CN108448012A - 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括：一、在分离膜上涂覆封装胶；二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。相应的，本发明还提供一种全彩LED显示模组的全彩LED显示模组以及显示屏。采用本发明，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。
Description
技术领域
本发明涉及全彩LED显示模组的封装领域，特别涉及一种全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏。
背景技术
全彩LED显示模组属于集成电路，不需要再次贴装，每个封装单元集成多组像素单元。传统的平面全彩LED显示模组封装工艺须采用钢网印刷或Molding。
然而，钢网印刷需要采用高粘度胶，胶的选择性小，对基板平整性和厚度一致性要求高，而且，高粘度胶需要在真空下进行印刷，对设备要求高。
Molding对基板尺寸的适用性差，RGB COB在封装前需要先焊接背部电子元件，这导致Molding设备的模具结构复杂，模具的加工也复杂。而且，Molding封装采用流道或压力挤压方式实现，胶体需要一定的流动性。
因此，传统的封装工艺都无法进行封装尺寸和封装材料的多样选择。本发明旨在提出一种利用压合工艺来实现全彩LED显示模组封装的方法。
在LED领域，也有出现热压来实现CSP芯片封装的方法。例如，公开号为CN106684231A的对比文件1，其公开一种CSP芯片级封装件，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。
对比文件1的荧光膜的制配需要添加较多的材料，该材料包括红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂，有机粘合剂由双酚A环氧树脂、聚氧乙烯醚、甲苯二异氰酸酯、抗氧化剂、硫酸氢铵和消泡剂组成。因此，对比文件1无法实现封装材料的多样选择。
而且，对比文件1的荧光膜的制配工艺复杂，时间长，将80-90℃初步固化2-3h的膜取下后还需要在120-130℃固化1-2h，很多RGB封装胶都已经固化，无法应用于全彩LED显示模组领域。
对比文件1是利用压膜机将荧光粉膜片封装在黏有倒装芯片的蓝膜上，加热固化后撕去蓝膜，因此，其无法实现对封装尺寸的多样选择。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种全彩LED显示模组的封装方法，可以实现封装尺寸和封装材料的多样化选择，且封装质量好，无起泡产生，对封装设备的要求低。
本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种由上述封装方法制得的全彩LED显示模组和显示屏。
为达到上述技术效果，本发明提供了一种全彩LED显示模组的封装方法，包括:
一、在分离膜上涂覆封装胶；
二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；
三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；
四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；
五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
作为上述方案的改进，所述隔板包括内腔和外腔，所述外腔分布于内腔的四周，所述外腔与内腔的连接处设有溢胶槽，所述内腔通过溢胶槽与外腔连通。
作为上述方案的改进，所述溢胶槽通过半蚀刻或切割形成。
作为上述方案的改进，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。
作为上述方案的改进，所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％；
所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。
作为上述方案的改进，所述封装胶的粘度为(20-70)pa.s。
作为上述方案的改进，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过1％，所述助剂为碳粉、碳膏、散射粉中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述封装胶采用印刷、喷涂或点胶方式涂覆在分离膜上。
作为上述方案的改进，所述封装胶的体积为V0，所述隔板的内腔的体积为V1，外腔的体积为V2，溢胶槽的体积为V3，V0＝(50％-80％)*(V1+V2+V3)。
作为上述方案的改进，所述分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸。
相应的，本发明还公开了一种由上述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组，包括驱动IC、全彩LED显示模组基板、芯片以及覆盖所述芯片的封装胶；所述驱动IC固定在全彩LED显示模组基板背面，芯片固定在全彩LED显示模组基板的正面，封装胶压合于全彩LED显示模组基板的正面。
相应的，本发明还公开了一种显示屏，包括上述的全彩LED显示模组。
实施本发明具有如下有益效果：
本发明针对全彩LED显示模组的特殊性，提出一种全新的封装方法，具体是利用分离膜和隔板，将封装胶涂覆在分离膜上，并将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，然后真空压合，压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
本发明利用分离膜和隔板，封装的尺寸和厚度由隔板决定，可以实现封装尺寸的多样化选择，而且，全彩LED显示模组基板的尺寸适应性大。
所述分离膜可以是任意耐高温、不粘特性的含氟树脂高性能薄膜，实现封装材料的多样化选择。
所述封装胶由胶体主体和增粘剂组成，胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种，封装胶的选择性大，只是需要在胶体主体里面添加一定比例增粘剂，达到实现涂覆成型的粘度就可以实现，实现封装胶的多样化选择。而且，所述封装胶在常温下即可配置，无需像对比文件1一样在加热条件下进行固化反应。本发明封装胶的涂覆方式多样，可以采用印刷、喷涂、点胶等多种方式涂覆在分离膜上。
本发明通过对抽真空位置和时间的控制，以及封装胶体积和封装隔板体积的适配，来避免产生溢胶、漏胶和气泡，保证封装质量。
本发明只需要第一治具、第二治具、隔板和真空压机就可以实现，对封装设备的要求低，适于工业应用。
附图说明
图1为本发明全彩LED显示模组的封装方法的流程图；
图2为本发明隔板的结构示意图；
图3为本发明全彩LED显示模组的封装设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。
传统的全彩LED显示模组封装工艺都无法进行封装尺寸和封装材料的多样选择，为此，本发明提供了一种全彩LED显示模组的封装方法，如图1所示，所述封装方法包括：
S101、在分离膜上涂覆封装胶。
所述分离膜可以为任意具有耐高温、不粘特性的氟树脂薄膜。氟树脂是分子结构中含有氟原子的一类热塑性树脂，具有优异的耐高低温性能、介电性能、化学稳定性、耐候性、不燃性、不粘性和低的摩擦系数等特性，可以作为一种优异的分离膜。本发明对分离膜无限制，可以实现封装材料的多样化选择。
所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％。所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。封装胶的选择性大，只是需要在胶体主体里面添加一定比例增粘剂，达到实现涂覆成型的粘度即可，实现封装胶的多样化选择。本发明增粘剂的比例可以根据胶体主体成形粘度而定，所述封装胶的粘度优选为(20-70)pa.s。更佳的，所述封装胶的粘度为(30-60)pa.s。最佳的，所述封装胶的粘度为(40-50)pa.s。
和传统的平面全彩LED显示模组封装工艺对比，所述封装胶在常温下即可配置，无需像对比文件1一样在加热条件下进行固化反应。
为了使封装实现哑光、混光效果，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过1％，所述助剂为碳粉、碳膏、散射粉中的一种或多种。
所述封装胶可以采用印刷、喷涂或点胶方式涂覆在分离膜上，但不限于此。优选的，所述封装胶通过点胶涂覆在分离膜上，点胶方式可以为一次多头点胶或多次单头点胶，每次点胶量由需要封装胶体积/点胶次数，每条胶间不能用间隙。
S102、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上。
参见图2，所述隔板1包括内腔11和外腔12，所述外腔12分布于内腔11的四周，所述外腔12与内腔11的连接处设有溢胶槽13，所述内腔11通过溢胶槽13与外腔12连通。所述溢胶槽可以通过半蚀刻或切割形成，但不限于此。
优选的，本发明设有四个外腔12，四个外腔12分别设于内腔11的四周，外腔12之间相互平行或垂直，所述外腔12与内腔11的连接处设有溢胶槽13，起到封装溢胶作用。溢胶槽13的数量可以根据实际情况而定，优选为四个，分别设于内腔的四个夹角处。
需要说明的是，所述外腔12的形状、数量和设置的位置应当根据封装的需要而定，而溢胶槽13的形状、数量和设置的位置也是应当根据封装的需要而定，其实施方式并不局限于本发明所举实施例。
为了实现良好的封装性能，所述分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。所述封装胶的体积为V0，所述隔板的内腔的体积为V1，外腔的体积为V2，溢胶槽的体积为V3，V0＝(50％-80％)*(V1+V2+V3)。本发明通过封装胶体积和封装隔板体积的适配，将封装胶的体积设定为内腔体积加上连通溢胶槽、外腔体积的50％-80％，来避免产生溢胶、漏胶和气泡，保证封装质量。
本发明利用分离膜和隔板，封装的尺寸和厚度由隔板决定，可以实现封装尺寸的多样化选择，而且，全彩LED显示模组基板的尺寸适应性大。
S103、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具。
S104、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合。
所述真空压机在合模过程中，在真空压机的上加热台距离第二治具2mm～10mm的位置开始抽真空，达到压机设置压力值的时间控制在20s～120s内，直至压合完成。本发明通过对抽真空位置和时间的控制，可以避免产生溢胶、漏胶和气泡，保证封装质量。
S105、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
相应的，如图3所示，本发明还公开一种全彩LED显示模组的封装设备，包括第一治具2、第二治具3、隔板1和真空压机4，所述隔板1置于第一治具2和第二治具3之间，所述第一治具2、第二治具3相适配，其中，所示隔板1包括内腔11和外腔12，所述外腔12分布于内腔11的四周，所述外腔12与内腔11的连接处设有溢胶槽13，所述内腔11通过溢胶槽13与外腔12连通。所述溢胶槽可以通过半蚀刻或切割形成，但不限于此。
所述真空压机4包括上加热台41、与上加热台41连接的上隔热板42、下加热台43、与下加热台43连接的下隔热板44，上加热台41和下加热台43内设有加热管45，上加热台41或下加热台43设有真空罩46。上下加热台起到加热固化封装胶的功能。
优选的，本发明设有四个外腔12，四个外腔12分别设于内腔11的四条边上，外腔12之间相互平行或垂直，所述外腔12与内腔11的连接处设有溢胶槽13，起到封装溢胶作用。溢胶槽13的数量可以根据实际情况而定，优选为四个，分别设于内腔的四个夹角处。
需要说明的是，所述外腔12的形状、数量和设置的位置应当根据封装的需要而定，而溢胶槽13的形状、数量和设置的位置也是应当根据封装的需要而定，其实施方式并不局限于本发明所举实施例。
进一步，RGB COB采用先焊接背部电子元件，封装时只需要在基板焊接电子元件背部边缘空白区域增加一定厚度的垫片，或在第二治具增加一定弹力的弹簧，以避开基板背部焊接的电子元件即可。优选的，所述垫片为环形垫片。
相应的，本发明还公开了一种由上述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组，包括驱动IC、全彩LED显示模组基板、芯片以及覆盖所述芯片的封装胶；所述驱动IC固定在全彩LED显示模组基板背面，芯片固定在全彩LED显示模组基板的正面，封装胶压合于全彩LED显示模组基板的正面。
相应的，本发明还公开了一种显示屏，包括上述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组。
下面以具体实施例进一步阐述本发明
实施例1
全彩LED显示模组的封装方法如下：
(1)选用氟树脂薄膜为分离膜，在分离膜上通过印刷方式涂覆封装胶，所述封装胶由硅胶和增粘剂在常温下混合制得，粘度为30pa.s。
(2)在第一治具上放置如图2所示的隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上。分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸，封装胶的体积为V0＝50％*(V1+V2+V3)。
(3)将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具。
(4)将第一治具和第二治具合并，并放入真空压机中，在真空压机的上加热台距离第二治具2mm～10mm的位置开始抽真空，达到压机设置压力值的时间控制在120s，直至压合完成。
(5)压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
实施例2
全彩LED显示模组的封装方法如下：
(1)选用氟树脂薄膜为分离膜，在分离膜上通过喷涂方式涂覆封装胶，所述封装胶由硅树脂和增粘剂在常温下混合制得，粘度为40pa.s。
(2)在第一治具上放置如图2所示的隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上。分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸，封装胶的体积为V0＝60％*(V1+V2+V3)。
(3)将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具。
(4)将第一治具和第二治具合并，并放入真空压机中，在真空压机的上加热台距离第二治具2mm～8mm的位置开始抽真空，达到压机设置压力值的时间控制在100s，直至压合完成。
(5)压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
实施例3
全彩LED显示模组的封装方法如下：
(1)选用氟树脂薄膜为分离膜，在分离膜上通过点胶方式涂覆封装胶，所述封装胶由硅胶、增粘剂和碳粉在常温下混合制得，粘度为60pa.s。
(2)在第一治具上放置如图2所示的隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上。分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸，封装胶的体积为V0＝80％*(V1+V2+V3)。
(3)将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具。
(4)将第一治具和第二治具合并，并放入真空压机中，在真空压机的上加热台距离第二治具2mm～7mm的位置开始抽真空，达到压机设置压力值的时间控制在110s，直至压合完成。
(5)压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
将实施例1-3封装后的全彩LED显示模组做检测，检测方法如下：将封装好的全彩LED显示模组放在显微镜下进行观察，放大倍数分别为4倍、10倍和40倍，查看其是否有气泡、溢胶、漏胶产生。结果如下表所示：
由上可知，本发明的封装质量好，基本上无气泡，无溢胶，无漏胶产生，而且，通过对封装工艺的优化，实现了封装尺寸和封装材料的多样选择。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括:
一、在分离膜上涂覆封装胶；
二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；
三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；
四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；
五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。
2.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板包括内腔和外腔，所述外腔分布于内腔的四周，所述外腔与内腔的连接处设有溢胶槽，所述内腔通过溢胶槽与外腔连通。
3.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述溢胶槽通过半蚀刻或切割形成。
4.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。
5.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％；
所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。
6.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶的粘度为(20-70)pa.s。
7.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过1％，所述助剂为碳粉、碳膏、散射粉中的一种或多种。
8.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶采用印刷、喷涂或点胶方式涂覆在分离膜上。
9.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶的体积为V0，所述隔板的内腔的体积为V1，外腔的体积为V2，溢胶槽的体积为V3，V0＝(50％-80％)*(V1+V2+V3)。
10.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸。
11.一种由权利要求1-10任一项所述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组，其特征在于，包括驱动IC、全彩LED显示模组基板、芯片以及覆盖所述芯片的封装胶；所述驱动IC固定在全彩LED显示模组基板背面，芯片固定在全彩LED显示模组基板的正面，封装胶压合于全彩LED显示模组基板的正面。
12.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求11所述的全彩LED显示模组。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019165778A1 (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 |
| CN110649010A (zh) * | 2019-09-07 | 2020-01-03 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | 一种显示模块的oca薄膜封装工艺 |
| WO2020073525A1 (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 惠州市华星光电技术有限公司 | Led 显示屏及其制作方法 |
| CN111081162A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-28 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种解决显示屏模组平整度的工艺 |
| CN111554205A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-08-18 | 筑觉绘(上海)科技有限公司 | 多样化装饰面led显示屏及其制备方法 |
| CN113488397A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-08 | Tcl华星光电技术有限公司 | 封胶组件、封胶装置和封胶方法 |
| CN113690360A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-23 | 东莞中之科技股份有限公司 | 一种封装晶片的成型方法及成型模具 |
| WO2021237823A1 (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 迷你发光二极管背光模组及其制作方法 |
| WO2022188610A1 (zh) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 西安青松光电技术有限公司 | 一种cob模组加工方法、cob模组及cob显示屏 |
| CN118366897A (zh) * | 2024-04-15 | 2024-07-19 | 无锡五洲光电科技有限公司 | 一种用于Micro-LED显示面板的加工设备及其加工方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200406293A (en) * | 2002-09-06 | 2004-05-01 | Towa Corp | Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor |
| CN101807534A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-08-18 | 先进科技新加坡有限公司 | 光学器件模塑系统 |
| KR101009917B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | 주식회사 참테크 | Ｌｅｄ 충전물 성형장치 |
| CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
| JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ｌｅｄ装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102011952A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led光源模块的制造方法及该方法的产品 |
| JP2015160890A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録方法、及び、印刷物 |
| CN104678465B (zh) * | 2015-02-10 | 2016-10-05 | 华南理工大学 | 一种微结构透镜的一体化制备方法及其模具 |
| CN206672555U (zh) * | 2017-03-29 | 2017-11-24 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种可观性好的led显示模组及led显示屏 |
| CN106978133A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-07-25 | 广州惠利电子材料有限公司 | Led封装硅胶及其制备方法和应用 |
| CN108448012A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 |
-
2018
- 2018-03-01 CN CN201810171509.0A patent/CN108448012A/zh active Pending
- 2018-09-17 WO PCT/CN2018/105937 patent/WO2019165778A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200406293A (en) * | 2002-09-06 | 2004-05-01 | Towa Corp | Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor |
| CN101807534A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-08-18 | 先进科技新加坡有限公司 | 光学器件模塑系统 |
| KR101009917B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-01-20 | 주식회사 참테크 | Ｌｅｄ 충전물 성형장치 |
| CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
| JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ｌｅｄ装置 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019165778A1 (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 |
| WO2020073525A1 (zh) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 惠州市华星光电技术有限公司 | Led 显示屏及其制作方法 |
| CN110649010B (zh) * | 2019-09-07 | 2020-08-11 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | 一种显示模块的oca薄膜封装工艺 |
| CN110649010A (zh) * | 2019-09-07 | 2020-01-03 | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 | 一种显示模块的oca薄膜封装工艺 |
| CN111081162B (zh) * | 2020-01-07 | 2022-01-25 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种解决显示屏模组平整度的工艺 |
| CN111081162A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-28 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种解决显示屏模组平整度的工艺 |
| WO2021237823A1 (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 迷你发光二极管背光模组及其制作方法 |
| CN111554205A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-08-18 | 筑觉绘(上海)科技有限公司 | 多样化装饰面led显示屏及其制备方法 |
| WO2022188610A1 (zh) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 西安青松光电技术有限公司 | 一种cob模组加工方法、cob模组及cob显示屏 |
| CN113488397A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-08 | Tcl华星光电技术有限公司 | 封胶组件、封胶装置和封胶方法 |
| CN113488397B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-12-12 | Tcl华星光电技术有限公司 | 封胶组件、封胶装置和封胶方法 |
| CN113690360A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-23 | 东莞中之科技股份有限公司 | 一种封装晶片的成型方法及成型模具 |
| CN118366897A (zh) * | 2024-04-15 | 2024-07-19 | 无锡五洲光电科技有限公司 | 一种用于Micro-LED显示面板的加工设备及其加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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