CN112510137A - 一体化灯珠生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灯珠生产技术领域，公开了一种一体化灯珠生产方法，包括：调制固晶胶，固晶胶由UV胶和导电介质混合而成；在多个LED支架的相应位置处分别印刷固晶胶；将LED芯片放置于印刷的固晶胶上，以将LED芯片粘贴在LED支架上；待固晶胶固化后，在LED芯片的表面涂覆一层透明胶，在透明胶的表面覆盖一层荧光膜；将多个粘贴LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠；根据LED灯珠的光电参数对多颗LED灯珠进行分类，将光电参数相同的LED灯珠划分为一类；将同一类的LED灯珠输送至编带机中进行编带封装。本发明可避免使用烘烤设备，减少耗电量，节省固化时间。本发明无需焊线连接，避免了焊线工艺中易出现的不良状况。
Description
技术领域
本发明涉及灯珠生产技术领域，特别是涉及一种一体化灯珠生产方法。
背景技术
LED灯珠，采用半导体材料制作而成，是以直接将电能转化为光能，电信号转换为光信号的发光元器件，具有功耗低、亮度高等优点，而被广泛应用。目前，灯珠生产工艺中，通常使用点固晶胶－固晶－固晶胶烘烤－焊线－点荧光粉－荧光粉烘烤的工艺流程，此种生产方式工序复杂，需要较大的制作空间，导致制作成本较高，生产效率低。
发明内容
鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种一体化灯珠生产方法，以解决现有灯珠生产中成本高、生产效率低等问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述一体化灯珠生产方法，包括以下步骤：
调制固晶胶，所述固晶胶由UV胶和导电介质混合而成；
在多个LED支架的相应位置处分别印刷所述固晶胶；
将LED芯片放置于印刷的固晶胶上，以将所述LED芯片粘贴在所述LED支架上；
待所述固晶胶固化后，在所述LED芯片的表面涂覆一层透明胶，在所述透明胶的表面覆盖一层荧光膜；
将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠；
根据所述LED灯珠的光电参数对多颗LED灯珠进行分类，将光电参数相同的LED灯珠划分为一类；
将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装。
优选地，所述导电介质为银粉。
优选地，所述银粉的粒径为微米级。
优选地，调制固晶胶的步骤包括：将UV胶与银粉按照重量比为1：(3～8)的比例搅拌均匀。
优选地，所述荧光膜为含有荧光粉的固体硅胶。
优选地，所述光电参数包括波长、光强、电流和电压中的一种或多种。
优选地，将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠的步骤包括：
将多个粘贴有LED芯片的LED支架放置于上下设置的两个滚轮之间，其中，两个滚轮的齿位相互配合形成与灯珠大小相匹配的凹槽；
利用所述凹槽将整片的LED支架分为单颗的LED灯珠和废料片；
利用收纳箱收集单颗的LED灯珠。
优选地，将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装的步骤包括：
对不同类别的LED灯珠进行编号；
将所述LED灯珠按编号分别输送至不同的编带机中。
本发明实施例一种一体化灯珠生产方法与现有技术相比，其有益效果在于：
本发明实施例的一体化灯珠生产方法利用UV胶和导电介质调制的固晶胶取代现有的银胶、绝缘胶、锡膏等胶体，节省了固化时间，并节省了固晶胶烘烤的步骤，从而避免使用烘烤设备，减少耗电量。并且，本发明中，调制的固晶胶具有导电性能，从而节省了焊线连接工序，避免了焊线工艺中易出现的不良状况。
本发明通过覆盖荧光膜避免了点荧光粉以及烘烤荧光粉的工艺步骤，从而减少了荧光粉配比误差引起的颜色一致性差异，并节省了配胶所用的机器设备以及配胶人员，节省设备成本和人工成本。
附图说明
图1是本发明实施例所述一体化灯珠生产方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，本发明实施例优选实施例的一种一体化灯珠生产方法，包括以下步骤：
步骤S1，调制固晶胶，所述固晶胶包括紫外光线(Ultraviolet Rays，UV)胶和导电介质，通过在UV胶中添加导电介质，使得调制的固晶胶具有导电性能，从而使得利用该固晶胶粘贴LED芯片后，无需焊线的工艺流程。优选地，所述导电介质为银粉。进一步地，所述银粉的粒径为微米级，以便于其与UV胶混合均匀。进一步地，优选地，调制固晶胶的步骤包括：将UV胶与银粉按照重量比为1：(3～8)的比例搅拌均匀，例如，可将UV胶与银粉放置于真空搅拌机中进行充分搅拌。本发明中调制的固晶胶不仅具有自然固化性能，而且具有导电性能。所述固晶胶的体积比电阻约为0.00023欧姆一厘米，热传导系数约为2.3W/m.k。
步骤S2，在多个LED支架的相应位置处分别印刷所述固晶胶，其中，相应位置指的是LED支架上待粘贴LED芯片的位置。优选地，所述固晶胶的印刷厚度为0.1mm～0.3mm。
需要说明的是，印刷固晶胶之前，还包括对LED支架的表面进行清洁的步骤。
步骤S3，将LED芯片放置于印刷的固晶胶上，以将所述LED芯片粘贴在所述LED支架上。
步骤S4，待所述固晶胶固化后，在所述LED芯片的表面涂覆一层透明胶，在所述透明胶的表面覆盖一层荧光膜。利用固晶胶的自然风干固化，可以避免固晶胶的烘烤工序，无需烘烤设备，节约耗电量。优选地，所述透明胶为可自然固化的AB胶。优选地，所述荧光膜为含有荧光粉的固体硅胶，主要成分为二氧化硅，利用荧光粉可以改善LED芯片的光色品质，提高光效。优选地，荧光粉的占比为可根据不同的颜色要求进行不同的比例搭配。进一步地，所述荧光膜的大小与LED灯珠的碗杯大小相同。进一步地，所述荧光膜的厚度为1mm～5mm。
步骤S5，将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠，以便于对LED灯珠分别进行编带封装。
步骤S6，根据所述LED灯珠的光电参数对多颗LED灯珠进行分类，将光电参数相同的LED灯珠划分为一类。优选地，所述光电参数包括波长、光强、电流和电压中的一种或多种，以对LED灯珠进行分光分色，避免同一类别的LED灯珠之间的差异较大。
步骤S7，将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装，形成完整的LED灯珠。
本发明利用UV胶和导电介质调制的固晶胶取代现有的银胶、绝缘胶、锡膏等胶体，节省了固化时间，并节省了固晶胶烘烤的步骤，从而节省了烘烤设备，并节省了耗电量。并且，本发明中，调制的固晶胶具有导电性能，从而节省了焊线连接工序，降低了焊线工艺中易出现的不良状况。
在一个可选的实施例中，将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠的步骤包括：
将多个粘贴有LED芯片的LED支架放置于上下设置的两个滚轮之间，其中，两个滚轮的齿位相互配合形成与灯珠大小相匹配的凹槽；
利用所述凹槽将整片的LED支架分为单颗的LED灯珠和废料片，随着两个滚轮的滚动以及LED支架的移动，将整片的LED支架进行分割形成多颗LED灯珠；
利用收纳箱收集单颗的LED灯珠。
进一步地，将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠的步骤之后，还包括：
利用圆形振动盘对多颗LED灯珠进行排列，形成成排布置的LED灯珠，以便于对LED灯珠运输以及分光。
在一个可选的实施例中，将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装的步骤包括：
对不同类别的LED灯珠进行编号，其中，同一类的LED灯珠采用相同的编号，相同编号的LED灯珠放置于同一收纳箱中收集；
将所述LED灯珠按编号分别输送至不同的编带机中，即不同编号的LED灯珠输送至不同的编带机中，使得可以使用多台编带机同时对LED灯珠进行编带封装，提高效率。
需要说明的是，本发明中，也可以是对LED灯珠进行分光后，将单颗的LED灯珠逐一输送至编带机中分别进行编带封装。
进一步地，对LED灯珠进行编带封装后，还包括对LED灯珠进行包装的步骤，本发明不做详细赘述。
综上，本发明实施例提供一种一体化灯珠生产方法，其利用UV胶和导电介质调制的固晶胶取代现有的银胶、绝缘胶、锡膏等胶体，节省了固化时间，并节省了固晶胶烘烤的步骤，从而节省了烘烤设备，并节省了耗电量。并且，本发明中，调制的固晶胶具有导电性能，从而节省了焊线连接工序，降低了焊线工艺中易出现的不良状况。本发明通过覆盖荧光膜避免了点荧光粉以及烘烤荧光粉的工艺步骤，从而减少了荧光粉配比误差引起的颜色一致性差异，并节省了配角所用的机器设备以及配胶人员，节省设备成本和人工成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种一体化灯珠生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
调制固晶胶，所述固晶胶由UV胶和导电介质混合而成；
在多个LED支架的相应位置处分别印刷所述固晶胶；
将LED芯片放置于印刷的固晶胶上，以将所述LED芯片粘贴在所述LED支架上；
待所述固晶胶固化后，在所述LED芯片的表面涂覆一层透明胶，在所述透明胶的表面覆盖一层荧光膜；
将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠；
根据所述LED灯珠的光电参数对多颗LED灯珠进行分类，将光电参数相同的LED灯珠划分为一类；
将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装。
2.根据权利要求1所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，所述导电介质为银粉。
3.根据权利要求2所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，所述银粉的粒径为微米级。
4.根据权利要求3所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，调制固晶胶的步骤包括：将UV胶与银粉按照重量比为1：(3～8)的比例搅拌均匀。
5.根据权利要求1所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，所述荧光膜为含有荧光粉的固体硅胶。
6.根据权利要求1所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，所述光电参数包括波长、光强、电流和电压中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，将多个粘贴有LED芯片的LED支架分割形成多颗LED灯珠的步骤包括：
将多个粘贴有LED芯片的LED支架放置于上下设置的两个滚轮之间，其中，两个滚轮的齿位相互配合形成与灯珠大小相匹配的凹槽；
利用所述凹槽将整片的LED支架分为单颗的LED灯珠和废料片；
利用收纳箱收集单颗的LED灯珠。
8.根据权利要求1所述的一体化灯珠生产方法，其特征在于，将同一类的所述LED灯珠输送至编带机中进行编带封装的步骤包括：
对不同类别的LED灯珠进行编号；
将所述LED灯珠按编号分别输送至不同的编带机中。
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