP110的AA区111外侧安装限位带，限位带至少覆盖TP110的VA区112和VV区113。
由于在通常情况下，限位带自身的宽度较VA区112和VV区113的宽度更宽，因此在安装治具之后，再安装限位带，避免安装限位带后影响治具对TP110的固定效果。在安装限位带时，若限位带的外侧超出TP110，则限位带也能够覆盖在治具的表面。一般地，限位带采用胶带，胶带粘贴覆盖TP110和治具，也能够起到将TP110和治具进行再次固定的效果。
S20：将所述待涂胶区域涂布水胶。
在本实施例中，水胶为AB胶，其中A/B的比例为1:1。
需要说明的是，AB胶是常温硬化胶的一种，是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的。其中A/B的比例为1:1是指本胶和硬化剂的比例为1:1。AB胶具有很高的粘接强度，且高硬度、高抗化学性。
具体地，在一些实施例中，S20：将待涂胶区域涂布水胶可以包括以下步骤：
S21：将水胶涂在待涂胶区域。
一示例中，在S21采用刮涂。需要说明的是，刮涂是指用刮刀或刮棒进行涂装以制得厚涂膜的涂装方法。
具体的，步骤S21包括步骤：
使刮刀紧贴治具的顶端端面移动，将AB胶刮涂在TP110的AA区111。
在本实施例中，利用刮刀紧贴治具的顶端端面移动，实现将AB胶刮涂在TP110的AA区111。在刮涂过程中，由于刮刀紧贴治具的顶端端面移动，那么治具高于TP110的距离就是AB胶胶层的厚度，因此通过刮刀紧贴治具的顶端端面移动可以获得厚度一致的AB胶胶层。另外，由于AA区111的外侧设有限位带，故在刮涂过程中，可以提供的AB胶的胶量大于AA区111所需的胶量，多余的AB胶涂覆到限位带上。当AB胶的胶层固定后，再撕掉胶带就可以实现固定胶层的大小。这样在刮涂过程中，AA区111能够保证AA区111充分的涂胶且可实现固定胶层的大小。
一些实施例中，刮涂工艺参数包括：胶速为40-60mm/s或250-350mm/s。刮涂设备可以选择点刮一体机或者点胶分体机。一般来说，胶速受到刮涂设备的限制。根据刮涂设备的不同选择，刮涂的胶速不同，具体地，当选择点刮一体机时，胶速为40-60mm/s，当选择点胶分体机时，胶速为250-350mm/s。
S22：将待涂胶区域内的水胶固化。将水胶固化是为了避免在S30步骤中，拆除限位带后，水胶朝TP边缘流动，造成内部水胶厚度变低等问题，同时，如果在水胶没有固化时，对限位带进行拆除，在撕下限位带的时候，限位带上的水胶和AA区111的水胶黏度较大，会产生拉丝，使限位带无法顺利拆除。
在步骤S22中，包括：设定烘烤工艺参数，烘烤固化所述待涂胶区域内的水胶。
一些实施例中，烘烤工艺参数包括：烘烤温度为67-73℃，和/或，烘烤时间为15-21min。通常来讲，烘烤温度与烘烤时间在一定范围内呈负相关，即烘烤温度越高，烘烤时间越短。在本实施例中，可以将烘烤工艺参数设定为：烘烤温度70℃，烘烤时间18min。
需要说明的是，采用烘烤固胶的目的在于缩短水胶固化时间，在不考虑生产周期的前提下，也可以将水胶放置在室温状态静置固化。
S30：将限位带拆除，获得待补胶TP110。
由于S12步骤中，限位带将TP110的VA区112、VV区113都进行了覆盖，当限位带拆除后，在S20步骤中，刮涂在限位带上的水胶被一并拆除，仅剩TP110的AA区保留水胶的固定胶层，VA区112、VV区113均没有水胶，因此需要对TP110的VA区112、VV区113进行补胶。
由于在S20步骤中，在刮涂过程中，多余的AB胶不可避免的刮涂在胶带上，在拆除胶带的过程中，超出AA区111部分的胶附着在胶带上被一同拆下，仅有AA区111所涂的胶被留在TP110，从而实现对涂胶区域的大小固定。
S40：将待补胶TP110的VV区113涂补强胶，获得已补胶TP110。
在本实施例中，补强胶为前封RTV胶。需要说明的是，补强胶是一种采用多种化学元素混合制作成的胶水，具有很强大的粘附力。前封RTV胶是补强胶的一种，是一种室温硫化型硅橡胶，RTV是室温下能硫化的硅橡胶。RTV胶具有良好的粘接性能，具有良好电绝缘和抗电弧性能，耐老化、防潮。
在S40步骤中，涂补强胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速40-70mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径为4.7-5.7mm。
需要说明的是，胶速是指在点胶过程中，点胶针移动的速度，也就是胶移动的速度。胶宽是指在点胶完成后，所点的胶的宽度，一般地，点胶只需要点胶针绕所点胶区域移动一周，所以常规地，胶宽也指胶从点胶针中流出时所占的宽度。在一定程度上，胶宽代表了单位距离出胶量。
需要说明的是，以上设定的工艺参数，共同实现调节距离时间出胶量的目的。单位距离出胶量可以通过调整点胶针针孔直径和胶速来调节。具体来说，胶宽与点胶针针孔直径正相关，与胶速负相关。同时，单位时间出胶量又对应点胶所需时间，对生产周期有很大影响。而单位时间出胶量与设定气压正相关，与点胶针针孔直径正相关。在实际生产中，需要在能够管控质量的前提下，尽可能的提高生产速度，即尽可能地提高单位时间出胶量。
一般来说，当点胶设备确定后，设定气压参数可调节空间不大，通常通过更换不同针孔直径的点胶针，或者更改胶速设定值来调节单位时间出胶量。当所需的单位时间出胶量确定时，点胶针针孔直径和胶速正相关，即点胶针针孔的直径越大，胶速越快。同时，针对不同型号的TP110的VV区113宽度不一致，和/或，前封RTV胶的状态不同，可以根据实际需求对点胶针针孔的直径和/或胶速对应调整。
S50：将已补胶TP110的VA区112涂布水胶，获得待贴合TP110。VA区112介于AA区111和VV区113之间，也就是说，在S50步骤中所涂的水胶(AB胶)介于已固定的AB胶固定胶层与前封RTV胶之间，能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，使固定胶层和RTV胶密合。
在S50步骤中，涂布水胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速50-80mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径4.7-5.7mm。由此可见，S50步骤中涂布水胶采用点胶的方式，可以与S40步骤中涂补强胶采用同一个点胶设备完成。
与S40步骤相同的是，以上设定的工艺参数，共同实现调节距离时间出胶量的目的。单位距离出胶量可以通过调整点胶针针孔直径和胶速来调节。具体来说，胶宽与点胶针针孔直径正相关，与胶速负相关。同时，单位时间出胶量又对应点胶所需时间，对生产周期有很大影响。而单位时间出胶量与设定气压正相关，与点胶针针孔直径正相关。在实际生产中，需要在能够管控质量的前提下，尽可能的提高生产速度，即尽可能地提高单位时间出胶量。
同样地，当点胶设备确定后，设定气压参数可调节空间不大，通常通过更换不同针孔直径的点胶针，或者更改胶速设定值来调节单位时间出胶量。当所需的单位时间出胶量确定时，点胶针针孔直径和胶速正相关，即点胶针针孔的直径越大，胶速越快。同时，针对不同型号的TP110的VA区112宽度不一致，和/或，AB胶的状态不同，可以根据实际需求对点胶针针孔的直径和/或胶速对应调整。
不同的是，通常来讲，VA区112与VV不同，在同一个TP110内，VA区112的各个边的宽度基本一致，在点胶过程中也就不需要设定多个胶速以适配不同的边宽。
在本实施例中，点胶工艺参数设定为：气压0.5MPa，胶层宽度≥2mm，胶速70mm/min，点胶针针孔直径5.7mm。
S60：将待贴合TP110与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
在S60步骤中，TP110与LCM采用真空贴合；贴合工艺参数：真空负压(-90)-(-99)KPa，和/或，贴合主压0.18-0.22MPa，贴合被压0.178-0.218MPa，和/或，贴合时间11s。
在本实施例中，真空贴合包括以下步骤：抽真空、压合和解压。在抽真空步骤中，将TP110与LCM之间的空间抽为真空状态，达到真空度为90-99KPa，后对其进行压合，压合时，设定贴合主压0.2MPa，贴合被压0.198MPa，再对其进行解压，完成真空贴合，得到触控显示屏。
在实际生产中，可以根据产品生产周期和质量对贴合时间进行调整。一般地，在抽真空之前可以设定抽真空延迟，在压合之前可以设定压合延时，也可以在解压之前设定解压延时。需要说明的是，其中，解压延时时，TP与LCM仍处在压合状态，仍受到贴合压力的作用，可以将解压延时时间归入贴合时间。
通过上述工艺方法，尽管限位带拆除过程中也会产生水胶胶层边缘锯齿，但在限位带拆除之后，水胶胶层位于AA区110，AA区110和VV区113之间还有VA区112的间隙,因此水胶胶层对在TP的VV区113涂补强胶影响较小，而且，由于S50步骤中所涂的水胶本身呈流动状态，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种TP与LCM贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；
将所述待涂胶区域涂布水胶；
将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；
将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；
将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；
将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
2.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域包括：
在所述TP的外侧安装治具,所述治具的顶端端面高于所述TP 0.4-0.6mm；
在所述TP的AA区外侧安装限位带，所述限位带至少覆盖所述TP的VA区和VV区。
3.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待涂胶区域涂布水胶包括：
将水胶涂在所述待涂胶区域；
将所述待涂胶区域内的水胶固化。
4.根据权利要求2所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待涂胶区域内的水胶固化包括：
设定烘烤工艺参数,所述烘烤工艺参数包括：烘烤温度为67-73℃，和/或，烘烤时间为15-21min；
烘烤固化所述待涂胶区域内的水胶。
5.根据权利要求3所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将水胶涂在所述待涂胶区域中,包括：
采用刮涂工艺涂水胶，刮涂工艺参数包括：胶速为40-60mm/s或250-350mm/s。
6.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP，包括:
所述涂补强胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速40-70mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径为4.7-5.7mm。
7.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP，包括：
所述涂布水胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速50-80mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径4.7-5.7mm。
8.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏,包括：
采用真空贴合所述TP与所述LCM，
所述真空贴合工艺参数包括：真空负压(-90)-(-99)KPa，和/或，贴合主压0.18-0.22MPa，贴合被压0.178-0.218MPa，和/或，贴合时间11s。
9.根据权利要求1至8任一项所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述水胶为AB胶，其中A/B的比例为1:1。
10.根据权利要求1至8任一项所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述补强胶为前封RTV胶。
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