CN110673373A - 贴合方法及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴合方法及电子装置，其中，贴合方法包括以下步骤：S1：将框胶贴合在第一基板的外围周圈，所述框胶在第一基板上围合形成收容圈，所述收容圈上开设有灌胶口；S2：将第二基板贴合在所述框胶上；S3：将密封胶涂在所述框胶的外侧；S4：将水胶通过所述灌胶口注入所述收容圈内。本发明的贴合方法及电子装置，在将第二基板通过框胶贴合在第一基板上以后，将密封胶涂在框胶的外侧，密封胶一方面能够协同框胶将第一基板和第二基板贴合在一起，另一方面，还能够增强框胶与第一基板和第二基板之间的密封性能,能够有效地防止水胶从框胶与第一基板、第二基板的贴合界面处渗漏。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种贴合方法及电子装置。
背景技术
粘合层经常被用于将电子装置的两个基板粘合成一体，粘合层包括框胶和水胶，在传统的贴合方法中，先将框胶贴覆在第一基板上，框胶在第一基板上围成收容圈，然后将水胶灌注入框胶围成的收容圈内，框胶和水胶共同形成粘合层，将第一基板和第二基板紧密贴合在一起。但是，在上述传统的贴合方法中，水胶容易框胶与基板之间的贴合界面处溢出。
发明内容
基于此，有必要针对传统的贴合方法容易漏胶的问题，提供一种贴合方法及电子装置。
本发明的贴合方法，包括以下步骤：S1：将框胶贴合在第一基板的外围周圈，所述框胶在第一基板上围合形成收容圈，所述收容圈上开设有灌胶口；S2：将第二基板贴合在所述框胶上；S3：将密封胶涂在所述框胶的外侧；S4：将水胶通过所述灌胶口注入所述收容圈内。
在一个实施例中，在所述步骤S3或者步骤S4后，还有将所述密封胶加热固化的步骤。
在一个实施例中，在所述步骤S1中，所述收容圈上留设或者开设有排气口。
在一个实施例中，在所述步骤S3中，所述密封胶的厚度大于所述框胶的厚度。
在一个实施例中，在所述步骤S3中，所述密封胶的长度小于所述框胶的长度。
在一个实施例中，所述框胶呈固态；所述密封胶在被涂覆时呈液态，所述密封胶在被涂覆后，能够在加热条件下固化；所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够久置固化、光照条件下固化或者加热条件下固化。
本发明还提出一种电子装置，所述电子装置包括所述第一基板、第二基板和粘合层，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，用于将第一基板和第二基板贴合在一起；所述粘合层包括所述框胶、密封胶和水胶，所述框胶贴合在第一基板和第二基板的外围周圈，当第一基板和第二基板通过框胶贴合在一起后，所述密封胶设置在所述框胶的外侧，用于密封所述框胶与所述第一基板和第二基板之间的贴合界面。
在一个实施例中，所述第一基板为集成有触控板的保护盖板，所述第二基板为显示面板，所述粘合层位于所述触控板与显示面板之间。
在一个实施例中，所述第一基板为保护盖板，第二基板为显示面板；或者，所述第一基板为触控板，第二基板为显示面板。
在一个实施例中，所述框胶的外边缘与第一基板的外边缘平齐；或者，所述框胶的外边缘与第一基板的外边缘之间有错位，所述密封胶能够在侧面同时覆盖框胶、错位和第一基板的一部分。
在一个实施例中，所述框胶呈固态；所述密封胶在被涂覆时呈液态，所述密封胶在被涂覆后，能够在加热条件下固化；所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够久置固化、光照条件下固化或者加热条件下固化。
在一个实施例中，所述框胶为表面涂覆或者贴覆有双面胶的泡棉，或者半固化胶，或者显影固化胶。
本发明的贴合方法及电子装置，其有益效果为：
本发明的贴合方法及电子装置，在将第二基板通过框胶贴合在第一基板上以后，框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面已经形成，此时将密封胶涂在框胶的外侧，液态的密封胶不会大面积地溢胶或者流淌到框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面，液态的密封胶只是在框胶的外侧对框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面处的孔隙进行填补，从而密封胶不会影响框胶原本的贴合强度，反而能够增强框胶的密封性能，另外，第一基板、第二基板之间的密封胶同时也能辅助粘贴第一基板和第二基板，固定第一基板与第二基板的相对位置，密封胶一方面能够协同框胶将第一基板和第二基板贴合在一起，另一方面，还能够增强框胶与第一基板和第二基板之间的密封性能,因此，本发明的贴合方法及电子装置，能够有效地防止水胶从框胶与基板的贴合界面处渗漏。
附图说明
图1为本发明一个实施例中贴合方法的步骤流程图。
图2为本发明一个实施例中框胶贴合在第一基板上的结构示意图。
图3为本发明一个实施例中隐藏第二基板的密封胶涂在框胶外侧的结构示意图。
图4为本发明一个实施例中密封胶涂在框胶外侧的结构示意图。
图5为本发明另一个实施例中框胶贴合在第一基板上的结构示意图。
图6为本发明另一个实施例中隐藏第二基板的密封胶涂在框胶外侧的结构示意图。
图7为本发明另一个实施例中密封胶涂在框胶外侧的结构示意图。
附图标记：
第一基板100，第二基板200，框胶300，灌胶口310，底框320，第一侧框330，第二侧框340，第一顶框350，第二顶框360，第一排气口370，第二排气口380，密封胶400，底胶410，第一侧胶420，第二侧胶430，第一顶胶440，第二顶胶450，间隔500。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在一个实施例中，如图4和图7所示，电子装置包括第一基板100、第二基板200和粘合层，粘合层位于第一基板100和第二基板200之间，用于将第一基板100、第二基板200贴合在一起。粘合层包括框胶300、水胶和密封胶400。电子装置的贴合方法，如图1所示，包括以下步骤：首先，步骤S1：将框胶300贴合在第一基板100的外围周圈，框胶300在第一基板100上围合形成收容圈，收容圈上开设有灌胶口310。框胶300贴合在第一基板100上的结构如图2所示，框胶300包括底框320、第一侧框330、第二侧框340、第一顶框350和第二顶框360，灌胶口310设置在第一顶框350和第二顶框360之间，水胶通过灌胶口310灌注入收容圈内。第一侧框330的一端与底框320连接，另一端与第一顶框350之间留有第一排气口370；第二侧框340的一端与底框320连接，另一端与第二顶框360之间留有第二排气口380。在图2所示的实施例中，框胶300设置在第一基板100的外围周圈，并且框胶300的外边缘与第一基板100的外边缘平齐。
步骤S2：将第二基板200贴合在框胶300上；步骤S3：将密封胶400涂在框胶300的外侧；S4：将水胶通过灌胶口310注入收容圈内。其中，在步骤S3中，框胶300的外侧涂上密封胶400后的结构如图3和图4所示，其中，图3中隐藏了第二基板200。在步骤S4中，在灌入水胶的过程中，通过第一排气口370和第二排气口380进行排气。
需要说明的是，在图2所示的实施例中，首先将框胶300粘贴在第一基板100上，再将第二基板200贴合在粘合层上。可以理解的是，在其他实施例中，还可以首先将框胶300粘贴在第二基板200上，再将第一基板100贴合在粘合层，此时需要注意的是，需要使得框胶300的外边缘与第一基板100的外边缘平齐。
在上述实施例中，框胶300呈固态；密封胶400在被涂覆时呈液态，密封胶400在被涂覆后，能够在加热条件下固化；水胶在被灌注时呈液态，水胶在被灌注入收容圈内后，能够久置固化、光照条件下固化或者加热条件下固化。在一个具体实施例中，框胶300为表面涂覆或者贴覆有双面胶的泡棉，或者半固化胶，或者显影固化胶。由于框胶300是固态胶，当框胶300粘贴在第一基板100和第二基板200之间时，框胶300与第一基板100和/或第二基板200的贴合表面之间会有孔隙，导致密封不严，灌入水胶后，容易在框胶300与第一基板100和/或第二基板200的贴合界面处漏胶。本发明的贴合方法，在将第二基板200通过框胶300贴合在第一基板100上以后，将密封胶400涂在框胶300的外侧，液态的密封胶400能够填补框胶300与第一基板100和/或第二基板200的贴合界面处的孔隙，从而增强框胶300的密封性能。
另外，本发明的贴合方法，在将第二基板200通过框胶300贴合在第一基板100上以后，框胶300与第一基板100、第二基板200之间的贴合界面已经形成，此时将密封胶400涂在框胶300的外侧，液态的密封胶400不会大面积地溢胶或者流淌到框胶300与第一基板100、第二基板200之间的贴合界面，液态的密封胶400只是在框胶300的外侧对框胶300与第一基板100、第二基板200之间的贴合界面处的孔隙进行填补，从而密封胶400不会影响框胶300原本的贴合强度，反而能够增强框胶300的密封性能，另外，第一基板100、第二基板200之间的密封胶400同时也能辅助粘贴第一基板100和第二基板200，固定第一基板100与第二基板200的相对位置，即密封胶400一方面能够协同框胶300将第一基板100和第二基板200贴合在一起，另一方面，还能够增强框胶300与第一基板100和第二基板200之间的密封性能。
在一个实施例中，由于密封胶400是液态并且涂在框胶300的外侧，为了防止密封胶400在倾斜或者被晃动时流到其他电子元器件，在上述步骤S3或者步骤S4后，还有将密封胶400加热固化的步骤。具体的加热温不进行限定，可以根据密封胶400所采用的配方、所需要的效果进行调整。一般情况下，密封胶400以热固性树脂为主体，配以热塑性树脂或者橡胶型增韧剂组成，其品种主要有环氧-尼龙、环氧丁腈、环氧(芳胺固化)、酚醛-丁腈、酚醛-环氧、聚酰亚胺、聚苯并咪唑等。
在一个实施例中，如图4所示，框胶300的厚度为D1，密封胶400的厚度为D2，从图4中可以看到，密封胶400的厚度D2大于框胶300的厚度D1，在将结构将涂在框胶300的外侧时，密封胶400能够在侧面覆盖第一基板100的至少一部分，从而密封胶400能够更好的同时密封框胶300与第一基板100、第二基板200之间的贴合界面。需要说明的是，在图2-图4所示的实施例中，框胶300的外边缘与第一基板100的外边缘平齐，可以理解的是，在其他实施例中，框胶300的外边缘还可以与第一基板100的外边缘有少许错位，由于密封胶400在涂覆时是液态的，能够根据涂覆的具体位置而变形，因此，在将结构将涂在框胶300的外侧时，密封胶400能够覆盖上述错位，在侧面同时覆盖框胶300和第一基板100的至少一部分。在一个具体的实施例中，如图5所示，框胶300贴合在第一基板100的外围周圈，框胶300的外边缘与第一基板100的外边缘有少许间隔500，在将结构将涂在框胶300的外侧时，如图6和图7所示，密封胶400能够覆盖上述间隔500，并且在图7中还可以看到，密封胶400的厚度D2大于框胶300的厚度D1，在将结构将涂在框胶300的外侧时，密封胶400能够在侧面同时覆盖框胶300、间隔500和第一基板100的一部分。
在一个实施例中，密封胶400的总长度小于框胶300的总长度，如图3所示，框胶300的底框320长度为A，第一侧框330和第二侧框340的长度均为B1,第一顶框350和第二顶框360的长度均为C1，密封胶400涂在框胶300的外侧，密封胶400包括底胶410、第一侧胶420、第二侧胶430、第一顶胶440和第二顶胶450，其中，底胶410涂在底框320的下边，第一侧胶420涂在第一侧框330的左边，第二侧胶430涂在第二侧框340的右边，第一顶胶440涂在第一顶框350的上边，第二顶胶450涂在第二顶框360的上边，密封胶400的底胶410的长度等于框胶300底框320的长度，密封胶400第一侧胶420、第二侧胶430的长度均为B2，并且B2小于框胶300第一侧框330、第二侧框340的长度B1，密封胶400第一顶胶440、第二顶胶450的长度均为C2，并且C2小于框胶300第一侧框330、第二侧框340的长度C1，如此设计，避免密封胶400阻塞灌胶口310、第一排气口370和第二排气口380。
在一个具体的实施例中，电子装置为触控显示器，第一基板100为显示面板，第二基板200为下表面集成有触控元件(图中未示出)的保护盖板，粘合层设置在第一基板100上表面与第二基板200的下表面之间，即粘合层设置在第一基板100的上表面与触控元件之间。保护盖板用于保护触控元件和显示面板，触控元件用于感测物体的触控和移动，显示面板可以是液晶显示面板(Liquid Crystal Display，简称LCD)或者LCD显示模组(LCDModule)。保护盖板和显示面板通过粘合层结合成一体。显示面板包括位于中央的显示区和位于周圈边缘的非显示区，在触控显示器的贴合过程中，将框胶300粘贴在显示面板周圈边缘的非显示区，利用框胶300的厚度限制保护盖板与显示面板贴合后的间隙厚度，保证每次贴合的厚度均匀，并且由于框胶300的限制，水胶的灌注量能够得到很好的控制。另外，可以理解的是，在其他实施例中，第一基板100可以为保护盖板，第二基板200为显示面板；或者，第一基板100为触控板，第二基板200为显示面板。
本发明的贴合方法及电子装置，在将第二基板通过框胶贴合在第一基板上以后，框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面已经形成，此时将密封胶涂在框胶的外侧，液态的密封胶不会大面积地溢胶或者流淌到框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面，液态的密封胶只是在框胶的外侧对框胶与第一基板、第二基板之间的贴合界面处的孔隙进行填补，从而密封胶不会影响框胶原本的贴合强度，反而能够增强框胶的密封性能，另外，第一基板、第二基板之间的密封胶同时也能辅助粘贴第一基板和第二基板，固定第一基板与第二基板的相对位置，密封胶一方面能够协同框胶将第一基板和第二基板贴合在一起，另一方面，还能够增强框胶与第一基板和第二基板之间的密封性能,因此，本发明的贴合方法及电子装置，能够有效地防止水胶从框胶与基板的贴合界面处渗漏。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将框胶贴合在第一基板的外围周圈，所述框胶在第一基板上围合形成收容圈，所述收容圈上开设有灌胶口；
S2：将第二基板贴合在所述框胶上；
S3：将密封胶涂在所述框胶的外侧；
S4：将水胶通过所述灌胶口注入所述收容圈内。
2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在所述步骤S3或者步骤S4后，还有将所述密封胶加热固化的步骤。
3.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述收容圈上留设或者开设有排气口。
4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述密封胶的厚度大于所述框胶的厚度。
5.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述密封胶的总长度小于所述框胶的总长度。
6.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述框胶呈固态；所述密封胶在被涂覆时呈液态，所述密封胶在被涂覆后，能够在加热条件下固化；所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够久置固化、光照条件下固化或者加热条件下固化。
7.一种电子装置，其特征在于，包括第一基板、第二基板和粘合层，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，用于将第一基板和第二基板贴合在一起；所述粘合层包括框胶、密封胶和水胶，所述框胶贴合在第一基板和第二基板的外围周圈，当第一基板和第二基板通过框胶贴合在一起后，所述密封胶设置在所述框胶的外侧，用于密封所述框胶与所述第一基板和第二基板之间的贴合界面。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板为集成有触控板的保护盖板，所述第二基板为显示面板，所述粘合层位于所述触控板与显示面板之间；或者，所述第一基板为保护盖板，第二基板为显示面板；或者，所述第一基板为触控板，第二基板为显示面板。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述框胶的外边缘与第一基板的外边缘平齐；或者，所述框胶的外边缘与第一基板的外边缘之间有错位，所述密封胶能够在侧面同时覆盖框胶、错位和第一基板的一部分。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述框胶为表面涂覆或者贴覆有双面胶的泡棉，或者半固化胶，或者显影固化胶。
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