KR20090018057A - 발광소자의 압축성형방법 - Google Patents

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가즈키 가와쿠보
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

LED 칩(발광소자)(4)을 장착한 프레임(5)에 수지 버(burr)(91)가 부착 형성되는 것을 효율 좋게 방지한다.
먼저, LED 칩(4)을 장착한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착하여 테이프 접착 프레임(13)을 형성하고, 이 테이프 접착 프레임(13)을, LED 칩(4) 측을 하방향(下方向)으로 향한 상태에서, 상측 몰드(上型)(2)의 세트부(7)에 공급 세트함과 함께, 디스펜서(11)로 소(小)캐비티(9)를 포함하는 대(大)캐비티(8) 내에 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료(10)를 적하(滴下)하여 공급한다. 다음으로, 상하 양 몰드(型)(1(2·3))를 소요의 형체압력으로 형체함으로써, LED 칩(4)을 상기한 대캐비티(8)에 있어서의 소캐비티(9) 내의 수지(10)에 각별히 침지(浸漬)하여 압축성형하여 성형이 끝난 프레임(61)(발광체(65))을 얻는다.

Description

발광소자의 압축성형방법{Method of compression-molding light emitting elements}
본 발명은, 투명성을 가지는 수지재료로 프레임에 장착한 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode) 칩 등의 발광소자를 압축성형하여 발광체(제품)를 형성하는 발광소자의 압축성형방법에 관한 것이다.
종래부터, LED 칩 등의 발광소자를 이용한 발광체를 형성하여 이용하고 있는데, 예컨대, 다음과 같은 발광체가 형성되어 이용되고 있다.
즉, 도 7(1)에 나타내는 바와 같이, 먼저, 프레임(81)에 장착한 발광기 본체(82)에 설치된 단면 사다리꼴 형상의 오목부(83) 내에 LED 칩(84)을 설치함과 함께, 이 오목부(83) 내에 디스펜서(85)로부터 투명성을 가지는 액상수지재료(86)를 적하(滴下)하여 발광기(87)(발광부품)를 형성하고, 다음으로, 이 발광기(87)의 발광면(88)에 프리몰드된 렌즈부재(89)(도면예에서는 볼록렌즈)를 접합하여 발광체(90)(제품)를 형성하고 있었다.
여기서, 도 7(1)에 나타내는 도면예에서는, 상술한 각 공정을 해당 도면예로 향하여 우측으로부터 순서대로 각별(各別)히 나타냈다.
그런데, 도 7(1)에 나타내는 발광체(제품)(90)를 장착한 프레임(81)을 형성하기 위하여서는, 발광기의 수지재료 충전공정과, 렌즈부재의 프리몰드공정과, 렌즈부재의 접합공정의 3개의 생산공정을 필요로 하여, 제품(발광체)의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다.
따라서, 이 3개의 공정을 간략화하는 것도 검토되고 있는데, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 관점으로부터 이 발광체의 구조를 개량함으로써 하나의 생산공정에서 제품(발광체)의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 것이 검토되고 있다.
예컨대, 상술한 3개의 공정을 간략화하여 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 LED 발광체의 구조로서, 예컨대, 도 6(1) 및 도 6(2)에 나타내는 구조를 가지는 LED 발광체(65·73)(성형이 끝난 프레임(61·71))가 제안되고 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2003-080537호
[발명의 개시]
[발명이 해결하고자 하는 과제]
즉, 도 6(1) 및 도 6(2)에 나타내는 발광체(65·73)(성형이 끝난 프레임(61·71))는, 프레임(5)에 장착한 LED 칩(4)을(즉, 성형 전 프레임(6)을) 직접적으로 소요형상의 발광부(64·72) 내에 압축성형(수지밀봉성형)한다는 하나의 생산공정으로 형성할 수 있는 것이다.
그러나, 도 6(1)에 나타내는 성형이 끝난 프레임(61)에 대응하는 도 7(2)에 나타내는 바와 같이, 프레임(5)의 이면(발광소자 비(非)장착면(5a))에 수지(10)가 누출되어 경화되기 쉬워서, 이 프레임 이면(5a)에 수지 버(burr)(경화수지)(91)가 부착 형성되기 쉽다는 문제가 있다.
예컨대, 구멍을 뚫어서 형성된 펀칭부(관통구멍)에서 형성된 소요형상의 패턴을 가지는 프레임(5)(예컨대, 메탈프레임, 리드프레임 등)에 장착된 LED 칩(4)을 압축성형한 경우, 이 패턴을 구성하는 펀칭부(투공부(透孔部))로부터 이면(발광소자 비장착면(5a))에 수지가 누출되어 경화됨으로써, 이 프레임 이면(5a)에 수지 버(91)가 부착 형성되기 쉽다는 문제가 있다.
따라서, 이 수지 버(91) 때문에 제품의 제조수율이 저하되므로, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 문제가 있다.
또한, 예컨대, 평판 형상의 프레임(예컨대, 펀칭부를 가지지 않은 기판 등)(5)에 장착된 LED 칩(4)을 압축성형한 경우, 프레임(5)의 횡측(프레임 측면 측)으로부터 이면(발광소자 비장착면(5a))으로 수지(10)가 돌아가서 누출되기 쉽고, 이 누출된 수지(10)가 경화됨으로써 수지 버(91)가 프레임 이면(5a)에 부착 형성되기 쉽다.
따라서, 상술한 펀칭부를 가지는 프레임(5)과 마찬가지로, 제품의 제조수율이 저하됨으로써, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 없다는 문제가 있다.
즉, 본 발명은, 발광소자(LED 칩(4) 등)를 장착한 프레임(5)에 수지 버(91)가 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
또한, 본 발명은, 제품(발광체(65·73))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법은, 적어도 상측 몰드(上型)와 하측 몰드(下型)로 이루어지는 발광소자의 압축성형용 금형을 이용하여, 소요수의 발광소자를 장착한 프레임을 상기한 금형에 있어서의 상측 몰드에 설치한 프레임의 세트부에 공급 세트하고, 또한, 상기한 프레임에 장착한 소요수의 발광소자에 각별히 대응하여 상기한 금형의 하측 몰드에 설치한 개별 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 각별히 공급함과 함께, 상기한 금형의 형체(型締) 시에, 상기한 발광소자를 상기한 개별 캐비티 내의 수지에 각별히 침지(浸漬)함으로써, 상기한 개별 캐비티 내에서 발광소자를 각별히 압축성형하여 발광체를 형성하는 발광소자의 압축성형방법으로서, 상기한 프레임에 있어서의 발광소자 비장착면과 상기 상측 몰드 사이에, 수지 버 방지용 수지시트를 사이에 둔 상태에서 압축성형하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법은, 상기한 프레임에 있어서의 발광소자 비장착면과 상기 상측 몰드 사이에, 수지 버 방지용 수지시트를 사이에 둔 상태에서 압축성형하여 성형이 끝난 프레임을 형성함과 함께, 상기한 성형이 끝난 프레임의 소요부위를 절단하여 개별의 발광체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법은, 상기한 개별 캐비티에 공급한 수지를 상기한 개별 캐비티 사이를 연통(連通)하는 연통로를 통하여 균등하게 배분되도록 구성한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법은, 상기한 개별 캐비티 내에 이형(離型)필름을 피복한 상태에서 압축성형하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법은, 상기한 발광소자를 개별 캐비티 내에 침지하여 압축성형할 때, 적어도 상기한 개별 캐비티 내를 포함하는 외기(外氣)차단범위를 소정의 진공도로 설정하여 압축성형하는 것을 특징으로 한다.
상기 수지시트에는, 상기 발광소자 비장착면에 접착되는 테이프나, 종래부터 이형용으로서 이용되고 있는 릴리스필름을 이용할 수 있다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 발광소자(LED 칩 등)를 장착한 프레임에 수지 버가 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명에 의하면, 제품(발광체)의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.
도 1은, 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법을 설명하는 발광소자의 압축성형용 금형을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도로서, 상기한 금형에 의한 성형 전의 형개(型開)상태를 나타내고 있다.
도 2는, 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 3은, 도 1에 대응하는 금형을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도로서, 상기한 금형에 의한 성형 후의 형개상태를 나타내고 있다.
도 4는, 본 발명에 관한 다른 발광소자의 압축성형방법을 설명하는 발광소자의 압축성형용 금형을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도로서, 상기한 금형에 의한 성형 전의 형개상태를 나타내고 있다.
도 5는, 도 4에 대응하는 금형을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도로서, 상기한 금형의 형체상태를 나타내고 있다.
도 6(1) 및 도 6(2)는, 본 발명에 관한 발광소자의 압축성형방법에 이용되는 성형이 끝난 프레임(발광체)을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도이다.
도 7(1) 및 도 7(2)는, 종래의 발광소자 성형방법에 이용되는 성형이 끝난 프레임(발광체)을 개략적으로 나타내는 개략 종단면도이다.
도 8은, 실시예 3의 압축성형용 금형을 나타내는 개략 종단면도이다.
*부호의 설명*
1 : 발광소자의 압축성형용 금형
2 : 고정 상측 몰드
3 : 가동 하측 몰드
4 : LED 칩(발광소자)
5 : 프레임
5a : 프레임의 발광소자 비장착면
5b : 프레임의 발광소자 장착면
6 : 성형 전 프레임
7 : 프레임의 세트부
8 : 대(大)캐비티(연통로)
9 : 소(小)캐비티(개별 캐비티)
10 : 액상수지재료
11 : 종형 디스펜서(수지재료의 공급기구)
12 : 수지 버 방지용 테이프
13 : 테이프 접착 프레임
21 : 발광소자의 압축성형용 금형
22 : 상측 몰드
23 : 하측 몰드
24 : 중간측 몰드(중간 플레이트)
25 : 프레임의 세트부
26 : 이형필름
27 : 개별 캐비티
28 : 외기차단부재
29 : 액상수지재료
30 : 횡형 디스펜서(수지재료의 공급기구)
41 : 릴리스필름
61 : 성형이 끝난 프레임
62 : 일괄 발광수지 성형체
63 : 베이스대(基臺)부
64 : 발광부(렌즈부)
65 : 발광체
66 : 압축성형이 끝난 테이프 접착 프레임
71 : 성형이 끝난 프레임
72 : 개별 발광수지 성형체(발광부)
73 : 발광체
74 : 압축성형이 끝난 테이프 접착 프레임
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
즉, 적어도 상측 몰드와 하측 몰드로 구성되는(적어도 2개의 몰드(型)로 구성됨) 발광소자의 압축성형용 금형을 이용하여, 먼저, LED 칩(발광소자)을 장착한 프레임의 발광소자 비장착면에, 수지 버 방지용 테이프를 접착하여 테이프 접착 프레임을 형성함과 함께, 이 테이프 접착 프레임을, LED 칩 측을 하방향(下方向)으로 향한 상태에서, 상측 몰드(금형의 상방 위치에 설치한 몰드)의 세트부에 공급 세트한다.
또한, 다음으로, 하측 몰드(금형의 하방 위치에 설치한 몰드)에 설치되며 또한 프레임에 장착한 소요수의 LED 칩에 각별히 대응한 소요수의 개별 캐비티(수지의 연통로가 되는 대(大)캐비티를 포함하는 경우가 있음) 내에 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료를 디스펜서로 공급한다.
따라서, 다음으로, (상기한 2개의 몰드의 형면(型面)을 서로 닫아서) 상기한 상하 양 몰드를 소요의 형체압력으로 형체함으로써, 상기한 LED 칩을 상기한 개별 캐비티의 수지 내에 각별히 침지하여 압축성형할 수 있다.
경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상기한 상하 양 몰드를 형개함으로써, 상기한 개별 캐비티의 형상에 대응한 투명성을 가지는 발광수지 성형체(발광부)에 상기한 LED 칩을 압축성형할 수 있다.
여기서, 이 압축성형된 테이프 접착 프레임으로부터 테이프를 박리하여 제거함으로써 성형이 끝난 프레임을 얻을 수 있다.
즉, 상술한 바와 같이, LED 칩(발광소자)을 장착한 프레임의 발광소자 비장 착면에 테이프를 접착한 상태에서 LED 칩을 압축성형할 수 있으므로, 상기한 접착 테이프로 프레임의 펀칭부로부터 발광소자 비장착면에 침입하여 형성되는 수지 버를 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 프레임의 발광소자 비장착면에 테이프를 접착한 상태에서 압축성형할 수 있으므로, 프레임의 횡측으로부터 발광소자 비장착면으로 돌아 들어가서 프레임에 형성되는 수지 버를 효율 좋게 방지할 수 있다.
따라서, 제품(발광체)의 제조수율을 효율 좋게 향상시킬 수 있으므로, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
[실시예 1]
이하, 실시예 도면에 근거하여, 본 발명에 관한 실시예 1을 상세히 설명한다.
도 1, 도 2, 도 3은, 실시예 1에 관한 발광소자의 압축성형용 금형이다.
도 6(1)에 나타내는 성형이 끝난 프레임(발광체)은, 도 1, 도 2, 도 3에 나타내는 금형에서 압축성형된 것이다.
(성형이 끝난 프레임에 대하여)
도 6(1)에 나타내는 성형이 끝난 프레임(61)은, 프레임(5)과, 투명성(광투과성)을 가지는 일괄 발광수지 성형체(62)로 구성됨과 함께, 이 일괄 발광수지 성형체(62)는, 프레임(5) 측의 베이스대(基臺)부(63)와, 소요수의 발광부(렌즈부)(64) 로 구성되어 있다.
또한, 이 발광부(64)는 프레임(5)에 장착한 LED 칩(4)을 압축성형(수지밀봉성형)하여 형성되는 것이며, 성형이 끝난 프레임(61)(소요수의 LED 칩(4))은 면발광원(面發光源)이 되는 것이다.
또한, 상기한 성형이 끝난 프레임(61)의 소요부위를 절단함으로써, 절단된 베이스대부(63)와 성형 전 프레임(6)을 포함하며 또한 이 발광부(64)를 주요부로 하는 발광체(65)(제품)가 형성되게 되어, 이 발광체(65)(LED 칩(4))는 단독광원이 된다.
(발광소자의 압축성형용 금형)
도 1, 도 2, 도 3에 나타내는 발광소자의 압축성형용 금형(1)은, 고정 상측 몰드(2)와, 이 상측 몰드(2)에 대향 배치한 가동 하측 몰드(3)가 설치됨과 함께, 상기한 상측 몰드(2)의 형면에는, 고정 금구(金具) 등의 고정수단(도시하지 않음)으로, 프레임(5)에 장착한 소요수의 LED 칩(4)(발광소자)을 장착한 프레임(5)(성형 전 프레임(6))을, 해당 LED 칩(4)을 하측 몰드(3) 방향으로 향한 상태에서(하방향으로 향한 상태에서) 공급 세트하는 프레임의 세트부(7)가 설치되어 구성되어 있다.
또한, 상기한 하측 몰드(3)의 형면에는, 소요수의 LED 칩(4) 전체(프레임의 대략 전체 면)에 대응하는 대캐비티(8)(일괄 캐비티)가 설치됨과 함께, 상기한 대캐비티(8)의 바닥면에는 상기한 각 LED 칩에 각별히 대응한 소(小)캐비티(9)(개별 캐비티)가 소요수(도면예에서는 3개) 설치되어 구성되어 있다.
여기서, 대캐비티(8)의 깊이와 소캐비티(9)의 깊이는 적절히 설정됨과 함께, 도면예에서는, 상기한 대캐비티(8)의 깊이는 상기한 프레임(5)의 두께와 대체로 같은 깊이로 구성되어 있다.
또한, 도시하고 있지 않지만, 상기한 금형(1)(상하 양 몰드(2·3))에는 금형(1)을 소요의 온도까지 가열하는 가열수단과, 상기한 금형(1)을 소요의 형체압력으로 형체하는 형체수단이 설치되어 구성되어 있다.
따라서, 상기한 LED 칩(4)을 장착한 프레임(5)을 상기한 상측 몰드(2)의 세트부(7)에 공급 세트하여 상기한 금형(1)을 형체함으로써, 상기한 대캐비티(8) 내에 있어서의 각 소캐비티(9) 내에 상기한 LED 칩(4)을 각별히 끼워 장착할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기한 금형(1)에는, 상기한 소요수의 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8) 내에 투명성을 가지는 액상수지재료(10)를 소요량 적하하여 공급하는 종형 디스펜서(11)(수지재료의 공급기구)가 설치되어 구성되어 있다.
따라서, 상기한 디스펜서(11)로 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료(10)를 상기한 하측 몰드(2)에 설치한 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8) 내에 공급함으로써, 상기한 각 소캐비티(9) 내와 대캐비티(8) 내에 액상수지재료(10)를 공급할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기한 금형(1)을 형체함으로써, 상기한 대캐비티(8)에 있어서의 각 소캐비티(9) 내의 수지(10)에 각 LED 칩(4)을 각별히 침지할 수 있도록 구성되어 있으므로, 상기한 대캐비티(8)를 포함하는 각 소캐비티(9) 내에 각 LED 칩(4)을 압축성형할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서, 상기한 각 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8)의 형상에 대응한 일괄 발광수지 성형체(62) 내에 각 LED 칩(4)을 수지밀봉성형할 수 있어서 성형이 끝난 프레임(61)을 형성할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서, 상술한 바와 같이, 상기한 성형이 끝난 프레임(61)에 있어서의 일괄 발광수지 성형체(62)는, 상기한 소캐비티(9)에 대응하는 발광부(64)와 상기한 대캐비티(8)에 대응하는 베이스대부(63)로 구성되어 있다.
또한, 상기한 캐비티(8·9) 내에 공급된 투명성을 가지는 액상의 수지재료(10)는 상기한 가열수단으로 가열됨으로써, 액상으로부터 서서히 점도가 높아져서 경화(고화(固化))하게 된다.
(테이프 접착 프레임에 대하여)
또한, 후술하는 바와 같이, 상기한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에(예컨대, 발광소자 비장착면(5a)의 전체 면에) 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착하여 테이프 접착 프레임(13)을 형성할 수 있도록 구성되며, 이 수지 버 방지용 테이프(12)에 의하여, 수지(10)가 테이프 비접착면(발광소자 장착면)(5b)으로부터 테이프 접착면(발광소자 비장착면)(5a)으로 누출되어 침입하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있어서, 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 수지 버가 부착 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서, 상기한 프레임(5)에는, 회로기판, 수지판, 메탈프레임, 리드프레임 등이 이용되고 있다.
또한, 실시예 1에 이용되는 LED 칩(4)을 장착한 프레임(5)은, 예컨대, 구멍이 뚫린 펀칭부(관통구멍)에 의한 소요형상의 패턴이 형성되어서 구성되며, 혹은, 평판 형상으로 구성(펀칭부를 가지고 있지 않음)되어 있다.
즉, 상기한 접착 테이프(12)로, 상기한 프레임(5)의 테이프 비접착면(5b)(발광소자 장착면)으로부터 프레임(5)의 펀칭부(투공)를 통하여 수지(10)가 발광소자 비장착면(5a)으로 누출되어 침입하여 발광소자 비장착면(5a)에 부착 형성되는 수지 버를 효율 좋게 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기한 접착 테이프(12)로, 상기한 프레임(5)의 횡측으로부터 돌아 들어가서 발광소자 비장착면(5a)에 부착 형성되는 수지 버를 효율 좋게 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서, 상기한 접착 테이프(12)로 제품(발광체(65·73))의 제조수율을 효율 좋게 향상시킬 수 있도록 구성되어 있으므로, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있도록 구성되어 있다.
(발광소자의 압축성형방법)
즉, 먼저, 도 1에 나타내는 바와 같이, LED 칩(발광소자)(4)을 장착한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착하여 테이프 접착 프레임(13)을 형성하고, 다음으로, 이 테이프 접착 프레임(13)을, LED 칩(4) 측을 하방향으로 향한 상태에서, 상측 몰드(2)의 세트부(7)에 공급 세트한다.
이때, LED 칩(4)은 프레임(5)의 하측 몰드 캐비티(8·9) 측에 있으며, 또한, 프레임(5)의 접착 테이프(12)는 상측 몰드(2) 측에 있게 된다.
또한, 다음으로, 상기한 종형 디스펜서(11)로 상기한 대캐비티(8) 내에 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료(10)를 적하하여 공급한다.
이때, 상기한 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8) 내에 균등하게 수지재료(10)가 공급된다.
따라서, 다음으로, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상기한 상하 양 몰드(1(2·3))를 소요의 형체압력으로 형체함으로써, 상기한 LED 칩(4)을 상기한 대캐비티(8)를 포함하는 소캐비티(9)의 수지(10) 내에 각별히 침지하여 압축성형할 수 있다.
이때, 상기한 소캐비티(9) 내에 LED 칩(4)을 각별히 끼워 장착한 상태가 된다.
또한, 이때, 상기한 대캐비티(8)는 수지재료(10)의 연통로로서 작용하게 되므로, 상기한 각 소캐비티(9) 사이에 있어서의 수지재료(10)의 과소(過小)를 효율 좋게 방지할 수 있어서 수지재료(10)를 균등하게 분배할 수 있다.
또한, 이때, 상기한 소요의 형체압력으로 상기한 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8) 내에 소요의 수지압을 가할 수 있다.
경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기한 상하 양 몰드(1(2·3))를 형개함으로써, 상기한 소요수의 소캐비티(9)를 포함하는 대캐비티(8)의 형상에 대응한 투명성을 가지는 일괄 발광수지 성형체(62)에 상기한 소요수의 LED 칩(4)을 압축성형하여 압축성형이 끝난 테이프 접착 프레임(66)을 얻을 수 있다.
또한, 이 압축성형이 끝난 테이프 접착 프레임(66)의 발광소자 비장착면(5a) 측으로부터 테이프(12)를 박리하여 제거함으로써 성형이 끝난 프레임(61)을 얻을 수 있다.
여기서, 도 6(1)에 나타내는 바와 같이, 성형이 끝난 프레임(61)은, 프레임(5)의 발광소자 장착면(5b) 측에, 대캐비티(연통로)(8)의 형상에 대응하여 성형된 베이스대부(63)와 소캐비티(개별 캐비티)(9)의 형상에 대응하여 성형된 발광부(64)로 이루어지는 일괄 발광수지 성형체(62)가 형성되어 구성되어 있다.
즉, 상술한 바와 같이, LED 칩(발광소자)(4)을 장착한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 테이프(12)를 접착한 상태에서 LED 칩(4)을 압축성형할 수 있으므로, 상기한 접착 테이프(12)로, 프레임(5)의 펀칭부(관통구멍)를 통하여, 프레임(5)의 발광소자 장착면(5b)으로부터 발광소자 비장착면(5a)으로 침입하여 형성되는 수지 버(91)를 효율 좋게 방지할 수 있으며, 또한, 프레임(5)의 발광소자 장착면(5b)으로부터 프레임(5)의 횡측을 통과하여 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)으로 돌아 들어가서 프레임(5)에 형성되는 수지 버(91)를 효율 좋게 방지할 수 있어서, 제품(발광체)의 제조수율을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
따라서, 제품(발광체(65))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
여기서, 상기한 일괄 발광수지 성형체(62)는 발광체(65)(발광부(64))의 집합체로서 면광원(面光源)이 되는 것이며, 이 성형이 끝난 프레임(61)의 소요부위를 절단함으로써, 발광체(65)(제품)를 얻을 수 있다.
즉, 실시예 1에 의하면, 발광소자(LED 칩 등)(4)를 장착한 프레임(5)에 수지 버가 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다.
또한, 실시예 1에 의하면, 제품(발광체(65))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다.
또한, 실시예 1에 있어서, 후술하는 진공흡인기구 및 이형필름을 이용하는 구성을 채용할 수 있다(실시예 2를 참조).
[실시예 2]
다음으로, 도 4, 도 5를 이용하여, 실시예 2를 설명한다.
또한, 도 4, 도 5에 나타내는 발광소자의 압축성형용 금형은, 상중하측 몰드의 3개 몰드의 구성이지만, 기본적인 구성은, 실시예 1에 나타내는 금형(2개 몰드)과 같다.
또한, 도 4, 도 5에 나타내는 금형에서 도 6(2)에 나타내는 성형이 끝난 프레임이 압축성형되게 된다.
또한, 실시예 2에 있어서는, 실시예 1과 마찬가지로, 소요수의 LED 칩을 장착한 성형 전의 프레임과, 수지 버 방지용 테이프가 이용되게 된다.
(성형이 끝난 프레임에 대하여)
도 6(2)에 나타내는 성형이 끝난 프레임(71)은, 프레임(5)과, 투명성(광투과성)을 가지는 개별 발광수지 성형체(발광부)(72)로 구성되어 있다.
또한, 이 발광부(72)는 프레임(5)에 장착한 LED 칩(4)을 압축성형(수지밀봉성형)하여 형성되는 것이며, 성형이 끝난 프레임(71)(소요수의 LED 칩(4))은 면발광원이 되는 것이다.
또한, 상기한 성형이 끝난 프레임(71)의 소요부위를 절단함으로써, 절단된 성형 전 프레임(6)을 포함하며 또한 이 발광부(72)를 주요부로 하는 발광체(73)(제품)가 형성되며, 이 발광체(73)(LED 칩(4))는 단독광원이 되는 것이다.
(발광소자의 압축성형용 금형의 구성)
즉, 도 4, 도 5에 나타내는 발광소자의 압축성형용 금형(21)에는, 고정 상측 몰드(22)와, 상기한 상측 몰드(22)에 대향 배치한 가동 하측 몰드(23)와, 상기한 상측 몰드(22)와 하측 몰드(23) 사이에 설치된 중간측 몰드(중간 플레이트)(24)와, 상기한 상측 몰드(22)의 형면에 설치한 프레임의 세트부(25)와, 상기한 상하 양 몰드(22·23)를 소요의 온도까지 가열하는 가열수단(도시하지 않음)과, 상기한 상하 양 몰드(22·23)를 소요의 형체압력으로 형체하는 형체수단(도시하지 않음)과, 상기한 중간측 몰드(24)와 하측 몰드(23) 사이에 장가(張架)된 이형필름(26)이 설치되어 구성되어 있다.
또한, 상기 하측 몰드(23)의 형면에는, 상기한 세트부(25)에 공급 세트된 프레임(5)에 장착한 소요수의 LED 칩(4)에 그 위치와 수에 대응하여 각별히 개별 캐 비티(27)(실시예 1에 있어서의 소캐비티에 대응하는 구성)가 설치되어 구성되어 있다.
따라서, 상기한 중간측 몰드(24)와 하측 몰드(23)를 형체함으로써, 상기한 중간측 몰드(24)와 하측 몰드(23)로 이형필름(26)을 사이에 끼우고 또한 이형필름(26)을 하측 몰드(23)의 형면과 각 캐비티(27) 내면에 피복시킬 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기한 금형(21)에 적어도 캐비티(27)를 가지는 외기차단범위(도시하지 않음)를 형성하기 위하여, 상기한 금형(21)의 소요부위에는, 예컨대, 상기한 중간측 몰드(24)의 상측 몰드 측의 형면에 시일(seal)부재 등의 외기차단부재(28)가 설치되어 구성됨과 함께, 금형(21)에 형성되는 외기차단범위로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출하여 외기차단범위를 소요의 진공도로 설정하는 진공펌프 등의 진공흡인기구(도시하지 않음)가 설치되어 구성되어 있다.
따라서, 상기한 금형((21)(22·23·24))의 형체 시에, 상기한 적어도 캐비티(27)를 포함하는 외기차단범위를 소요의 진공도로 설정할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 상기한 금형(21)에는 상기한 각 개별 캐비티(27) 내에 각별히 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료(29)를 공급하는 횡형 디스펜서(30)가 설치되어 구성되어 있다(도 4에 나타내는 도면예에서는 이점쇄선으로 나타냄).
따라서, 상기한 중간측 몰드(24)와 하측 몰드(23)의 형체 시에, 횡형 디스펜서(30)로 상기한 이형필름(26)이 피복된 각 개별 캐비티(27) 내에 소요량의 투명성 을 가지는 액상수지재료(29)를 공급할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서, 상기한 개별 캐비티(27)는 서로 연통하지 않은 상태로 구성되어 있다.
(발광소자의 압축성형방법)
즉, 먼저, LED 칩(4)을 장착한 프레임(5)(성형 전 프레임(6))의 발광소자 비장착면(5a)에 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착하여 테이프 접착 프레임(13)을 형성하고, 이 테이프 접착 프레임(13)을 상측 몰드 세트부(25)에 공급 세트함과 함께, 상기한 중간측 몰드(24)와 하측 몰드(23)를 형체함으로써 이형필름(26)을 사이에 끼워서 상기한 개별 캐비티(27) 내에 이형필름(26)을 피복시킨다.
다음으로, 횡형 디스펜서(30)로 소요량의 투명성을 가지는 액상수지재료(29)를 상기한 이형필름(26)을 피복한 각 개별 캐비티(27) 내에 공급함과 함께, 상기한 금형((21)(22·23·24))을 형체한다.
이때, 상기한 하측 몰드(23)의 각 캐비티(27) 내의 수지(29)에 LED 칩(4)을 각별히 침지할 수 있음과 함께, 상기한 소요의 형체압력으로 상기한 각 캐비티(27) 내에 소요의 수지압을 각별히 가할 수 있다.
경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상기한 금형(1)을 형개함으로써, 상기한 개별 캐비티(27)의 형상에 대응한 투명성을 가지는 개별 발광수지 성형체(72)에 상기한 LED 칩(4)을 각별히 압축성형할 수 있다.
또한, 다음으로, 이 압축성형된 테이프 접착 프레임(74)으로부터 테이프(12) 를 박리하여 제거함으로써 성형이 끝난 프레임(71)을 얻을 수 있다.
즉, 실시예 2에 있어서, 상술한 바와 같이, LED 칩(발광소자)(4)을 장착한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 테이프(12)를 접착한 상태에서 LED 칩(4)을 압축성형할 수 있으므로, 실시예 1과 마찬가지로, 상기한 접착 테이프(12)로 프레임(5)의 발광소자 장착면(5b) 측으로부터 프레임(5)의 펀칭부(관통구멍)를 통하여 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 침입하여 형성되는 수지 버를 효율 좋게 방지할 수 있으며, 또한, 프레임(5)의 발광소자 장착면(5b)으로부터 프레임(5)의 횡측을 통과하여 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)으로 돌아 들어가서 프레임(5)에 형성되는 수지 버(91)를 효율 좋게 방지할 수 있어서, 제품(발광체)의 제조수율을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
따라서, 실시예 2에 있어서, 제품(발광체(73))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
여기서, 상기한 개별 발광수지 성형체(72)(발광체(73))의 집합체는 면광원이 되는 것이며, 실시예 2에 있어서의 성형이 끝난 프레임(71)의 소요부위를 절단함으로써, 단독광원이 되는 발광체(73)(제품)를 얻을 수 있다.
즉, 실시예 2에 의하면, 발광소자(LED 칩(4) 등)를 장착한 프레임(5)에 수지 버가 부착 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다.
또한, 실시예 2에 의하면, 제품(발광체(73))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있는 발광소자의 압축성형방법을 제공할 수 있다.
본 발명은, 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의 또한 적절하게 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.
상기한 각 실시예에서는, 상기한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)의 전체 면에 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착한 구성을 예시하였지만, 상기한 프레임(5)의 발광소자 비장착면(5a)에 있어서의 소요부위에 수지 버 방지용 테이프(12)를 접착한 구성을 채용할 수 있다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 성형 전의 테이프 접착 프레임(13)의 공급과 디스펜서에 의한 수지재료(10·29)의 공급을 동시에 행하는 구성을 채용하여도 좋다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 소요형상의 발광수지 성형체(62·72)(발광체(65·73))로서, 도면예에 나타내는 바와 같이, 볼록렌즈를 예로 들어서 설명하였지만, 오목렌즈, 플란넬렌즈 등의 다양한 형상의 발광수지 성형체(62·72)(발광체(65·73))를 채용할 수 있다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 열경화성의 수지재료를 이용하여 설명하였지만, 열가소성의 수지재료를 이용하여도 좋다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 액상의 수지재료를 이용하여 설명하였지만, 분말 형상, 과립 형상 등의 다양한 형상의 수지재료를 채용할 수 있다.
여기서, 당연하지만, 분말 형상, 과립 형상 등의 수지재료를 채용한 경우, 해당 수지재료는 캐비티 내에서 가열되어 용융화되게 된다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 예컨대, 실리콘계의 수지재료, 에폭시계의 수지재료를 이용할 수 있다.
또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 투명성을 가지는 수지재료로 설명하였지만, 예컨대, 반투명성을 가지는 수지재료, 인광(燐光)물질, 형광물질을 포함하는 수지재료 등 다양한 수지재료를 이용할 수 있다.
[실시예 3]
제3 실시예인 압축성형용 금형의 종단면도를 도 8에 나타낸다. 여기서는, 접착 테이프 대신에, 종래부터 이형용으로서 이용되고 있는 릴리스필름(41)을 이용하고 있다.
성형 시에는, 상하 금형을 형개하여, 릴리스필름(41)을 프레임(5)과 고정 상측 몰드(2) 사이에 삽입한다. 릴리스필름(41)을 삽입하는 방법에는, 프레임(5)의 상면에 얹는 방법, 고정 상측 몰드(2)의 하면에 고정하는 방법, 및, 양자 사이에 지지하는 방법이 있다. 고정 상측 몰드(2)의 하면에 고정하기 위하여서는, 이 하면에 흡인구를 마련하여, 그곳으로부터 공기를 흡인함으로써 릴리스필름(41)을 흡착시키는 방법이나, 약(弱)접착제로 접착하는 방법 등이 있다. 프레임(5)과 고정 상측 몰드(2) 사이에 지지하는 방법에는, 릴리스필름(41)을 금형의 형면으로부터 돌출되는 크기로 하여 그 단부(端部)를 금형 밖에 설치한 지지구에 고정하는 방법이나, 릴리스필름(41)을 띠 형상으로 하여 롤 투 롤 방식에 의하여 프레임(5)과 고정금형(2) 사이에 순차로 보내는 방법 등이 있다.
이와 같이 릴리스필름(41)을 소정위치에 배치한 후, 금형을 형체하면, 수지제의 릴리스필름(41)은 고정 상측 몰드(2)에 가압되어 프레임(5)의 상면에 밀착한다. 이로써, 프레임(5)의 상면에는 액상수지재료(10)가 들어가는 간극이 없어져, 수지 버가 발생하지 않게 된다.

Claims (7)

  1. 적어도 상측 몰드(上型)와 하측 몰드(下型)로 이루어지는 발광소자의 압축성형용 금형을 이용하여, 소요수의 발광소자를 장착한 프레임을 상기한 금형에 있어서의 상측 몰드에 설치한 프레임의 세트부에 공급 세트하고, 또한, 상기한 프레임에 장착한 소요수의 발광소자에 각별(各別)히 대응하여 상기한 금형의 하측 몰드에 설치한 개별 캐비티 내에 소요량의 수지재료를 각별히 공급함과 함께, 상기한 금형의 형체 시에, 상기한 발광소자를 상기한 개별 캐비티 내의 수지에 각별히 침지(浸漬)함으로써, 상기한 개별 캐비티 내에서 발광소자를 각별히 압축성형하여 발광체를 형성하는 발광소자의 압축성형방법으로서,
    상기한 프레임에 있어서의 발광소자 비(非)장착면과 상기 상측 몰드 사이에, 수지 버(burr) 방지용 수지시트를 사이에 둔 상태에서 압축성형하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    프레임에 있어서의 발광소자 비장착면과 상기 상측 몰드 사이에, 수지 버 방지용 수지시트를 사이에 둔 상태에서 압축성형하여 성형이 끝난 프레임을 형성함과 함께, 상기한 성형이 끝난 프레임의 소요부위를 절단하여 개별의 발광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    개별 캐비티에 공급한 수지를 상기한 개별 캐비티 사이를 연통(連通)하는 연통로를 통하여 균등하게 배분되도록 구성한 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    개별 캐비티 내에 이형(離型)필름을 피복한 상태에서 압축성형하는 것을 특징으로 발광소자의 압축성형방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    발광소자를 개별 캐비티 내에 침지하여 압축성형할 때, 적어도 상기한 개별 캐비티 내를 포함하는 외기(外氣)차단범위를 소정의 진공도로 설정하여 압축성형하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지시트가, 상기 발광소자 비장착면에 접착되는 테이프인 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지시트가 릴리스필름인 것을 특징으로 하는 발광소자의 압축성형방 법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432423B1 (ko) * 2012-02-02 2014-08-20 토와 가부시기가이샤 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 장치와 수지 버어 방지용 테이프

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5153548B2 (ja) * 2008-09-30 2013-02-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止成形用型の加熱冷却装置
JP5691523B2 (ja) * 2009-01-08 2015-04-01 旭硝子株式会社 離型フィルム、発光素子の封止方法および発光ダイオードの製造方法
JP5347681B2 (ja) * 2009-04-20 2013-11-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100920335B1 (ko) 2009-04-29 2009-10-07 우리마이크론(주) 반도체 몰딩장치
JP4681071B1 (ja) * 2009-12-17 2011-05-11 株式会社スズデン 照明器具
JP5894723B2 (ja) * 2009-12-29 2016-03-30 株式会社朝日ラバー 半導体発光装置の製造方法
JP2011155187A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP2011155188A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP5522462B2 (ja) * 2010-04-20 2014-06-18 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
DE102010044471A1 (de) * 2010-09-06 2012-03-08 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für ein optoelektronisches Chip-On-Board-Modul
DE102011107892A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für einoptoelektronisches Chip-On-Board-Modul
EP2614694B1 (de) 2010-09-06 2020-02-26 Heraeus Noblelight GmbH Beschichtungsverfahren für ein optoelektronisches chip-on-board-modul
KR20120081809A (ko) * 2011-01-12 2012-07-20 삼성엘이디 주식회사 형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치
JP5543386B2 (ja) * 2011-01-21 2014-07-09 スタンレー電気株式会社 発光装置、その製造方法及び照明装置
KR101052324B1 (ko) * 2011-03-23 2011-07-27 신한다이아몬드공업 주식회사 봉지재 성형 방법
DE102011107895B4 (de) 2011-07-18 2020-11-05 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
DE102011107893A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit verbesserter Optik
JP5658108B2 (ja) * 2011-08-23 2015-01-21 Ｔｏｗａ株式会社 反射体付基板の製造方法及び製造装置
JP5751154B2 (ja) 2011-12-14 2015-07-22 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5817044B2 (ja) * 2011-12-14 2015-11-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP5723800B2 (ja) * 2012-02-02 2015-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び装置
JP6087507B2 (ja) * 2012-02-02 2017-03-01 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂封止された半導体チップの生産方法
US9368702B2 (en) 2012-02-10 2016-06-14 Koninklijke Philips N.V. Molded lens forming a chip scale LED package and method of manufacturing the same
DE102012008637A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Optisches Modul mit Ausformung zur Montage
CN102683232B (zh) * 2012-05-31 2015-08-19 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具及其封装工艺
TWI466337B (zh) * 2012-07-06 2014-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 側光式發光二極體的製作方法
DE102012214484A1 (de) * 2012-08-14 2014-02-20 Osram Gmbh Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls
US8748202B2 (en) * 2012-09-14 2014-06-10 Bridgelux, Inc. Substrate free LED package
US9470395B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
WO2014156722A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 住友ベークライト株式会社 工程フィルム、その使用方法、成型品の製造方法および成型体
JP6208967B2 (ja) * 2013-04-03 2017-10-04 アピックヤマダ株式会社 Ｌｅｄ装置の製造方法
JP5747947B2 (ja) * 2013-06-10 2015-07-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
TWI566914B (zh) * 2014-12-05 2017-01-21 峻泓光電股份有限公司 製作led的模具及其製作led的方法
DE102015200219A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls insbesondere eines Getriebesteuermoduls
US10559512B2 (en) * 2015-11-16 2020-02-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit package
JP2017193095A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6677232B2 (ja) * 2017-09-29 2020-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2000294580A (ja) * 1999-04-12 2000-10-20 Nitto Denko Corp 半導体チップの樹脂封止方法及びリ−ドフレ−ム等貼着用粘着テ−プ
JP4388654B2 (ja) * 2000-02-01 2009-12-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4066050B2 (ja) * 2003-05-23 2008-03-26 松下電器産業株式会社 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432423B1 (ko) * 2012-02-02 2014-08-20 토와 가부시기가이샤 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 장치와 수지 버어 방지용 테이프

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Publication number Publication date
US20100065983A1 (en) 2010-03-18
WO2008105143A1 (ja) 2008-09-04
CN101541499A (zh) 2009-09-23
TW200836381A (en) 2008-09-01
JP2008207450A (ja) 2008-09-11

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