CN110718617A - 一种led荧光胶快速定型方法、led封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED荧光胶快速定型方法、LED封装方法，属于LED光源制造技术领域。本发明中将LED荧光胶液滴至LED基板的上表面，上表面悬空倒扣于下方，利用水滴表面张力原理形成水滴或水球，经过高温瞬间均匀固化成型，避免了荧光粉的沉淀，时间上仅需要10.4s~10.5s即可完成成型。本发明解决了现有方法中存在的LED荧光胶定型慢，在烤箱内受热不均，胶液水化、固化时间长，造成荧光粉沉淀、或者沉淀速度不一致的技术问题；也解决了产品胶体表面有微小凸凹不平的问题；还解决了现有方法中容易造成产品颜色不一致，产品良率不高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED荧光胶快速定型方法、LED封装方法，属于LED光源制造技术领域。
背景技术
大功率发光二极管（LED）具有电光转换效率高、使用寿命长、节能环保、体积小等特点，被视为取代传统照明光源的新型节能照明光源。随着相关技术的迅猛发展，LED已经应用到日常生活的各个方面，如景观照明、路灯、隧道灯、汽车照明、各种尺寸背光源等。
白光LED是照明中最为常用的LED光源，其发光原理为：LED芯片在电激发下发出蓝光，涂覆在芯片表面的荧光粉硅胶层吸收部分蓝光后发出黄光，并与透射的蓝光相互混合得到白光。荧光粉硅胶是通过点涂工艺布置在芯片表面的，在点覆的过程中，由于荧光粉具有大颗粒、高密度的特点，并且荧光粉一般使用浓度低，因此荧光粉极易沉淀，这造成荧光粉与胶液不能均匀混合成型，进而影响荧光粉颗粒被激发的效果；这使得最终的产品出现光斑不均匀，有光晕、光圈的现象，造成眩光；严重影响LED的光学性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED荧光胶快速定型方法，其能使荧光粉与胶液均匀混合成型，提高产品颜色一致性，提高产品良率。
本发明还提供了一种LED封装方法，该方法能够得到荧光粉与胶液均匀分布的荧光胶层。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种LED荧光胶快速定型方法，包括如下步骤：
1）将LED荧光胶液滴至LED基板上，然后将LED基板悬空倒置；
2）将步骤1）中悬空倒置的LED基板于LED荧光胶液固化温度下保温定型，即可。
本发明中将LED荧光胶液滴至LED基板的上表面，上表面悬空倒扣于下方，利用水滴表面张力原理形成水滴或水球，经过固化温度高温瞬间均匀固化成型（固化温度下保温定型4-6s），避免了荧光粉的沉淀。
本发明中LED荧光胶液可采用本领域常规的LED荧光胶液，优选的，LED荧光胶液由LED荧光粉和硅胶组成，所述LED荧光粉的质量比为0.1%~20%。本发明中的硅胶为LED封装常规材料，为双组分LED硅胶；最佳固化温度约为150℃。随着LED硅胶技术的更新，如果硅胶最佳固化温度升高或降低，本发明可以把保温定型温度做对应调整，但定型方法不变。
优选的，步骤2）中将悬空倒置的LED基板于145-155℃保温定型4-6s，即可。更为优选的，步骤2）中将悬空倒置的LED基板依次于115-125℃保温2-3s、145-155℃保温定型4-6s和95-105℃保温2-3s，即可。
本发明所得到的成品LED光源明显具有半球面结构，并且半球表面光滑无凸凹，LED折射发光、出光集中均匀，发光角度均匀一致，适合批量性生产；荧光粉没有沉淀，胶体表面颜色较深，色温变化±10K，变化很微小，属于色温正常变化范围，批量性生产没有颜色差异，颜色一致性完全可控；时间上仅需要10.4s~ 10.5s时间完成成型。
具体的，所述LED荧光粉的中心粒径为15μm~30μm。具体的，所述LED荧光粉的密度为4.5g/cm3~6.5 g/cm3。所述LED荧光粉为大颗粒、高密度的荧光粉。
优选的，本发明中使用回流焊进行保温定型，回流焊机台为四温区温度设定，分别是：115-125℃、145-155℃、145-155℃和95-105℃。具体的，所述回流焊有效长度为2.2-2.6m，每个温区长度相同，链条速度为0.21-0.25m/s。本发明中增加了回流焊设备，能够使荧光胶液瞬间均匀固化成型，将LED荧光粉与硅胶在均匀混合的状态下快速定型；在荧光粉没有沉淀的情况下均匀固化定型，以达到防沉淀的效果。
一种LED封装方法，包括如下步骤：
1）将LED荧光胶液滴至LED基板上，然后将LED基板悬空倒置；
2）将步骤1）中悬空倒置的LED基板于LED荧光胶液固化温度下保温定型；
3）将步骤2）中定型后的LED基板进行烘烤，即可。
本发明中的LED基板在固化温度瞬间均匀保温定型后可进行常规的烘烤，进行封装，具体的，也可以采用以下烘烤方式：升温至145-155℃烘烤220-260min，降至室温即可。本发明中的烘烤温度为LED硅胶的固化温度，随着LED硅胶技术的更新，如果最佳固化温度升高或降低，本发明可以把烘烤温度做对应调整。
更为优选的，所述烘烤为以12-13℃/min的速率升温至145-155℃烘烤220-260min，降至室温即可。在烘烤时，从常温25℃升到150℃，需要10min即可。
本发明步骤1）中LED基板悬空倒置，可以通过常规的结构实现，也可以通过多层料盒实现，多层料盒六面透气挖空，没有遮挡，只有框架，支撑LED基板支架边沿。
本发明中的LED封装方法，产品良率达到100%；解决了现有方法中存在的LED荧光胶定型慢，在烤箱内受热不均，胶液水化、固化时间长，造成荧光粉沉淀、或者沉淀速度不一致的技术问题；也解决了产品胶体表面有微小凸凹不平的问题；还解决了现有方法中容易造成产品颜色不一致，产品良率不高的问题。
附图说明
图1为本发明实施例1中获得的LED光源检测结果图；
图2为对比例1中LED基板烘烤温度及时间程序图；
图3为对比例1中获得的LED光源检测结果图；
图4为对比例1中获得的另一LED光源检测结果图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明。除特殊说明的之外，各实施例及试验例中所用的设备和试剂均可从商业途径得到。以下实施例及对比例中硅胶为型号为9072M，购自烟台德邦先进硅材料有限公司；荧光粉为型号为SDY558-18，购自烟台布莱特光电材料有限公司。
实施例1
本实施例的LED荧光胶快速定型方法，包括如下步骤：
1）配置LED荧光胶液：将LED荧光粉和硅胶混合，LED荧光粉的质量占比为10%，混匀抽真空脱泡得到LED荧光胶液；
2）将LED荧光胶液点涂至LED基板上，点完荧光胶液后荧光胶液在上表面；然后将上表面水平悬空倒扣于下方，形成水滴或水球；具体是在整片基板点涂完毕，胶液布满单个功能区域后，即刻倒置，使用机械手感应完成；
3）将水平悬空倒扣的LED基板立即放入回流焊轨道中，进入链条流水，瞬间均匀固化成型；回流焊台为四温区温度设定：120℃-150℃-150℃-100℃，链条速度为0.23m/s；回流焊有效长度为2.4m；四温区中每个温区为0.6m。
本实施例中LED基板水平悬空倒扣时，放置在多层料盒中，多层料盒六面透气挖空，没有遮挡，只有框架，支撑LED基板支架边沿。
本实施例的LED封装方法，包括：
4）将上述定型后的LED基板放进烤箱，正常烘烤；烘烤是以12.5℃/min的速率升温至150℃保温240min（升温在10min左右完成即可），降至室温，即可。
本实施例中获得的LED光源整板产品，快速成型方法得到的产品明显具有半球面结构，并且半球表面光滑无凸凹；利于LED折射发光、出光集中均匀，批量性生产，发光角度均匀一致（如图1所示，LED光源偏差角为0°）；荧光粉没有沉淀，胶体表面颜色较深，色温变化±10K，变化很微小，属于色温正常变化范围，批量性生产没有颜色差异，颜色一致性完全可控；时间上需要10.4s~10.5s时间完成成型。
本实施例中一共制备10Kpcs LED光源产品，10Kpcs均为合格产品，产品良率达到100%。
实施例2
本实施例的LED荧光胶快速定型方法，包括如下步骤：
1）配置LED荧光胶液：将LED荧光粉和硅胶混合，LED荧光粉的质量占比为5.2%，混匀抽真空脱泡得到LED荧光胶液；
2）将LED荧光胶液点涂至LED基板上，点完荧光胶液后荧光胶液在上表面；然后将上表面水平悬空倒扣于下方，形成水滴或水球；
3）将水平悬空倒扣的LED基板放入回流焊轨道，瞬间均匀固化成型；回流焊台为四温区温度设定：125℃-155℃-155℃-105℃，链条速度为0.25m/s；回流焊有效长度为2.4m；四温区中每个温区为0.6m。
本实施例的LED封装方法，包括：
4）将上述定型后的LED基板放进烤箱，正常烘烤；烘烤是以12℃/min的速率升温至145℃保温260min，降至室温，即可。
实施例3
本实施例的LED荧光胶快速定型方法，包括如下步骤：
1）配置LED荧光胶液：将LED荧光粉和硅胶混合，LED荧光粉的质量占比为15.8%，混匀抽真空脱泡得到LED荧光胶液；
2）将LED荧光胶液点涂至LED基板上，点完荧光胶液后荧光胶液在上表面；然后将上表面水平悬空倒扣于下方，形成水滴或水球；
3）将水平悬空倒扣的LED基板放入回流焊轨道，瞬间均匀固化成型；回流焊台为四温区温度设定：115℃-145℃-145℃-95℃，链条速度为0.21m/s；回流焊有效长度为2.4m；四温区中每个温区为0.6m。
本实施例的LED封装方法，包括：
4）将上述定型后的LED基板放进烤箱，正常烘烤；烘烤是以13℃/min的速率升温至155℃保温220min，降至室温，即可。
对比例1
本对比例中LED封装方法，包括如下步骤：
1）配置LED荧光胶液：将LED荧光粉和硅胶混合，LED荧光粉的质量占比为10%，混匀抽真空脱泡得到LED荧光胶液；
2）将LED荧光胶液点涂至LED基板上，荧光胶液在上表面，上表面正放，放进烤箱烘烤；烘烤的温度、时间流程如图2所示，以5℃/min的速率从室温25℃升温至100℃，保温90min；然后开始升温，以约4℃/min的速率升温至150℃保温240min，降至室温即可。
本对比例中LED基板水平正方，放置在多层料盒中，多层料盒六面透气挖空，没有遮挡，只有框架，支撑LED基板支架边沿。
本对比例中获得的LED光源整板产品，近似微凸平面结构，并且表面有凸凹不平的现象，不利于LED折射发光、出光不集中不均匀，批量性生产，发光角度不能做到均匀一致（如图3、图4中所示，LED光源偏差角较大，分别为4°、1°）；荧光粉沉淀，胶体表面颜色较浅，色温变化±300 K ~1000K，变化较大，造成批量性颜色差异，无法正常控制；时间上需要至少100分钟完成成型。
本对比例中一共制备10Kpcs LED光源产品，6.8Kpcs为合格产品，产品良率为68%。
Claims (10)
1.一种LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）将LED荧光胶液滴至LED基板上，然后将LED基板悬空倒置；
2）将步骤1）中悬空倒置的LED基板于LED荧光胶液固化温度下保温定型，即可。
2.根据权利要求1所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，步骤1）中所述LED荧光胶液由LED荧光粉和硅胶组成，所述LED荧光粉的质量比为0.1%~20%。
3.根据权利要求2所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，步骤2）中将悬空倒置的LED基板于145-155℃保温定型4-6s，即可。
4.根据权利要求3所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，步骤2）中将悬空倒置的LED基板依次于115-125℃保温2-3s、145-155℃保温定型4-6s和95-105℃保温2-3s，即可。
5.根据权利要求2所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，所述LED荧光粉的中心粒径为15μm~30μm。
6.根据权利要求2所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，所述LED荧光粉的密度为4.5g/cm3~6.5 g/cm3。
7.根据权利要求4所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，步骤2）中使用回流焊进行保温定型，回流焊机台为四温区温度设定，分别是：115-125℃、145-155℃、145-155℃和95-105℃。
8.根据权利要求7所述的LED荧光胶快速定型方法，其特征在于，所述回流焊有效长度为2.2-2.6m，每个温区长度相同，链条速度为0.21-0.25m/s。
9.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）将LED荧光胶液滴至LED基板上，然后将LED基板悬空倒置；
2）将步骤1）中悬空倒置的LED基板于LED荧光胶液固化温度下保温定型；
3）将步骤2）中定型后的LED基板进行烘烤，即可。
10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，步骤3）中所述烘烤为升温至145-155℃烘烤220-260min，降至室温即可。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200121 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |