CN102738364A - 一种led面光源的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED面光源的制作方法,其包括以下步骤:1)用扩晶设备将LED晶片拉开,在晶片上点上银胶后将其固定在PCB板的线路点上,将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤,然后进行焊线;2)在PCB板上建立护胶装置,在护胶装置中点上胶水;3)将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中,并抽真空;4)将步骤3)中PCB板进行外表面封装,然后采用两步温度控制法烘烤。采用本发明公开的方法制作的LED灯具散热性能良好,使用寿命长,并且制作工序简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种面光源的制作方法,尤其涉及一种采用COB封装技术的LED面光源制作方法。
背景技术
LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,广泛应用于路灯、工矿灯、隧道灯、射灯、日光灯等诸多照明领域。LED的基本结构是一块电致发光的半导体芯片置于一个有引线的架子上,四周用环氧树脂罩密封而成。LED光源产品的散热性能直接影响到它的使用性能和寿命,针对目前的半导体制造技术,LED光源的电光转换效率仅约为15%~20%,其余大部分电能都将转化为热能,而芯片尺寸仅为1 mm×1 mm~ 2.5 mm×2.5 mm,在LED灯工作时,大量热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,随着芯片温度的升高,会引起器件热应力分布不均匀、荧光粉老化加速以及LED器件使用寿命缩短等一系列问题。LED光源散热性能的改善可以通过改进封装技术来得以解决,传统的LED封装技术是通过将外引线直接连接到LED芯片的电极上来输出可见光,包括引脚式和表面组装式封装方法。表面组装式LED封装是指将封装好的芯片连接到PCB(印刷电路板)表面的指定位置上,这种方式的封装方法封装密度低,封装热阻大,更严重的缺点是散热性能有限,不能给LED芯片提供一个良好的散热环境,从而会导致芯片结温迅速上升加速光衰,直至LED器件失效,并且表面组装式LED灯具制作麻烦,耗工费时,成本较高,不利于LED灯具进入通用照明领域。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热性能良好、使用寿命长的LED面光源的制作方法。
一种LED面光源的制作方法,其包括以下步骤:
1)用扩晶设备将LED晶片拉开,在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上,再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤,温度在130~180℃,时间为40~80min,然后进行焊线。
2) 在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置,在护胶装置中点上固定用的胶水。
3)将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中,并抽真空。
4)将步骤3)中已灌胶的PCB进行外表面封装,然后采用两步温度控制法烘烤,先短烤40~80min,温度为60~100℃,在转入温度为130~170℃的条件下长烤160~200min。
扩晶是为了将排列紧密的LED晶片均匀分开,使它更好的连接到PCB线路点上,并且将多颗晶片连接到同一个陶瓷或者金属PCB基板上,直接通过基板散热,加快散热,有利于延长LED光源的使用寿命,因陶瓷具有更好的散热性能,优选陶瓷作为PCB基板材料。焊线是指将导线和晶片的电极片连接。护胶装置分为围墙式和胶圈式两种,两种护胶装置中都要点上固定用的胶水,在点胶前对护胶装置进行烘烤,对于这两种不同的护胶方式来说,烘烤的条件也不同,围墙式的烘烤条件是烘干时间介于40~80min,优选50~70min,温度设置在60~100℃,优选70~90℃,胶圈式的烘烤条件是烘干时间介于10~30min,优选15~25min,温度在130~170℃,优选140~160℃,
调配荧光胶是LED制作工序中非常重要的一步,将胶水和荧光粉混合搅拌均匀,抽真空后制得荧光胶。
调配荧光胶是LED制作工序中非常重要的一步,因为荧光粉是实现不同光源颜色的关键组分,常用的光源颜色有正白光和暖白光两种,调配荧光胶的组分中含有两种胶水和荧光粉,本发明中所用胶水为道康宁胶水A和道康宁胶水B。本发明中为实现常用正白光光源,所调配的荧光胶包括30~38质量份胶水A,30~38质量份胶水B,1~5质量份荧光粉;优选组分为32-36质量份胶水A,32-36质量份胶水B,2-4质量份荧光粉;最优选组分为35质量份胶水A,35质量份胶水B,3质量份荧光粉。为实现常用的暖白光光源,所调配的荧光胶包括120~130质量份胶水A,120~130质量份胶水B,8~15质量份荧光粉,优选组分为122~126质量份胶水A,122~126质量份胶水B,10~14质量份荧光粉;最优选组分为125质量份胶水A,125质量份胶水B,12质量份荧光粉。
本发明公开的采用COB的封装技术制作LED面光源的方法,采用的PCB板基材为陶瓷或者金属材料,因陶瓷更有具有更好的散热性能,优选陶瓷基材,将晶片直接连接到PCB板上,热量直接在陶瓷基板上传导,散热快,光衰减少,输出的光均匀,无眩光,无刺眼。和表面组装式封装相比体积更小,同时将多颗晶片连接到一个PCB板,提高了封装密度,降低封装热阻,还能节约材料,降低成本。
具体实施方式
一种LED面光源的制作方法,其包括以下步骤:
1)用扩晶设备将LED晶片拉开,在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上,再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤,温度在130~180℃,时间为40~80min,然后进行焊线。
2) 在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置,在护胶装置中点上固定用的胶水。
3)将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中,并抽真空。
4)将步骤3)中已灌胶的PCB进行外表面封装,然后采用两步温度控制法烘烤,先短烤40~80min,温度为60~100℃,在转入温度为130~170℃的条件下长烤160~200min。
上述步骤1)中所用的PCB基材为陶瓷材料或者金属基材,陶瓷材料具有更好的散热性能,优选陶瓷作为PCB基板材料,所述的烘烤温度可以是130℃,135℃,140℃,145℃,150℃,155℃,160℃,175℃或者180℃,时间可以为40min,45min,50min,55min,60min,65min,70min或者80min。所述焊线是指将导线和晶片的电极片连接。
步骤2)中护胶装置可以是围墙式或者胶圈式护胶。
步骤3)中荧光胶所含两种不同的胶水分别为道康宁胶水A和胶水B,荧光粉为英特美荧光粉。为实现正白光光源,荧光胶包括30~38质量份胶水A,30~38质量份胶水B,1~5质量份荧光粉;还可以由32-36质量份胶水A,32-36质量份胶水B,2-4质量份荧光粉组成;最优选组分包括35质量份胶水A,35质量份胶水B,3质量份荧光粉。
为实现暖白光光源,荧光胶包括120~130质量份胶水A,120~130质量份胶水B,8~15质量份荧光粉,优选组分为122~126质量份胶水A,122~126质量份胶水B,10~14质量份荧光粉;最优选组分为125质量份胶水A,125质量份胶水B,12质量份荧光粉。
步骤3)中荧光胶固定在围墙式护胶装置中后的烘烤条件是:烘干时间为40min,45min,50min,55min,60min,65min,70min或者80min,温度为60℃,65℃,70℃,75℃,80℃,90℃或者100℃。荧光胶固定在胶圈式护胶装置中后的烘烤条件是:烘干时间为10min,15min,18min,20min,25min或者30min,温度为130℃,135℃,140℃,145℃,150℃,160℃或者170℃。
步骤4)中所述短烤温度可以是60℃,65℃,70℃,75℃,80℃,90℃或者100℃,时间为40min,45min,50min,55min,60min,70min或者80min,长烤温度可以为130℃,135℃,140℃,145℃,150℃,160℃或者170,时间为160min,170min,180min或者200min。
Claims (15)
1. 一种LED面光源的制作方法,其包括以下步骤:
1) 用扩晶设备将LED晶片拉开,在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上,再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤,温度介于130~180℃,时间为40~80min,然后进行焊线;
2) 在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置,在护胶装置中点上固定用的胶水;
3) 将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中,并抽真空;
将步骤3)中已灌胶的PCB进行外表面封装,然后采用两步温度控制法烘烤,先短烤40~80min,温度为60~100℃,再长烤160~200min,温度为130~170℃。
2.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤1)中PCB基板选用陶瓷材料或者金属材料。
3.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤2)中护胶装置为围墙式护胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤2)中护胶装置为胶圈式护胶。
5.根据权利要求3所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤2)中点胶前,先将围墙式护胶装置在温度60~100℃的条件下烘干40~80min。
6.根据权利要求4所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤2)中点胶前,先将胶圈式护胶装置在温度为130~170℃的条件下烘干10~30min。
7.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤4)中荧光胶由胶水和荧光粉混合均匀抽真空制得。
8.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤4)短烤条件为温度60~100℃,时间40~80min,长烤温度为130~170℃,时间为160~200min。
9.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤1)中焊线是指将导线和晶片的电极片连接。
10.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括30~38质量份胶水A,30~38质量份胶水B,1~5质量份荧光粉。
11.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括32-36质量份胶水A,32-36质量份胶水B,2-4质量份荧光粉。
12.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括35质量份胶水A,35质量份胶水B,3质量份荧光粉。
13.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括120~130质量份胶水A,120~130质量份胶水B,8~15质量份荧光粉。
14.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括122~126质量份胶水A,122~126质量份胶水B,10~14质量份荧光粉。
15.根据权利要求1所述的一种LED面光源的制作方法,其特征在于步骤3)中荧光胶包括125质量份胶水A,125质量份胶水B,12质量份荧光粉。
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