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Abstract

一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。

Description

一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具
技术领域
本发明涉及一种大功率LED封装技术，尤其涉及一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具。
背景技术
现有的大功率LED的封装通常采用以下两种方式：
第一种，先通过人工把PC透镜壳盖在LED支架中，然后在PC透镜壳的通气孔中注入硅胶，再把灌好硅胶的支架放置在阴凉处，静置一段时间至硅胶成型；
第二种，把支架扣进模条中，接着把胶水注入模条中，然后烘烤成型；
以上两种封装方法虽然生产工艺简单，设备投入不用太多，但这是纯手工作业，生产效率低，一旦PC透镜壳或模条与支架结合不严，灌胶时就会产生气泡，产品质量无法保证，使其生产成本无法有效降低，影响产品推广。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种直接采用模具灌胶的自动化作业的大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具及中隔板，其中下模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔、向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽；上模具设有与下模具内凹空腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位孔；将上、下模具安装在机台的工作区待用；
2），把待封装LED支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；
3），把待封装LED支架传送到工作区的上模具的定位槽中，然后在待封装LED支架上套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把搅拌好的胶水注入下模具的存胶槽中；
4），上、下模具合模，抽真空；
5），下模具存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入下模具的进胶道中；通过进胶道往待封装LED支架与下模具的内凹空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；
6），上模具与下模具分离，把之前铺在下模具中的薄膜拉走，封装好的LED支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。
进一步，所述步骤3中的中隔板朝下模具的一面涂有防粘层。
进一步，所述步骤3中把胶水注入存胶槽之前先通过压力泵把胶水抽出，再通过搅拌器搅拌均匀。
进一步，所述步骤4中在合模时，下模具紧压待封装LED支架，下模具对待封装LED支架的压力为4-8Kg。
进一步，所述步骤5中使用140-160摄氏度温度烘烤80-120秒。
一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：包括上、下模具及中隔板，所述下模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽，所述下模具上还设置有与内凹空腔连通的排胶口、与排胶口相通的排胶区、与外界连通的抽真空孔，所述排胶区由钳位区环绕；上模具设有与下模具内凹空腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位孔。
其中，所述内凹空腔为半球形内凹空腔。
进一步，所述内凹空腔至少设置有一组，进胶道至少设置有一条，每组内凹空腔相对设置成两列，所述进胶道设置在两列凹空腔之间。
进一步，所述进胶道的底部设置有一挤胶活门。
本发明的有益效果是：本发明的大功率LED直接采用模具灌胶的方式进行封装，其与传统的大功率LED封装技术相比具有以下几个优点：
1、工序简单合理，生产效率高；和传统工艺比较，省去了人工盖透镜和把支架扣进模条的工序；
2、采用自动化注胶，速度快，胶量一致；且模具采用密封抽真空设计，杜绝内气泡在封装过程中产生，确保封装质量；
3、采用高温固化，时间短。普通封装一般需要2-6小时才能完成，而此封装方式只需用时80-120秒即可。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：
图1为本发明实施例模具的局部剖面示意图；
图2为本发明实施例下模具的结构示意图；
图3为本发明实施例待封装LED支架的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供的是一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具1、2及中隔板3，其中下模具2设有与待封装LED支架4芯片41上部形状对应的内凹空腔21、向空腔内注胶的进胶道22及与进胶道22连通的存胶槽23；上模具1设有与下模具2内凹空腔21位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架4的下部形状相对应；中隔板3上开设有定位孔；将上、下模具2安装在机台的工作区待用；
2），把待封装LED支架4放到放进料盒中，再放进机台进料口处；
3），使用送料杆把待封装LED支架4推入轨道中，然后用进料带料抓把待封装LED支架4带到工作区的上模具1的定位槽中，然后在待封装LED支架4上套装中隔板3定位，使中隔板3与待封装LED支架4的支架外壳42平齐，并在下模具2表面铺一层薄膜，再把胶水注入下模具2的存胶槽23中；
4），上、下模具1、2合模，并通过下模具中的抽真空孔24抽真空；使下模具2紧压待封装LED支架4，其中，下模具2对待封装LED支架4的压力为4-8Kg。
5），下模具2存胶槽23底部的活塞7上升，把胶水推入下模具2的进胶道22中；通过进胶道22往待封装LED支架4与下模具2的内凹空腔21形成的腔内注胶，多余的残胶，通过排胶口25排出，流到排胶区26，整个排胶区26由钳位区27环绕，防止残胶外流出模具；使用150摄氏度温度烘烤90-120秒，使注入的胶水成型固化；
6），上模具1与下模具2分离，把之前铺在下模具2中的薄膜拉走，通过出料带料抓把封装好的LED支架带出至机台出料口，并推到出料料盒中即可。
步骤3中把胶水注入存胶槽23之前先通过压力泵把胶水抽出，再通过搅拌器搅拌均匀，使胶水在烘烤时能充分反应，使封装的产品可靠性更高。
一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：包括上模具1、下模具2及中隔板3，所述下模具2设有与待封装LED支架4芯片上部形状对应的半球形内凹空腔21，向空腔内注胶的进胶道22及与进胶道22连通的存胶槽23，所述下模具2上还设置有与内凹空腔21连通的排胶口25、与排胶口25相通的排胶区26、与外界连通的抽真空孔24，所述排胶区26由钳位区27环绕，以防止残胶外流出模具；上模具1设有与下模具2内凹空腔21位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架4的下部形状相对应；中隔板3上开设有定位孔。
上述内凹空腔21至少设置有一组，进胶道22至少设置有一条，每组内凹空腔21相对设置成两列，所述进胶道22设置在两列凹空腔之间。
上述进胶道的底部设置有一挤胶活门。
所述上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

Claims (10)

1.一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具及中隔板，其中下模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔、向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽；上模具设有与下模具内凹空腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位孔；将上、下模具安装在机台的工作区待用；
2），把待封装LED支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；
3），把待封装LED支架传送到工作区的上模具的定位槽中，然后在待封装LED支架上套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把搅拌好的胶水注入下模具的存胶槽中；
4），上、下模具合模，抽真空；
5），下模具存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入下模具的进胶道中；通过进胶道往待封装LED支架与下模具的内凹空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；
6），上模具与下模具分离，把之前铺在下模具中的薄膜拉走，封装好的LED支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤3中的中隔板朝向模具的一面涂有防粘层。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤3中把胶水注入存胶槽之前先通过压力泵把胶水抽出，再通过搅拌器搅拌均匀。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤4中在合模时，下模具紧压待封装LED支架，下模具对待封装LED支架的压力为4-8 Kg。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤5中使用140-160摄氏度温度烘烤80-120秒。
6.根据权利要求5所述的一种大功率LED液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤5中烘烤的温度为150摄氏度，烘烤的时间为90-120秒。
7.一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：包括上、下模具及中隔板，所述下模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽，所述下模具上还设置有与内凹空腔连通的排胶口、与排胶口相通的排胶区、与外界连通的抽真空孔，所述排胶区由钳位区环绕；上模具设有与下模具内凹空腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位孔。
8.根据权利要求7所述的一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述内凹空腔为半球形内凹空腔。
9.根据权利要求7所述的一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述内凹空腔至少设置有一组，进胶道至少设置有一条，每组内凹空腔相对设置成两列，所述进胶道设置在两列凹空腔之间。
10.根据权利要求9所述的一种大功率LED液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述进胶道的底部设置有一挤胶活门。
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