CN217693864U - 一种电子元件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件及电子设备。所述电子元件包括：功能部，设置于所述功能部一侧的第一电极层；设置于所述第一电极层远离所述功能部一侧的第二电极层；所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述功能部连接；所述第一电极层包括第一通孔，所述第二电极层包括第二通孔，所述第二通孔在所述功能部上的正投影与所述第一通孔在所述功能部上的正投影至少部分交叠，且所述第一通孔的尺寸小于所述第二通孔的尺寸。本实用新型实施例提供的技术方案节省空间、便于在通孔处安装器件、能够为安装的器件提供支撑以及进行定位。

Description

一种电子元件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元件及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用也越来越广泛，同时，人们对电子产品的体积要求也越来越高，因此，需要对电子产品中电子元件进行紧凑的结构设计，实现对电子元件的高度集成。

目前，对于高度集成的电子元件，通常需要进行电子灌封胶，使得集成后的电子元件形成密封状态，以保护电子元件并防止外部湿气和水进入，可以保护电子元件在发生振动时不脱离，延长元器件的使用寿命。

但是，由于进行电子灌封胶后，出现了对设置于灌胶面上方的构件无法进行有效固定及支撑，从而导致灌胶面上的构件在受到震动时，耐冲击能力较差，容易断裂。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子元件及电子设备，以解决无法对在灌胶面上安装的构件提供支撑以及进行固定的问题。

根据本实用新型的一方面，提供了一种电子元件，包括：功能部，设置于功能部一侧的第一电极层；设置于第一电极层远离功能部一侧的第二电极层；第一电极层和第二电极层分别与功能部连接；第一电极层包括第一通孔，第二电极层包括第二通孔，第二通孔在功能部上的正投影与第一通孔在功能部上的正投影至少部分交叠，且第一通孔的尺寸小于所述第二通孔的尺寸。

可选地，第二通孔在功能部上的正投影完全覆盖第一通孔在功能部上的正投影。

可选地，第一通孔在功能部上的正投影的形状与第二通孔在功能部上的正投影的形状相同。

可选地，设置于功能部邻近第一电极层的第一注塑层，第一注塑层填充第一通孔。

可选地，所电子元件还包括：

花键，花键的第一端设置于所述第二通孔内，并止于第一电极层远离功能部的一侧，花键的第二端延伸至花键远离第二电极层的一侧；花键用于固定电路板。

可选地，花键，包括：基座，基座嵌入第二通孔内；与基座垂直连接的本体，基座包括第三通孔，本体嵌入第三通孔内；花键的本体包括空腔，空腔用于容纳固定件。

可选地，基座包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置于所述基座邻近第二电极层的一侧，第二表面设置于基座远离第二电极层的一侧；与第二通孔正对的第一电极层邻近第二电极层的一侧与第一表面贴合。

可选地，所述电子元件还包括：

第二注塑层，第二注塑层设置于第二电极层远离第一电极层的一侧，第二注塑层覆盖第二电极层和所述基座。

可选地，基座的第一表面至第二表面的高度大于第二电极层的厚度。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：如上述方面所述的电子元件以及电路板；

电路板设置于所述电子元件的一侧，电路板包括第四通孔，所述电子元件包括花键，第四通孔与花键正对，电路板通过螺钉穿过第四通孔固定于花键的空腔内。

本实用新型实施例的技术方案，通过设置电子元件包括功能部，设置于所述功能部一侧的第一电极层；设置于所述第一电极层远离所述功能部一侧的第二电极层；所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述功能部连接；所述第一电极层包括第一通孔，所述第二电极层包括第二通孔，所述第二通孔在所述功能部上的正投影与所述第一通孔在所述功能部上的正投影至少部分交叠，且所述第一通孔的尺寸小于所述第二通孔的尺寸，解决了难以在通孔中放入构件以及对通孔中构件无法进行有效固定问题，方便了通孔中构件的放入，且实现了对通孔中构件进行有效的固定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的一种电子元件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的另一种电子元件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的一种花键的结构示意图；

图4为本实用新型实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的一种电子元件的结构示意图。参见图1，本实用新型实施例一提供的电子元件，包括：功能部110，设置于功能部一侧的第一电极层120；设置于第一电极层远离功能部一侧的第二电极层130；第一电极层120和第二电极层130分别与功能部连接110；第一电极层包括第一通孔121，第二电极层包括第二通孔131，第二通孔131在功能部上110的正投影与第一通孔121在功能部110上的正投影至少部分交叠，且第一通孔121的尺寸小于第二通孔131的尺寸。

具体的，第一电极层材料可以为铜排。

设置于所述第一电极层120远离所述功能部110一侧的第二电极层130；所述第一电极层110和所述第二电极层120分别与所述功能部连接。

其中，所述第一电极层120包括第一通孔121，所述第二电极层130包括第二通孔131，所述第二通孔131在所述功能部上的正投影与所述第一通孔121在所述功能部上的正投影至少部分交叠，且所述第一通孔121的尺寸小于所述第二通孔131的尺寸。

具体地，所述第二电极层130可以为铜排；通过所述第一通孔121和所述第二通孔131可以进行注塑；所述第二通孔131可以用于放置构件。

本实用新型实施例提供的电子元件通过设置所述第一电极层包括第一通孔121，所述第二电极层包括第二通孔131，所述第二通孔131在所述功能部上的正投影与所述第一通孔121在所述功能部上的正投影至少部分交叠，且所述第一通孔121的尺寸小于所述第二通孔131的尺寸，方便了对所述第二通孔131中构件的安装，同时能够对所述第一电极层以及设置于所述第二通孔131中的构件提供支撑，增加了第一电极层的机械强度，避免了第一电极层出现凹陷的情况。

可选地，所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影完全覆盖所述第一通孔121在所述功能部110上的正投影。

具体的，这样设置使得第一通孔121所在的第一电极层120在第二通孔131的一周均形成支撑，进一步提高第一电极层120对放置于第二通孔131内的构件的支撑强度。

示例性地，所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影为圆形，所述第一通孔121在所述功能部110上的正投影为矩形，所述矩形位于所述圆形内，能够使得所述第一电极120暴露于所述第二通孔131下的面积更大，从而使所述第一电极120为设置于所述第二通孔内的构件提供更多的支撑面，进一步提高了所述第一电极的机械强度。

所述第一通孔121在所述功能部110上的正投影的形状和所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影的形状可以为矩形、圆形等。本实用新型实施例对所述第一通孔121以及所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影的形状不做具体限制。

示例性地，所述第一通孔121在所述功能部110上的正投影为矩形状，所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影为圆形状；且所述第二通孔131在所述功能部110对应的圆形正投影完全覆盖所述第一通孔121在所述功能部110对应的矩形正投影。

可选地，所述第一通孔121在所述功能部110上的正投影的形状与所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影的形状相同。

具体的，所述第一通孔和所述第二通孔可以使用机械打孔的方法形成，通过设置所述第一通孔和所述第二通孔的形状相同，能够简化制作工艺，降低制作成本。

示例性地，所述第一通孔121和所述第二通孔131在所述功能部110上的正投影都为都为圆形状；所述第二通孔131在所述功能部110对应的圆形正投影完全覆盖所述第一通孔121在所述功能部110对应的圆形正投影。

可选的，所述电子元件还包括：

设置于所述功能部邻近所述第一电极层的第一注塑层140，所述第一注塑层140填充所述第一通孔121。

具体的，所述第一注塑层的材料可以为环氧树脂，在对所述第一通孔121进行填充时，固化前后尺寸稳定，且形成的注塑层机械强度高。

示例性地，通过所述第二通孔131和所述第一通孔121对功能部邻近所述第一电极层的部分进行注塑形成第一注塑层，所述第一注塑层填充所述第一通孔121，能够使得所述第一电极层平坦化，方便了对所述第二通孔131中构件的安装，同时能够对所述第一电极层以及设置于所述第二通孔131中的构件提供支撑，进一步增加了第一电极层的机械强度，避免了第一电极层出现凹陷的情况。

实施例二

图2为本实用新型实施例二提供的另一种电子元件的结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，参见图2，其中，第一通孔和第二通孔的标示参考图1，本实用新型实施例提供的电子元件还可以包括：花键150，所述花键150的第一端设置于所述第二通孔131内，并止于所述第一电极层远离所述功能部110的一侧，所述花键150的第二端延伸至所述花键远离所述第二电极层130的一侧；所述花键用于固定电路板。

具体的，通过将所述花键150设置于所述第二通孔内，可以填充所述第二通孔，实现第一注塑层140的灌胶孔与所述花键安装空间的复用，节省了空间，同时能够通过所述花键150对电路板的固定，避免了电路板收到冲击振动时发生滑动。

可选的，图3为本实用新型实施例二提供的一种花键的结构示意图。参见图3，本实用新型实施例提供的花键150包括基座151，所述基座151嵌入所述第二通孔131内；与所述基座垂直连接的本体152，所述基座151包括第三通孔，所述本体嵌入所述第三通孔内；所述花键的本体152包括空腔153，所述空腔153用于容纳固定件。

具体地，所述固定件可以用于固定电路板。例如，所述固定件可以为螺钉。

可选的，所述基座151包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述基座邻近所述第二电极层的一侧，所述第二表面设置于所述基座远离所述第二电极层的一侧；

与所述第二通孔131正对的所述第一电极层邻近所述第二电极层的一侧与所述第一表面贴合。

具体的，所述第一表面和/或第二表面上可以具有花纹。通过将所述基座151与正对的所述第一电极层邻近所述第二电极层的一侧与所述第一表面贴合，能够增大所述基座151与所述第一电极层的接触面积，从而增强所述基座151的稳定性，且便于所述基座151的安装。

可选的，所述基座151的所述第一表面至所述第二表面的高度大于所述第二电极层的厚度。

示例性地，将所述花键150设置于所述第二通孔131内，通过与所述第一表面贴合的第一电极层120以及填充所述第一通孔121的第一注塑层140，对所述花键的基座151进行支撑；同时，通过所述第二通孔131对所述基座151的位置进行限定，避免所述基座151在所述第二通孔131所在平面上进行滑动，实现了对所述基座151的有效固定。而且，通过使所述基座的所述第一表面至所述第二表面的高度大于所述第二电极层130的厚度，从而增大所述基座与所述第二电极层130的接触面积，进而加强所述第二电极层130中第二通孔131对所述基座的位置限定作用。

可选的，第二注塑层160，所述第二注塑层160设置于所述第二电极层远离所述第一电极层的一侧，所述第二注塑层覆盖所述第二电极层和所述基座。

具体的，所述第二注塑层160的组成成分可以为环氧树脂，在覆盖所述第二电极层130和所述基座151后，能够较好地粘结所述第二电极层130和所述基座151，增强基座的稳定性。

示例性地，通过在所述第一电极层120远离第二电极层130的一侧加入液态环氧树脂，直至环氧树脂液面高于所述花键的基座151，使得环氧树脂对第二电极层130和所述基座151进行完全覆盖，能够增加环氧树脂与所述花键之间的接触面积；液态环氧树脂固化后形成第二注塑层160，从而通过所述第二注塑层将所述基座与所述第二电极层进行固定，进而增强对所述花键的固定作用。

本实施例的技术方案提供的电子元件增加了花键以及第二注塑层。所述花键的第一端设置于所述第二通孔131内，并止于所述第一电极层远离所述功能部的一侧，所述花键的第二端延伸至所述花键远离所述第二电极层的一侧；所述花键用于固定电路板。所述第二注塑层设置于所述第二电极层远离所述第一电极层的一侧，所述第二注塑层覆盖所述第二电极层和所述基座。增大所了基座与所述第一电极层的接触面积，进而加强了所述第二电极层中第二通孔131对所述花键的位置限定作用，同时使得环氧树脂对第二电极层和所述基座进行完全覆盖，从而能够使环氧树脂与所述花键之间的接触面积较大，进一步增强了对花键的固定作用，进而增强了花键对电路板的固定效果。

实施例三

图4为本实用新型实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。参考图4，其中，第一通孔和第二通孔的标示参考图1，所述电子设备包括：如上述实施例中所述的电子元件以及电路板160。

所述电路板160设置于所述电子元件的一侧，所述电路板包括第四通孔，所述电子元件包括花键150，所述第四通孔与所述花键150正对，所述电路板通过螺钉穿过所述第四通孔固定于所述花键的空腔内。

可选地，所述电路板160可以为PCB板(印制电路板)。

本实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：如上述实施例中所述的电子元件以及电路板。所述电路板设置于所述电子元件的一侧，所述电路板包括第四通孔，所述电子元件包括花键，所述第四通孔与所述花键正对，所述电路板通过螺钉穿过所述第四通孔固定于所述花键的空腔内。实现了通过花键对电路板进行固定以及支撑，从而提高了电路板的耐冲击振动能力。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元件，其特征在于，包括：

功能部，

设置于所述功能部一侧的第一电极层；

设置于所述第一电极层远离所述功能部一侧的第二电极层；所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述功能部连接；

所述第一电极层包括第一通孔，所述第二电极层包括第二通孔，所述第二通孔在所述功能部上的正投影与所述第一通孔在所述功能部上的正投影至少部分交叠，且所述第一通孔的尺寸小于所述第二通孔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述第二通孔在所述功能部上的正投影完全覆盖所述第一通孔在所述功能部上的正投影。

3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，

所述第一通孔在所述功能部上的正投影的形状与所述第二通孔在所述功能部上的正投影的形状相同。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，还包括：

设置于所述功能部邻近所述第一电极层的第一注塑层，所述第一注塑层填充所述第一通孔。

5.根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于，还包括：

花键，所述花键的第一端设置于所述第二通孔内，并止于所述第一电极层远离所述功能部的一侧，所述花键的第二端延伸至所述花键远离所述第二电极层的一侧；所述花键用于固定电路板。

6.根据权利要求5所述的电子元件，其特征在于，所述花键，包括：

基座，所述基座嵌入所述第二通孔内；

与所述基座垂直连接的本体，所述基座包括第三通孔，所述本体嵌入所述第三通孔内；所述花键的本体包括空腔，所述空腔用于容纳固定件。

7.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于，还包括：

所述基座包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述基座邻近所述第二电极层的一侧，所述第二表面设置于所述基座远离所述第二电极层的一侧；

与所述第二通孔正对的所述第一电极层邻近所述第二电极层的一侧与所述第一表面贴合。

8.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件还包括：

第二注塑层，所述第二注塑层设置于所述第二电极层远离所述第一电极层的一侧，所述第二注塑层覆盖所述第二电极层和所述基座。

9.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于，

所述基座的所述第一表面至所述第二表面的高度大于所述第二电极层的厚度。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求1至9任一项所述的电子元件，以及电路板；

所述电路板设置于所述电子元件的一侧，所述电路板包括第四通孔，所述电子元件包括花键，所述第四通孔与所述花键正对，所述电路板通过螺钉穿过所述第四通孔固定于所述花键的空腔内。

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