CN220653609U - Sip模组、电池保护板及电池 - Google Patents

Abstract

本申请涉及PCB封装领域，尤其是涉及一种SIP模组、电池保护板及电池。SIP模组包括PCB板和注塑胶层，注塑胶层注塑于PCB板的封装侧的表面上，PCB板包括基材和阻焊层，阻焊层覆盖于基材的外表面，PCB板封装侧的阻焊层形成开窗部，使基材通过开窗部露出，从而当注塑胶层注塑于PCB板的封装侧表面时，在开窗部处注塑胶层能够直接与裸露的基材相接触并粘合。从而依靠基材与注塑胶层之间较高的粘合力，提升注塑胶层与PCB板之间粘结的牢固性，进而使注塑胶层不易与PCB板分离，提升产品可靠性。

Description

SIP模组、电池保护板及电池

技术领域

本申请涉及PCB封装领域，尤其是涉及一种SIP模组、电池保护板及电池。

背景技术

PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)几乎出现在每一种电子设备中，PCB板的表面通常设有复杂的元器件和电路，为了防止PCB板表面的元器件和电路损坏，PCB板表面通常设置封装层，以对PCB板表面的元器件和电路进行封装保护。

目前常见的一种封装方式，是在PCB板表面覆盖一层注塑胶，注塑胶定型后形成的注塑胶层即作为封装层，并与PCB板组成一个SIP(System In a Package系统级封装)模组；但由于PCB板表面通常覆盖有一层阻焊层，且阻焊层与注塑胶的结合力较弱，使得注塑胶层与PCB板的粘接并不牢固，极易发生分离，严重时甚至发生脱落，从而严重影响产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SIP模组、电池保护板及电池，以在一定程度上增强PCB板与注塑胶层的结合力，提升产品可靠性。

本实用新型的第一方面提供了一种SIP模组，包括PCB板和注塑胶层；

所述注塑胶层注塑于所述PCB板的一侧板面上，所述PCB板包括基材，所述基材朝向所述注塑胶层的一侧表面上覆盖有阻焊层，所述阻焊层设有开窗部，以露出所述基材，使所述基材直接与所述注塑胶层粘合。

进一步地，所述封装侧的阻焊层于所述基材的周侧边缘和/或中间区域设有所述开窗部。

进一步地，当所述开窗部位于所述基材的周侧边缘时，所述开窗部环绕所述基材的周向呈连续的一圈。

进一步地，当所述开窗部位于所述基材的周侧边缘时，所述开窗部环绕所述基材的周向为间隔设置的多个。

进一步地，所述开窗部的宽度为0.1mm-5mm。

进一步地，当所述开窗部位于所述基材的中间区域时，所述开窗部为一个或间隔设置的多个。

进一步地，所述阻焊层为阻焊油墨层。

进一步地，所述注塑胶层为EMC注塑胶层。

本实用新型的第二方面提供了一种电池保护板，包括上述任一项所述的PCB板封装结构。

本实用新型的第三方面提供了一种电池，包括上述所述的电池保护板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的SIP模组包括PCB板和注塑胶层，PCB板具有封装侧，注塑胶层用于注塑于PCB板的封装侧的表面上，即在PCB板的封装侧的表面上注入注塑胶，使注塑胶覆盖PCB板的封装侧的表面，注塑胶凝固定型后便于PCB板的封装侧的表面上形成一层具有预定厚度的注塑胶层，从而通过注塑胶层对PCB板封装侧的元器件和电路进行封装防护。PCB板包括基材和阻焊层，阻焊层覆盖于基材的外表面，位于PCB板封装侧的阻焊层去除了部分，即对阻焊层进行开窗，使PCB板封装侧的阻焊层形成开窗部，同时使基材通过开窗部露出，从而当注塑胶层注塑于PCB板的封装侧表面时，在设有开窗部的位置处，注塑胶层能够直接与裸露的基材相接触并粘合。

传统的SIP模组在将注塑胶层注塑于PCB板上时，PCB板是通过阻焊层与注塑胶层接触并粘合在一起，但阻焊层与注塑胶层的粘合力差，使得注塑胶层于PCB板上并不牢固；而本申请通过对PCB板封装侧的阻焊层进行开窗，使部分基材裸露出来，以在将注塑胶层注塑于PCB板的封装侧时，在开窗区域处注塑胶层能够直接与裸露出来的基材接触并粘合，从而依靠基材与注塑胶层之间较高的粘合力，提升注塑胶层与PCB板之间粘结的牢固性，进而使注塑胶层不易与PCB板分离，提升产品可靠性。

本实用新型还提供了一种电池保护板，包括所述的SIP模组，因而所述电池保护板也具有SIP模组的有益效果。

本实用新型还提供了一种电池，包括所述的电池保护板，因而所述的电池也具有电池保护板的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的SIP模组的一种结构的分解示意图；

图2为本实用新型实施例提供的SIP模组的另一种结构的分解示意图；

图3为本实用新型实施例提供的SIP模组的又一种结构的分解示意图。

附图标记：

1-基材，2-阻焊层，21-开窗部，3-注塑胶层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参照图1至图3描述根据本申请一些实施例所述的SIP模组、电池保护板及电池。

本申请的第一方面提供了一种SIP模组，如图1至图3所示，SIP模组包括PCB板和注塑胶层3，PCB板具有封装侧，注塑胶层3用于注塑于PCB板的封装侧的表面上，即在PCB板的封装侧的表面上注入注塑胶，使注塑胶覆盖PCB板的封装侧的表面，注塑胶凝固定型后便于PCB板的封装侧的表面上形成一层具有预定厚度的注塑胶层3，从而通过注塑胶层3对PCB板封装侧的元器件和电路进行封装防护。

PCB板包括基材1和阻焊层2，阻焊层2覆盖于基材1的外表面，位于PCB板封装侧的阻焊层2去除了部分，即对阻焊层2进行开窗，使PCB板封装侧的阻焊层2形成开窗部21，同时使基材1通过开窗部21露出，从而当注塑胶层3注塑于PCB板的封装侧表面时，在设有开窗部21的位置处，注塑胶层3能够直接与裸露的基材1相接触并粘合。

传统的SIP模组在将注塑胶层3注塑于PCB板上时，PCB板是通过阻焊层2与注塑胶层3接触并粘合在一起，但阻焊层2与注塑胶层3的粘合力差，使得注塑胶层3于PCB板上并不牢固；而本申请通过对PCB板封装侧的阻焊层2进行开窗，使部分基材1裸露出来，以在将注塑胶层3注塑于PCB板的封装侧时，在开窗区域处注塑胶层3能够直接与裸露出来的基材1接触并粘合，从而依靠基材1与注塑胶层3之间较高的粘合力，提升注塑胶层3与PCB板之间粘结的牢固性，进而使注塑胶层3不易与PCB板分离，提升产品可靠性。

需要说明的是，阻焊层2通常为阻焊油墨，使其与注塑胶层3的粘合力交叉，而PCB板的基材1通常为树脂材质、高性能的工程塑料或者覆铜板等，其相较于阻焊油墨与注塑胶具有更好的粘合力。

在本申请的一个实施例中，优选地，封装侧的阻焊层2于基材1的周侧边缘和/或中间区域设有开窗部21。

在该实施例中，如图1所示，对于PCB板封装侧的阻焊层2，其设置开窗部21的区域可以位于基材1的中间区域，需要说明的是，这里基材1的中间区域是相对于基材1的周侧边缘来说的，即除了基材1周侧边缘附近的区域均为基材1的中间区域。此时，位于基材1中间区域的开窗部21，也是位于封装侧的阻焊层2的中间区域，且开窗部21为开设于阻焊层2上的通孔，开窗部21的位置需要避开PCB板上的元器件与电路，开窗部21的形状可以为矩形、圆形或者任意形状，使其对PCB板上的元器件和电路进行避让，从而使基材1中间区域的一部分能够通过开窗部21裸露出来，以用于直接与注塑胶层3粘合。

优选地，当开窗部21设置于基材1的中间区域时，开窗部21的数量为至少一个。当开窗部21的数量为多个时，多个开窗部21间隔地分布于PCB板封装侧的阻焊层2上，从而使多处中间区域的基材1裸露出来以与注塑胶层3直接粘合，进而进一步提高注塑胶层3与PCB板粘合的牢固性，使产品的可靠性进一步提高。

在该实施例中，如图2和图3所示，对于PCB板封装侧的阻焊层2，其设置开窗部21的区域也可以位于基材1的周侧边缘，即将PCB板封装侧的阻焊层2去除部分以形成开窗部21，从而使周侧边缘处的基材1裸露出来，以用于与注塑胶层3直接粘合。

优选地，如图2所示，当开窗部21设置于基材1的周侧边缘时，开窗部21可以为形成于阻焊层2周侧边缘的缺口，作为开窗部21的缺口的数量为多个，且多个开窗部21沿基材1的周向也是阻焊层2的周向间隔分布，以使基材1的边缘沿其周向具有多个裸露点，从而在将注塑胶层3注塑于PCB板上时，PCB板的边缘环绕其周向能够通过多处裸露的基材1与注塑胶层3的周向边缘直接粘合，从而使注塑胶层3稳定、牢固地粘接于PCB板上，同时由于开窗部21位于基材1也是PCB板的边缘，使得注塑胶层3的边缘与PCB板的边缘不易发生分层。需要说明的是，此处以及下方中的阻焊层2均为PCB板封装侧的阻焊层2。

优选地，如图3所示，当开窗部21设置于基材1的周侧边缘时，也可以将阻焊层2周侧边缘的一圈全部去除以形成开窗部21，即开窗部21环绕基材1的周向呈连续的一圈，以使基材1周侧边缘的一圈全部裸露出来，从而当注塑胶层3注塑于PCB板的封装侧时，注塑胶层3的周向边缘的一圈能够完全与裸露的基材1直接粘合，进而进一步增强注塑胶层3与PCB板粘合的稳定性，也使得注塑胶层3与PCB板在边缘处不会发生分层。

在本申请的一个实施例中，优选地，对于设置于基材1周侧边缘的开窗部21，开窗部21的宽度为0.1mm-5mm，以适配不同尺寸的PCB板；比如开窗部21的宽度可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.5mm、1mm、2mm、3mm、4mm或者5mm。

此处，开窗部21的宽度是指，当阻焊层2的周侧边缘去除掉部分形成开窗部21后所形成的新的周侧边缘与基材1周侧边缘之间的距离。

在本申请的一个实施例中，优选地，阻焊层2为阻焊油墨层，以通过阻焊油墨层对PCB上的电路进行保护。

优选地，注塑胶层3为EMC(Epoxy Molding Compound，环氧塑封料)注塑胶层，其具有良好的耐光和耐热性，使得注塑胶层3具有高可靠性。

本申请的第二方面提供了一种电池保护板，包括上述任一实施例的SIP模组。

在该实施例中，电池保护板包括SIP模组，因此电池保护板具有SIP模组的全部有益效果，在此不再一一赘述。

本申请的第三方面提供了一种电池，包括上述的电池保护板。

在该实施例中，电池包括电池保护板，因此电池具有电池保护板的全部有益效果，在此不再一一赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种SIP模组，其特征在于，包括PCB板和注塑胶层；

所述注塑胶层注塑于所述PCB板的封装侧的表面上；

所述PCB板包括基材，所述基材上覆盖有阻焊层，所述封装侧的阻焊层设有开窗部，所述基材通过所述开窗部露出以直接与所述注塑胶层粘合。

2.根据权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述封装侧的阻焊层于所述基材的周侧边缘和/或中间区域设有所述开窗部。

3.根据权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，当所述开窗部位于所述基材的周侧边缘时，所述开窗部环绕所述基材的周向呈连续的一圈。

4.根据权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，当所述开窗部位于所述基材的周侧边缘时，所述开窗部环绕所述基材的周向为间隔设置的多个。

5.根据权利要求3或4所述的SIP模组，其特征在于，所述开窗部的宽度为0.1mm-5mm。

6.根据权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，当所述开窗部位于所述基材的中间区域时，所述开窗部为一个或间隔设置的多个。

7.根据权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述阻焊层为阻焊油墨层。

8.根据权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述注塑胶层为EMC注塑胶层。

9.一种电池保护板，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的SIP模组。

10.一种电池，其特征在于，包括权利要求9所述的电池保护板。