CN102437271A - 一种基于cob技术的集成化led封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本发明具有下述有益效果：调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。
Description
技术领域
本发明设计一种基于COB技术的集成化LED封装方法，尤其涉及一种LED封装领域的基于COB技术的集成化LED封装方法。
技术背景
随着半导体照明技术的不断发展，LED应用领域也不断扩展，开始逐步从室外照明向室内照明迅速扩散，而日光灯和吸顶灯则是室内照明的主流产品。现有的LED日光灯、吸顶灯的LED线路板的封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源，焊接在铝基线路板上，进行电路连接和散热。这种连接方式导致LED芯片和铝基线路板之间热传递层数的增加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升。而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光效衰减加剧，亮度迅速下降，故障率升高，寿命缩短等一系列问题。如果将LED芯片直接封装到铝基线路板上，将会大大地降低热阻、简化制造工艺，提高封装效率。但这种封装工艺也面临着一个问题，就是在LED 芯片封装过程中点荧光胶的方式是把荧光胶直接注满整个反光杯，而在铝基线路板上加工反光杯难度很大。另外有的工艺采用没有边缘限制的，依靠荧光胶自己的表面张力而聚集成液滴的方法。但是采用这种方法，荧光胶的形状、位置、数量、厚度均无法控制，造成封装的效率比较低、产品的一致性较差。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足和缺点，本发明提供了一种封装效果好且封装效率高的COB集成化LED封装方法。
一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：
1）调节模具的厚度和预留孔的直径；
2）将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；
3）点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。
优选地，步骤1中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔, 基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。
优选地，步骤1中的模具由硅橡胶制备而成。
优选地，步骤1中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。
优选地，步骤3的烘烤温度为140-160℃。
本发明一种基于COB技术的集成化LED封装方法的具有下述有益效果：
1、调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本；
2、将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。
附图说明
图1是本发明模具的俯视图；
图2是本发明模具的背面俯视图；
图3是本发明模具的剖面图；
图4是本发明的晶片直接固定到铝基线路板上的示意图；
图5是点荧光胶后的结构示意图；
图6是本发明的条形LED封装单元结构图；
图7是本发明的长方形LED封装单元结构图；
图8是本发明的正方形LED封装单元结构图；
图9是本发明的圆形LED封装单元结构图；
图中标号：1为硅橡胶板，2为预留孔，3为凸缘，4为铝基线路板，5为LED芯片,6为荧光胶。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细说明，但并不是对本发明保护范围的限制。
实施例1：
一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：
1）调节模具的厚度和预留孔的直径；
2）将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；
3）点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。
步骤1中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。
步骤1中的模具由硅橡胶制备而成。
步骤1中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。
步骤3的烘烤温度为140-160℃。
实施例2
如图1、2、3所示，是一种点荧光胶模具，由硅橡胶板1作为基材，在模压时加工出凸缘3，然后根据LED封装的尺寸在上面加工出预留孔2而成。可以通过调节硅橡胶板1的厚度和预留孔2的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以通过铝基线路板的厚度来调节凸缘3的高度
实施例3
如图4所示，在铝基线路板4上直接固晶5后的示意图。
实施例4
如图5所示，,在铝基线路板4上覆上点荧光胶模具1，点上荧光胶6后的结构示意图。
实施例5
如图6所示，在长方形铝基线路板4上，直接固晶两排，每排10颗1W的LED芯片5，将硅橡胶板1上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片5覆铝基线路板上，在点荧光胶6后，进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的长方形LED封装单元。
实施例6
如图7所示，在圆形铝基线路板4上，直接固晶5颗 1W的LED芯片5，将硅橡胶板1上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片覆在铝基线路板4上，在荧光胶6后，进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的圆形LED封装单元。
实施例7
如图9所示，在正方形铝基线路板4上，直接固晶6排，每排 6颗1W的LED芯片4，将硅橡胶板5上的预留孔2对准已经固晶好的LED芯片覆铝基线路板4上，在点荧光胶后，进行烘烤，然后揭去荧光胶模具，形成一款集成化封装的用于室内照明的正方形LED封装单元。
Claims (5)
1.一种基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：包括下列步骤：
1）调节模具的厚度和预留孔的直径；
2）将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；
3）点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。
2.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：所述步骤1中的模具包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。
3.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：所述步骤1中的模具由硅橡胶制备而成。
4.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：所述步骤1中的模具上下表面为多边形、圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：所述步骤3中的烘烤温度为140-160℃。
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|---|---|
| CN (1) | CN102437271A (zh) |
Cited By (4)
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| CN102738364A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-10-17 | 鲁维伟 | 一种led面光源的制作方法 |
| US9202996B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-12-01 | Corning Incorporated | LED lighting devices with quantum dot glass containment plates |
| CN107316932A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-11-03 | 庞绮琪 | 一种新型led封装方法 |
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