CN104091860A - Led封装光源及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装光源，包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源，透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间，胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃，胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大，使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好，以提高LED封装光源的稳定性。本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺。

Description

LED封装光源及其生产工艺
技术领域
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED封装光源及其生产工艺。
背景技术
LED光源通常包括基板、设置于基板的LED芯片、以及包覆基板和LED芯片的灯罩。基板和灯罩呈分体的结构，为了使得灯罩包覆基板和设置于基板上的LED芯片，基板和灯罩通常设置为卡接结构：于基板两侧设置卡槽，成型灯罩时于两侧形成卡位凸块，组装LED光源时，将卡位凸块卡接于卡槽内。
LED光源的灯罩较多采用PC材质，PC材质的灯罩易于成型以形成卡位凸块，但PC材质长时间受到光线照射容易老化；玻璃材质性能稳定，但玻璃材质的灯罩不易制成卡位凸块进行卡接，只得将基板和玻璃灯罩的两侧进行粘结，其操作复杂，且粘结面积较小使得粘结的稳定性亦不好。
因此，亟需一种LED光源，以解决玻璃灯罩与基板连接不便的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED光源，以解决玻璃灯罩与基板连接不便的问题。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED封装光源，包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。
与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源，透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间，胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃，胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大，使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好，以提高LED封装光源的稳定性。
较佳的，所述胶板开设有用于容置所述LED芯片的容置孔；容置孔的设置，使得胶板和基板之间面贴合，使得胶板和基板之间的粘结稳定性非常好。
在一实施例中，所述基板为透明材质，且所述基板背离所述LED芯片和所述胶板的一侧涂覆有反射层。
在一实施例中，所述基板为玻璃或蓝宝石。
在另一实施例中，所述基板为白刚玉。
较佳的，所述LED封装光源的外壁全包覆有扩散粉层。
为了实现上述目的，本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺，其包括步骤：A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔；B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧，并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内；C.于容置孔内点荧光粉胶；D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃，以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置；E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热，胶板受热具有粘性，使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。
与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源的生产工艺，将胶板置于基板和封装玻璃之间并使得三者叠置，对叠置的基板、胶板、封装玻璃加热，夹设于基板和封装玻璃之间的胶板受热熔融具有粘性，使得胶板两侧分别粘接基板和封装玻璃，待胶板冷却后，基板、胶板和封装玻璃粘结成一体结构。本发明提供的LED封装光源的生产工艺，工艺简单，且生产出的LED封装光源稳定性好。
较佳的，所述基板为透明材质，所述LED封装光源的生产工艺还包括步骤F：于基板背离LED芯片和胶板的一侧涂覆反射层。
较佳的，步骤E之后还包括步骤G：于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉，以形成全包覆所述LED封装光源的扩散粉层。
具体的，步骤E之后还包括步骤H：将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割成目标形状和/或目标大小；步骤A、B、C、D、E中，基板为多个较小的基板组成的一体结构，于基板上设置与基板对应大小的胶板和封装玻璃，并将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割，从而得以一次制成较多个LED光源，利于对LED光源的大批量生产，简化生产工艺，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明LED封装光源的生产工艺的的流程示意图。
图2为本发明LED封装光源的分解示意图。
图3为本发明LED封装光源的剖面图。
图4为本发明LED封装光源的另一实施例的剖面图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1所示为本发明LED封装光源的生产工艺的流程示意图。图2-图3为依据本发明LED封装光源的生产工艺的制造出的本发明LED封装光源的示意图。
如图1所示，本发明LED封装光源的生产工艺的步骤包括：A.于一胶板300开设用于容置LED芯片200的容置孔310；B.将胶板300设置于基板100设置有LED芯片200的一侧，并将容置孔310对准LED芯片200以使LED芯片200容置于容置孔310内；C.于容置孔310内点荧光粉胶，以形成荧光粉层320；D.于胶板300背离基板100的另一侧设置封装玻璃400，以使基板100、胶板300和封装玻璃400呈叠置；E.对叠置的基板100、胶板300和封装玻璃400加热，胶板300受热具有粘性，使得胶板300两侧分别粘结与之贴合的基板100和封装玻璃400。结合图2-图3所示，更具体地：
于基板100上铺设电路110；通过固晶机对基板100的对应位置进行点胶，将LED芯片200置于基板100上的点胶位置并固化，以完成固晶。制成的具有LED芯片200的基板100待用。
步骤A具体为：提供一胶板300,胶板300可为外购的透明材质的平板胶板；于胶板300上开设用于容置LED芯片200的容置孔310。如图2和图3所示，胶板300的厚度大于LED芯片200的高度，且容置孔310为通孔，以使得LED芯片200能够全部进入容置孔310、胶板300的底面与基板100相贴。
步骤B具体为：将胶板300安装至基板100设置有LED芯片200的一侧，并将容置孔310对准LED芯片200，且将LED芯片200容置于容置孔310内。
容置孔310为贯穿胶板300的通孔，且容置孔310大于LED芯片200，胶板300的一侧紧贴基板100，容置孔310与LED芯片200之间的间隙形成一容置空间。步骤C具体为：从容置孔310的上方开口对容置空间内点荧光粉胶，使得荧光粉胶注满容置空间并包覆LED芯片200，以形成全包覆LED芯片200的荧光粉层320。
步骤D具体为：于胶板300背离基板100的一侧设置封装玻璃400，封装玻璃400与胶板300相贴，形成基板100、胶板300和封装玻璃400呈叠置的状态。
步骤E具体为：将呈叠置的基板100、胶板300和封装玻璃400横向放置，使得三者依靠自身重力相贴合，亦可对呈叠置的基板100、胶板300和封装玻璃400的外侧加压，使得三者保持紧贴的状态；对叠置的基板100、胶板300和封装玻璃400加热，胶板300受热熔融具有粘性，具有粘性的胶板300两侧分别粘结与之贴合的基板100和封装玻璃400。
在本实施例中，基板100为透明材质，如，玻璃或蓝宝石等。步骤E之后还包括步骤F：于基板100背离LED芯片200和胶板300的一侧涂覆反射层500，其目的在于使得LED芯片200发出的、照射至基板100的光，经基板100和反射层500进行反射，改变光线方向，使得光线得以照射至目标区域，提高本发明LED封装光源的效率。较佳的，步骤F之后还包括步骤G：将粘结为一体的基板100、胶板300和封装玻璃100切割成目标形状和/或目标大小；步骤A、B、C、D、E、F中，基板100为多个较小的基板组成的一体结构，于基板100上设置与基板100对应大小的胶板300和封装玻璃400，并将粘结为一体的基板100、胶板300和封装玻璃400切割，从而得以一次制成较多个LED光源，利于对LED光源的大批量生产，简化生产工艺，降低生产成本。
较佳的，步骤F之后还包括步骤H：于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉和/或纳米辐射层，以形成全包覆LED封装光源的扩散粉层600，以进一步改善LED封装光源的出光效果。
在不同于上述实施例的其他实施例中，基板亦可为不透明材质。譬如基板可以为具有反射、导热功能的材料，如白刚玉或其他有反射、导热功能的陶瓷；基板亦可以为具有导热功能、不具有反射功能的材料，如铝、钢、FR4等，此时，需要于基板与LED芯片之间的位置设置反射层，反射层可以涂覆或镀至基板上。结合图4所示，基板100’为不透明材质时，LED封装光源的结构及其生产工艺亦与上述实施例有些微的不同：当基板100为不透明材质时，无需步骤F于基板背离LED芯片和胶板的一侧涂覆反射层；步骤H中，于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉时，亦只需涂覆至基板100’具有LED芯片200的一侧，使得形成的扩散粉层600’仅包覆LED封装光源出光的区域。
与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源的生产工艺的，将胶板300置于基板100和封装玻璃400之间并使得三者叠置，对叠置的基板100、胶板300、封装玻璃400加热，夹设于基板100和封装玻璃400之间的胶板300受热熔融具有粘性，使得胶板300两侧分别粘接基板100和封装玻璃400，待胶板300冷却后，基板400、胶板300和封装玻璃400粘结成一体结构。且本发明提供的LED封装光源的生产工艺的，在步骤A、B、C、D、E、F中，基板100为多个较小的基板组成的一体结构，于基板100上设置与基板100对应大小的胶板300和封装玻璃400，并将粘结为一体的基板100、胶板300和封装玻璃400切割，从而得以一次制成较多个LED光源，利于对LED光源的大批量生产，简化生产工艺，降低生产成本。根据本发明提供的LED封装光源的生产工艺生产出的LED封装光源，透明材质的胶板300置于基板100和封装玻璃400之间，胶板300两侧分别粘结基板100和封装玻璃400，胶板100与基板300、胶板100和封装玻璃400的粘结面积均比较大，使得基板100、胶板300和封装玻璃400三者之间的粘结稳定性比较好，以提高LED封装光源的稳定性。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种LED封装光源，包括基板和设置于所述基板的LED芯片，其特征在于，还包括胶板和封装玻璃，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。
2.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述胶板开设有用于容置所述LED芯片的容置孔。
3.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为透明材质，且所述基板背离所述LED芯片和所述胶板的一侧涂覆有反射层。
4.如权利要求3所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为玻璃或蓝宝石。
5.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为白刚玉。
6.如权利要求1-5任一项所述的LED封装光源，其特征在于，所述LED封装光源的外壁全包覆有扩散粉层。
7.一种LED封装光源的生产工艺，其特征在于，包括步骤：
A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔；
B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧，并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内；
C.于容置孔内点荧光粉胶；
D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃，以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置；E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热，胶板受热具有粘性，使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。
8.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，所述基板为透明材质，所述LED封装光源的生产工艺还包括步骤F：于基板背离LED芯片和胶板的一侧涂覆反射层。
9.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，步骤E之后还包括步骤G：于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉，以形成全包覆所述LED封装光源的扩散粉层。
10.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，步骤E之后还包括步骤H：将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割成目标形状和/或目标大小。
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