CN203055983U

CN203055983U - 一种卡片式led照明光源模块

Info

Publication number: CN203055983U
Application number: CN 201320003782
Authority: CN
Inventors: 王知康; 刘纪美; 刘召军; 庄永漳; 曹伟强; 廖维雄; 黄嘉铭
Original assignee: 王知康
Priority date: 2013-01-06
Filing date: 2013-01-06
Publication date: 2013-07-10
Anticipated expiration: 2023-01-06

Abstract

本实用新型公开了一种卡片式LED照明光源模块，所述卡片式LED照明光源模块由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成，所述卡片式LED照明光源模块包括LED光源、散热孔和由耐高温的塑料薄膜作的面板，所述LED光源由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。本实用新型所提供的LED照明光源模块，整体主要由耐高温的塑料材料制造，完全没有金属散热外壳，从而生产出的LED照明光源重量轻，安全可靠，可以实现低成本大量的自动化生产。另外，本实用新型将LED照明光源设计为卡片状，可以容易地应用到各种灯具生产、建筑及其他照明应用中。

Description

一种卡片式LED照明光源模块

技术领域

本实用新型涉及LED芯片照明领域，特别涉及一种卡片式LED照明光源的制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是半导体发光器件，因具有高光效、节能、绿色环保安全性高、寿命长、快速响应、运行成本低等优点有望成为下一代照明光源而备受瞩目。在资源日趋匮乏环境日趋恶化的背景下，节能环保的LED产品有着巨大的市场前景。

最初的LED照明产品，其LED光源直接封装于灯体内部，因其灯体材料多为导电金属材质，在电路连接时，必须考虑电路的绝缘保护，费时费力且安全性、稳定性不高，因此而出现了LED光源的封装基板，即先行将多颗LED排布封装于整块基板，并在基板上预布线以对封装于其上的LED光源进行电路连接，再将该基板置于灯体内部连接入照明电路。

目前，LED照明领域所应用的LED基板，从材质上区分主要有常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板与金属质基板(主要为铝合金基板)。

上述三类刚性基板散热性差，并且仅适用于与基板背面形状曲率尺寸一致的安装表面，对使用环境有较高的要求，并不具有通用性，应用范围相对狭窄，从而增加了LED照明在配光应用等方面的限制。

另外，传统的LED照明光源主要以零件的方式生产，并且均采用了散热技术，因此生产出来的LED照明光源体积大，重量高，生产成本高，并且产品质量低，从而不能大量应用。

因此，如何降低LED照明光源的体积和重量，并降低LED照明光源的生产成本，同时提高产品质量，是目前整个行业急需解决的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型解决的技术问题是：如何降低LED照明光源的体积和重量，并降低LED照明光源的生产成本，同时提高产品质量。本实用新型提出一种卡片式LED照明光源模块，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。

本实用新型另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本实用新型的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出的结构可实现和获得本实用新型目的和优点。

本实用新型提供了一种卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述卡片式LED照明光源模块由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成，所述卡片式LED照明光源模块包括LED光源、散热孔和由耐高温的塑料薄膜作的面板，所述LED光源由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。

根据本实用新型一优选实施例，所述贴有LED芯片的薄膜组件包括底层和和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层由耐高温的塑料薄膜制成，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。

根据本实用新型一优选实施例，所述底层的厚度为0.1mm-0.5mm。

根据本实用新型一优选实施例，所述LED光源为并排的两行，所述散热孔与所述两行LED光源平行，并位于所述两行LED光源的中间。

根据本实用新型一优选实施例，所述耐高温的塑料薄膜为耐高温的PET塑料薄膜。

本实用新型具有以下优点：

1、主要利用耐高温PET塑料膜，因此生产成本低，并且克服了采用传统硬性基板所存在的散热效果差、体积大以及重量高等诸多问题。

2、利用无散热LED技术，整个LED照明光源体积大大缩小，仅如同卡片一般大小。

3、采用自动印刷技术，质量控制精度高，提高了产品质量。

本实用新型的LED照明光源模块，整体主要由耐高温的塑料材料制造，完全没有金属散热外壳，从而生产出的LED照明光源重量轻，安全可靠，可以实现低成本大量的自动化生产。另外，本实用新型将LED照明光源设计为卡片状，从而可以安全容易地应用到各种灯具生产、建筑及其他照明应用中。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的由耐高温的塑料材料制成的底层的结构示意图。

图2为根据本实用新型实施例的第一丝网的结构示意图。

图3为根据本实用新型实施例的、在由耐高温的塑料材料制成的底层上形成印刷电路的示意图。

图4为根据本实用新型实施例的、将LED芯片粘贴到底层的印刷电路上的示意图。

图5为根据本实用新型实施例的、加工完成后的贴有LED芯片的薄膜组件卷成圆筒的示意图。

图6为根据本实用新型实施例的、在耐高温的塑料薄膜带上印刷一层荧光粉涂料的示意图。

图7为根据本实用新型实施例的、将贴有LED芯片的薄膜组件与印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带的示意图。

图8为根据本实用新型实施例的、卡片式LED照明光源模块的成品示意图。

具体实施方式

下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述，其中说明本实用新型的示例性实施例。

本实用新型的卡片式LED照明光源模块82由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成，如图8所示，所述卡片式LED照明光源模块82包括LED光源83、散热孔84和由耐高温的塑料薄膜制作的面板85，所述LED光源83由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。

所述贴有LED芯片的薄膜组件包括底层和和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层由耐高温的塑料材料制成，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。

图1示出了本实用新型的底层1，所述底层1由耐高温的塑料材料制成，优选的，所述底层1的厚度为0.1mm-0.5mm。

图2所示为本实用新型所采用的丝网2，丝网上2具有多个孔21，孔21的形状与LED芯片的形状相适应。

所述丝网2用来在底层上形成印刷电路，如图3所示，丝网2置于底层1的上方，利用刮板31将导电材料32刷到丝网2上，导电材料通过丝网2上的孔21落到由耐高温塑料带制成的底层1上，从而在所述底层1上形成印刷电路，所形成的印刷电路包括多个导电片33，每个导电片33与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片33上。

如图4所示，每个所述LED芯片4以胶贴的方法粘贴在相应的导电片上，从而将多个所述LED芯片4固定到印有导电材料的底层1上。

如图5所示，加工完成后的印刷式软性塑料LED模块带可以卷成筒状，这样便于保存和运输。

下面对印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带作出详细说明。

如图6所示，根据所述贴有LED芯片的薄膜组件上的LED芯片的位置，在一张透明的耐高温塑料薄膜带上，印刷一层荧光粉涂料。在所述耐高温塑料薄膜上印刷的荧光粉涂料的位置和数量分别与所述薄膜组件上的LED芯片的位置和数量相对应。具体的，首先，制作用于在所述塑料薄膜带6上印刷一层荧光粉材料的第二丝网62，将所述第二丝网62置于塑料薄膜带6的上方，利用刮板61将荧光粉涂料63印刷到第二丝网62上，荧光粉涂料63通过第二丝网62上的孔落到塑料薄膜带6上，从而在一张透明的耐高温塑料薄膜带6上，印刷一层荧光粉涂料63。

将薄膜组件上的LED芯片的正负电极通电后，荧光粉涂料63会发光。

图7示出了将贴有LED芯片的薄膜组件与印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带的示意图，其中，对所述合成塑料薄膜带施加压力，使所述合成塑料薄膜带的厚度均匀。

优选的，所施加的压力为1000千克/平方厘米。

具体的，如图7所示，首先，将薄膜组件5的粘贴有LED芯片的一面与塑料薄膜带6的印刷有荧光粉涂料的背面相对；然后，再将所述薄膜组件5与塑料薄膜带6粘合成一体，形成合成塑料薄膜带7。由图7可以看出，薄膜组件5与塑料薄膜带6的大小和形状相同，并且薄膜组件5的底层和塑料薄膜带6均由耐高温的PET塑料膜制成。另外，薄膜组件5上的LED芯片的数量与位置都与塑料薄膜带6上的荧光粉涂料的数量和位置一一对应。

图8为根据本实用新型实施例的、卡片式LED照明光源模块的成品示意图。如图8所示，利用冲压模81在所述合成塑料薄膜带上打通多个用于散热的气孔，并同时利用所述冲压模81将所述合成塑料薄膜带切割成卡片状，以形成卡片式LED照明光源模块82。其中，所述卡片式LED照明光源模块82是由冲压模81对合成塑料薄膜带上下合力切割而成，并且在切割的过程中，由所述冲压模81在合成塑料薄膜带上打通多个用于散热的气孔。

如图8所示，所形成的卡片式LED照明光源模块82包括LED光源83，散热孔84和耐高温的塑料85。

优选的，LED光源83为并排的两行，散热孔84与两行光源83平行，并位于所述两行光源83的中间，所述耐高温的塑料85为耐高温PET塑料膜。

通过以上描述可知，本实用新型主要采用了耐高温的塑料材料，生产成本低，产品重量轻，并且克服了采用传统硬性基板所存在的散热效果差、体积大以及重量高等诸多问题。另外，本实用新型利用无散热LED技术，整个LED照明光源体积进一步的大大缩小，仅如同卡片一般大小。本实用新型还采用了自动印刷技术，质量控制精度高，提高了产品质量。因此，本实用新型大大降低了LED照明光源的生产成本，提高了产品质量，具有较高的实际应用价值。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims

1.一种卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述卡片式LED照明光源模块由贴有LED芯片的薄膜组件和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合而成，所述卡片式LED照明光源模块包括LED光源、散热孔和由耐高温的塑料薄膜作的面板，所述LED光源由所述薄膜组件上的LED芯片和所述塑料薄膜带上的荧光粉涂料组成。

2.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述贴有LED芯片的薄膜组件包括底层和和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层由耐高温的塑料薄膜制成，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。

3.根据权利要求2所述的卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述底层的厚度为0.1mm-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述LED光源为并排的两行，所述散热孔与所述两行LED光源平行，并位于所述两行LED光源的中间。

5.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源模块，其特征在于，所述耐高温的塑料薄膜为耐高温的PET塑料薄膜。