CN214848625U - 半导体电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，保护板包括保护本体，保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体的表面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

Description

半导体电路

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。如图1所示，密封层200的两侧开设有安装槽201，以供半导体电路应用过程中安装在电路板上时，通过固定件如螺钉穿过安装槽201固定，在螺钉固定过程中，螺钉帽与安装槽201处的密封层表面抵接时，如果拧螺钉的力太大，容易使得安装槽201处的密封层表面产生崩边，从而损坏密封层，甚至使得密封层内部的散热基板裸露出来，造成半导体电路损坏无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路应用过程中，其注塑的密封层表面通过固定件固定在安装槽中时，容易造成安装槽处的密封层崩边而导致半导体电路损坏问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

散热基板，散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板的安装面，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层至少包裹设置电子元件的散热基板的一面，引脚的一端从密封层露出，密封层与安装引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

金属材质的保护板，保护板包括保护本体，保护本体设置在靠近散热面的密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。

可选地，散热面和保护板之间填充密封层，且填充密封层的厚度为0.5mm至5mm。

可选地，散热面的表面还设置有绝缘层，保护板的表面与绝缘层紧密贴合设置。

可选地，散热面的表面与保护板的表面紧密贴合设置，保护板与电路布线层上的地线电连接。

可选地，保护本体的槽口周缘相对安装槽的位置还设置有垂直于保护本体的连接颈部，连接颈部的外壁面与安装槽的内壁面紧密贴合连接，连接颈部的端部还设置有外翻边，外翻边与密封层远离保护本体的一面紧密贴合连接。

可选地，外翻边凸设于密封层的表面。

可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。

可选地，半导体电路还包括另一绝缘层，另一绝缘层设置在散热基板和电路布线层之间，另一绝缘层由树脂材料制成，树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

可选地，填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

本实用新型的半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，保护板包括保护本体，保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体的表面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

附图说明

图1为现有技术的半导体电路的立体图；

图2为本实用新型实施例的保护板的立体图；

图3为图2所示的保护板的另一个方向的立体图；

图4为本实用新型实施例的半导体电路的立体图；

图5为图4所示的半导体电路的另一个方向的立体图；

图6为图4所示的半导体电路在安装槽一侧的剖视图；

图7为本实用新型实施例的引脚安装前的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例的半导体电路在安装槽一侧的剖视图。

附图标记：

保护板100，保护本体101，外翻边102，连接颈部103，密封层200，安装槽201，引脚301，加强筋302，续流二极管303，键合线304，电路布线层305，IGBT306，驱动芯片307，第一绝缘层308，散热基板309，第二绝缘层310。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本实用新型的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统(MIPS)。

本实用新型提出的模块化智能功率系统如图2至6所示，包括散热基板309、电路布线层305、多个电子元件、多个引脚301、密封层200和金属材质的保护板100。

其中散热基板309由金属材料制成，其包括处于上方的安装面和下方的散热面，具体可以是由1100、5052等材质的铝构成的矩形板材。或者散热基板309也可以采用非金属基板，其主体由导热性良好的绝缘材料，如玻璃、陶瓷等制成。

针对金属材料的散热基板309，还需要设置第一绝缘层308，以在第一绝缘层308上设置电路布线层305实现电路布线层305和散热基板309之间的电隔离。第一绝缘层308覆盖散热基板309至少一个表面形成，且由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。图6中的散热基板309为金属材质。而针对非金属基板，其相对金属材质的散热基板309不包含第一绝缘层308，因其本体为绝缘材料。电路布线层305可以是铜箔蚀刻形成，也可以是膏状导电介质印刷形成，导电介质可以是石墨烯、锡膏、银胶等导电材料。在电路布线层305上形成电路的走线，并设置了连接走线的多个连接焊盘(图中未示出)，用于安装电子元件和引脚301。引脚301固定电连接在散热基板309的靠近其边缘的连接焊盘上，具有与模块化智能功率系统连接的外部电路进行输入、输出信号的作用，在该实施例中，如图6所示，多个引脚301从散热基板309的一侧引出，其他实现方式中也可以从散热基板309的相对的两侧引出。引脚301一般采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。

电子元件配置于电路布线层305的连接焊盘上，电子元件包括功率器件和驱动芯片307，其中功率器件包括开关管如IGBT306(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)或者MOS管(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)等，也包括续流二极管303，其工作消耗的功率大发热量大，因此模块化智能功率系统工作过程中温度相对室温要高。

密封层200可由树脂形成，通过传递模方式使用热固性树脂模制，也可使用注入模方式使用热塑性树脂模制。密封层200有两种封装结构，一种是密封层200包覆散热基板309的上下两面，并包覆设置在散热基板309上的电子元件，同时还包覆引脚301设置于散热基板309的一端，为密封层200的全包覆方式；在另一种封装方式中，密封层200包覆散热基板309的上表面，即包覆散热基板309、电子元件和设置于散热基板309的一端的引脚301，散热基板309的下表面即散热面露出于密封层200，以此形成密封层200的半包覆方式。图6所示的为密封层200的全包覆方式。

如图1所示，在与密封层200的安装引脚301的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽201，安装槽201的剖面一般呈U型，方便固定件如螺钉的螺杆部分穿过安装槽201以将MIPS固定在电路板上。螺钉固定MIPS时，其螺钉的螺帽抵接密封层200位于安装槽201的位置的表面以实现固定。在拧螺钉时如果用力太大，螺帽会压迫密封层200表面出现压迫的这些位置密封层200崩边，严重的还会露出散热基板309，并损坏散热基板309上的电子元件、电路布线层305从而使得MIPS损坏不能正常工作。

为解决此问题，在密封层200的表面设置一块金属材质的保护板100，其材料可以是铜、铝或者合金材质。保护板100包括保护本体101，保护本体101安装在靠近散热面的密封层200的表面，即螺帽接触密封层200的这一表面。保护本体101与密封层200紧密贴合设置，且保护本体101位于密封层200的安装槽201的位置处设置有与安装槽201的端面开口形状一致的槽口，这样固定件如螺钉穿过安装槽201和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体101的表面，从而起到的保护密封层200的作用，防止了现有技术中如螺钉时螺帽压迫密封层引起密封层崩边导致MIPS失效不能使用问题，因此提高了MIPS使用安全性和可靠性。为了实现保护本体101与密封层200的紧密贴合，密封层200在模制过程中如通过热塑性树脂模制过程中，先将保护板100设置在模制的模具中，然后在保护本体101表面注入热塑性树脂，其冷却后保护本体101与密封层200相互结合成一体。这样保护本体101于密封层200结合紧密，不会出现在以后使用过程中二者分离的现象，保证了使用的稳定性。其中保护本体101的形状可以是如图4和图5所示完全与密封层200的表面一致，这样保护本体101覆盖整个密封层200的表面。也可以是部分的覆盖密封层200的表面，只在安装槽201的位置设置与安装槽201的端面开口形状一致的槽口，保护本体101的其他位置未全部覆盖密封层200表面，这样能减少金属材质的保护本体101的用料，在实现了对MIPS模块保护的同时，又节省了成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图2至图6所示，保护本体101的槽口周缘相对安装槽201的位置还设置有垂直于保护本体101的连接颈部103，连接颈部103的外壁面与安装槽201的内壁面紧密连接，连接颈部103的端部还设置有外翻边102，外翻边102与密封层200远离保护本体101的一面紧密连接。在上一实施例中保护板100主要为保护本体101的平面板的方案基础上，本实施例中保护板100增加与保护本体101与槽口的周缘垂直连接的连接颈部103、以及与连接颈部103设置的与保护本体101平行的外翻边102。外翻边102与密封层200远离保护本体101的另一面紧密连接。其中连接颈部103与保护本体101的连接可以是焊接等方式形成，也可以是由保护本体101通过开槽后冲压形成，外翻边102可由连接颈部103通过冲压形成。这样连接颈部103和外翻边102形成保护本体101的扣合结构，使得保护本体101更加紧密的固定于密封层200。保护本体101和连接颈部103以及外翻边102与密封层200连接时，可以是上述实施例中在注塑形成密封层200的过程中，将保护本体101和连接颈部103以及外翻边102组成的组件放置在模具型腔中，在保护本体101上注入树脂材料如热塑性树脂，注塑的树脂材料的厚度与外翻边102和保护本体101之间的距离接近，这样连接颈部103、外翻边102就于热塑性树脂紧密结合在一起了。增加连接颈部103和外翻边102后的保护板100在安装过程中与密封层200更加结合稳固，不会因安装固定件如螺钉帽的撞击保护本体101使得保护板100和密封层200由分离的风险。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，外翻边102凸设于密封层200的表面。在图6中，外翻边102稍凸出密封层200的表面如凸出的距离为0.2mm至2mm中一个距离。MIPS在应用过程中，其密封层200远离保护本体101的一面一般安装在电控板如PCB板的表面，其引脚301插入到PCB板的焊盘过孔中焊接，这样在通过固定件如螺钉固定时，外翻边102是与PCB板表面抵接，密封层200不会与PCB板表面接触，二者之间存在一个小的缝隙，从而更进一步保护密封层200不受PCB板的抵接压迫力的影响，螺钉固定施加的力完全存在于保护本体101和外翻边102，二者中间通过连接颈部103支撑，因此使得密封层200进一步避免安装外力的压迫影响。

在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，散热面和保护本体101之间填充密封层200，且填充密封层200的厚度为0.5mm至5mm。如图6所示，散热基板309的散热面和保护本体101的另一表面之间由较薄的一层密封层200填充，此层密封层200的厚度相对密封层200密封散热基板309另一面即安装电子元件一面的厚度薄很多，如只有散热基板309的安装面到密封层200的表面的厚度的1/5至1/11，较薄的密封层200有利于散热基板309的散热面的热量迅速地通过此较薄的密封层200，以传递到金属材质的安装板，从而加速MIPS工作时内部功率器件的散热。

在本实用新型的一些实施例中，如图8所示，散热面的表面还设置有第二绝缘层310，保护本体101的表面与第二绝缘层310紧密贴合设置。相对上一实施例中保护本体101和散热面直接填充薄的密封层200，该实施例用第二绝缘层310替代薄的密封层200，第二绝缘层310采用热导率高的绝缘材料制成，如可采用环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。相对密封层200第二绝缘层310的热导率更高，从而更有效的将散热面的热量传输至保护本体101，以此更好的加速MIPS工作时内部功率器件的散热，提升其工作稳定性。

在本实用新型的一些实施例中，如图6和图8所示，模块化智能功率系统还包括多根键合线304，键合线304连接于多个电子元件、电路布线层305、多个引脚301之间。如键和线可以连接电子元件和电子元件，也可以连接电子元件和电路布线层305，还可以是连接电子元件和引脚301，以及电路布线层305和引脚304。电子元件为上述实施例提到的IGBT306、驱动芯片307、续流二极管303以及其它如电阻、电容等。键合线304通常为金线、铜线、金铜混合线、38um或者38um以下细铝线、100um或100um以上的粗铝线。

在本实用新型的一些实施例中，散热面的表面与保护本体101的表面紧密贴合设置，保护板100与电路布线层305上的地线电连接。与上两个实施例不同在于，散热基板309的散热面和保护本体101的另一表面之间不存在其他的介质，二者紧密贴合。因为散热基板309的散热面和保护本体101一般都为金属材质，而二者紧密结合是实现电连接的。因为保护本体101裸露于MIPS的表面，为了防止其漏电，需要将保护本体101与散热基板309上的电路布线层305的地线电连接，可以在电路布线层305和第一绝缘层308开孔，使得散热基板309与第一绝缘层308接触的一面露出，再通过键合线304连接散热基板309的金属表面与电路布线层305的地线，这样通过散热基板309的接地实现了保护板100的接地，以此保证了MIPS工作过程中的安全性。

本实用新型还提出一种上述实施例提到的模块化智能功率系统的制造方法，制造方法包括以下步骤：

步骤S100、配置散热基板309，在散热基板309的表面依次形成绝缘层和电路布线层305；

步骤S200、在电路布线层305配置电子元件；

步骤S300、配置引脚301；

步骤S400、将电子元件、布线层、引脚301之间通过键合线304电连接；

步骤S500、配置保护板100，保护板100包括保护本体101，保护本体101的两端设置有槽口，槽口周缘还设置有垂直于保护本体101的连接颈部103，连接颈部103的端部还设置有外翻边102；

步骤S600、对设置有电子元件和引脚301的散热基板309以及保护板100通过封装模具进行注塑以形成密封层200，其中密封层200包覆散热基板309的两面，密封层200两端设置有安装槽201，安装槽201的端面开口与槽口一致，连接颈部103与安装槽201的内壁面紧密贴合，保护本体101的一面从密封层200露出；

步骤S700、对引脚301进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。

其中在步骤S100中，可根据需要的电路布局设计大小合适的散热基板309，如对于一般的模块化智能功率系统，一枚的大小可选取64mm×30mm。以散热基板309为金属材质的铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣刀处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。然后可以对散热基板309两面进行防蚀处理，针对半包封结构的模块化智能功率系统，其散热基板309的不设置电子元件的一面从密封层200露出，此时防蚀增强其使用过程中的耐腐蚀性，不易被氧化。而针对全包封结构的模块化智能功率系统，为了节省成本，也可不进行防蚀处理。接着在散热基板309的表面设置绝缘层，可通过热压的方式，使得绝缘层形成与铝基板的表面。绝缘层可由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。为了提高耐压特性，绝缘层的厚度可设计为110um。

接着在绝缘层的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路布线层305，其中电路布线层305包括电路线路，电路线路包括形成电路的走线，还设置有连接走线的多个连接焊盘。为了提高通流能力，电路布线层305的厚度可设计成0.07mm。

在步骤S200中，可通过焊接的方法将电子元件固定于电路布线层305的连接焊盘。如可通过软钎焊将上述的功率器件、阻容元件焊接于连接焊盘，并通过环氧树脂粘接胶将驱动芯片307固定于连接焊盘。

在步骤S300中，本步骤包括制造引脚301的工序和连接引脚301到连接焊盘的工序。引脚301的制造工序如下：所有的引脚301由金属基材如铜基材制成，如制成长度为25mm，宽度为1.5mm，厚度为1mm的长条状，为便于装配，在其中一端可压制整形出一定的弧度；然后通过化学镀的方法在引脚301表面形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶液，并添加了适当的络合剂，在已形成特定形状的铜材表面形成镍层，在金属镍具有很强的钝化能力，能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀镍结晶极细小，镍层厚度一般为0.1μm；接着通过酸性硫酸盐工艺，在室温下将已形成形状和镍层的铜材浸在带有正锡离子的镀液中通电，在镍层表面形成镍锡合金层，镍层厚度一般控制在5μm，镍层的形成极大提高了保护性和可焊性。

进一步地，为了避免电子元件在后续加工工序中被静电损伤，引脚301的特定位置通过加强筋302相连，如图7所示。这样也方便引脚301在后续与连接焊盘连接过程中固定。

连接引脚301安装到连接焊盘的工序如下：引脚301的一端要安放在连接焊盘上，另一端需要载具进行固定，载具通过合成石、不锈钢等材料制成，由于引脚301加强筋302的连接作用，方便将引脚301固定在焊盘的位置。然后，放于载具走线上的电路基板走线通过回流焊，锡膏或银浆固化，引脚301被焊接固定于连接焊盘上。

在步骤S400中，该步骤为连接键合线304走线的步骤。如图6所示，可将驱动芯片307走线的其中一个驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线304走线直接连接到IGBT306走线管的栅极键合区(图中未示出)，将驱动芯片307走线的其他驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线304走线直接连接到引脚301走线，或者连接到电路布线层305的连接焊盘(图中未示出)。将IGBT306走线管的发射极键合区通过100um或100um以上的粗铝线直接连接到散热基板309的连接上。

在步骤S500中，本步骤为制造保护板100的步骤。其中保护板100包括保护本体101，保护本体101的两端设置有与安装槽201的端面开口形状一致的槽口，槽口周缘还设置有垂直于保护本体101的连接颈部103，连接颈部103的端部还设置有外翻边102。以保护板100本体全覆盖密封层200表面的形状为例，可先将0.3-1mm厚，宽度10-50mm的金属板卷料(金属板卷料可以是铜、铝等韧性好散热好的材质)输送到冲压设备级进模里面，模具第一级先冲出一个长方形且四角进行切角处理的金属板，金属板形状与保护本体101一致，第二级在金属板两边对称冲出两个小型槽的缺口，第三级将两个小型槽加大形成拉伸边以形成连接颈部103，第四级将两个小型槽继续加大形成连接供固定件如螺钉穿过的尺寸大小，这样加大后的两个小型槽就为最终的槽口，第五级对连接颈部103的自由端进行冲压处理以形成外翻边102。

在步骤S600中，该步骤为实现密封层200以及安装保护板100的步骤。首先可无氧环境中对上述步骤过程中安装了电子元件、引脚301的散热基板309进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度选择125℃。接着将上述保护板100放置在封装模具(图中未示出)中，其中封装模具包括上下设置上膜和下膜，保护本体101的外表面与封装模具的型腔底面接触。接着将烘烤结束的散热基板309搬送到封装模具中，通过与散热基板309固定连接的引脚与位于下模的固定装置接触，以进行散热基板309的定位，使得散热基板309的散热面与保护本体101的内表面之间预留小的间隙如0.5mm至5mm。其中在上模上设置至少两个顶针，顶针的自由端可抵接于电路布线层305，通过这两个顶针，可用于控制散热基板309与保护本体101的距离实现定位，该距离不能太远，否则会影响散热性，该距离也不能太近，否则会造成注胶不满等情况。然后，对放置了散热基板309的封装模具进行合模，并由浇口注入密封树脂。进行密封的方法可采用使用热硬性树脂的传递模模制或使用热硬性树脂的注入模模制。而且，对应自浇口注入的密封树脂模腔内部的气体通过排气口排放到外部。最后进行脱模，在脱模后，密封树脂形成密封层200，密封层200的两端设置有由封装模具成型的安装槽201，引脚301走线的自由端从密封层200露出，且保护板100本体、连接颈部103和外翻边102与密封层200紧密贴合。

在步骤S700中，该步骤为对形成密封层200的半成品的模块化智能功率系统的引脚301走线进行剪切整形的步骤，可根据使用的长度和形状需要，进行引脚301走线的整形和引脚301长度的剪切，并剪切掉加强筋302；并进一步对模块化智能功率系统进行测试，如进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，在进行外观AOI测试，一般包括装配孔尺寸、引脚301走线偏移等测试项目，测试合格者为成品。以此完成整个模块化智能功率系统的制造过程。

本实用新型的模块化智能功率系统的制造方法，通过配置散热基板309，在散热基板309的表面形成电路布线层305，并在电路布线层305配置电子元件和配置引脚301，接着将电子元件、布线层、引脚301之间通过键合线304电连接，并配置保护板100，对设置有电子元件和引脚301的散热基板309以及保护板100通过封装模具进行注塑以形成密封层200，其中密封层200包覆散热基板309的两面，保护板100的一面从密封层200露出，最后对引脚301进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。通过在密封层200的表面增加保护板100，且保护板100的保护本体101在密封层200的安装槽201的位置设置有与安装槽201的端面开口形状一致的槽口，这样MIPS在后续应用过程中通过固定件如螺钉固定MIPS时，其螺帽是抵触在保护板100的表面，从而起到的保护密封层200的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层200导致崩边的风险，从而提升了MIPS的安全性和可靠性。且保护板100是在形成密封层200的过程中与密封层200结合，二者连接紧密，避免了保护板100和密封层200在后期应用过程中分离导致MIPS存在损坏问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出，所述密封层与安装所述引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

金属材质的保护板，所述保护板包括保护本体，所述保护本体设置在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且所述密封层在所述保护本体的表面注塑形成，所述保护本体的相对所述安装槽的位置开设有与所述安装槽的端面开口一致的槽口。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面和所述保护板之间填充所述密封层，且填充所述密封层的厚度为0.5mm至5mm。

3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面的表面还设置有绝缘层，所述保护板的表面与所述绝缘层紧密贴合设置。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面的表面与所述保护板的表面紧密贴合设置，所述保护板与所述电路布线层上的地线电连接。

5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述保护本体的槽口周缘相对所述安装槽的位置还设置有垂直于所述保护本体的连接颈部，所述连接颈部的外壁面与所述安装槽的内壁面紧密贴合连接，所述连接颈部的端部还设置有外翻边，所述外翻边与所述密封层远离所述保护本体的一面紧密贴合连接。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述外翻边凸设于所述密封层的表面。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层、所述多个引脚之间。

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