CN114554718A - 一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺。本发明选用适用的灌封胶、设计合理的灌封流程，满足安装板灌封在外壳内只露连接插针的需求，让安装板充分发挥其应有的功能性能并使灌封后模块不可拆卸，起到保密作用。也可以解决因空间有限无法设计安装板与外壳采用紧固件连接的方式，直接将安装板灌封在外壳内只露连接插针，满足抗冲击、抗振动、耐恶劣环境性能的需求。本灌封工艺操作简便、可靠性高、实用性强。

Description

一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺
技术领域
本发明涉及灌封工艺技术领域，具体涉及一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺。
背景技术
随着用户对产品抗冲击、振动及耐恶劣环境性能需求的提高，以及保护设计的安装板不被识别，并让其安装板充分发挥其应有的功能性能，于是，设计提出安装板灌封在外壳里只露连接插针的要求。为了提高产品的抗冲击、振动及耐恶劣环境性能，绝大多数安装板与外壳采用紧固件连接，再在安装板与外壳的空隙填充灌封材料。
灌封材料若单采用单组份室温硫化硅橡胶，虽能够更好保护器件焊点，保护器件本身不易拉伤，但附着力差且固化后多为软性、有弹性可以轻易去除，不能满足设计的保密要求。灌料材料若单采用环氧树脂胶，虽固化后硬度高，具有良好的保密功能，但抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，拉伤电子元器件。
现有市面上大部分安装板与外壳采用紧固件连接，再在安装板与外壳的空隙填充灌封材料(单组份室温硫化硅橡胶)进行密封，以提高产品的抗冲击、振动及耐恶劣环境性能，该方式虽然有效但是保密性一般，因单组份室温硫化硅橡胶固化后多为软性、有弹性可以轻易去除；并且，安装板与外壳必须采用紧固件连接，才能使印制板紧固在外壳里，制造成本也比较高。
对于因空间有限，无法设计安装板与外壳采用紧固件连接方式的情况，急需一种灌封工艺，解决安装板无需安装孔，对外壳粘接力好，具有优异的耐高温性能、电气绝缘能力，并达到模块不可拆卸及具有保密作用的需求。
发明内容
针对现有技术中的上述不足，本发明提供的一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺解决了安装板灌封后，模块不可拆卸，起到保密作用的要求，以及因空间有限无法设计安装板与外壳采用紧固件连接方式的问题。
为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，包括以下步骤：
S1、将安装板清洗晾干；
S2、用掩蔽带先保护连接插针，再采用WR704BⅡ胶涂敷印制板A、B面各器件的焊点；
S3、室温固化24h；
S4、在结构件外壳内缓慢注入WR7168T胶，将已用WR704BⅡ胶保护焊点的安装板放入外壳中呈水平状态，放置平稳后再从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶，注入高度为安装板正面最高器件高度；
S5、室温固化24h；
S6、灌封5052胶至与外壳齐平，只有连接插针漏出灌封面；
S7、室温固化24h；
S8、清理连接插针保护材料及产品中残留的各种多余物；
S9、对灌封好的安装板进行检验。
进一步地：所述固化过程中不允许移动、倾斜和振动。
进一步地：所述构件外壳内WR7168T胶的注入量高度约为2mm(WR7168T胶的下表面为外壳底面，WR7168T胶的上表面与外壳底面平行)。
进一步地：所述外壳的长度比安装板的长度至少多2mm。
进一步地：所述外壳深度需根据紧贴外壳的安装板厚度及灌封5052胶的高度(至少2mm)设计。
进一步地：所述连接插针漏出灌封面至少6mm。
进一步地：从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶之前，安装板两面各器件焊点四周均涂覆WR704BⅡ胶，室温固化24h。
进一步地：从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶的注入量高度达到安装板正面最高器件高度。
本发明的有益效果为：本发明选用适用的灌封胶、设计合理的灌封流程，满足安装板灌封在外壳内只露连接插针的需求，让安装板充分发挥其应有的功能性能并使灌封后模块不可拆卸，起到保密作用。也可以解决因空间有限无法设计安装板与外壳采用紧固件连接的方式，直接将安装板灌封在外壳内只露连接插针，满足抗冲击、抗振动、耐恶劣环境性能的需求。本灌封工艺操作简便、可靠性高、实用性强。
附图说明
图1为本发明工艺流程图；
图2为本发明中安装板及腔体外形示意图；
图3为本发明中保护焊点示意图；
图4为本发明中外壳第一次灌封WR7168T胶剖面示意图；
图5为本发明中安装板放入外壳示意图；
图6为本发明中外壳第二次灌封WR7168T胶示意图；
图7为本发明中外壳第三次灌封5052胶示意图；
图8为本发明中灌封层剖面示意图。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
本灌封工艺提供了一种保护器件焊点、不需设计印制板安装孔，直接将印制板灌封在外壳只露连接插针的方法。包括器件焊点保护工序、安装板与外壳灌封工序。具体工艺流程为：
如图1所示，第一步，安装板清洗晾干；安装板及外壳示意图，如图2所示。外壳长宽比安装板长宽至少多2mm,外壳深度需结合安装板紧贴外壳的安装板高度(除插针外)及灌封5052胶至少2mm来设计，最终保证露出连接插针至少6mm即可。
第二步，清洗晾干后，用掩蔽带先保护连接插针，再采用WR704BⅡ胶(单组份室温硫化硅橡胶)涂敷印制板A、B面各器件的焊点；用WR704BⅡ胶保护印制板A、B面各器件的焊点示意图，如图3所示。
第三步，室温固化24h，产品在固化过程中不允许移动、倾斜和振动；
第四步，在结构件外壳内缓慢注入WR7168T胶(单组份室温硫化硅橡胶)，注入量约为外壳深度2mm；结构件外壳第一次灌封WR7168T胶剖面示意图，如图4所示。然后，将已用WR704BⅡ胶保护焊点的安装板轻缓放入外壳中呈水平状态，放置平稳，安装板放入外壳后示意图，如图5所示；灌封WR7168T胶前，安装板两面各器件焊点四周均涂覆WR704BⅡ胶，室温固化24h。再从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶，注入量高度达到安装板正面最高器件高度即可；对外壳第二次灌封WR7168T胶，只露安装板连接插针示意图，如图6所示。WR7168T胶注入量高度达到安装板正面最高器件高度。
第五步，室温固化24h，产品在固化过程中不允许移动、倾斜和振动；
第六步，灌封好后，再灌封5052胶(环氧树脂胶)至与外壳齐平，只有连接插针露出灌封面，如图7所示；
第七步，室温固化24h，产品在固化过程中不允许移动、倾斜和振动；
第八步，清理连接插针保护材料及产品中残留的各种多余物；
第九步，检验。
外壳整个灌封层的剖面示意图，如图8所示。
先采用WR704BⅡ胶保护器件焊点，再用WR7168T胶在外壳灌封安装板至安装板正面器件最高处，保护器件本身不易拉伤，最后灌封5052胶至与外壳齐平，只有连接插针露出灌封面。灌封后，实现模块不可拆卸，起到保密作用；还可解决因空间有限，无法设计安装板与外壳采用紧固件连接的方式，直接将安装板灌封在外壳内只露连接插针，满足抗冲击、抗振动、耐恶劣环境性能的要求。

Claims (8)

1.一种安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将安装板清洗晾干；
S2、用掩蔽带先保护连接插针，再采用WR704BⅡ胶涂敷印制板A、B面各器件的焊点；
S3、室温固化24h；
S4、在结构件外壳内缓慢注入WR7168T胶，将已用WR704BⅡ胶保护焊点的安装板放入外壳中呈水平状态，放置平稳后再从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶，注入高度为安装板正面最高器件高度；
S5、室温固化24h；
S6、灌封5052胶至与外壳齐平，只有连接插针漏出灌封面；
S7、室温固化24h；
S8、清理连接插针保护材料及产品中残留的各种多余物；
S9、对灌封好的安装板进行检验。
2.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述固化过程中不允许移动、倾斜和振动。
3.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述构件外壳内WR7168T胶的注入量高度为2mm。
4.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述外壳的长度比安装板的长度至少多2mm。
5.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述外壳深度需根据紧贴外壳的安装板厚度及灌封5052胶的高度设计。
6.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，所述连接插针漏出灌封面至少6mm。
7.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶之前，安装板两面各器件焊点四周均涂覆WR704BⅡ胶，室温固化24h。
8.根据权利要求1所述的安装板置于外壳内只露插针的灌封工艺，其特征在于，从安装板四周空隙处缓慢注入WR7168T胶的注入量高度达到安装板正面最高器件高度。
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