CN110701163B - 电子装置及其贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置及其贴合方法，其中，电子装置包括第一基板、粘合层和第二基板，粘合层位于第一基板和第二基板之间，粘合层包括框胶和水胶，框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，顶框设置有灌胶口，第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在顶框与底框之间，第一侧框、第二侧框的一端均与顶框连接，另一端均与底框连接，底框的宽度大于顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；水胶，通过灌胶口被灌注入收容圈内。本发明的电子装置及其贴合方法，通过改变框胶的结构和形状，能够有效地避免在电子装置的底部漏出水胶的现象发生。

Description

电子装置及其贴合方法

技术领域

本发明涉及电子装置领域，特别是涉及一种电子装置及其贴合方法。

背景技术

目前，粘合层经常被用于将电子装置的两个基板粘合成一体，粘合层包括框胶和水胶，在传统的粘合过程中，先将框胶贴覆在第一基板上，框胶在第一基板上围成收容圈，然后，将水胶灌注入框胶围成的收容圈内，框胶和水胶共同形成粘合层，然后将第二基板贴合在粘合层上。对于大尺寸的电子装置，在生产过程中需要涂布大量的水胶，然而，由于水胶在固化之前是液态的，能够流动，当基板被倾斜或者被晃动，使得框胶的底框在竖直方向上的高度低于顶框的高度时，水胶由于重力的作用会给底框的框胶很大的压力，使得底框的框胶容易在基板上滑脱，导致在底框的框胶处发生漏出水胶的漏胶现象，进而导致电子装置外观不良，增加清洁难度、降低生产质量。

发明内容

基于此，有必要针对传统电子装置的粘合层容易在底框漏胶的问题，提供一种电子装置极其贴合方法。

本发明的电子装置，包括第一基板、粘合层和第二基板，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，所述粘合层包括框胶和水胶，所述框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，所述框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，所述顶框设置有灌胶口，所述第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在所述顶框与底框之间，所述第一侧框、第二侧框的一端均与所述顶框连接，另一端均与所述底框连接，所述底框的宽度大于所述顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；水胶，通过所述灌胶口被灌注入所述收容圈内。

在一个实施例中，所述第一侧框、第二侧框与底框的连接处呈圆角连接。

在一个实施例中，所述灌胶口处设置有封口盖。

在一个实施例中，所述框胶呈固态或者半固态，所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够在光照或者紫外光照的条件下固化。

在一个实施例中，所述框胶为双面胶，或者半固化胶，或者显影固化胶。

在一个实施例中，所述第一基板为集成有触控板的保护盖板，所述第二基板为显示面板，所述粘合层位于所述触控板与显示面板之间。

在一个实施例中，所述第一基板为保护盖板，第二基板为触控板；或者，所述第一基板为触控板，第二基板为显示面板。

在一个实施例中，所述第一基板或者第二基板为显示面板，所述显示面板包括位于中央的显示区和位于周围边缘的非显示区，所述框胶贴合在所述非显示区，所述显示区与所述框胶的顶框之间就有第一间隔，所述水胶被灌入所述收容圈内后，所述水胶与所述框胶的顶框之间具有第一空隙，所述第一空隙用于排气；所述第一空隙位于第一间隔内。

在一个实施例中，所述显示区与所述第一侧框之间第二间隔，所述显示区与所述第二侧框之间具有第三间隔，所述水胶被灌入所述收容圈内后，所述水胶与所述第一侧框之间具有第二空隙，所述水胶与所述第二侧框之间具有第三空隙，所述第二空隙和第三空隙均用于排气；所述第二空隙位于第二间隔内，所述第三空隙位于第三间隔内。

本发明还提出一种上述电子装置的贴合方法，包括以下步骤：将所述框胶粘贴在第一基板或者第二基板的外围周圈，所述框胶在第一基板或者第二基板上围合形成收容圈；将水胶通过所述灌胶口灌入所述收容圈内，所述水胶和框胶共同形成所述粘合层；将第二基板或者第一基板贴合在所述框胶或者粘合层上；通过所述灌胶口对所述粘合层进行真空抽气；固化所述粘合层。

本发明的电子装置及其贴合方法，框胶为整体裁切，仅在框胶的顶框处留有灌胶口，省去第一排气口和第二排气口，第一侧框、第二侧框的一端均与顶框连接，另一端均与底框连接，使得框胶的所有部分均能够承受并且分担水胶对底框的压力，使得框胶的底框不容易在水胶的压力下从第一基板上滑脱。另外，本发明的粘合层还增大了底框的宽度，增大了底框与第一基板之间的摩擦力，进一步使得框胶的底框不容易在水胶的压力下从第一基板上滑脱。从而，本发明的电子装置及其贴合方法，通过改变框胶的结构和形状，能够有效地避免在电子装置的底部漏出水胶的现象发生。

附图说明

图1为传统电子装置的框胶的结构示意图。

图2为本发明一个实施例中电子装置的结构示意图。

图3为本发明一个实施例中框胶的结构示意图。

图4为本发明一个实施例中灌注水胶后的结构示意图。

附图标记：

顶部110，底部120，第一侧部130，第二侧部140，第一排气口150，第二排气口160，灌胶口170，收容圈180；顶框210，底框220，第一侧框230，第二侧框240，水胶250，第一空隙260，第二空隙270，第三空隙280，封口盖290；第一基板300，显示区310，非显示区320，第一间隔330、第二间隔340、第三间隔350、第二基板400；粘合层500。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1所示，在传统的电子装置中，框胶包括顶部110、底部120、第一侧部130和第二侧部140，顶部110的中央位置设置有灌胶口170，第一侧部130的一端与底部120呈直角连接，另一端与顶部110之间留有第一排气口150；第二侧部140的一端与底部120呈直角连接，另一端与顶部110之间留有第二排气口160。当电子装置的尺寸较大时，框胶在基板上围成的收容圈180内被灌入较多的水胶，当电子装置被倾斜或者被晃动，使得框胶的底部120在竖直方向上的高度低于顶部110的高度时，水胶250由于重力的作用会给框胶的底部120很大的压力，由于第一排气口150和第二排气口160的设置，框胶的顶部110不能分担水胶250对框胶底部120的压力，使得框胶的底部120容易在基板上滑脱，进而导致在框胶的底部120位置容易发生漏出水胶250的漏胶现象。

为了解决上述漏胶问题，在本发明的一个实施例中，如图2所示，电子装置包括第一基板300、粘合层500和第二基板400，粘合层500位于第一基板300和第二基板400之间。如图2、图3和图4所示，粘合层500包括框胶和水胶250，如图3所示，框胶设置在第一基板300的外围周圈，框胶在第一基板300上围成收容圈180，框胶包括顶框210、底框220、第一侧框230和第二侧框240，顶框210上设置有灌胶口170，水胶通过灌胶口170灌注入收容圈180内。第一侧框230和第二侧框240相对、间隔地设置在顶框210与底框220之间，第一侧框230、第二侧框240的一端均与顶框210连接，另一端均与底框220连接。另外，在图3中还可以看到，顶框210的宽度为D1，底框220的宽度为D2，第一侧框230的宽度为D3，第二侧框240的宽度为D4，底框220的宽度D2大于顶框210的宽度为D1、第一侧框230的宽度为D3或者第二侧框240的宽度D4。在一个具体的实施例中，底框220的宽度D2等于或者大于顶框210宽度D1的两倍。

与传统电子装置中的框胶相比，在本发明图3所示的实施例中，框胶为整体裁切，仅在框胶的顶框210处留有灌胶口170，省去第一排气口150和第二排气口160，第一侧框230、第二侧框240的一端均与顶框210连接，另一端均与底框220连接，当电子装置被倾斜或者被晃动，使得底框220在竖直方向上的高度低于顶框210的高度时，框胶的所有部分均能够承受并且分担水胶对底框220的压力，使得框胶的底框220不容易在水胶的压力下从第一基板300上滑脱。另外，在图3所示的实施例中，还增大了底框220的宽度，增大了底框220与第一基板300之间的摩擦力，进一步使得框胶的底框220更不容易在水胶250的压力下从第一基板300上滑脱。从而，本发明的电子装置，通过改变框胶的结构和形状，能够有效地避免从粘合层的底部漏出水胶的现象发生。

另外，如图1所示，在传统的框胶中，框胶的第一侧部130、第二侧部140与底部120之间的连接均呈直角连接，考虑直角形状对框胶贴合强度的影响，水胶容易在直角的拐角处漏出，在本发明的一个实施例中，如图3所示，第一侧框230、第二侧框240与底框220的连接处呈圆角连接，以增加边角区域的框胶对水胶250的承载力，进一步防止框胶从第一基板300上滑脱。

在另一个实施例中，图3所示电子装置的贴合过程包括以下步骤：步骤S1，将框胶贴合在第一基板300的外周周圈，框胶在第一基板300上围成收容圈180；步骤S2，将水胶250通过灌胶口170灌入收容圈180内，框胶和水胶250共同形成粘合层500；步骤S3，将第二基板400贴合在粘合层500上；步骤S4，通过灌胶口170对粘合层500进行真空抽气后，通过光照或者紫外光照将粘合层500进行固化处理。需要说明的是，在图3所示的实施例中，首先将框胶粘贴在第一基板300上，形成粘合层500后，再将第二基板400贴合在粘合层500上。可以理解的是，在其他实施例中，还可以首先将框胶粘贴在第二基板400上，形成粘合层500后，再将第一基板300贴合在粘合层500。

另外，需要说明的是，在其他实施例中，上述贴合过程中，步骤S2和步骤S3的顺序可以交换，即可以先将框胶贴合在第一基板300的外周周圈；然后将第二基板400贴合在框胶上，此时框胶将第一基板300和第二基板400贴合在一起，框胶位于第一基板300与第二基板400之间，框胶在第一基板300、第二基板400之间围成收容圈180；然后，将水胶250通过灌胶口170灌入收容圈180内，框胶和水胶250共同形成粘合层500；然后，通过灌胶口170对粘合层500进行真空抽气，最后再通过光照或者紫外光照将粘合层500进行固化处理。

在一个具体的实施例中，图2、图3和图4所示的电子装置为触控显示器，第一基板300为显示面板，第二基板400为下表面集成有触控元件(图中未示出)的保护盖板，粘合层500设置在第一基板300上表面与第二基板400的下表面之间，即粘合层500设置在第一基板300上表面与触控元件之间。保护盖板用于保护触控元件和显示面板，触控元件用于感测物体的触控和移动，显示面板可以是液晶显示面板(Liquid Crystal Display，简称LCD)或者LCD显示模组(LCD Module)。保护盖板和显示面板通过粘合剂结合成一体。显示面板包括位于中央的显示区310和位于周圈边缘的非显示区320，在触控显示器的贴合过程中，首先将框胶粘贴在显示面板周圈边缘的非显示区320，利用框胶的厚度限制保护盖板与显示面板贴合后的间隙厚度，保证每次贴合的厚度均匀，并且由于框胶的限制，水胶250的灌注量能够得到很好的控制。

另外，在图3和图4所示的实施例中，由于省去了第一排气口150和第二排气口160，为了避免在灌入水胶250的过程中排气不畅，在本发明的另一个实施例中，当水胶250从顶框210的灌胶口170灌入时，水胶250在收容圈180内首先呈鱼骨形分布，然后逐渐充满收容圈180，为了方便排气，水胶250并未完全充满收容圈180，如图4所示，水胶250与顶框210之间存在第一空隙260、与第一框胶之间存在第二空隙270、与第二框胶之间存在第三空隙280，第一空隙260、第二空隙270和第三空隙280均用于排气。在此需要说明的是，在图3和图4所示的实施例中，灌胶口170的内径大于灌胶针或者其他灌胶输入装置的外径尺寸，在灌入水胶的过程中，灌胶口170与外界空气相连通，即灌胶口170同时也是排气口，收容圈内的气体通过灌胶口170排出到外界，另外，当通过灌胶口170对粘合层500进行真空抽气时，灌胶口170同时也为排气口。为了防止第一空隙260、第二空隙270和第三空隙280对显示面板的显示区310造成不良影响，当框胶贴合于显示面板的非显示区320后，如图4所示，显示面板的显示区310与顶框210之间存在第一间隔330、与第一侧框230之间存在第二间隔340、与第二侧框240之间存在第三间隔350，第一空隙260位于第一间隔330内，第二空隙270位于第二间隔340内，第三空隙280位于第三间隔350内。如此设计，使得图4所示的触控显示器能够同时解决底部漏胶和排气不畅的问题，同时也不会影响触控显示器的显示。另外，由于在图3所示的实施例中，省略了第一排气口150和第二排气口160，也能够防止基板被倾斜或者被晃动时，水胶250从排气口处漏出的问题。

另外，在一个实施例中，如图4所示，灌胶口170处还设置有封口盖290，当将水胶250通过灌胶口170灌入收容圈180内后，能够通过封口盖290将灌胶口170封住，一方面防止水汽进入，另一方面，防止基板被倾斜或者被晃动时，水胶250从灌胶口170处漏出。当后续通过灌胶口170对粘合层500进行真空抽气时，再将封口盖290打开。

另外，由于框胶用于界定水胶250的粘合范围，因此，在一般情况下，框胶呈固态或者半固态，所述水胶250在被灌注时呈液态，水胶250在被灌注入收容圈180内后，能够在光照或者紫外光照的条件下固化。在一个具体的实施例中，框胶为双面胶，或者半固化胶，或者显影固化胶。

另外，在图3所示的实施例中，第一基板300为显示面板，第二基板400为下表面集成有触控元件(图中未示出)的保护盖板，粘合层500设置在第一基板300上表面与第二基板400的下表面之间，即粘合层500设置在第一基板300上表面与触控元件之间。可以理解的是，在其他实施例中，第一基板300可以为保护盖板，第二基板400为触控板；或者，第一基板300为触控板，第二基板400为显示面板。

本发明的电子装置及其贴合方法，框胶为整体裁切，仅在框胶的顶框处留有灌胶口，省去第一排气口和第二排气口，第一侧框、第二侧框的一端均与顶框连接，另一端均与底框连接，使得框胶的所有部分均能够承受并且分担水胶对底框的压力，使得框胶的底框不容易在水胶的压力下从第一基板上滑脱。另外，本发明的粘合层还增大了底框的宽度，增大了底框与第一基板之间的摩擦力，进一步使得框胶的底框不容易在水胶的压力下从第一基板上滑脱。从而，本发明的电子装置及其贴合方法，通过改变框胶的结构和形状，能够有效地避免在电子装置的底部漏出水胶的现象发生。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种电子装置，包括第一基板、粘合层和第二基板，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述粘合层包括：

框胶，所述框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，所述框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，所述顶框设置有灌胶口，所述第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在所述顶框与底框之间，所述第一侧框、第二侧框的一端均与所述顶框连接，另一端均与所述底框呈圆角连接，所述底框的宽度大于所述顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；

水胶，通过所述灌胶口被灌注入所述收容圈内；

其中，所述灌胶口处设有封口盖，用于防止水汽进入所述收容圈及所述水胶从所述灌胶口处漏出；

其中，所述第一基板或者第二基板为显示面板，所述显示面板包括位于中央的显示区和位于周围边缘的非显示区，所述框胶贴合在所述非显示区，所述显示区与所述框胶的顶框之间具有第一间隔，所述显示区与所述第一侧框之间具有第二间隔，所述显示区与所述第二侧框之间具有第三间隔，所述水胶被灌入所述收容圈内后，所述水胶与所述顶框之间具有第一空隙，所述水胶与所述第一侧框之间具有第二空隙，所述水胶与所述第二侧框之间具有第三空隙，所述第一空隙、所述第二空隙和所述第三空隙均用于排气；所述第一空隙位于所述第一间隔内，所述第二空隙位于第二间隔内，所述第三空隙位于第三间隔内。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶呈固态或者半固态，所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够在光照的条件下固化。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶为双面胶，或者半固化胶，或者显影固化胶。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板为集成有触控板的保护盖板，所述第二基板为显示面板，所述粘合层位于所述触控板与显示面板之间。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板为保护盖板，第二基板为触控板；或者，所述第一基板为触控板，第二基板为显示面板。

6.权利要求1-5任一所述电子装置的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述框胶粘贴在第一基板或者第二基板的外围周圈，所述框胶在第一基板或者第二基板上围合形成收容圈；

将水胶通过所述灌胶口灌入所述收容圈内，所述水胶和框胶共同形成所述粘合层；

将第二基板或者第一基板贴合在所述粘合层上；

通过所述灌胶口对所述粘合层进行真空抽气；

固化所述粘合层。

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