CN109994390A - 一种芯片预封装方法 - Google Patents
一种芯片预封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109994390A CN109994390A CN201910280837.9A CN201910280837A CN109994390A CN 109994390 A CN109994390 A CN 109994390A CN 201910280837 A CN201910280837 A CN 201910280837A CN 109994390 A CN109994390 A CN 109994390A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- film
- packaging plastic
- powder
- packaged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种芯片预封装方法，步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；步骤五，使用固化设备进行固化；步骤六，此时,芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒，封装后无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤指一种芯片预封装方法。
背景技术
芯片预封装是指芯片在安装使用前先进行保护封装及其他功能封装，其特性是可以减少芯片使用后封装造成的差异风险，尤其是倒装芯片。
目前倒装芯片可以在晶圆切割排列后的情况下先进行封装成一整片再进行切割分离，这种方式工序复杂，无法保证精密度，尤其切割工序的轻微误差，也会导致最后贴片加工成品的良率下降。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种工艺简单、封装后无需切割分离、成品质量高的芯片预封装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案是：一种芯片预封装方法，步骤如下：步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；
步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；
步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；
步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶包覆在芯片外面；
步骤五，使用固化设备进行固化；
步骤六，此时, 芯片已预先封装完成,并黏附在蓝膜上，将模版和基板个别分离,再将蓝膜与双面胶分离，既为成品。
优选地，所述薄膜为蓝膜，蓝膜具有第一表面和第二表面，所述第一表面具有黏性，所述芯片底部固定粘接在第一表面，所述第二表面粘接在双面胶上。
优选地，所述模板为采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶或硅胶制成的平板。
优选地，所述的基板采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶制成。
优选地，步骤四中，所述封装胶为光固化型封装胶，采用UV光固化设备进行UV光照固化。
优选地，步骤四中，所述封装胶为热固化型封装胶，采用热固化设备固化，所述热固化设备为烘箱或隧道炉。
优选地，所述封装胶加入导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉的任意一种或多种混合物。
优选地，在步骤三后还包括如下步骤：在芯片表面涂覆粉体。
优选地，所述粉体为导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉任意一种或多种混合物。
本发明的有益效果在于：通过在封装模板组合单元内对芯片通过UV光固化或烘烤固化进行预封装处理后，封装模板组合单元可快速分离封装后的芯片，无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差，工艺简单，流程短，成品一致性好，良率高。
附图说明
图1 是本发明的封装模板组合单元的结构示意图。
图2 是本发明的步骤二的示意图。
图3 是本发明的步骤三的示意图。
图4是本发明的步骤五的示意图。
图5是本发明的芯片预封装的结构示意图。
图6是本发明的模板结构示意图。
附图标记说明：1.封装模板组合单元；11.基板；12.双面胶；13. 薄膜；14.模板；2.芯片；3.封装胶。
具体实施方式
请参阅图1-6所示，本发明关于一种芯片预封装方法，其步骤如下：
步骤一，在基板11上设置一层双面胶12，双面胶12上设置一层用于固定芯片的薄膜13，薄膜13具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版14，制作成封装模板组合单元1；通孔外径大于芯片外径，通孔高度大于芯片高度。
步骤一，将封装模板组合单元1固定在自动置晶机的工作台上，
步骤二，芯片2通过自动置晶机放置在封装模板组合单元1的通孔内，此时芯片2由封装模板组合单元1的薄膜黏性面沾黏固定，将置入芯片2的封装模板组合单元1由自动置晶机移出；
步骤三，将置入芯片2的封装模板组合单元1固定设在点胶机或印刷机的工作台上，并通过点胶机或印刷机将封装胶3注入通孔内，使封装胶3充满通孔，从而使封装胶3包覆在芯片2外面；
步骤四，将经步骤三处理的封装模板组合单元1移至固化设备进行固化；
步骤五，此时, 芯片2已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将蓝膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒。
优选地，所述薄膜13为蓝膜，蓝膜为一种蓝色具拉伸性及单面具着力的不干胶薄膜，薄膜基材可以是PVC、PU、PP或PE。蓝膜具有第一表面和第二表面，所述第一表面具有黏性，所述芯片底部固定粘接在第一表面，所述第二表面粘接在双面胶上，所述模板14采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶或硅胶制成，所述的基板11采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶制成。
优选地，所述封装胶3为光固化型封装胶3或热固化型封装胶3。
优选地，所述固化设备为光固化设备或热固化设备，所述热固化设备为烘箱或隧道炉。
优选地，所述封装胶3根据实际需求加入功能性材料，如导热材料、导电材料、导光材料或荧光粉材料。
图5是本通过本发明制作的成品结构示意图，在熔接时将已经预封装的芯片2从蓝膜13上取下，贴合熔接在电路上，操作简单，无需切割分离工序，减少切割产生的误差，且工艺简单，成品一致性好，提高贴片加工成品的良率。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (9)
1.一种芯片预封装方法，其特征在于：步骤如下：
步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；
步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；
步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；
步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；
步骤五，使用固化设备进行固化；
步骤六，此时, 芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒。
2.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：所述薄膜为蓝膜，蓝膜具有第一表面和第二表面，所述第一表面具有黏性，所述芯片底部固定粘接在第一表面，所述第二表面粘接在双面胶上。
3.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：所述模板为采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶或硅胶制成的平板。
4.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：所述的基板采用玻璃或金属或陶瓷或塑胶制成。
5.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：步骤四中，所述封装胶为光固化型封装胶，采用UV光固化设备进行UV光照固化。
6.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：步骤四中，所述封装胶为热固化型封装胶，采用热固化设备固化，所述热固化设备为烘箱或隧道炉。
7.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：所述封装胶加入导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉的任意一种或多种混合物。
8.根据权利要求1所述的芯片预封装方法，其特征在于：在步骤三后还包括如下步骤：在芯片表面涂覆粉体。
9.根据权利要求8所述的芯片预封装方法，其特征在于：所述粉体为导热粉或导电粉或导光粉或荧光粉任意一种或多种混合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910280837.9A CN109994390A (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种芯片预封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910280837.9A CN109994390A (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种芯片预封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109994390A true CN109994390A (zh) | 2019-07-09 |
Family
ID=67131189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910280837.9A Pending CN109994390A (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种芯片预封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109994390A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110444507A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-12 | 德淮半导体有限公司 | 封装护膜以及半导体器件的封装方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN104576900A (zh) * | 2015-01-07 | 2015-04-29 | 中国科学院半导体研究所 | Led芯片的封装方法 |
| CN105047786A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-11-11 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 芯片级封装led的封装方法 |
| CN106835084A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 西安微电子技术研究所 | 一种在半导体裸芯片上实现键合金属化改性的方法 |
| CN106876534A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 陕西光电科技有限公司 | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 |
-
2019
- 2019-04-09 CN CN201910280837.9A patent/CN109994390A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN104576900A (zh) * | 2015-01-07 | 2015-04-29 | 中国科学院半导体研究所 | Led芯片的封装方法 |
| CN105047786A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-11-11 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 芯片级封装led的封装方法 |
| CN106876534A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-20 | 陕西光电科技有限公司 | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 |
| CN106835084A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 西安微电子技术研究所 | 一种在半导体裸芯片上实现键合金属化改性的方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110444507A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-12 | 德淮半导体有限公司 | 封装护膜以及半导体器件的封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108133670A (zh) | 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块 | |
| CN104541360B (zh) | 带保护膜形成层的切割片和芯片的制造方法 | |
| CN106876534B (zh) | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 | |
| CN104160491B (zh) | 芯片用树脂膜形成用片材 | |
| CN108281531A (zh) | 一种csp led封装方法 | |
| CN104039087B (zh) | 一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法 | |
| CN104893600A (zh) | 发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用 | |
| CN103066185A (zh) | 一种印刷cob的制作方法 | |
| CN105567105B (zh) | 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法 | |
| CN104031598A (zh) | 高导热性led密封胶 | |
| TW201445648A (zh) | 半導體裝置之製造方法及熱硬化性樹脂片材 | |
| CN104064660A (zh) | Led灌胶封装工艺 | |
| CN103606616B (zh) | 一种led封装工艺 | |
| CN109994390A (zh) | 一种芯片预封装方法 | |
| CN104157748A (zh) | 一种led全周光光源及其制作方法 | |
| CN102931320A (zh) | 白光led近似保形封装结构及其制备方法 | |
| CN110808244A (zh) | 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法 | |
| CN111319369B (zh) | 一种半导体器件两次丝网印刷方法 | |
| CN105405777B (zh) | 一种大面积平行堆栈式封装结构和封装方法 | |
| EP3340321B1 (en) | Process method using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package led | |
| CN204289505U (zh) | 一种印刷式led倒装封装结构 | |
| CN112011301A (zh) | 一种紫外-热双固化胶粘剂及其用途 | |
| CN107516705A (zh) | 一种基于ncsp封装技术的新型制作工艺 | |
| CN207868197U (zh) | 一种线路板的led灯珠 | |
| JP2018525815A5 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |