CN101541499A - 发光元件的压缩成形方法 - Google Patents

发光元件的压缩成形方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101541499A
CN101541499A CNA2008800003534A CN200880000353A CN101541499A CN 101541499 A CN101541499 A CN 101541499A CN A2008800003534 A CNA2008800003534 A CN A2008800003534A CN 200880000353 A CN200880000353 A CN 200880000353A CN 101541499 A CN101541499 A CN 101541499A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting component
framework
resin
compression molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008800003534A
Other languages
English (en)
Inventor
川洼一辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN101541499A publication Critical patent/CN101541499A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/38—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means to avoid flashes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278—Lenticular sheets
    • B29D11/00298—Producing lens arrays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
    • B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • B29C2043/3438—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds moving during dispensing over the moulds, e.g. laying up
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0022—Multi-cavity moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种能有效地防止在安装了LED芯片(发光元件)(4)的框架(5)上附着形成树脂毛刺(91)的发光元件压缩成形方法。首先，在安装了LED芯片(4)的框架(5)的发光元件非安装面(5a)上粘贴树脂毛刺防止用胶带(12)，形成胶带粘贴框架(13)，在使LED芯片(4)一侧向下的状态下，将该胶带粘贴框架(13)对上模具(2)的设置部(7)供给设置，并且用立式分配器(11)对包含小腔(9)的大腔(8)内滴下规定量的具有透明性的液状树脂材料(10)来供给。接着，将上下两模具(1(2和3))以所需的合模压力进行合模，从而在所述的大腔(8)中的小腔(9)内的树脂(10)中分别浸渍LED芯片(4)，压缩成形，而得到成形完毕框架(61)(发光体(65))。

Description

发光元件的压缩成形方法
技术领域
本发明涉及用具有透明性的树脂材料将在框架(frame)上安装的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)芯片等发光元件压缩成形，形成发光体(制品)的发光元件的压缩成形方法。
背景技术
从以往，形成使用了LED芯片等发光元件的发光体来利用，但是例如形成以下的发光体来利用。
即如图7(1)所示，首先，在设置在安装于框架81上的发光器主体82上的截面梯形状的凹部83内设置LED芯片84，并且从分配器(dispenser)85对该凹部83内滴下具有透明性的液状树脂材料86，形成发光器87(发光零件)，在该发光器87的发光面88上接合已预成形(pre-mold)的透镜构件89(在图例中，为凸透镜)，形成了发光体90(制品)。
另外，在图7(1)所示的图例中，向着该图例，从右侧按顺序表示了所述的各工序。
可是，为了形成安装了图7(1)所示的发光体90(制品)的框架81，发光器的树脂材料填充工序、透镜构件的预成形工序、透镜构件的接合工序等3个生产工序成为必要，无法有效地提高制品(发光体)的生产率。
因此，尽管也研究简化这3个工序，但是从有效地提高制品的生产率的观点出发，研究了通过改良发光体的构造，用1个生产工序来有效地提高制品(发光体)的生产率。
例如，作为简化所述的3个工序、有效地提高制品的生产率的LED发光体的构造，提出了例如具有图6(1)和图6(2)所示的构造的LED发光体65和73(成形完毕框架61、71)。
[专利文献1]特开2003-80537号
即图6(1)和图6(2)所示的发光体65和73(成形完毕框架61、71)能用将安装于框架5上的LED芯片4(即成形前框架6)直接在所需形状的发光部64和72内压缩成形(树脂密封成形)的一个生产工序形成。
可是，如与图6(1)所示的成形完毕框架61对应的图7(2)所示，树脂(10)泄漏到框架5的背面(发光元件非安装面5a)，容易固化，具有在该框架背面5a容易附着形成树脂毛刺(固化树脂)91的问题。
例如，存在如下问题，即，当将在具有由冲孔而成的冲孔部(通孔)形成的所需形状的图案的框架5(例如金属框架、引线框架)上安装的LED芯片4压缩成形时，由于树脂从构成该图案的冲孔部(通孔)泄漏到背面(发光元件非安装面5a)而固化，从而在该框架背面5a容易附着形成树脂毛刺(固化树脂)91。
因此，由于该树脂毛刺91，使制品的成品率下降，所以具有无法有效地提高制品的生产率的问题。
此外，例如，当将安装在平板状的框架5(例如不具有冲孔部的衬底等)上的LED芯片4压缩成形时，树脂(10)容易从框架5的侧面一侧(框架侧面一侧)泄漏到背面(发光元件非安装面5a)，由于该泄漏的树脂(10)固化，从而在框架背面5a容易附着形成树脂毛刺91。
因此，与具有所述的冲孔部的框架5同样，使制品的成品率下降，存在有无法有效地提高制品的生产率的问题。
发明内容
即本发明的目的在于，提供能有效地防止在安装了发光元件(LED芯片4等)的框架5上形成树脂毛刺91的发光元件的压缩成形方法。
此外，本发明的目的在于，提供能有效地提高制品(发光体65和73)的生产率的发光元件的压缩成形方法。
用于解决所述的技术的课题的本发明的发光元件的压缩成形方法，使用至少由上模具和下模具构成的发光元件的压缩成形用金属模具，将安装了所需数量的发光元件的框架对在所述金属模具的上模具上设置的框架的设置部供给设置，并且与所述框架上所安装的所需数量的发光元件分别对应，对在所述金属模具的下模具上所设置的单独腔内分别供给所需量的树脂材料，并且在所述金属模具的合模时，将所述发光元件分别浸渍在所述单独腔内的树脂中，从而在所述单独腔内将发光元件分别压缩成形，而形成发光体，在所述框架的发光元件非安装面与所述上模具之间夹持用于防止树脂毛刺的树脂薄板的状态下，压缩成形。
此外，用于解决所述的技术课题的本发明的发光元件的压缩成形方法的特征在于：在所述框架的发光元件非安装面与所述上模具之间夹持用于防止树脂毛刺的树脂薄板的状态下，压缩成形，而形成成形完毕框架，并且切断所述的成形完毕框架的所需部位，而形成个别的发光体。
此外，用于解决所述的技术课题的本发明的发光元件的压缩成形方法的特征在于：构成为将供给到单独腔的树脂，通过连通所述单独腔之间的连通路，均等地分配。
此外，用于解决所述的技术课题的本发明的发光元件的压缩成形方法的特征在于：在所述单独腔内覆盖了离模薄膜的状态下，压缩成形。
此外，用于解决所述的技术课题的本发明的发光元件的压缩成形方法的特征在于：当将所述发光元件浸渍在单独腔内来压缩成形时，至少将包含所述单独腔内的外气隔绝范围设定为规定的真空度，来压缩成形。
对于所述树脂薄板，能使用粘贴在所述发光元件非安装面上的胶带、或从以往就作为离模而使用的分离膜。
根据本发明，产生如下优异的效果，即，能提供可有效防止在安装发光元件(LED芯片)的框架上形成树脂毛刺的发光元件的压缩成形方法。
此外，根据本发明，产生如下优异的效果，即，能提供可有效提高制品(发光体)的生产率的发光元件的压缩成形方法。
附图说明
图1是概略地表示说明本发明的发光元件的压缩成形方法的发光元件的压缩成形用金属模具的概略纵剖视图，并表示基于所述金属模具的成形前的模具打开状态。
图2是概略地表示与图1对应的金属模具的概略纵剖视图，并表示所述的金属模具的合模状态。
图3是概略地表示与图1对应的金属模具的概略纵剖视图，并表示基于所述金属模具的成形后的模具打开状态。
图4是概略地表示说明本发明的其它发光元件的压缩成形方法的发光元件的压缩成形用金属模具的概略纵剖视图，并表示基于所述金属模具的成形前的模具打开状态。
图5是概略地表示与图4对应的金属模具的概略纵剖视图，并表示所述的金属模具的合模状态。
图6(1)和图6(2)是概略地表示本发明的发光元件成形方法中使用的成形完毕框架(发光体)的概略纵剖视图。
图7(1)和图7(2)是概略地表示现有的发光元件成形方法中使用的成形完毕框架(发光体)的概略纵剖视图。
图8是表示实施例3的压缩成形用金属模具的概略纵剖视图。
符号的说明
1-发光元件的压缩成形用金属模具；2-固定上模具；3-可动下模具；4-LED芯片(发光元件)；5-框架；5a-框架的发光元件非安装面；5b-框架的发光元件安装面；6-成形前框架；7-框架的设置部；8-大腔(连通路)；9-小腔(单独腔)；10-液状树脂材料；11-立式分配器(树脂材料的供给机构)；12-树脂毛刺防止用胶带；13-胶带粘贴框架；21-发光元件的压缩成形用金属模具；22-上模具；23-下模具；24-中模具(中间板)；25-框架的设置部；26-离模薄膜；27-单独腔；28-外气隔绝构件；29-液状树脂材料；30-卧式分配器(树脂材料的供给机构)；41-分离膜；61-成形完毕框架；62-汇总发光树脂成形体；63-基台部；64-发光部(透镜部)；65-发光体；66-压缩成形完毕的胶带粘贴框架；71-成形完毕框架；72-个别发光树脂成形体(发光部)；73-发光体；74-压缩成形完毕的胶带粘贴框架。
具体实施方式
即，使用至少由上模具和下模具构成的(至少由2个模具构成)发光元件的压缩成形用金属模具，首先在安装了LED芯片(发光元件)的框架的发光元件非安装面上粘贴用于防止树脂毛刺的胶带，形成胶带粘贴框架，并且在使LED芯片一侧向下的状态下，将该胶带粘贴框架对上模具(在金属模具的上方位置设置的模具)的设置部供给设置。
此外，接着，对设置在下模具(在金属模具的下方设置的模具)、并且在与安装于框架的所需数量的LED芯片分别对应的所需数量的单独腔(有时包含成为树脂的连通路的大腔)内，用分配器供给所需量的具有透明性的液状树脂材料。
因此，接着(关闭所述2个模具的模具面)，用所需的合模压力将所述上下两个模具合模，从而能将所述的LED芯片在所述的单独腔的树脂内分别浸渍，而压缩成形。
经过固化所必要的所需时间后，通过将所述上下两模具打开，能在与所述的单独腔的形状对应的具有透明性的发光树脂成形体(发光部)中将所述LED芯片压缩成形。
另外，从该压缩成形的胶带粘贴框架剥离胶带，并除去，从而能取得成形完毕框架。
即如上所述，在安装了LED芯片(发光元件)的框架的发光元件非安装面上粘贴了胶带的状态下，能将LED芯片压缩成形，所以用所述粘贴胶带能有效地防止从框架的冲孔部浸入发光元件非安装面而形成的树脂毛刺。
此外，如上所述，在框架的发光元件非安装面上粘贴胶带的状态下，能压缩成形，所以能有效地防止从框架的侧面蔓延到发光元件非安装面而在框架上形成的树脂毛刺。
因此，能有效地提高制品(发光体)的成品率，所以能有效地提高制品的生产率。
实施例
以下，根据实施例图，详细说明本发明的实施例1。
图1、图2、图3是实施例1的发光元件的压缩成形用金属模具。
图6(1)所示的成形完毕框架(发光体)是由图1、图2、图3所示的金属模具压缩成形的。
(关于成形完毕框架)
图6(1)所示的成形完毕框架61由框架5、具有透明性(光透过性)的汇总发光树脂成形体62构成，并且该汇总发光树脂成形体62由框架5一侧的基台部63和所需数量的发光部(透镜部)64构成。
此外，发光部64是将在框架5上安装的LED芯片4压缩成形(树脂密封成形)而形成的，成形完毕框架61(所需数量的LED芯片4)成为面发光光源。
此外，通过切断所述的成形完毕框架61的所需部位，会形成包含所切断的基台部63和成形前框架6、并且将该发光部64作为主要部的发光体65(制品)，该发光体65(LED芯片4)成为单独光源。
(发光元件的压缩成形用金属模具)
图1、图2、图3所示的压缩成形用金属模具1，设置有固定上模具2、与该上模具2对置配置的可动下模具3，并且在所述的上模具2的模具面上，设置有用固定零件等固定单元(未图示)，将安装了在框架5上安装的所需数量的LED芯片(发光元件)4的框架5在将该LED芯片4朝向下模具3方向的状态下(向下的状态下)来供给设置的框架的设置部7。
此外，在所述下模具3的模具面上设置有与所需数量的LED芯片4整体(框架的大致整个面)对应的大腔8(汇总腔)，并且在所述大腔8的底面设置所需数量(在图例中为三个)的与所述各LED芯片分别对应的小腔9(单独腔)。
另外，适当设定大腔8的深度和小腔9的深度，并且在图例中，所述大腔8的深度构成为与所述框架5的厚度大致相同的深度。
此外，虽然未图示，但是在所述金属模具1(上下模具2和3)中设置有将金属模具1加热到所需的温度的加热单元、用所需的合模压力将所述金属模具1合模的合模单元。
因此，将安装了所述LED芯片4的框架5对所述上模具2的设置部7供给设置，将所述金属模具1合模，从而在所述大腔8内的各小腔9内可分别嵌入所述LED芯片4。
此外，在所述金属模具1中设置有对包含所述所需数量的小腔9的大腔8内滴下规定量的具有透明性的液状树脂材料10来供给的立式分配器11(树脂材料的供给机构)。
因此，用所述的分配器11对包含设置于所述下模具3中的小腔9的大腔8内供给规定量的具有透明性的液状树脂材料10，从而能对所述的各小腔9内和大腔8内供给液状树脂材料10。
此外，通过将所述金属模具1合模，能构成为将各LED芯片4分别浸渍在所述大腔8中的各小腔9内的树脂10中，所以在所述大腔8中包含的各小腔9内能将各LED芯片4压缩成形。
因此，在与包含所述各小腔9的大腔8的形状对应的汇总发光树脂成形体62内将各LED芯片4进行树脂密封成形，能形成成形完毕框架61。
另外，如上所述，所述成形完毕框架61中的汇总发光树脂成形体62由与所述小腔9对应的发光部64和与所述大腔8对应的基台部63构成。
此外，对所述腔8、9内供给的具有透明性的液状树脂材料10，由所述加热部件加热，从液状渐渐粘度升高而固化(凝固)。
(关于胶带粘贴框架)
此外，如后所述，在所述框架5的发光元件非安装面5a(例如发光元件非安装面5a的全面)上粘贴树脂毛刺防止用胶带12，以使能形成胶带粘贴框架13，通过树脂毛刺防止用胶带12，能有效地防止树脂10从胶带非粘贴面(发光元件安装面)5b泄漏、浸入到胶带粘贴面(发光元件非安装面)5a，并能有效地防止在框架5的发光元件非安装面5a附着形成树脂毛刺。
另外，在所述框架5上使用电路基板、树脂板、金属框架、引线框架等。
此外，例如形成基于冲孔的冲孔部(通孔)的所需形状的图案，或者用平板状(不具有冲孔部)构成安装了在实施例1中使用的LED芯片4的框架5。
即，用所述的粘贴胶带12，能有效地防止从所述框架5的胶带非粘贴面5b(发光元件安装面)通过框架5的冲孔部(通孔)，树脂10泄漏、浸入到发光元件非安装面5a，在发光元件非安装面5a附着形成的树脂毛刺。
此外，用所述的粘贴胶带12，能有效地防止从所述框架5的侧面蔓延、而在发光元件非安装面5a附着形成的树脂毛刺。
因此，用所述粘贴胶带12能提高制品(发光体65、73)的成品率，所以能有效地提高制品的生产率。
(发光元件的压缩成形方法)
即，首先，如图1所示，在安装了LED芯片(发光元件)4的框架5的发光元件非安装面5a上粘贴树脂毛刺防止用胶带12，形成胶带粘贴框架13，接着，在使LED芯片4一侧向下的状态下，将该胶带粘贴框架13对上模具2的设置部7供给设置。
这时，LED芯片4位于框架5的下模具腔8和9一侧，此外，框架5的粘贴胶带12位于上模具2一侧。
此外，接着，用所述立式分配器11对所述大腔8内滴下规定量的具有透明性的液状树脂材料10来供给。
这时，对包含所述小腔9的大腔8内均等地供给树脂材料10。
因此，接着，如图2所示，通过用所需的合模压力将所述上下两模具1(2和3)合模，能在包含所述大腔8的小腔9的树脂10内浸渍所述LED芯片4，压缩成形。
这时，成为在所述小腔9内分别安装了LED芯片4的状态。
此外，这时，所述大腔8作为树脂材料10的连通路起作用，所以能防止所述的各小腔9之间的树脂材料10的过少，能均等地分配树脂材料10。
此外，这时，可以用所述的所需的模具压力对包含所述小腔9的大腔8内施加所需要的树脂压力。
经过固化所必要的所需时间后，如图3所示，通过将所述上下两模具1(2和3)开模，能在与包含所述所需数量的小腔9的大腔8的形状对应的具有透明性的汇总发光树脂成形体62中，将所述所需数量的LED芯片4压缩成形，而得到压缩成形完毕的胶带粘贴框架66。
此外，通过从压缩成形完毕的胶带粘贴框架66的发光元件非安装面5a一侧剥离除去胶带12，能得到成形完毕框架61。
另外，如图6(1)所示，成形完毕框架6是在框架5的发光元件安装面5b一侧，形成由与大腔(连通路)8的形状对应而成形的基台部63和与小腔(单独腔)9的形状对应而成形的发光部64构成的汇总发光树脂成形体62而构成的。
即，如上所述，在安装了LED芯片(发光元件)4的框架5的发光元件非安装面5a上粘贴胶带12的状态下，能将LED芯片4压缩成形，所以用所述粘贴胶带12能有效地防止通过框架5的冲孔部(通孔)从框架5的发光元件安装面5b浸入到发光元件非安装面5a而形成的树脂毛刺(91)，此外，能有效地防止从框架5的发光元件安装面5b通过框架5的侧面蔓延到框架5的发光元件非安装面5a而在框架5形成的树脂毛刺(91)，能提高制品(发光体)的成品率。
因此，能有效地提高制品(发光体65)的生产率。
另外，所述的汇总发光树脂成形体62是发光体65(发光部64)的集合体，成为面光源，并通过切断该成形完毕框架61的所需部位，能取得发光体65(制品)。
即，根据实施例1，能提供可防止在安装了LED芯片(发光元件)4的框架5上形成树脂毛刺的发光元件的压缩成形方法。
此外，根据实施例1，能提供可有效地提高制品(发光体65)的生产率的发光元件的压缩成形方法。
另外，在实施例1中，能采用使用后面描述的抽真空机构和离模薄膜的结构(参照实施例2)。
实施例2
下面，参照图4、图5，说明实施例2。
此外，图4、图5所示的发光元件的压缩成形用金属模具是上中下模具的三模具的结构，但是基本的结构与实施例1所示的金属模具(二模具)相同。
此外，用图4、图5所示的金属模具将图6(2)所示的成形完毕框架压缩成形。
此外，在实施例2中，与实施例1同样，使用安装了所需数量的LED芯片的成形前的框架、树脂毛刺防止用胶带。
(关于成形完毕框架)
图6(2)所示的成形完毕框架71由框架5、具有透明性(光透过性)的个别发光树脂成形体(发光部)72构成。
此外，该发光部72是将在框架5上所安装的LED芯片4压缩成形(树脂密封成形)而形成的，成形完毕框架71(所需数量的LED芯片4)成为面发光源。
此外，通过切断所述的成形完毕框架71的所需部位，形成包含所切断的成形前框架6、并且将该发光部72作为主要部分的发光体73(制品)，该发光体73(LED芯片4)成为单独光源。
(发光元件的压缩成形用金属模具的结构)
在图4、图5所示的发光元件的压缩成形用金属模具21上设置有固定上模具22、与所述固定上模具22对置配置的可动下模具23、设置在所述上模具22和下模具23之间的中模具(中间板)24、设置在所述上模具22模具面上的框架的设置部25、将所述上下两模具22、23加热到所需的温度的加热单元(未图示)、用所需的合模压力将所述上下两模具22、23合模的合模单元(未图示)、在所述中模具24和下模具23之间架设的离模薄膜26。
此外，在所述下模具23的模具面上，与在对所述设置部25供给的框架5上所安装的所需数量的LED芯片4的位置和数量相对应，分别设置单独腔27(与实施例1中的小腔对应的结构)。
因此，通过将所述中模具24和下模具23合模，能用所述的中模具24和下模具23夹持离模薄膜26，并且将离模薄膜26覆盖在下模具23的模具面和各腔27内面。
此外，为了在所述金属模具21上形成至少具有腔27的外气隔绝范围(未图示)，在所述金属模具21的所需部位，例如在所述中模具24的上模具一侧的模具面上设置密封构件等外气隔绝构件28，并且设置从形成于金属模具21上的外气隔绝范围强制抽吸排出空气而将外气隔绝范围设定为所需的真空度的真空泵等抽真空机构(未图示)。
因此，在所述金属模具21(22、23、24)的合模时，能将所述至少包含腔27的外气隔绝范围设定为所需的真空度。
此外，在所述金属模具21上设置有对所述的各单独腔27分别供给所需量的具有透明性的液状树脂材料29的卧式分配器30(在图4所示的图例中用双点划线表示)。
因此，在所述中模具24和下模具23的合模时，能用卧式分配器30对覆盖了所述离模薄膜26的各单独腔27内供给规定量的具有透明性的液状树脂材料29。
另外，所述的单独腔27是以彼此不连通的状态而构成的。
(发光元件的压缩成形方法)
即，首先，在安装了LED芯片4的框架5(成形前框架6)的发光元件非安装面5a上粘贴树脂毛刺防止用胶带12，形成胶带粘贴框架13，将该胶带粘贴框架13对上模具设置部25供给设置，并且通过将所述中模具24和下模具23合模，夹持离模薄膜26，而使离模薄膜26覆盖在所述单独腔27内。
接着，用卧式分配器30对覆盖了所述离模薄膜26的各单独腔27内供给规定量的具有透明性的液状树脂材料29，并且将所述金属模具21(22、23、24)合模。
这时，能在所述下模具23的各单独腔27内的树脂29中分别浸渍LED芯片4，并且能用所述所需的合模压力对所述各单独腔27内分别施加所需的树脂压力。
在经过固化所必要的所需时间后，通过将所述金属模具1开模，能在与所述单独腔27的形状对应的具有透明性的个别发光树脂成形体72上分别压缩成形所述LED芯片4。
此外，接着，通过从该压缩成形的胶带粘贴框架74剥离胶带12并除去，能得到成形完毕框架71。
即，在实施例2中，如上所述，在安装了LED芯片(发光元件)4的框架5的发光元件非安装面5a上粘贴了胶带12的状态下，能压缩成形LED芯片4，所以与实施例1同样，用所述粘贴胶带12能有效地防止通过框架5的冲孔部(通孔)从框架5的发光元件安装面5b一侧浸入发光元件非安装面5a而形成的树脂毛刺，此外，能有效地防止从框架5的发光元件安装面5b通过框架5的侧面蔓延到框架5的发光元件非安装面5a而在框架5形成的树脂毛刺(91)，能提高制品(发光体)的成品率。
因此，在实施例2中，能有效地提高制品(发光体73)的生产率。
并且，所述个别发光树脂成形体72(发光体73)的集合体成为面光源，通过切断实施例2中的成形完毕框架71的所需部位，能得到成为单独光源的发光体73(制品)。
即，根据实施例2，能提供可防止在安装了发光元件(LED芯片4等)的框架5上附着形成树脂毛刺的发光元件的压缩成形方法。
此外，根据实施例2，能提供可有效地提高制品(发光体73)的生产率的发光元件的压缩成形方法。
本发明并不局限于所述的实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，按照需要，能任意并且适当地进行变更、选择而采用。
在所述的各实施例中，举例示出了在所述框架5的发光元件非安装面5a的整个面上粘贴树脂毛刺防止用胶带12的结构，但是也可采用在所述框架5的发光元件非安装面5a上的所需部位粘贴树脂毛刺防止用胶带12的结构。
此外，在所述的各实施例中，也可以采用同时进行成形前的胶带粘贴框架13的供给和基于分配器的树脂材料10、29的供给的结构。
此外，在所述的各实施例中，作为所需形状的发光树脂成形体62和72(发光体65和73)，如图例所示，以凸透镜为例进行了说明，但是也可采用凹透镜、菲涅尔透镜等各种形状的发光树脂成形体62和72(发光体65和73)。
此外，在所述的各实施例中，使用热固化性的树脂材料来进行了说明，但是也可以使用热可塑性的树脂材料。
此外，在所述的各实施例中，使用液状的树脂材料来进行了说明，但是也可采用粉末状、颗粒状等各种形状的树脂材料。
另外，当然，在采用粉末状、颗粒状等树脂材料时，该树脂材料在腔内被加热而熔化。
此外，在所述的各实施例中，例如，能使用硅系的树脂材料、环氧系的树脂材料。
此外，在所述的各实施例中，用具有透明性的树脂材料进行了说明，但是例如也可使用具有半透明性的树脂材料、和包含磷光物质、荧光物质的树脂材料等各种树脂材料。
实施例3
图8表示实施例3的压缩成形用金属模具的纵剖视图。这里，代替粘贴胶带，使用从以往就作为离模用而使用的分离膜41。
在成形时，将上下金属模具打开，将分离膜41插入框架5与固定上模具2之间。在插入分离膜41的方法中，有安放在框架5的上面的方法、固定在固定上模具2的下面的方法、以及保持在两者之间的方法。为了在固定上模具2的下面固定，有：在该下面设置抽吸口，从那里抽吸空气，来吸着分离膜41的方法；或用弱粘合剂粘合的方法等。在框架5和固定上模具2之间保持的方法中，有：使分离膜41从金属模具的模具面突出，将其端部在金属模具之外设置的保持部件上固定的方法；或使分离膜41为带状，通过卷绕(roll-to-roll)方式，在框架5和固定上模具2之间依次送出的方法等。
在规定位置配置了这种分离膜41之后，如果将金属模具合模，则树脂制的分离膜41就被按压在固定上模具2上，与框架5的上面紧贴。据此，在框架5的上面没有液状树脂材料10进入的间隙，不会产生树脂毛刺。

Claims (7)

1.一种发光元件的压缩成形方法，使用至少由上模具和下模具构成的发光元件的压缩成形用金属模具，将安装了所需数量的发光元件的框架对在所述金属模具的上模具上所设置的框架的设置部供给设置，并且与所述框架上所安装的所需数量的发光元件分别对应，对在所述金属模具的下模具上所设置的单独腔内分别供给所需量的树脂材料，并且在所述金属模具的合模时，将所述发光元件分别浸渍在所述单独腔内的树脂中，从而在所述单独腔内将发光元件分别压缩成形，而形成发光体，
在所述框架的发光元件非安装面与所述上模具之间夹持用于防止树脂毛刺的树脂薄板的状态下，压缩成形。
2.根据权利要求1所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
在所述框架的发光元件非安装面与所述上模具之间夹持用于防止树脂毛刺的树脂薄板的状态下，压缩成形，而形成成形完毕框架，并且切断所述的成形完毕框架的所需部位，而形成个别的发光体。
3.根据权利要求1所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
构成为将供给到单独腔的树脂，通过连通所述单独腔之间的连通路，均等地分配。
4.根据权利要求1所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
在所述单独腔内覆盖了离模薄膜的状态下，压缩成形。
5.根据权利要求1所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
当将发光元件浸渍在单独腔内来压缩成形时，至少将包含所述单独腔内的外气隔绝范围设定为规定的真空度，来压缩成形。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
所述树脂薄板是粘贴在所述发光元件非安装面上的胶带。
7.根据权利要求1～5中的任一项所述的发光元件的压缩成形方法，其特征在于，
所述树脂薄板是分离膜。
CNA2008800003534A 2007-02-27 2008-02-13 发光元件的压缩成形方法 Pending CN101541499A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007046348A JP2008207450A (ja) 2007-02-27 2007-02-27 発光素子の圧縮成形方法
JP046348/2007 2007-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101541499A true CN101541499A (zh) 2009-09-23

Family

ID=39720986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008800003534A Pending CN101541499A (zh) 2007-02-27 2008-02-13 发光元件的压缩成形方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100065983A1 (zh)
JP (1) JP2008207450A (zh)
KR (1) KR20090018057A (zh)
CN (1) CN101541499A (zh)
TW (1) TW200836381A (zh)
WO (1) WO2008105143A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102237350A (zh) * 2010-04-20 2011-11-09 东芝照明技术株式会社 照明装置以及包括发光元件的发光装置
CN102683232A (zh) * 2012-05-31 2012-09-19 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具及其封装工艺
CN103247739A (zh) * 2012-02-02 2013-08-14 东和株式会社 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带
CN104395084A (zh) * 2012-05-02 2015-03-04 贺利氏特种光源有限责任公司 具有用于安装的构型的光学模块
TWI566914B (zh) * 2014-12-05 2017-01-21 峻泓光電股份有限公司 製作led的模具及其製作led的方法
CN107303706A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法
CN108140619A (zh) * 2015-11-16 2018-06-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电路封装

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5153548B2 (ja) * 2008-09-30 2013-02-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止成形用型の加熱冷却装置
JP5691523B2 (ja) * 2009-01-08 2015-04-01 旭硝子株式会社 離型フィルム、発光素子の封止方法および発光ダイオードの製造方法
JP5347681B2 (ja) * 2009-04-20 2013-11-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100920335B1 (ko) 2009-04-29 2009-10-07 우리마이크론(주) 반도체 몰딩장치
JP4681071B1 (ja) * 2009-12-17 2011-05-11 株式会社スズデン 照明器具
JP5894723B2 (ja) * 2009-12-29 2016-03-30 株式会社朝日ラバー 半導体発光装置の製造方法
JP2011155188A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
JP2011155187A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Opto Inc 発光ダイオードユニットの製造方法
KR101660684B1 (ko) 2010-09-06 2016-09-27 헤레우스 노블라이트 게엠베하 광전자 칩-온-보드 모듈을 위한 코팅 방법
DE102010044471A1 (de) * 2010-09-06 2012-03-08 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für ein optoelektronisches Chip-On-Board-Modul
DE102011107892A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Beschichtungsverfahren für einoptoelektronisches Chip-On-Board-Modul
KR20120081809A (ko) * 2011-01-12 2012-07-20 삼성엘이디 주식회사 형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치
JP5543386B2 (ja) * 2011-01-21 2014-07-09 スタンレー電気株式会社 発光装置、その製造方法及び照明装置
KR101052324B1 (ko) * 2011-03-23 2011-07-27 신한다이아몬드공업 주식회사 봉지재 성형 방법
DE102011107893A1 (de) 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit verbesserter Optik
DE102011107895B4 (de) 2011-07-18 2020-11-05 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
JP5658108B2 (ja) * 2011-08-23 2015-01-21 Ｔｏｗａ株式会社 反射体付基板の製造方法及び製造装置
JP5817044B2 (ja) * 2011-12-14 2015-11-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP5751154B2 (ja) 2011-12-14 2015-07-22 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6087507B2 (ja) * 2012-02-02 2017-03-01 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂封止された半導体チップの生産方法
JP5723800B2 (ja) * 2012-02-02 2015-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び装置
KR102032392B1 (ko) 2012-02-10 2019-10-16 루미리즈 홀딩 비.브이. 칩 스케일 led 패키지를 형성하는 몰딩 렌즈 및 그의 제조 방법
TWI466337B (zh) * 2012-07-06 2014-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 側光式發光二極體的製作方法
DE102012214484A1 (de) * 2012-08-14 2014-02-20 Osram Gmbh Verfahren zum Herstellen eines bandförmigen Leuchtmoduls
US8748202B2 (en) 2012-09-14 2014-06-10 Bridgelux, Inc. Substrate free LED package
US9470395B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
JPWO2014156722A1 (ja) * 2013-03-29 2017-02-16 住友ベークライト株式会社 工程フィルム、その使用方法、成型品の製造方法および成型体
JP6208967B2 (ja) * 2013-04-03 2017-10-04 アピックヤマダ株式会社 Ｌｅｄ装置の製造方法
JP5747947B2 (ja) * 2013-06-10 2015-07-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
DE102015200219A1 (de) * 2015-01-09 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls insbesondere eines Getriebesteuermoduls
JP6677232B2 (ja) * 2017-09-29 2020-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2000294580A (ja) * 1999-04-12 2000-10-20 Nitto Denko Corp 半導体チップの樹脂封止方法及びリ−ドフレ−ム等貼着用粘着テ−プ
JP4388654B2 (ja) * 2000-02-01 2009-12-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4066050B2 (ja) * 2003-05-23 2008-03-26 松下電器産業株式会社 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102237350A (zh) * 2010-04-20 2011-11-09 东芝照明技术株式会社 照明装置以及包括发光元件的发光装置
US8872198B2 (en) 2010-04-20 2014-10-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Luminaire and light-emitting apparatus with light-emitting device
CN103247739A (zh) * 2012-02-02 2013-08-14 东和株式会社 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带
CN103247739B (zh) * 2012-02-02 2015-12-09 东和株式会社 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置
CN104395084A (zh) * 2012-05-02 2015-03-04 贺利氏特种光源有限责任公司 具有用于安装的构型的光学模块
CN102683232A (zh) * 2012-05-31 2012-09-19 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具及其封装工艺
TWI566914B (zh) * 2014-12-05 2017-01-21 峻泓光電股份有限公司 製作led的模具及其製作led的方法
CN108140619A (zh) * 2015-11-16 2018-06-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电路封装
CN108140619B (zh) * 2015-11-16 2021-08-06 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电路封装
US11183437B2 (en) 2015-11-16 2021-11-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit package
CN107303706A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008105143A1 (ja) 2008-09-04
US20100065983A1 (en) 2010-03-18
KR20090018057A (ko) 2009-02-19
TW200836381A (en) 2008-09-01
JP2008207450A (ja) 2008-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101541499A (zh) 发光元件的压缩成形方法
JP2994219B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
CN102971127B (zh) 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置
JP5174630B2 (ja) 光学成形品の圧縮成形方法
CN103545224A (zh) 树脂模塑装置和树脂模塑方法
JP2005305954A (ja) 光素子の樹脂封止成形方法
JP2009051107A (ja) 光素子の樹脂封止成形方法及び装置
CN101496185A (zh) 发光体的形成方法及金属模
CN101807534B (zh) 光学器件模塑系统
JP2005305954A5 (zh)
CN101533886B (zh) 发光模块的封装方法
CN102157634A (zh) 一种大功率led液态硅胶封装方法及其封装模具
JP2009039985A (ja) 光素子の樹脂封止成形方法及び装置
CN102655189A (zh) 光电部件制造方法、光电部件制造系统和光电部件
KR20140118708A (ko) 성형품 생산 장치, 성형품 생산 방법 및 성형품
JP2007237740A (ja) 光電子部品および光電子部品の製造方法
US20050110191A1 (en) Package method of phosphoric light emitting diode
CN205238418U (zh) 一种led液态硅胶封装成型机
JP2004230707A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
CN108400217A (zh) 一种高效率led芯片倒装封装方法
CN213236993U (zh) 一种带连体柔性透镜的led模组
CN103247739A (zh) 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带
CN112885818A (zh) 一种Mini LED新型封装工艺
CN113193096A (zh) 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN108372089A (zh) 一种led模组及其正向表面灌胶的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20090923