CN214848624U - 半导体电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，且散热基板为金属材质，散热基板的相对安装电子元件一面从密封层露出，且散热基板的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在散热基板的散热面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

Description

半导体电路

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。如图1所示，密封层200的两侧开设有安装槽201，以供半导体电路应用过程中安装在电路板上时，通过固定件如螺钉穿过安装槽201固定，在螺钉固定过程中，螺钉帽与安装槽201处的密封层表面抵接时，如果拧螺钉的力太大，容易使得安装槽201处的密封层表面产生崩边，从而损坏密封层，甚至使得密封层内部的散热基板裸露出来，造成半导体电路损坏无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路应用过程中，其注塑的密封层表面通过固定件固定在安装槽中时，容易造成安装槽处的密封层崩边而导致半导体电路损坏问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

散热基板，散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板的安装面，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层包裹设置电子元件的散热基板的一面，引脚的一端从密封层露出，密封层与安装引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

其中散热基板为金属材质，散热基板的相对安装电子元件一面从密封层露出，且散热基板的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。

可选地，槽口周缘相对安装槽的位置还设置有垂直于散热基板的连接颈部，连接颈部的外壁面与安装槽的内壁面紧密贴合连接，连接颈部的端部还设置有外翻边，外翻边与密封层紧密贴合连接。

可选地，外翻边凸设于密封层的表面。

可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。

可选地，电路布线层和绝缘层开开设贯穿其厚度的开孔，散热基板的表面从开孔露出，散热基板的开孔处与电路布线层的地线通过键合线连接。

可选地，电路布线层的表面还设置有用于保护的绿油层。

可选地，绝缘层由树脂材料制成，树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

可选地，填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

本实用新型的半导体电路，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，且散热基板为金属材质，散热基板的相对安装电子元件一面从密封层露出，且散热基板的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在散热基板的散热面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。

附图说明

图1为现有技术的半导体电路的立体图；

图2为本实用新型实施例的散热基板的安装面朝上，且散热基板安装电子元件后的立体图；

图3为图2所示的散热基板的散热面朝上的立体图；

图4为本实用新型实施例的半导体电路的立体图；

图5为图4所示的半导体电路的另一个方向的立体图；

图6为图4所示的半导体电路在安装槽一侧的剖视图；

图7为本实用新型所示的引脚安装前的结构示意图。

附图标记：

散热基板100，外翻边102，连接颈部103，密封层200，安装槽201，引脚301，加强筋302，续流二极管303，键合线304，电路布线层305，IGBT306，驱动芯片307，绝缘层308。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。在本实用新型的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统(MIPS)。

本实用新型提出的MIPS如图2至6所示，MIPS包括散热基板308、电路布线层305、多个电子元件、多个引脚301、密封层200。

其中散热基板100由金属材料制成，其包括处于上方的安装面和下方的散热面，具体可以是由1100、5052等材质的铝构成的矩形板材。

在散热基板100上设置有绝缘层308，以在绝缘层308上设置电路布线层305，实现电路布线层305和散热基板100之间的电隔离。绝缘层308覆盖散热基板100至少一个表面形成，且由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。电路布线层305可以是铜箔蚀刻形成，也可以是膏状导电介质印刷形成，导电介质可以是石墨烯、锡膏、银胶等导电材料。在电路布线层305上形成电路的走线，并设置了连接走线的多个连接焊盘(图中未示出)，用于安装电子元件和引脚301。引脚301固定电连接在散热基板100的靠近其边缘的连接焊盘上，具有与MIPS连接的外部电路进行输入、输出信号的作用，在该实施例中，如图6所示，多个引脚301从散热基板100的一侧引出，其他实现方式中也可以从散热基板100的相对的两侧引出。引脚301一般采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。

进一步地，还可在电路布线层305的表面设置一层较薄的绿油层(图中未示出)，其起到防止电路布线层305的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层305的表面氧化、污染，以此起到保护作用。

电子元件配置于电路布线层305的连接焊盘上，电子元件包括功率器件和驱动芯片307，其中功率器件包括开关管如IGBT306(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)或者MOS管(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)等，也包括续流二极管303，其工作消耗的功率大发热量大，因此MIPS工作过程中温度相对室温要高。

密封层200可由树脂形成，通过传递模方式使用热固性树脂模制，也可使用注入模方式使用热塑性树脂模制。密封层200有两种封装结构，一种是密封层200包覆散热基板100的上下两面，并包覆设置在散热基板100上的电子元件，同时还包覆引脚301设置于散热基板100的一端，为密封层200的全包覆方式；在另一种封装方式中，密封层200包覆散热基板100的上表面，即包覆散热基板100、电子元件和设置于散热基板100的一端的引脚301，散热基板100的下表面即散热面露出于密封层200，以此形成密封层200的半包覆方式。图6所示的为密封层200的半包覆方式。

如图1所示，在与密封层200的安装引脚301的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽201，安装槽201的剖面一般呈U型，方便固定件如螺钉的螺杆部分穿过安装槽201以将MIPS固定在电路板上。螺钉固定MIPS时，其螺钉的螺帽抵接密封层200位于安装槽201的位置的表面以实现固定。在拧螺钉时如果用力太大，螺帽会压迫密封层200表面出现压迫的这些位置密封层200崩边，严重的还会露出散热基板100，并损坏散热基板100上的电子元件、电路布线层305从而使得MIPS损坏不能正常工作。

为解决此问题，如图2至图6所示，将散热基板308加厚，使得散热基板100的散热面从密封层200露出，且散热基板100的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。这样固定件如螺钉穿过安装槽201和槽口时，其螺帽是抵触在散热基板308的散热面而不是密封层200的表面，从而起到的保护密封层200的作用，防止了现有技术中如螺钉时螺帽压迫密封层引起密封层崩边导致MIPS失效不能使用问题，因此提高了MIPS使用安全性和可靠性。

散热基板100与密封层200紧密结合，具体密封层200在模制过程中如通过热塑性树脂模制过程中，将案子了电子元件的散热基板100设置在模制的模具中，然后在散热基板100安装面注入热塑性树脂，其冷却后散热基板100的侧面、以及与安装面紧密连接的电路布线层305和电子元件与密封层200结合成一体，只有密封层200的散热面从密封层200露出。这样散热基板100于密封层200结合紧密，不会出现在以后使用过程中二者分离的现象，保证了使用的稳定性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2至图6所示，散热基板100的槽口周缘相对安装槽201的位置还设置有垂直于散热基板100的连接颈部103，连接颈部103的外壁面与安装槽201的内壁面紧密连接，连接颈部103的端部还设置有外翻边102，外翻边102与密封层200紧密连接。在上一实施例中散热基板100主要为平面板的方案基础上，本实施例中在散热基板100上还增加与散热基板100的槽口的周缘垂直连接的连接颈部103、以及与连接颈部103设置的与散热基板100平行的外翻边102。外翻边102与密封层200紧密连接。其中连接颈部103与散热基板100的连接可以是焊接等方式形成，也可以是由散热基板100通过开槽后冲压形成，外翻边102可由连接颈部103通过冲压形成。这样连接颈部103和外翻边102形成对散热基板100的扣合结构，使得散热基板100更加紧密的固定于密封层200。散热基板100和连接颈部103以及外翻边102与密封层200连接时，可以是上述实施例中在注塑形成密封层200的过程中，将散热基板100和连接颈部103以及外翻边102组成的组件放置在模具型腔中，在散热基板100的安装面注入树脂材料如热塑性树脂，注塑的树脂材料的厚度与外翻边102和散热基板100之间的距离接近，这样连接颈部103、外翻边102就于热塑性树脂紧密结合在一起。在散热基板100增加连接颈部103和外翻边102后，散热基板100在安装过程中与密封层200更加结合稳固，不会因安装固定件如螺钉帽的撞击散热基板100使得散热基板100和密封层200由分离的风险。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，外翻边102凸设于密封层200的表面。在图6中，外翻边102稍凸出密封层200的表面如凸出的距离为0.2mm至2mm中一个距离。MIPS在应用过程中，其密封层的表面一般安装在电控板如PCB板的表面，其引脚301插入到PCB板的焊盘过孔中焊接，这样在通过固定件如螺钉固定时，外翻边102是与PCB板表面抵接，密封层200不会与PCB板表面接触，二者之间存在一个小的缝隙，从而更进一步保护密封层200不受PCB板的抵接压迫力的影响，螺钉固定施加的力完全存在于散热基板100和外翻边102，二者中间通过连接颈部103支撑，因此使得密封层200进一步避免安装外力的压迫影响。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图6所示，MIPS还包括多根键合线304，键合线304连接于多个电子元件、电路布线层305、多个引脚301之间。如键和线可以连接电子元件和电子元件，也可以连接电子元件和电路布线层305，还可以是连接电子元件和引脚301，以及电路布线层305和引脚304。电子元件为上述实施例提到的IGBT306、驱动芯片307、续流二极管303以及其它如电阻、电容等。键合线304通常为金线、铜线、金铜混合线、38um或者38um以下细铝线、100um或100um以上的粗铝线。

在本实用新型的一些实施例中，电路布线层305和绝缘层308开设贯穿其厚度的开孔，散热基板100的表面从开孔露出，散热基板100的开孔处与电路布线层305的地线通过键合线304连接。因为散热基板100的散热面裸露于MIPS的表面，为了防止其漏电，需要将散热基板100与电路布线层305的地线电连接。例如可以通过转孔工艺在电路布线层305和绝缘层308开孔，使得散热基板100与绝缘层308接触的一面露出，再通过键合线304连接散热基板100的金属表面与电路布线层305的地线，这样实现了散热基板100的接地，以此保证了MIPS工作过程中的安全性。

本实用新型还提出一种上述实施例提到的MIPS的制造方法，制造方法包括以下步骤：

步骤S100、配置散热基板100，其中散热基板100的两端设置有槽口，槽口周缘还设置有垂直于散热基板100的连接颈部103，连接颈部103的端部还设置有外翻边102；

步骤S200、在散热基板100的表面依次配置绝缘层308和电路布线层305；

步骤S300、在电路布线层305配置电子元件；

步骤S400、配置引脚301；

步骤S500、将电子元件、电路布线层、引脚301之间通过键合线304电连接；

步骤S600、对设置有电子元件和引脚301的散热基板100通过封装模具进行注塑以形成密封层200，其中密封层200包覆散热基板100的安装电子元件的一面，密封层200两端设置有安装槽201，连接颈部103与安装槽201的内壁面紧密贴合，散热基板100的相对安装电子元件的一面从密封层200露出；

步骤S700、对引脚301进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。

在步骤S100中，为制造散热基板100的步骤。可根据需要的电路布局设计大小合适的散热基板100，如对于一般的MIPS，一枚的大小可选取64mm×30mm。以散热基板100为金属材质的铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣刀处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。然后可以对散热基板100两面进行防蚀处理，针对半包封结构的MIPS，其散热基板100的不设置电子元件的一面从密封层200露出，此时防蚀增强其使用过程中的耐腐蚀性，不易被氧化。而针对全包封结构的MIPS，为了节省成本，也可不进行防蚀处理。接着进一步对散热基板100进行加工，以形成槽口、连接颈部103和外翻边102，具体制造工序可如下：在散热基板100的两端对称冲出两个小型槽的缺口，接着将两个小型槽加大形成拉伸边以形成连接颈部103，再将两个小型槽继续加大形成连接供固定件如螺钉穿过的尺寸大小，这样加大后的两个小型槽就为最终的槽口，最后对连接颈部103的自由端进行冲压处理以形成外翻边102。

在步骤S200中，在散热基板100的表面设置绝缘层308，可通过热压的方式，使得绝缘层308形成与铝基板的表面。绝缘层308可由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。为了提高耐压特性，绝缘层308的厚度可设计为110um。

接着在绝缘层308的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路布线层305，其中电路布线层305包括电路线路，电路线路包括形成电路的走线，还设置有连接走线的多个连接焊盘(图中未示出)。为了提高通流能力，电路布线层305的厚度可设计成0.07mm。

进一步地，还可在电路布线层305的表面设置一层较薄的绿油层(图中未示出)，其起到防止电路布线层305的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层305的表面氧化、污染，以此起到保护作用。

在步骤S300中，可通过焊接的方法将电子元件固定于电路布线层305的连接焊盘。如可通过软钎焊将上述的功率器件、阻容元件焊接于连接焊盘，并通过环氧树脂粘接胶将驱动芯片307固定于连接焊盘。

在步骤S400中，本步骤包括制造引脚301的工序和连接引脚301到连接焊盘的工序。引脚301的制造工序如下：所有的引脚301由金属基材如铜基材制成，如制成长度为25mm，宽度为1.5mm，厚度为1mm的长条状，为便于装配，在其中一端可压制整形出一定的弧度；然后通过化学镀的方法在引脚301表面形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶液，并添加了适当的络合剂，在已形成特定形状的铜材表面形成镍层，在金属镍具有很强的钝化能力，能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀镍结晶极细小，镍层厚度一般为0.1μm；接着通过酸性硫酸盐工艺，在室温下将已形成形状和镍层的铜材浸在带有正锡离子的镀液中通电，在镍层表面形成镍锡合金层，镍层厚度一般控制在5μm，镍层的形成极大提高了保护性和可焊性。

进一步地，为了避免电子元件在后续加工工序中被静电损伤，引脚301的特定位置通过加强筋302相连，如图7所示。这样也方便引脚301在后续与连接焊盘连接过程中固定。

连接引脚301安装到连接焊盘的工序如下：引脚301的一端要安放在连接焊盘上，另一端需要载具进行固定，载具通过合成石、不锈钢等材料制成，由于引脚301加强筋302的连接作用，方便将引脚301固定在焊盘的位置。然后，放于载具走线上的电路基板走线通过回流焊，锡膏或银浆固化，引脚301被焊接固定于连接焊盘上。

在步骤S500中，该步骤为连接键合线304走线的步骤。如图2和图6所示，可将驱动芯片307走线的其中一个驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线304走线直接连接到IGBT306走线管的栅极键合区(图中未示出)，将驱动芯片307走线的其他驱动键合焊盘走线通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线304走线直接连接到引脚301走线，或者连接到电路布线层305的连接焊盘(图中未示出)。将IGBT306走线管的发射极键合区通过100um或100um以上的粗铝线直接连接到散热基板100的连接上。

在步骤S600中，该步骤为实现密封层200的步骤。首先可无氧环境中对上述步骤过程中安装了电子元件、引脚301的散热基板100进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度选择125℃。接着将烘烤结束的散热基板100搬送到封装模具中，其中封装模具包括上下设置上膜和下膜。通过与散热基板100固定连接的引脚与位于下模的固定装置接触，以进行散热基板100的定位，使得散热基板100的散热面与下模的内表面贴合。其中在上模上设置至少两个顶针，顶针的自由端可抵接于电路布线层305，通过这两个顶针，使得散热基板100与下模的内表面贴合设置。然后对放置了散热基板100的封装模具进行合模，并由浇口注入密封树脂。进行密封的方法可采用使用热硬性树脂的传递模模制或使用热硬性树脂的注入模模制。而且，对应自浇口注入的密封树脂模腔内部的气体通过排气口排放到外部。最后进行脱模，在脱模后，密封树脂形成密封层200，密封层200的两端设置有由封装模具成型的安装槽201，引脚301走线的自由端从密封层200露出，且散热基板100的侧边、连接颈部103和外翻边102与密封层200紧密贴合。

在步骤S700中，该步骤为对形成密封层200的半成品的MIPS的引脚301走线进行剪切整形的步骤，可根据使用的长度和形状需要，进行引脚301走线的整形和引脚301长度的剪切，并剪切掉加强筋302；并进一步对MIPS进行测试，如进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，在进行外观AOI测试，一般包括装配孔尺寸、引脚301走线偏移等测试项目，测试合格者为成品。以此完成整个MIPS的制造过程。

本实用新型的MIPS的制造方法，通过配置散热基板100，其中散热基板100的两端设置有槽口，槽口周缘还设置有垂直于散热基板100的连接颈部103，连接颈部103的端部还设置有外翻边102，并在散热基板100的表面依次配置绝缘层308和电路布线层305，并在电路布线层305配置电子元件和配置引脚301，接着将电子元件、电路布线层、引脚301之间通过键合线304电连接，接着对设置有电子元件和引脚301的散热基板100通过封装模具进行注塑以形成密封层200，其中密封层200包覆散热基板100的安装电子元件的一面，密封层200两端设置有安装槽201，连接颈部103与安装槽201的内壁面紧密贴合，散热基板100的相对安装电子元件的一面从密封层200露出，最后对引脚301进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。通过将散热基板100的两端设置与密封层200的安装槽201的端面开口形状一致的槽口，并进一步设置垂直槽口的连接颈部和外翻边102，使得外翻边102、连接颈部103与密封层200紧密连接，且散热基板100的散热面从密封层露出，这样MIPS在后续应用过程中通过固定件如螺钉固定MIPS时，其螺帽是抵触在散热基板100的散热面，从而起到的保护密封层200的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层200导致崩边的风险，从而提升了MIPS的安全性和可靠性。且散热基板是在形成密封层200的过程中与密封层200结合，二者连接紧密，避免了散热基板和密封层200在后期应用过程中分离导致MIPS存在损坏问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出，所述密封层与安装所述引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

其中所述散热基板为金属材质，所述散热基板的相对安装电子元件一面从所述密封层露出，且所述散热基板的相对所述安装槽的位置开设有与所述安装槽的端面开口一致的槽口。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述槽口周缘相对所述安装槽的位置还设置有垂直于所述散热基板的连接颈部，所述连接颈部的外壁面与所述安装槽的内壁面紧密贴合连接，所述连接颈部的端部还设置有外翻边，所述外翻边与所述密封层紧密贴合连接。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述外翻边凸设于所述密封层的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层、所述多个引脚之间。

5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热基板与所述电路布线层的地线电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，还包括绝缘层，所述电路布线层和所述绝缘层开设贯穿其厚度的开孔，所述散热基板的表面从所述开孔露出，所述散热基板的所述开孔处与所述电路布线层的地线通过键合线连接。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路布线层的表面还设置有用于保护的绿油层。

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