CN104588267A - 一种用于led灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法 - Google Patents

一种用于led灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法，涉及LED照明技术领域。一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置包括可加热的底板，具有特定轮廓形状的刮刀，点胶头。刮刀位于点胶头后部，可对流出的胶体立即进行刮覆成形，并在底板的加热下实现荧光胶体的保形。一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆制造方法是利用具有特定轮廓形状的刮刀将LED灯丝表面未固化的荧光胶体进行保形刮覆，并可以通过加热快速实现胶体的固化，形成具有特定形状轮廓的荧光胶包覆层。通过本发明的装置与方法，实现LED灯丝360°全方位包覆的新方法。该方法工艺简单高效，实现该方法的装置设备简单，操作容易，效率高，生产出的产品一致性良好，产品形式可多样化。

Description

一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其是一种用于高品质LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置和刮覆方法。
背景技术
发光二极管(LED)是一种能够实现将电能高效转化为可见光的固态半导体发光器件，具有环保，高寿命等优势，是有望取代白炽灯的新一代绿色固态光源。但目前LED光源普遍为面光源，无法得到传统白炽灯360°全方位发光的照明效果。LED器件封装与及灯具制造行业通常采用二维阵列LED芯片方式实现360°全方位发光，但存在着封胶过程中难以实现全方位包覆，导致灯丝存在些许蓝光外泄，色温不均匀严重，难以实现批量化生产。
为了LED灯丝在实现360°全方位发光并具有足够发光强度，现有灯丝采用透明陶瓷，玻璃作为基板，封胶过程中采用了模具封装方法。虽然采用模具塑封方法能够达到该要求，但是对于某种不同的封装形式，需要不同的模具来完成塑封过程，因此成本高，并且效率也不高。
发明内容
本发明是为了克服上述现有技术所存在的缺陷而提供一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置及保形刮覆方法。
为实现上述目的，提供如下技术方案：
一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，包括机台，所述机台上设置可沿X轴滑动的底板和可以沿Z轴滑动的点胶臂，点胶臂上设置可沿Y轴移动的点胶模块。
进一步的，点胶模块包括点胶头和刮刀，刮刀的刮覆部位设置在点胶头的后方；点胶头与点胶装置连接。具有特定轮廓形状的刮刀，可对流出的胶体立即进行刮覆成形。气动点胶装置、底板和点胶臂的移动通过计算机控制，通过计算机程序控制保形刮覆工艺的具体参数。该装置设备简单，操作容易，效率高，生产出的产品一致性良好，产品形式可多样化。
进一步的，刮刀和点胶头为分体式结构，刮刀设置在点胶头移动方向的后方；或刮刀和点胶头为一体式结构，在刮刀上设置上下贯穿的通孔；通孔与点胶装置连接。荧光胶从通孔内流出，替代点胶头。
进一步的，还包括加热装置，加热装置与底板连接。通过底板对荧光胶进行加热，加快刮覆后的荧光胶的定型。
优选的，所述刮刀的刮覆边缘沿其移动方向的投影为半圆形、椭圆形、长方形或特殊配光功能的自由曲面。可以根据情况设计成任何形状，实现产品形式的多样化。
优选的，所述刮刀底部具有30°-60°的楔角。靠近移动方向的侧壁为斜面，可以使多余的荧光胶向前下方移动，保证荧光胶均匀的分布在LED灯丝的表面。
优选的，所述通孔设置在刮刀的中心。荧光胶落在LED灯丝的中部，使中部的胶体较厚，并且能保证向两侧流动量相同，厚度一致，能够有效的保护LED灯丝的芯片。
进一步的，所述底板为两种，一种底板的表面为平面，另一种底板上设置有凹槽。表面为平面的底板放置未进行保形刮覆的LED灯丝、并且芯片朝上；设置有凹槽的底板放置芯片面已经进行完保形刮覆后的LED灯丝、并且芯片朝下。两种结构的底板分别放置不同时间段的灯丝，能够使灯丝进行有效的固定，保证工作过程的稳定。沟槽宽度略大于LED灯丝宽度，深度大于完成第一面点胶后的胶体高度，以防止压坏胶体或芯片。
一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：该方法利用特定轮廓形状的刮刀将LED灯丝表面未固化的荧光胶体进行保形刮覆，并通过加热快速实现胶体的固化，形成具有特定形状轮廓的荧光胶包覆层。具体步骤如下：
(1)选择用于芯片安装面刮覆荧光胶的刮刀，并安装在点胶臂上；
(2)调节点胶头及保形刮刀与底板的原点位置，高度，移动范围，涂布刮覆速度参数；
(3)根据实际需要选择是否进行加热，若需要，则设定底板的加热温度参数并进行加热；
(4)将完成管芯安放与及金线键合的LED灯丝安装在步骤(3)中已调试完毕的、温度稳定的平面底板上；
(5)在安装好的LED灯丝半成品安装芯片面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；
(6)在步骤(5)完成后，取下LED灯丝基板，翻转180度，将未进行点胶的灯丝背面朝上，安装在具有沟槽的底板上；
(7)选择用于灯丝背面刮覆荧光胶的刮刀，并安装在点胶臂上；
(8)在安装好的LED灯丝半成品安装背面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；
(9)在步骤(4)完成后，将全部包覆荧光胶的灯丝放入烘箱，进行二次固化；
(10)将固化后完成后的样品进行分割，测试，分选和包装。
优选的，步骤(3)中底板的加热温度范围为80-150℃。温度过低、过高都不利于荧光胶的固化。
优选的，步骤(1)和(7)中的刮刀、在其底部靠近移动方向的侧壁为斜面。
进一步的，所述斜面与水平面的夹角为30-60°。
优选的，步骤(9)中的二次固化温度为150℃。固化时间为1-3小时。
本发明的有益效果为：
本发明所提供的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置及保形刮覆方法，通过本发明的装置与方法，目的是提供一种能实现使LED灯丝360°全方位包覆的新方法。并且通过该方法可制备出具有特殊截面轮廓形状荧光胶，此结构可以实现较高的出光效率，同时使灯丝全空间的光色分布更均匀。该方法工艺简单高效，实现该方法的装置设备简单，操作容易，效率高，生产出的产品一致性良好，产品形式可多样化。
附图说明
图1为本发明一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置结构示意图；
图2为本发明刮到保形涂覆第一结构示意图；
图3为本发明刮到保形涂覆第二结构示意图；
图4为本发明刮刀侧视图；
图5为本发明刮刀刮覆胶体过程示意图；
图6为本发明刮覆完成后单条LED灯丝。
其中：1、机台2、点胶臂，3、底板，4、点胶头，5、刮刀，6、LED灯丝。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一个最佳实施例作进一步说明，以助于理解本发明的内容。
优选实施例一
如图1、图3、图4和图5所示，本发明包括机台1，机台1上设置可沿X轴滑动的底板3和可以沿Z轴滑动的点胶臂2，点胶臂2上设置可沿Y轴移动的点胶模块。点胶模块包括点胶头4和刮刀5,刮刀5和点胶头4为分体式结构，刮刀5设置在点胶头4的后方；点胶头4与点胶装置连接。刮刀5的刮覆边缘沿其移动方向的投影为半圆形，刮刀底部靠近移动方向的面为斜面，斜面与水平面的夹角为60°。底板3为两种，一种底板的表面为平面，另一种底板上设置有凹槽。加热装置与底板3连接。
具体工作方式
选择用于LED灯丝6芯片安装面刮覆荧光胶的刮刀5，并安装在点胶臂2上；通过计算机程序设定点胶头4及保形刮刀5与底板3的原点位置，高度，移动范围，涂布刮覆速度参数。对底板3进行加热至80℃即可将LED灯丝6安装在表面为平面的底板3上；气动点胶装置启动，将荧光胶通过点胶头4挤在LED灯丝6表面，底板3前后移动使刮刀5对涂布的荧光胶进行刮覆，使胶体具有与刮刀5边缘相同的形状。
选择用于LED灯丝6背面刮覆荧光胶的刮刀5，并安装在点胶臂2上；取下LED灯丝6，翻转180度，将未进行点胶的LED灯丝6背面朝上，安装在具有沟槽的底板3上；气动点胶装置启动，将荧光胶通过点胶头4挤在LED灯丝6表面，底板3前后移动使刮刀5对涂布的荧光胶进行刮覆，使胶体具有与刮刀5边缘相同的形状。
将全部包覆荧光胶的LED灯丝(如图6所示)放入烘箱，进行二次固化；将固化后完成后的样品进行分割，测试，分选和包装。
优选实施例二
如图1、图2、图4和图5所示，本优选实施例与优选实施例一的区别在于本优选实施例中的刮刀5和点胶头4为一体式机构。在刮刀5中心处设置上下贯穿的通孔；通孔与点胶装置连接。荧光胶通过通孔挤在LED灯丝6上。
具体工作方式与优选实施例一相同。

Claims (10)

1.一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)上设置可沿X轴滑动的底板(3)和可以沿Z轴滑动的点胶臂(2)，点胶臂(2)上设置可沿Y轴移动的点胶模块。
2.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：点胶模块包括点胶头(4)和刮刀(5)，刮刀(5)的刮覆部位设置在点胶头(4)的后方；点胶头(4)与点胶装置连接。
3.如权利要求2所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：刮刀(5)和点胶头(4)为分体式结构，刮刀(5)设置在点胶头(4)的后方；或刮刀(5)和点胶头(4)为一体式结构，在刮刀(5)上设置上下贯穿的通孔；通孔与点胶装置连接。
4.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：还包括加热装置，加热装置与底板(3)连接。
5.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：所述刮刀(5)的刮覆边缘沿其移动方向的投影为半圆形、椭圆形、长方形或特殊配光功能的自由曲面。
6.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保型刮覆装置，其特征在于：所述刮刀(5)底部优选的具有30°-60°的楔角。
7.如权利要求1所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆装置，其特征在于：所述底板(3)为两种，一种底板(3)的表面为平面，另一种底板(3)上设置有凹槽。
8.一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：该方法利用特定轮廓形状的刮刀将LED灯丝表面未固化的荧光胶体进行保形刮覆，并通过加热快速实现胶体的固化，形成具有特定形状轮廓的荧光胶包覆层；具体步骤如下：
(1)选择用于芯片安装面刮覆荧光胶的刮刀(5)，并安装在点胶臂(2)上；
(2)调节点胶头(4)及刮刀(5)与底板(3)的原点位置，高度，移动范围，涂布刮覆速度参数；
(3)根据实际需要选择是否进行加热，若需要，则设定底板(3)的加热温度参数并进行加热；
(4)将完成管芯安放与及金线键合的LED灯丝(6)安装在步骤(2)中已调试完毕的、温度稳定的平面底板(3)上；
(5)在安装好的LED灯丝(6)安装芯片面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；
(6)在步骤(5)完成后，取下LED灯丝(6)，翻转180度，将未进行点胶的灯丝背面朝上，安装在具有沟槽的底板(3)上；
(7)选择用于灯丝背面刮覆荧光胶的刮刀(5)，并安装在点胶臂(2)上；
(8)在安装好的LED灯丝半成品安装背面进行荧光胶点胶涂布与刮覆；
(9)在步骤(4)完成后，将全部包覆荧光胶的灯丝放入烘箱，进行二次固化；
(10)将固化后完成后的样品进行分割，测试，分选和包装。
9.如权利要求8所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：步骤(3)中底板(3)的加热温度范围为80-150℃。
10.如权利要求8所述的一种用于LED灯丝的荧光胶保形刮覆方法，其特征在于：步骤(9)中的二次固化温度为150℃；固化时间为1-3小时。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111389671A (zh) * 2020-03-19 2020-07-10 宁波荣集锦科技有限公司 一种电子元器件生产加工用刮胶装置
CN117414984A (zh) * 2023-12-18 2024-01-19 四川华体照明科技股份有限公司 一种led荧光胶涂覆装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004089762A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 液材塗布装置及び液材塗布方法
CN201969662U (zh) * 2010-12-01 2011-09-14 伟志光电（深圳）有限公司 一种新型结构的白光led点胶机
CN103480537A (zh) * 2013-10-18 2014-01-01 宁波泰立电子科技有限公司 一种自动点胶机
CN203725339U (zh) * 2013-12-06 2014-07-23 深圳市志诚达自动化设备有限公司 一种新型的过滤器的点胶机
CN203917048U (zh) * 2014-03-31 2014-11-05 深圳市晶台股份有限公司 一种防止smd型led灯封胶气泡的点胶机
CN203917040U (zh) * 2014-07-08 2014-11-05 杭州潮头建材有限公司 一种用于板材加工的涂料刮刀装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004089762A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 液材塗布装置及び液材塗布方法
CN201969662U (zh) * 2010-12-01 2011-09-14 伟志光电（深圳）有限公司 一种新型结构的白光led点胶机
CN103480537A (zh) * 2013-10-18 2014-01-01 宁波泰立电子科技有限公司 一种自动点胶机
CN203725339U (zh) * 2013-12-06 2014-07-23 深圳市志诚达自动化设备有限公司 一种新型的过滤器的点胶机
CN203917048U (zh) * 2014-03-31 2014-11-05 深圳市晶台股份有限公司 一种防止smd型led灯封胶气泡的点胶机
CN203917040U (zh) * 2014-07-08 2014-11-05 杭州潮头建材有限公司 一种用于板材加工的涂料刮刀装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111389671A (zh) * 2020-03-19 2020-07-10 宁波荣集锦科技有限公司 一种电子元器件生产加工用刮胶装置
CN111389671B (zh) * 2020-03-19 2021-04-23 宁波铂汉科技有限公司 一种电子元器件生产加工用刮胶装置
CN117414984A (zh) * 2023-12-18 2024-01-19 四川华体照明科技股份有限公司 一种led荧光胶涂覆装置
CN117414984B (zh) * 2023-12-18 2024-02-23 四川华体照明科技股份有限公司 一种led荧光胶涂覆装置

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