CN205238418U - 一种led液态硅胶封装成型机 - Google Patents

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Abstract

一种LED液态硅胶封装成型机，包括：指示灯、贮胶压力桶、模具组合结构部件、气缸、机箱架、电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统；其特征在于：所述模具组合结构部件、指示灯、贮胶压力桶固定在机箱架上方，所述贮胶压力桶连接模具组合结构部件，所述电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统固定在机箱架中本实用新型提供了一种能够自动化作业LED液态硅胶封装成型机，可有效的降低成本，克服晶片上直接点胶作业生产效率低和胶量不均，封装荧光硅胶固化时间短（3-60秒）可预防荧光胶沉淀达到色温的一致性，提高品质和生产效率。

Description

一种LED液态硅胶封装成型机
技术领域
本发明涉及一种LED封装机，尤其涉及一种LED液态硅胶封装成型机。
背景技术
现有LED用基板方式的封装，通常采用在LED基板上用围坝、粘贴坝框、挖凹槽和晶片上直接点胶的方法来达到液态硅胶封装成型的目的，这些工艺都较为繁锁（注胶——静放流平荧光胶0.5小时，初烤固化80-120度/1.5小时,在静放和初烤过程中还未固化的荧光胶开始沉淀而影响色温的一致性），在LED基板上用围坝、粘贴坝框、挖凹槽和晶片上直接点胶的方法制造成本高，直接点胶胶体一致性难以控制，封装胶量不均匀，产品品质也难以保证。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种能够自动化作业LED液态硅胶封装成型机，可有效的降低成本，克服晶片上直接点胶作业生产效率低和胶量不均，封装荧光硅胶固化时间短（3-60秒）可预防荧光胶沉淀达到色温的一致性，提高品质和生产效率。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED液态硅胶封装成型机，包括：指示灯、贮胶压力桶、模具组合结构部件、气缸、机箱架、电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统；其特征在于：所述模具组合结构部件、指示灯、贮胶压力桶固定在机箱架上方，所述贮胶压力桶连接模具组合结构部件，所述电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统固定在机箱架中；
所述模具组合结构部件包括：71、气缸固定板；72、后模气缸；73、后模恒温加热板；74后模；75、后模隔热板；76、前模隔热板；77、前模恒温加热板；78、前模；
所述后模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述后模气缸连接后模隔热板，所述后模隔热板连接后模恒温加热板，所述后模恒温加热板连接后模；
所述前模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述前模气缸连接前模隔热板，所述前模隔热板连接前模恒温加热板，所述前模恒温加热板连接前模；
所述前模上具有内凹槽，还具有排气槽及进胶槽。
所述后模与前模之间放置LED基板，所述LED基板与前模之间设置胶流道，所述胶流道与内凹槽连接。
所述排气槽内还设置顶针，可将LED基板顶出脱模。
所述LED液态硅胶封装成型机的操作流程为：
1、打开机器电源、气源,PLC会自动控制各动作功能,将混合真空脱泡的硅胶贮存于贮胶压力桶中；
2、将LED基板放在前模上；
3、按下工作键,后模往前模方向推进,然后合模压紧LED基板,开始注胶-固化成型-脱模(3-60秒)；
4、注胶咀将硅胶注入LED基板上的进胶槽，通过LED基板与前模之间设有胶流道,硅胶顺着胶流道流入前模中的内凹槽，当硅胶注满内凹槽后，硅胶从排气槽及顶针处流出稍许，会自动停止注胶；
5、前、后模恒温加热,前模120—180度,后模80-120度，使硅胶快速（3-60秒）固化；
6、后模气缸动作，将后模打开同时前模排气槽内的顶针将基板顶出脱模，取出前模内已封装成型的LED基板；
所述步骤3中在合模时，后模压紧压LED基板的压力为50-60Kg。
本实用新型提供了一种能够自动化作业LED液态硅胶封装成型机，可有效的降低成本，克服晶片上直接点胶作业生产效率低和胶量不均，封装荧光硅胶固化时间短（3-60秒）可预防荧光胶沉淀达到色温的一致性，提高品质和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的模具组合结构部件结构示意图。
图中：1、指示灯；2、贮胶压力桶；3、模具组合结构部件；4、气缸；5、机箱架；6、电磁阀组件；7、真空泵；8、PLC程序控制系统；71、气缸固定板；72、后模气缸；73、后模恒温加热板；74后模；75、后模隔热板；76、前模隔热板；77、前模恒温加热板；78、前模。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步说明。
如图1-2所示，一种LED液态硅胶封装成型机，包括：指示灯1、贮胶压力桶2、模具组合结构部件3、气缸4、机箱架5、电磁阀组件6、真空泵7、PLC程序控制系统8；所述模具组合结构部件3、指示灯1、贮胶压力桶2固定在机箱架5上方，所述贮胶压力桶2连接模具组合结构部件3，所述电磁阀组件6、真空泵7、PLC程序控制系统8固定在机箱架5中；
所述模具组合结构部件3包括：气缸固定板71、后模气缸72、后模恒温加热板73、后模74、后模隔热板75、前模隔热板76、前模恒温加热板77、前模78；
所述后模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述后模气缸连接后模隔热板，所述后模隔热板连接后模恒温加热板，所述后模恒温加热板连接后模；
所述前模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述前模气缸连接前模隔热板，所述前模隔热板连接前模恒温加热板，所述前模恒温加热板连接前模；
所述前模上具有内凹槽，还具有排气槽及进胶槽。
所述后模与前模之间放置LED基板，所述LED基板与前模之间设置胶流道，所述胶流道与内凹槽连接。
所述排气槽内还设置顶针，可将LED基板顶出脱模。
所述LED液态硅胶封装成型机的操作流程为：
1、打开机器电源、气源,PLC会自动控制各动作功能,将混合真空脱泡的硅胶贮存于贮胶压力桶中；
2、将LED基板放在前模上；
3、按下工作键,后模往前模方向推进,然后合模压紧LED基板,开始注胶-固化成型-脱模(3-60秒)；
4、注胶咀将硅胶注入LED基板上的进胶槽，通过LED基板与前模之间设有胶流道,硅胶顺着胶流道流入前模中的内凹槽，当硅胶注满内凹槽后，硅胶从排气槽及顶针处流出稍许，会自动停止注胶；
5、前、后模恒温加热,前模120—180度,后模80-120度，使硅胶快速（3-60秒）固化；
6、后模气缸动作，将后模打开同时前模排气槽内的顶针将基板顶出脱模，取出前模内已封装成型的LED基板；
所述步骤3中在合模时，后模压紧压LED基板的压力为50-60Kg。

Claims (4)

1.一种LED液态硅胶封装成型机，包括：指示灯、贮胶压力桶、模具组合结构部件、气缸、机箱架、电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统；其特征在于：所述模具组合结构部件、指示灯、贮胶压力桶固定在机箱架上方，所述贮胶压力桶连接模具组合结构部件，所述电磁阀组件、真空泵、PLC程序控制系统固定在机箱架中，所述模具组合结构部件包括：气缸固定板、后模气缸、后模恒温加热板、后模、后模隔热板、前模隔热板、前模恒温加热板、前模；所述后模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述后模气缸连接后模隔热板，所述后模隔热板连接后模恒温加热板，所述后模恒温加热板连接后模；所述前模气缸通过气缸固定板固定在机箱架上，所述前模气缸连接前模隔热板，所述前模隔热板连接前模恒温加热板，所述前模恒温加热板连接前模。
2.根据权利要求1所述的LED液态硅胶封装成型机，其特征在于：所述前模上具有内凹槽，还具有排气槽及进胶槽。
3.根据权利要求1所述的LED液态硅胶封装成型机，其特征在于：所述后模与前模之间放置LED基板，所述LED基板与前模之间设置胶流道，所述胶流道与内凹槽连接。
4.根据权利要求2所述的LED液态硅胶封装成型机，其特征在于：所述排气槽内还设置顶针，可将LED基板顶出脱模。
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