CN215869381U - 半导体电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。使得密封层的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽中，在热塑性树脂固化后，密封层会形成与凹槽配合的凸台，通过凸台和凹槽的紧密结合，使得引脚与密封层之间结合紧密，避免了现有技术中引脚采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚受到外部的拉扯力，容易出现引脚的表面与密封层分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠性。

Description

半导体电路

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。由于引脚的表面是平滑结构，其与树脂的密封层的结合强度低，在引脚收到外力的情况下，极易造成引脚与塑封料之间分层，当半导体电路工作在室外高温高湿等恶劣环境，外界水汽从引脚根部，沿着引脚光滑的表面侵入半导体电路内部，造成其失效。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路使用过程中，由于引脚与塑封料之间容易分成导致外界水汽进入半导体电路内部造成其失效的问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

散热基板，散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板的安装面，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层包裹设置电子元件的散热基板的一面，引脚的一端从密封层露出；

其中引脚位于密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。

可选地，凹槽设置同时设置在引脚的宽度方向和厚度方向的四个侧面。

可选地，沿引脚的宽度方向和厚度方向设置的凹槽沿引脚长度方向错开设置。

可选地，沿引脚的宽度方向设置有四个凹槽，分别是相对设置的第一凹槽组和第二凹槽组，沿引脚的厚度方向也设置有四个凹槽，分别是相对设置的第三凹槽组和第四凹槽组，第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组在引脚的长度方向依次排列。

可选地，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为引脚的宽度的1/20至1/5，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为第一深度的1至4倍。

可选地，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为引脚的厚度的1/25至1/6，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为第二深度的1至4倍。

可选地，引脚包括两个弯折处，两个弯折处将引脚分隔为沿长度方向依次设置的起始段、中间段和结束段，凹槽设置在起始段、中间段和结束段中的至少一段。

可选地，凹槽设置在结束段。

可选地，电路布线层的表面还设置有用于保护的绿油层。

本实用新型的半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚位于密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。使得密封层的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽中，在热塑性树脂固化后，密封层会形成与凹槽配合的凸台，通过凸台和凹槽的紧密结合，使得引脚与密封层之间结合紧密，避免了现有技术中引脚采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚受到外部的拉扯力，容易出现引脚的表面与密封层分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为现有技术的半导体电路的俯视图；

图2为图1中X-X方向的剖视图；

图3为图2中A的放大图；

图4为本实用新型实施例的单个引脚的结构示意图；

图5为本实用新型所示的引脚安装前的俯视图。

附图标记：

密封层002，凸台021，续流二极管003，电路布线层005，连接焊盘0051，键合线006，绝缘层007，散热基板008，IGBT009，引脚100，凹槽110，第一凹槽111，第二凹槽112，第三凹槽113，第四凹槽114，第五凹槽115，第六凹槽116，第七凹槽117，第八凹槽118，第一弯折处101，第二弯折处102，起始段103，中间段104，结束段105，加强筋120。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本实用新型的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统(MIPS)。

本实用新型提出的MIPS如图1至4所示，MIPS包括散热基板008、电路布线层 005、多个电子元件、多个引脚100、密封层002。

其中散热基板008由金属材料制成，其包括处于上方的安装面和下方的散热面，具体可以是由5052等材质的铝构成的矩形板材。

在散热基板008上设置有绝缘层007，以在绝缘层007上设置电路布线层005，实现电路布线层005和散热基板008之间的电隔离。绝缘层007覆盖散热基板008至少一个表面形成，且由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。电路布线层005可以是铜箔蚀刻形成，也可以是膏状导电介质印刷形成，导电介质可以是石墨烯、锡膏、银胶等导电材料。在电路布线层005上形成电路的走线，并设置了连接走线的多个连接焊盘0051(图中未示出)，用于安装电子元件和引脚100。引脚100固定电连接在散热基板008的靠近其边缘的连接焊盘0051上，具有与MIPS连接的外部电路进行输入、输出信号的作用，在该实施例中，如图1所示，多个引脚100从散热基板008的一侧引出，其他实现方式中也可以从散热基板008 的相对的两侧引出。引脚100一般采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。

进一步地，还可在电路布线层005的表面设置一层较薄的绿油层(图中未示出)，其起到防止电路布线层005的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层 005的表面氧化、污染，以此起到保护作用。

电子元件配置于电路布线层005的连接焊盘0051上，电子元件包括功率器件和驱动芯片(图中未示出)，其中功率器件包括开关管如IGBT009(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)或者MOS管(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)等，也包括续流二极管003，其工作消耗的功率大发热量大，因此MIPS 工作过程中温度相对室温要高。

密封层002可由树脂形成，通过传递模方式使用热固性树脂模制，也可使用注入模方式使用热塑性树脂模制。密封层002有两种封装结构，一种是密封层002包覆散热基板008的上下两面，并包覆设置在散热基板008上的电子元件，同时还包覆引脚 100设置于散热基板008的一端，为密封层002的全包覆方式；在另一种封装方式中，密封层002包覆散热基板008的上表面，即包覆散热基板008、电子元件和设置于散热基板008的一端的引脚100，散热基板008的下表面即散热面露出于密封层002，以此形成密封层002的半包覆方式。图2所示的为密封层002的半包覆方式。

在引脚100位于密封层002内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽110。如图1和图2所示。引脚100的上下的厚度方向上的两侧面分别设置有凹槽110，这样密封层002的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽110中，在热塑性树脂固化后，密封层002 会形成与凹槽110配合的凸台021，通过凸台021和凹槽110的紧密结合，使得引脚 100与密封层002之间结合紧密，避免了现有技术中引脚100采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚100受到外部的拉扯力，容易出现引脚100的表面与密封层002分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到MIPS内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。而且在引脚100的至少相对的两侧面设置凹槽 110，使得引脚100得到至少相对的两侧面都因此凹槽110和密封层002的凸台021 配合结构，从而进一步加强二者的结合牢固可靠，进一步避免了二者分离的现象的产生，因此有效的提升了MIPS的工作过程中的稳定性和可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2至图4所示。凹槽110除了设置在引脚100 上下的厚度方向的两个侧面，还设置在左右的宽度方向的两个侧面。具体如图4所示，在引脚100的厚度方向设置多个凹槽110，在引脚100的厚度方向也设置多个凹槽110，且优选为厚度方向和宽度方向的凹槽110数量相同。也即在引脚100的四个表面都设置凹槽110，从而使得形成密封层002时，密封层002形成有多个凸台021分别与引脚100的四个表面的这些凹槽110相互嵌合，使得密封层002和引脚100之间进一步连接牢固可靠。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，沿引脚100的宽度方向和厚度方向设置的凹槽110沿引脚100长度方向错开设置。如图4所示，在宽度方向和厚度方向设置的凹槽110沿引脚100长度方向间隔布置，从而使得形成密封层002时，沿着引脚 100的长度方向在引脚100的四个表面在厚度和宽度方向以此交错形成凸台021，凸台 021和凹槽110相互嵌合，从而在引脚100的四个表面均匀的形成牢固的加强连接的结构，有助于进一步加强引脚100和密封层002二者之间的连接可靠性。其中沿引脚 100的宽度和厚度方向的凹槽110的数量优选为大于等于4个。

具体地，以图4为例，沿引脚100的宽度方向设置有四个凹槽即凹槽111、凹槽 112、凹槽113和凹槽114，分别是相对设置的第一凹槽组(凹槽111和凹槽112)和第二凹槽组(凹槽113和凹槽114)，沿引脚100的厚度方向也设置有四个凹槽115、凹槽116、凹槽117和凹槽118，分别是相对设置的第三凹槽组(凹槽115和凹槽116) 和第四凹槽组(凹槽117和凹槽118)，第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组在引脚100的长度方向依次排列。其中第一凹槽组和第二凹槽组在宽度方向优选为正对设置，第三凹槽组和第四凹槽组在厚度方向也优选为正对设置，当然也可以稍错开设置，图4中为正对设置。因为引脚100位于密封层002内的部分的长度较短，针对设置使得这些凹槽组占用的引脚100长度更短，从而可以设置更多的凹槽组，从而进一步加强引脚100和密封层002连接的牢固性。第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组优选为在引脚100的长度方向等间距排列。为了使凹槽与密封层002的凸台021的嵌合稳定可靠的同时，又不因为开槽过深过宽影响引脚100本体的韧性导致易弯折断裂，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为引脚100的宽度的1/20至1/5，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的宽度为第一深度的1至4倍。其中第一深度是指引脚100的宽度方向的开槽深度，而凹槽的第一宽度为凹槽沿引脚100 长度方向的开槽长度。由于引脚100一般其厚度比宽度小，如图4所示，其引脚100 的长度方向的端面为长方形，沿引脚100的厚度方向设置的第三凹槽组和第四凹槽组中的凹槽的相对尺寸会于第一凹槽和第二凹槽有所区别，具体地，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为引脚100的厚度的1/25至1/6，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为第二深度的1至4倍。优选地，第二深度小于第一深度，这样第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽在引脚100的厚度方向进一步降低由于开槽影响引脚 100的韧性。从而在保证引脚100和密封层002连接可靠的同时，又不影响到引脚100 的韧性。而且使得引脚100在厚度方向和宽度方向的尺寸都维持合适的尺寸，这样保证引脚100保持较大的过电流能力，保证了整个MIPS的设计要求。

在本实用新型的一些实施例中，如图2至图4，引脚100可包括两个弯折处，具体是弯折处101和弯折处102，两个弯折处将引脚100分隔为沿长度方向依次设置的起始段103、中间段104和结束段105，凹槽110设置在起始段103、中间段104和结束段105中的至少一段。其中起始段103为引脚100安装在电路布线层005的部分。由于引脚100一般通过于电路布线层005上的连接焊盘0051焊接固定，而连接焊盘 0051面积较小，因此引脚100的起始段103长度较短，而中间段104分别与起始段103 和结束段105成相同的钝角，这样起始段103和结束段105平行排布，结束段105位于起始段103之上。而且中间段104也位于密封层002内，只有结束段105一小部分位于密封层002内，大部分长度位于密封层002外，从图4中可看出，起始段103最短，中间段104次之，结束段105最长。因为MIPS在使用过程中，引脚100收到外力的拉扯时，引脚100从密封层002露出的位置受到的应力最大，且越靠近露出位置应力越大，因此凹槽110优选为设置在结束段105，这样通过凹槽110和密封层002 的凸台021的相互嵌合产生的连接力，有效的避免了较大的应力导致密封层002和引脚100表面分离的风险。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，MIPS还包括多根键合线006，键合线006连接于多个电子元件、电路布线层005、多个引脚100之间。如键合线006可以连接电子元件和电子元件，也可以连接电子元件和电路布线层005，还可以是连接电子元件和引脚100，以及电路布线层005和引脚100。电子元件为上述实施例提到的 IGBT009、驱动芯片、续流二极管003以及其它如电阻、电容等。键合线006通常为金线、铜线、金铜混合线、38um或者38um以下细铝线。

在本实用新型的一些实施例中，针对半包覆结构的密封层002，电路布线层005 和绝缘层007开设贯穿其厚度的开孔，散热基板008的表面从开孔露出，散热基板008 的开孔处与电路布线层005的地线通过键合线006连接。因为散热基板008的散热面裸露于MIPS的表面，为了防止其漏电，需要将散热基板008与电路布线层005的地线电连接。例如可以通过转孔工艺在电路布线层005和绝缘层007开孔，使得散热基板008与绝缘层007接触的一面露出，再通过键合线006连接散热基板008的金属表面与电路布线层005的地线，这样实现了散热基板008的接地，以此保证了MIPS工作过程中的安全性。

本实用新型还提出一种上述实施例提到的MIPS的制造方法，制造方法包括以下步骤：

步骤S100、配置散热基板008，并在散热基板008的表面依次配置绝缘层007和电路布线层005；

步骤S200、在电路布线层005配置电子元件；

步骤S300、配置引脚100，对引脚100进行整形以进行长度方向的两个位置进行弯折，以沿引脚100的长度方向形成起始段103、中间段104和结束段105，并在结束段105靠近弯折处沿引脚100的长度方向依次开设第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组，其中第一凹槽组和第二凹槽组在引脚100的宽度方向分别相对设置，第三凹槽组和第四凹槽组在引脚100的厚度方向分别相对设置；

步骤S400、将电子元件、电路布线层005、引脚100之间通过键合线006电连接；

步骤S500、对设置有电子元件和引脚100的散热基板008通过封装模具进行注塑以形成密封层002，其中密封层002至少包覆散热基板008的安装电子元件的一面；

步骤S600、对引脚100进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。

在步骤S100中，为制造散热基板008的步骤。可根据需要的电路布局设计大小合适的散热基板008，如对于一般的MIPS，一枚的大小可选取64mm×30mm。以散热基板 008为金属材质的铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣刀处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。然后可以对散热基板008两面进行防蚀处理，针对半包封结构的MIPS，其散热基板008的不设置电子元件的一面从密封层002露出，此时防蚀增强其使用过程中的耐腐蚀性，不易被氧化。而针对全包封结构的MIPS，为了节省成本，也可不进行防蚀处理。

接着在散热基板008的表面设置绝缘层007，可通过热压的方式，使得绝缘层007形成与铝基板的表面。绝缘层007可由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。为了提高耐压特性，绝缘层007的厚度可设计为 110um。

接着在绝缘层007的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路布线层005，其中电路布线层005包括电路线路，电路线路包括形成电路的走线，还设置有连接走线的多个连接焊盘0051(图中未示出)。为了提高通流能力，电路布线层005的厚度可设计成0.07mm。

进一步地，还可在电路布线层005的表面设置一层较薄的绿油层(图中未示出)，其起到防止电路布线层005的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层 005的表面氧化、污染，以此起到保护作用。

在步骤S200中，可通过焊接的方法将电子元件固定于电路布线层005的连接焊盘0051。如可通过软钎焊将上述的功率器件、阻容元件焊接于连接焊盘0051，并通过环氧树脂粘接胶将驱动芯片固定于连接焊盘0051。

在步骤S300中，本步骤包括制造引脚100的工序和连接引脚100到连接焊盘0051的工序。引脚100的制造工序如下：所有的引脚100由金属基材如铜基材制成，如制成长度为25mm，宽度为1.5mm，厚度为1mm的长条状，为便于装配，在其中一端可压制整形出一定的弧度，具体可对引脚100在长度方向进行两次弯折，以沿引脚100的长度方向形成起始段103、中间段104和结束段105，且中间段104分别与起始段103和结束段105成相同的钝角，这样起始段103和结束段105平行排布，结束段105位于起始段103之上。接着在结束段105靠近弯折处的部分进行冲压，以在引脚100的长度方向依次开设第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组，其中第一凹槽组由凹槽111和凹槽112组成，第二凹槽组由凹槽113和凹槽114组成，第三凹槽组由凹槽115和凹槽116组成，第四凹槽组由凹槽117和凹槽118组成。其中第一凹槽组和第二凹槽组在引脚100的宽度方向分别相对设置，第三凹槽组和第四凹槽组在引脚100 的长度厚度方向分别相对设置。其中第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为引脚100的宽度的1/20至1/5，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的宽度为第一深度的1 至4倍。由于引脚100一般其厚度比宽度小，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为引脚100的厚度的1/25至1/6，第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为第二深度的1至4倍。

然后通过化学镀的方法在引脚100表面形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶液，并添加了适当的络合剂，在已形成特定形状的铜材表面形成镍层，在金属镍具有很强的钝化能力，能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀镍结晶极细小，镍层厚度一般为0.1μm；接着通过酸性硫酸盐工艺，在室温下将已形成形状和镍层的铜材浸在带有正锡离子的镀液中通电，在镍层表面形成镍锡合金层，镍层厚度一般控制在 5μm，镍层的形成极大提高了保护性和可焊性。

进一步地，为了避免电子元件在后续加工工序中被静电损伤，引脚100的特定位置通过加强筋120相连，如图5所示。这样也方便引脚100在后续与连接焊盘0051连接过程中固定。

连接引脚100安装到连接焊盘0051的工序如下：引脚100的一端要安放在连接焊盘0051上，另一端需要载具进行固定，载具通过合成石、不锈钢等材料制成，由于引脚100 的加强筋120的连接作用，方便将引脚100固定在焊盘的位置。然后，放于载具走线上的电路基板走线通过回流焊，锡膏或银浆固化，引脚100被焊接固定于连接焊盘0051上。

在步骤S400中，该步骤为连接键合线006走线的步骤。如图2所示，可将驱动芯片走线的其中一个驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线006走线直接连接到IGBT009走线管的栅极键合区(图中未示出)，将驱动芯片走线的其他驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um 或38um以下的细铝线等键合线006走线直接连接到引脚100走线，或者连接到电路布线层005的连接焊盘0051(图中未示出)。

在步骤S500中，该步骤为实现密封层002的步骤。首先可无氧环境中对上述步骤过程中安装了电子元件、引脚100的散热基板008进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度选择125℃。接着将烘烤结束的散热基板008搬送到封装模具中，其中封装模具包括上下设置上膜和下膜。通过与散热基板008固定连接的引脚100与位于下模的固定装置接触，以进行散热基板008的定位，使得散热基板008的散热面与下模的内表面贴合。其中在上模上设置至少两个顶针，顶针的自由端可抵接于电路布线层005，通过这两个顶针，使得散热基板008与下模的内表面贴合设置。然后对放置了散热基板008的封装模具进行合模，并由浇口注入密封树脂。进行密封的方法可采用使用热硬性树脂的传递模模制或使用热硬性树脂的注入模模制。而且，对应自浇口注入的密封树脂模腔内部的气体通过排气口排放到外部。最后进行脱模，在脱模后，密封树脂形成密封层002，密封层002 的两端设置有由封装模具成型的安装槽，引脚100走线的自由端从密封层002露出。并且在引脚100的结束段105位于密封层002内的部分，密封层002在上述的凹槽组中凹槽110 的内部形成与凹槽110嵌合的多个凸台021，通过凸台021与凹槽110的嵌合形成紧密可靠的两件，避免了现有技术中引脚100采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚100 受到外部的拉扯力，容易出现引脚100的表面与密封层002分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到MIPS内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。

在步骤S600中，该步骤为对形成密封层002的半成品的MIPS的引脚100走线进行剪切整形的步骤，可根据使用的长度和形状需要，进行引脚100走线的整形和引脚100长度的剪切，并剪切掉加强筋；并进一步对MIPS进行测试，如进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，在进行外观AOI测试，一般包括装配孔尺寸、引脚100走线偏移等测试项目，测试合格者为成品。以此完成整个MIPS的制造过程。

本实用新型的MIPS的制造方法，通过配置散热基板008，并在散热基板008的表面依次配置绝缘层007和电路布线层005，并在电路布线层005配置电子元件和配置引脚100，对引脚100进行整形以进行长度方向的两个位置进行弯折，以沿引脚100 的长度方向形成起始段103、中间段104和结束段105，并在结束段105靠近弯折处沿引脚100的长度方向依次开设第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组，其中第一凹槽组和第二凹槽组在引脚100的宽度方向分别相对设置，第三凹槽组和第四凹槽组在引脚100的长度厚度方向分别相对设置；接着将电子元件、电路布线层005、引脚100之间通过键合线006电连接，接着对设置有电子元件和引脚100的散热基板 008通过封装模具进行注塑以形成密封层002，其中密封层002至少包覆散热基板008 的安装电子元件的一面，最后对引脚100进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的 MIPS进行测试。通过对沿引脚100的长度方向依次设置由多个凹槽110形成的第一凹槽至第四凹槽组，且这些凹槽是依次在引脚100的厚度和宽度的两个相对侧面交错设置，从而使得在注塑形成密封层002时，注塑体在这些凹槽110中形成凸台021，凸台021和凹槽110的紧密结合，使得引脚100与密封层002之间结合紧密，避免了现有技术中引脚100采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚100受到外部的拉扯力，容易出现引脚100的表面与密封层002分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到MIPS内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了MIPS的工作过程中的稳定性和可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出；

其中所述引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽设置同时设置在所述引脚的宽度方向和厚度方向的四个侧面。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，沿所述引脚的宽度方向和厚度方向设置的凹槽沿引脚长度方向错开设置。

4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，沿所述引脚的宽度方向设置有四个凹槽，分别是相对设置的第一凹槽组和第二凹槽组，沿所述引脚的厚度方向也设置有四个凹槽，分别是相对设置的第三凹槽组和第四凹槽组，所述第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组在所述引脚的长度方向依次排列。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为所述引脚的宽度的1/20至1/5，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为所述第一深度的1至4倍。

6.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为所述引脚的厚度的1/25至1/6，所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为所述第二深度的1至4倍。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚包括两个弯折处，两个弯折处将所述引脚分隔为沿长度方向依次设置的起始段、中间段和结束段，所述凹槽设置在所述起始段、中间段和结束段中的至少一段。

8.根据权利要求7所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽设置在所述结束段。

9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路布线层的表面还设置有用于保护的绿油层。

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