CN113921681A - Mini LED压模模具及制备方法、Mini LED组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，Mini LED压膜模具包括上模及下模，上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，上模与下模之间可扣合，弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置；Mini LED制备方法采用上述压膜模具，其步骤包括：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入压膜模具内；将压膜模具放入模压设备中，模压设备对压膜模具进行压合；及模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。通过上述方法获得的Mini LED组件具有发光均匀一致性的特点，本发明通过模压的方式对应每个芯片对胶膜进行压膜，可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。
Description
【技术领域】
本发明涉及到光电、照明领域，特别涉及一种Mini LED压模模具及制备方法、MiniLED组件。
【背景技术】
LED因其节能、环保、寿命长等特点，广泛应用于各个领域，例如照明、彩屏、背光源等，可见LED应用市场之广大。但LED的发光效果单一、发光不均匀是LED行业长期存在的问题，如何使 LED达到不同的发光效果，改善其发光均匀性是如今迫切需要解决的问题。
【发明内容】
为克服现有Mini LED存在的问题，本发明提供一种新型Mini LED压模模具及制备方法、 Mini LED组件。
本发明解决技术问题的方案是提供一种 Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，所述Mini LED压膜模具包括上模及下模，所述上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，所述上模与所述下模之间可扣合，所述弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置。
优选的，所述Mini LED压膜模具包括一厚度片，所述厚度片设置于所述上模与所述下模之间，所述厚度片中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽。
优选的，相邻的所述弧形型腔之间的距离为 0.3mm-1.2mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.2mm-0.4mm、0.4mm-0.8mm；所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。
本发明解决技术问题的方案是提供一种 Mini LED制备方法，其采用如上所述的Mini LED 压膜模具，所述Mini LED制备方法包括以下步骤：步骤S1：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入Mini LED压膜模具内；步骤S2：将Mini LED压膜模具放入模压设备中，模压设备对Mini LED压膜模具进行压合；及步骤S3：模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。
优选的，步骤S1包括：步骤S11：将芯片设置于基板上，将胶膜覆盖于芯片上；步骤S12：将基板远离所述芯片的一面设置在下模之上；步骤S13：将厚度片放置于基板设有芯片的一面上；及步骤S14：将上模置于厚度片、胶膜及芯片之上，并将上模与下模盖合；和/或所述胶膜的厚度为0.2mm-1.5mm，所述厚度片的厚度为 0.1mm-0.8mm。
优选的，步骤S2包括：步骤S21：将Mini LED 压膜模具放入模压设备的机台平面上；步骤S22：设置压力在1100kpa-1500kpa，使模压设备对 Mini LED压膜模具进行合模加压；步骤S23：调整模压设备的温度使Mini LED压膜模具得到加热；及步骤S24:待胶膜融化至覆盖整个基板后，使胶膜固化。
优选的，在执行步骤S22后，及在执行步骤 S23之前，还可包括如下步骤：步骤S22a：将模压设备内Mini LED压膜模具所处空间进行抽真空处理，真空度为-98Kpa以下；在上述步骤S23 中，可调整模压设备的温度至80-120℃，使胶膜逐渐融化至覆盖整个基板。
优选的，所述厚度片的中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽，多个所述芯片设于所述通槽内，上述步骤S23可进一步包括：步骤 S231：调整模压设备温度至70℃-90℃，持续加热5-15分钟，此时胶膜由液晶态开始变化为液态；步骤S232：保持恒定温度，继续加热15-25 分钟，此时胶膜完全呈液态，且已覆盖整个基板；步骤S233：调整模压设备温度至110℃-130℃，并持续加热5-20分钟，此时胶膜由液态逐渐固化成型；及步骤S234：压膜完成，脱模，此时胶膜呈固态且与上模的弧形型腔形状一致。
本发明解决技术问题的方案是提供一种采用如上任一项所述Mini LED制备方法制备获得的Mini LED组件，所述Mini LED组件包括基板及设于基板之上的Mini LED芯片，所述Mini LED 组件还包括覆盖于所述基板以及所述Mini LED 芯片表面的胶层；所述胶层与所述Mini LED芯片对应处且远离所述Mini LED芯片的表面为弧形。
优选的，所述胶层弧形部分的宽度为 0.4mm-0.8mm，高度为0.2mm-0.4mm；相邻的所述胶层弧形部分之间的距离为0.3mm-1.2mm。
与现有技术相比，本发明的一种Mini LED 压模模具及制备方法、Mini LED组件具有以下优点：
1、本发明所提供的压膜模具，其包括上模以及下模，所述上模设置有弧形型腔，所述弧形型腔与所述基板上的所述芯片对应设置，通过模压的方式对应每个所述芯片对所述胶膜进行压膜，可使所述胶膜与所述芯片以及所述基板更完好的结合。
2、本发明所提供的压膜模具中，将模压设备内所述压膜模具所处空间进行抽真空处理，可保证在压膜过程中，所述胶膜不产生气泡，进一步保证Mini LED的质量以及发光均匀一致性。
3、通过模压的方式制作所述透镜可使所述基板外附的所述胶膜的层数减少，进而使所述基板厚度有效减薄，成本降低。
4、本发明所提供的压膜模具中设置有厚度片，所述厚度片可避免所述上模与所述芯片、所述基板直接接触，进而避免在压膜的过程中损坏所述芯片以及所述基板。
5、所述厚度片上设置有溢胶槽，所述溢胶槽可导流溢出的胶膜，从而使得溢出的胶膜不会附着在厚度板或上模与下模上，更方便溢胶的清理。
6、本发明所提供的Mini LED制备方法通过模压的方式对应每个芯片对胶膜进行压膜，可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。
7、在压膜过程中，将压膜环境设为真空环境，可保证在压膜过程中，所述胶膜不产生气泡，进一步保证Mini LED的质量以及发光均匀一致性。
8、本发明所提供Mini LED组件，可有效改善发光均匀一致性；所述基板外附膜层可减少，使得所述基板厚度有效减薄，成本降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例一种Mini LED及压模模具剖面结构示意图。
图2是本发明第一实施例一种Mini LED及压模模具之厚度片结构示意图。
图3是本发明第二实施例一种Mini LED制备方法流程示意图。
图4是本发明第二实施例一种Mini LED制备方法中步骤S1的细节流程示意图。
图5是本发明第二实施例一种Mini LED制备方法中步骤S2的细节流程示意图。
图6是本发明第二实施例一种Mini LED制备方法中步骤S22a的流程示意图。
图7是本发明第二实施例一种Mini LED制备方法中步骤S23的细节流程示意图。
图8是本发明第三实施例一种Mini LED组件的剖面结构示意图。
附图标记说明：100、Mini LED压膜模具；200、 Mini LED组件；21、基板；22、芯片；23、胶膜； 11、上模；12、下模；13、厚度片；111、弧形型腔；112、定位孔；121、容纳腔；122、定位柱；131、通槽；132、溢胶槽；133、通孔；231、透镜；21’、基板；22’、芯片；23’、胶层；231’、透镜。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种 Mini LED压膜模具100、基板21、芯片22、以及胶膜23，所述Mini LED压膜模具100包括上模 11及下模12，所述下模12用于固定以及承载，所述上模11用于模压，使用时，所述上模11朝向所述下模12进行下压，所述上模11与所述下模12之间可扣合。所述上模11上设置有弧形型腔111，所述弧形型腔111与待膜压基板21上的芯片22对应设置。
可以理解，所述芯片22设置于所述基板21 上，所述胶膜23覆盖于所述基板21以及所述芯片22之上；所述上模11的弧形型腔111的位置、数量、尺寸与所述芯片22的位置、数量、尺寸相匹配，即所述弧形型腔111与所述芯片22一一对应。
作为一种变形实例，所述弧形型腔111可以替换为方形型腔，即所述弧形型腔111的形状，可根据实际使用需求，设计为所需的形状。
可以理解，为了使所述基板21与下模12更好地固定，所述下模12设置有容纳腔121，所述容纳腔121的尺寸与所述基板21的尺寸相匹配。使用时，将所述基板21远离所述芯片22的一面放置于所述容纳腔121内，即可将所述基板21固定于所述下模12内。
进一步地，为防止所述上模11压向所述下模 12时，因受力不均而导致滑动，所述上模11设置有定位孔112，所述下模设置有定位柱122，使用时可将所述定位孔112与所述定位柱122配合，使得所述上模11更好的定位于所述下模12上，且不易产生滑动。为防止所述定位柱122与所述上模11在模压过程中产生干涉，所述定位柱122 进入所述定位孔112的长度，应小于所述定位孔 112的深度。
请参阅图1及图2，所述Mini LED压膜模具 100包括一厚度片13，所述厚度片13设置于所述上模11与所述下模12之间，所述厚度片13可固定于所述下模12上，所述厚度片13中心设置有通槽131，所述通槽131四周设置有溢胶槽132。
可以理解，所述厚度片13上设置有通孔133，所述定位柱122与所述通孔133配合，可将所述厚度片13固定于所述下模12上。所述通槽131 对应所述芯片22设置，即所述通槽131的形状、尺寸对应所述基板21上所有的所述芯片22组成的形状、尺寸。使用时，先将基板21放置于所述下模12的所述容纳腔121上，再将所述通孔133 对准所述定位柱122从而将所述厚度片13固定在所述下模12上，此时厚度片13放置于所述基板 21上，且所述芯片22穿过所述通槽131，裸露于所述厚度片13外。
在本发明具体实施例中，所有所述芯片22围合而成一个矩形，故所述通槽131为矩形，在本发明其它具体实施例中，所述通槽131还可为圆形、椭圆形等，即所述通槽131的形状可根据所述芯片22实际使用需求，进行相对应的设计。
进一步地，在所述通槽131的四周设置有溢胶槽132，在压膜过程中，所述上模11朝所述下模12的方向下压，所述上模11压在所述厚度片 13上，由于所述胶膜23的厚度大于所述厚度片 13的厚度，则所述上模11可同时挤压覆盖于所述芯片22之上的所述胶膜23，使所述胶膜23多余部分往所述通槽131外溢出，溢出的所述胶膜 23流入设置在所述通槽131四周的所述溢胶槽 132，最后溢出的所述胶膜23经所述溢胶槽132 附着在基板上。待模压完成后，将所述基板21多余部分切除，此时附着在基板上的溢出的所述胶膜23也一并被切除。
在本发明具体实施例中，相邻的所述弧形型腔之间的距离为0.3mm-1.2mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.2mm-0.4mm、0.4mm-0.8mm。
在本发明其它具体实施例中，相邻的所述弧形型腔之间的距离还为0.4mm-1.1mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.3mm-0.5mm、 0.5mm-0.7mm。
进一步地，所述厚度片13的厚度优选为 0.1mm-0.2mm。所述厚度片13的厚度还可为 0.2mm-0.3mm，0.1mm-0.15mm，0.2mm-0.5mm或 0.1mm-0.8mm。所述厚度片13可避免所述上模11 直接压在所述基板21以及所述芯片22上，进而保护所述基板21以及所述芯片22。
为了制备获得所需的Mini LED组件，请参阅图3，本发明第二实施例提供一种MiniLED制备方法S0，其采用上述的Mini LED压膜模具100 (可参考图1中所述内容)，所述MiniLED制备方法S0包括以下步骤：
步骤S1：将胶膜23覆盖于设置有芯片22的基板21上，将其放入Mini LED压膜模具100内；
步骤S2：将Mini LED压膜模具100放入模压设备(图未示)中，模压设备对Mini LED压膜模具100进行压合；及
步骤S3：模压完成后，在设有芯片22的基板21表面形成由胶膜23形成的多个透镜231，切除基板21多余部分，以获得所需Mini LED。
可以理解，在压膜过程中，所述模压设备对 Mini LED压膜模具100进行压合时，所述胶膜23 会产生溢胶并从所述溢胶槽132中流出，最终附着在所述基板21上，在将所述基板21上多余部分切除时，附着在所述基板21上的溢胶也一并被去除。
请参阅图4，上述步骤S1包括：
步骤S11：将芯片22设置于基板21上，将胶膜23覆盖于芯片22上；
步骤S12：将基板21远离所述芯片22的一面设置在下模12之上；
步骤S13：将厚度片13放置于基板21设有芯片22的一面上；及
步骤S14：将上模11置于厚度片13、胶膜 23及芯片22之上，并将上模11与下模12盖合。
可以理解，所述厚度片13起到保护所述芯片 22以及所述基板21的作用，所述厚度片13使所述上模11在压膜时不会直接与所述芯片22以及所述基板21接触，同时模压的方式可使所述胶膜 23与所述基板21以及所述芯片22更完好的结合。
进一步地，请参阅图5，上述步骤S2包括：
步骤S21：将Mini LED压膜模具100放入模压设备的机台平面上；
步骤S22：设置压力在1100kpa-1500kpa，使模压设备对Mini LED压膜模具100进行合模加压；
步骤S23：调整模压设备的温度使Mini LED 压膜模具100得到加热；及
步骤S24:待胶膜23融化至覆盖整个基板21 后，使胶膜23固化。
可以理解，操作时，先将Mini LED压膜模具 100固定在所述模压设备的机台平面上，随后设置压力使Mini LED压模模具100加压，并在此压力下持续保持至压膜结束，加压后所述胶膜23填充入所述弧形型腔111，使所述胶膜23呈所述弧形型腔111的形状，并在此基础上对所述Mini LED 压膜模具100进行加热，使所述胶膜23逐渐固化。
在本发明具体实施例中，所述胶膜23的材料为透明硅胶，所述胶膜23受所述弧形型腔111压膜后，所述胶膜23被所述弧形型腔挤压呈半圆形，所述半圆形的部分可称为透镜231，且在所述透镜231内混合增加有扩散剂、扩散离子、钛白粉等可改善发光均匀性的材料，混合后的所述透镜231为磨砂状或雾状，可有效改善所述透镜 231的发光均匀一致性。
进一步地，所述透镜231直径在 0.2mm-0.5mm。
请参阅图6，在执行步骤S22后，在执行步骤S23之前，还可包括如下步骤：
步骤S22a：将模压设备内Mini LED压膜模具100所处空间进行抽真空处理，真空度为 -98Kpa以下；
在上述步骤S23中，加热至80-120℃，使胶膜23逐渐融化至覆盖整个基板21。
可以理解，将模压设备内所述Mini LED压膜模具100所处空间进行抽真空处理，可保证在压膜过程中，所述胶膜23不产生气泡，进一步保证透镜231的质量以及发光均匀一致性。
请结合图2，所述厚度片13的中心设置有通槽131，所述通槽131四周设置有溢胶槽132，所述芯片22设于所述通槽131内，具体如图2中所示。请参阅图7，上述步骤S23可进一步包括：
步骤S231：调整模压设备温度至70℃-90℃，持续加热5-15分钟，此时胶膜23由液晶态开始变化为液态；
步骤S232：保持恒定温度，继续加热15-25 分钟，此时胶膜23完全呈液态，且已覆盖整个基板21；
步骤S233：调整模压设备温度至110℃ -130℃，并持续加热5-20分钟，此时胶膜23由液态逐渐固化成型；及
步骤S234：压膜完成，脱模，此时胶膜23 呈固态且与上模11的弧形型腔111形状一致。
可以理解，所述胶膜23与上模11的弧形型腔111形状一致的部分为所述透镜231，通过模压的方式制作所述透镜231可使所述基板21外附的所述胶膜23的层数减少，现有技术制作出的胶膜层数为5层，本发明制作出的胶膜层数为3层，进而使所述基板21厚度有效减薄，成本降低。
请参阅图8，本发明第三实施例提供一种采用如第二实施例中所述Mini LED制备方法S0制备获得的Mini LED组件200，所述Mini LED组件200包括基板21’及设于所述基板21’之上的所述Mini LED芯片22’，所述Mini LED组件200 还包括覆盖于所述基板21’以及所述Mini LED 芯片22’表面的所述胶层23’；所述胶层23’与所述Mini LED芯片22’对应处且远离所述 Mini LED芯片22’的表面为弧形。
可以理解，所述胶层23’弧形部分即为所述透镜231’，所述透镜231’将所述MiniLED芯片22’包裹在内，在本发明具体实施例中，所述透镜231’为半圆形，半圆形的所述透镜231’可实现发光均匀一致性效果。
进一步地，所述透镜231’的直径为0.4mm-0.8mm，高度为0.2mm-0.4mm，相邻的所述透镜231’之间的距离为0.3mm-1.2mm，所述透镜231’最高点距离所述芯片22’远离所述基板21’的一面为0.1mm-0.3mm，所述芯片22’侧面距离所述透镜231’较近的象限点为 0.1mm-0.2mm。
与现有技术相比，本发明的一种Mini LED 压模模具及制备方法、Mini LED组件具有以下优点：
1、本发明所提供的压膜模具，其包括上模以及下模，所述上模设置有弧形型腔，所述弧形型腔与所述基板上的所述芯片对应设置，通过模压的方式对应每个所述芯片对所述胶膜进行压膜，可使所述胶膜与所述芯片以及所述基板更完好的结合。
2、本发明所提供的压膜模具中，将模压设备内所述压膜模具所处空间进行抽真空处理，可保证在压膜过程中，所述胶膜不产生气泡，进一步保证Mini LED的质量以及发光均匀一致性。
3、通过模压的方式制作所述透镜可使所述基板外附的所述胶膜的层数减少，进而使所述基板厚度有效减薄，成本降低。
4、本发明所提供的压膜模具中设置有厚度片，所述厚度片可避免所述上模与所述芯片、所述基板直接接触，进而避免在压膜的过程中损坏所述芯片以及所述基板。
5、所述厚度片上设置有溢胶槽，所述溢胶槽可导流溢出的胶膜，从而使得溢出的胶膜不会附着在厚度板或上模与下模上，更方便溢胶的清理。
6、本发明所提供的Mini LED制备方法通过模压的方式对应每个芯片对胶膜进行压膜，可使胶膜与芯片以及基板更完好的结合。
7、在压膜过程中，将压膜环境设为真空环境，可保证在压膜过程中，所述胶膜不产生气泡，进一步保证Mini LED的质量以及发光均匀一致性。
8、本发明所提供Mini LED组件，可有效改善发光均匀一致性；所述基板外附膜层可减少，使得所述基板厚度有效减薄，成本降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Mini LED压膜模具，用于制作Mini LED透镜，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括上模及下模，所述上模设置有弧形型腔，用于将透镜制成所需形状，所述上模与所述下模之间可扣合，所述弧形型腔与一待膜压基板上的芯片对应设置。
2.如权利要求1所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：所述Mini LED压膜模具包括一厚度片，所述厚度片设置于所述上模与所述下模之间，所述厚度片中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽。
3.如权利要求2所述的Mini LED压膜模具，其特征在于：相邻的所述弧形型腔之间的距离为0.3mm-1.2mm，所述弧形型腔的深度、宽度分别为0.2mm-0.4mm、0.4mm-0.8mm；所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。
4.一种Mini LED制备方法，其特征在于：其采用如权利要求1中所述的Mini LED压膜模具，所述Mini LED制备方法包括以下步骤：
步骤S1：将胶膜覆盖于设置有芯片的基板上，将其放入Mini LED压膜模具内；
步骤S2：将Mini LED压膜模具放入模压设备中，模压设备对Mini LED压膜模具进行压合；及
步骤S3：模压完成后，在设有芯片的基板表面形成由胶膜形成的多个透镜，切除基板多余部分，以获得所需Mini LED。
5.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S1包括：
步骤S11：将芯片设置于基板上，将胶膜覆盖于芯片上；
步骤S12：将基板远离所述芯片的一面设置在下模之上；
步骤S13：将厚度片放置于基板设有芯片的一面上；及
步骤S14：将上模置于厚度片、胶膜及芯片之上，并将上模与下模盖合；
和/或所述胶膜的厚度为0.2mm-1.5mm，所述厚度片的厚度为0.1mm-0.8mm。
6.如权利要求4所述的Mini LED制备方法，其特征在于：步骤S2包括：
步骤S21：将Mini LED压膜模具放入模压设备的机台平面上；
步骤S22：设置压力在1100kpa-1500kpa，使模压设备对Mini LED压膜模具进行合模加压；
步骤S23：调整模压设备的温度使Mini LED压膜模具得到加热；及
步骤S24:待胶膜融化至覆盖整个基板后，使胶膜固化。
7.如权利要求6所述的Mini LED制备方法，其特征在于：在执行步骤S22后，及在执行步骤S23之前，还可包括如下步骤：
步骤S22a：将模压设备内Mini LED压膜模具所处空间进行抽真空处理，真空度为-98Kpa以下；
在上述步骤S23中，可调整模压设备的温度至80-120℃，使胶膜逐渐融化至覆盖整个基板。
8.如权利要求7所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述厚度片的中心设置有通槽，所述通槽四周设置有溢胶槽，多个所述芯片设于所述通槽内，上述步骤S23可进一步包括：
步骤S231：调整模压设备温度至70℃-90℃，持续加热5-15分钟，此时胶膜由液晶态开始变化为液态；
步骤S232：保持恒定温度，继续加热15-25分钟，此时胶膜完全呈液态，且已覆盖整个基板；
步骤S233：调整模压设备温度至110℃-130℃，并持续加热5-20分钟，此时胶膜由液态逐渐固化成型；及
步骤S234：压膜完成，脱模，此时胶膜呈固态且与上模的弧形型腔形状一致。
9.一种采用如权利要求4-8中任一项所述Mini LED制备方法制备获得的Mini LED组件，其特征在于：所述Mini LED组件包括基板及设于基板之上的Mini LED芯片，所述MiniLED组件还包括覆盖于所述基板以及所述Mini LED芯片表面的胶层；所述胶层与所述MiniLED芯片对应处且远离所述Mini LED芯片的表面为弧形。
10.如权利要求9所述的Mini LED组件，其特征在于：所述胶层弧形部分的宽度为0.4mm-0.8mm，高度为0.2mm-0.4mm；相邻的所述胶层弧形部分之间的距离为0.3mm-1.2mm。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188237A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光素子アレイチップの製造方法、マイクロレンズ成形型、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 |
| CN101636851A (zh) * | 2007-02-26 | 2010-01-27 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 具有透镜中的磷光体片和过模压磷光体的led |
| KR20100028135A (ko) * | 2008-08-20 | 2010-03-12 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 및 이의 렌즈 몰딩 장치 |
| JP2010125647A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Towa Corp | 光学成形品の圧縮成形方法及び金型 |
| WO2010074479A2 (ko) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | (주) 아모엘이디 | 엘이디 패키지, 엘이디 패키지의 제조방법, 및 백라이트 유니트와 조명장치 |
| CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
| CN103943764A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-23 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 模压一体化封装led光源的成型模具及成型方法 |
-
2020
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101636851A (zh) * | 2007-02-26 | 2010-01-27 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 具有透镜中的磷光体片和过模压磷光体的led |
| JP2009188237A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光素子アレイチップの製造方法、マイクロレンズ成形型、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 |
| KR20100028135A (ko) * | 2008-08-20 | 2010-03-12 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 및 이의 렌즈 몰딩 장치 |
| JP2010125647A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Towa Corp | 光学成形品の圧縮成形方法及び金型 |
| WO2010074479A2 (ko) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | (주) 아모엘이디 | 엘이디 패키지, 엘이디 패키지의 제조방법, 및 백라이트 유니트와 조명장치 |
| CN102157634A (zh) * | 2011-01-19 | 2011-08-17 | 木林森股份有限公司 | 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具 |
| CN103943764A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-23 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 模压一体化封装led光源的成型模具及成型方法 |
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